TCBアダプターでは、ダイとパッケージを接着剤で接合することはない。代わりに、「サーマルコンプレッションボンディング」と呼ばれるプロセスで、ダイに熱と力を加える。バンプは対向するパッドに押し付けられ、ボンディングがパッケージのメタライズと接触する箇所で第二の金属結合が形成される。この技術では、通常、350℃から400℃までの高い温度と、バンプあたり最大100gの力が必要とされる 。
TCBアダプター業界の発展は、半導体パッケージング技術の高度化と多様化という二つの特徴を持っている。特に、5GやAI向けの高性能チップ需要の増加に伴い、微細ピッチ接合や異種材料接合に対応できる高精度な熱圧着技術が求められている。従来のリフローはんだ付け技術では対応が難しい3DパッケージングやSiP(System in Package)などの先進技術において、TCBアダプターの重要性が高まっている。もう一つの特徴は、プロセス統合の進展で、特に半導体製造の前工程と後工程の連携が強化される中で、熱圧着工程を他のプロセスとシームレスに連携させるスマートなソリューションが注目されている。さらに、材料の多様化に対応するため、温度制御の精密化や熱ストレスの低減技術など、プロセスパラメータの最適化が進められている。
市場成長の主な要因は、半導体業界の技術革新と製造効率化の要求だ。半導体の微細化が進むにつれ、従来の接合技術では限界に直面しており、より高度な熱マネジメントが可能なTCB技術の需要が拡大している。特に、HPC(High Performance Computing)や自動車用半導体など、信頼性が求められる分野での採用が増えている。また、半導体メーカーは生産コスト削減のため、歩留まり向上とプロセス時間短縮を同時に実現できるソリューションを求めている。さらに、各国政府の半導体産業支援政策やサプライチェーン再構築の動きが、設備投資を後押ししている。一方で、エネルギー効率の向上や環境負荷低減への要求から、省エネ型の次世代TCBアダプター開発も重要な課題となっている。
- TCBアダプター世界総市場規模
上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「2025～2031年のグローバルTCBアダプター市場調査レポート」から引用されている。
QYResearch調査チームの最新レポートである「2025～2031年グローバルTCBアダプター市場レポート」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが-2.1%で、2031年までにグローバルTCBアダプター市場規模は1百万ドルに達すると予測されている。
- 世界のTCBアダプター市場におけるトップ6企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「2025～2031年のグローバルTCBアダプター市場調査レポート」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。
QYResearchのトップ企業研究センターによると、TCBアダプターの世界的な主要製造業者には、ASMPT (Amicra)、K&S、BESIなどが含まれている。2024年、世界のトップ3企業は売上の観点から約89.0%の市場シェアを持っていた。
QYResearch会社概要
QYResearch（QYリサーチ）は、高品質の市場調査レポートとコンサルティングサービスをお客様に提供する、市場調査とコンサルティングの専門会社です。QYResearchは2007年に米国カリフォルニア州に設立され、米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイスなど世界中に複数の支社を展開しています。QYResearchには17年以上の経験を持ち、経験豊富で優秀な専門家チームがおり、お客様にあらゆるレベルの市場調査とコンサルティングサービスを提供しています。
QYResearchのサービスは、エネルギー、化学・材料、エレクトロニクス、ヘルスケア、食品・飲料、自動車、機械・設備など、幅広い産業分野をカバーしています。業界の深い洞察力と豊富な市場経験を生かし、お客様が市場ダイナミクスを理解し、開発トレンドを把握し、効果的な市場戦略を策定できるよう、カスタマイズされた市場調査レポートとソリューションを提供しています。
■レポートの詳細内容・無料サンプルお申込みはこちら
https://www.qyresearch.co.jp/reports/1166486/tcb-bonder
■世界トップレベルの調査会社QYResearch
https://www.qyresearch.co.jp
■本件に関するお問い合わせ先
QY Research株式会社
日本現地法人の住所： 〒104-0061東京都中央区銀座 6-13-16 銀座 Wall ビル UCF５階
TEL：050-5893-6232（JP）；0081-5058936232
マーケティング担当 japan@qyresearch.com
050-5893-6232 日本
0081-50-5893-6232 グローバル
