I. プリント基板の基本概要
プリント回路基板は、プリント回路基板またはプリント配線板とも呼ばれ、一般にPCB（Printed Circuit Board）またはPWB（Printed Wire Board）と略される。金属導体のその内部の存在は、電子部品ラインを接続する負担を負う。従来の回路基板は、主に回路や図面を構築するために、印刷やエッチングレジストのプロセスを使用し、その名前の由来でもあります。現代の電子技術の分野では、PCBは電子印刷技術によって製造され、電子部品間の電気接続ブリッジを構築することに成功し、様々な電子機器の中核部品となる。コンパクトでスマートなウェアラブルデバイスであれ、大規模なサーバーシステムであれ、集積回路やその他の電子部品が搭載されている限り、PCBは「それに参加する」ことになる。
第二に、市場規模の成長エンジン
(i) 中国の支配的地位
世界のプリント基板市場において、中国は極めて重要な地位を占めている。2025年、中国の市場規模は4333.21億元に達し、世界市場の50％以上を占めると予測されている。この傑出した成果の背景には、人工知能（AI）と新エネルギー自動車産業を無視することはできず、どちらも中国プリント基板市場の成長の核心原動力となっている。例えば、AI産業は、AI技術の急速な発展に伴い、コンピューティングパワーの需要が爆発的に増加し、AIサーバーの市場需要が大幅に増加した。各AIサーバーのPCB価値は5,000元に達することができ、2025年までに、AIサーバーに関連する世界のPCB市場は120億米ドルを超えると予想されている。新エネルギー自動車分野も明るい性能で、自動車電子システムの複雑さは増加し続け、自動車用PCBの需要も増加し続ける。データから、車載PCBの需要は2020年の12％から2025年には20％に急速に増加し、市場規模は300億ドルを超える。
三.セグメント化された領域におけるブレイクアウト・ポイント
(A) AI演算需要の牽引
AI技術の幅広い応用、特に深層学習、ビッグデータ処理などの分野では、コンピューティングパワーに対する要求が非常に厳しくなっている。 AIサーバーは強力なコンピューティングパワーを提供する中核設備として、その内部PCBの設計と製造はより高い課題とチャンスに直面している。高性能AIサーバーは、より高い信号伝送速度、より強い放熱能力、より安定した電気性能を持つPCBを必要とする。これは、PCB製造プロセスのアップグレードを促進するだけでなく、AIサーバーの単一のPCBの価値を大幅に増加させ、その結果、全体の市場規模の急速な成長を推進しています。
(B) カーエレクトロニクス・ブーム
自動車の知能化と電動化の加速に伴い、車載エレクトロニクスの重要性がますます高まっている。バッテリー管理システムから自動運転支援システム、車載インフォテインメントシステムに至るまで、PCBサポートとは切っても切れない関係にある。例えば、自律走行の分野では、高精度センサーと複雑なアルゴリズムが、高速データ処理と伝送のために高性能PCBを必要とします。車載PCB需要の割合が大幅に増加したのは、車載エレクトロニクス産業がPCB市場を強く引っ張る効果を反映している。
(C）高周波通信需要の急増
5Gと将来の6G通信技術の発展に伴い、高周波高速PCBは急務の需要となっています。基地局は、通信ネットワークの重要なノードとして、増加し、技術の継続的なアップグレードの数の建設は、高周波高速PCB市場の成長につながった。5G基地局を例として、高周波高速PCBの需要は最大25％の割合で成長している。通信技術がより高い周波数帯域とより広い帯域幅に発展するにつれて、高周波・高速PCB市場の潜在力はさらに解放される。
四.地域競争パターンの再構成
(A) 中国のクラスターの深化発展
中国では、珠江デルタ（広東省の生産能力は全国の40％を占める）、長江デルタ、環渤海がハイエンド製造業の産業ベルトを形成している。プンディング・ホールディングスに代表されるヘッド企業は、AI関連事業を積極的に展開しており、間もなく売上高の70％以上を占めるようになり、光モジュールや自動車用レーダーなどの新興分野への切り込みにも成功している。これらの地域は、完璧な産業チェーンのサポート、豊富な人材資源、強力な技術革新能力によって、ハイエンドPCB製造の主導的地位を固め続けている。
(B)新興生産能力の加速移転
東南アジアは世界のPCB産業のローエンド生産能力を徐々に引き継いでおり、ミッドレンジPCBの年間販売成長率は15％に達した。同時に、中国の中西部地域でも生産能力移転のペースが加速しており、例えばOscorpの宜陽工場の建設と試運転は地域の生産高成長率を20%に押し上げた。このような生産能力の移転は、一方では、世界の産業レイアウトの最適化と生産コストの削減に役立ち、他方では、新興地域の経済発展と産業の高度化の機会にもなっている。
五、 産業界の課題と戦略
(A) サプライ・チェーン・リスク
銅はPCB製造の主要原材料の一つであり、その価格の頻繁な変動はメーカーに多大なコストプレッシャーをもたらしている。原材料コストの不安定は、メーカーの在庫サイクルの長期化、資本回転の困難につながっている。この難題に対処するため、一部のベンダーはサプライヤーと長期的で安定した関係を築き、調達戦略を最適化し、ヘッジオペレーションを実施することで、銅の価格変動が製造コストに与える影響を軽減しています。
(B) 技術的な壁
ハイエンド代替への挑戦：現在、封止基板や高周波材料などのハイエンド製品の輸入依存度はまだ 60％を超えている。ハイエンド製品の国産化を実現するために、企業のトップはR＆D投資を増加させ、R＆D投資は売上高の8％～10％を占めている。例えば、絶え間ない技術革新により、深南電路は封止基板の分野で大躍進を遂げ、徐々に外資系企業の技術独占を打ち破った。
垂直統合戦略：BYDと他の企業は、銅箔-銅張積層板-PCBという産業チェーン全体をレイアウトすることで、12％のコスト削減を達成した。この垂直統合モードは、企業がサプライチェーンの安定性を向上させるだけでなく、効果的に生産コストを削減し、市場における製品の競争力を向上させる。
2030年を展望すると、PCB市場は「ツートラック」の発展傾向を示すだろう。ハイエンドトラックでは、HDI（高密度相互接続）／高周波基板が主流となり、年平均成長率（CAGR）は7％を超えると予想され、スケールトラックでは、フレキシブル基板／自動車用PCBが引き続き新興市場の需要を支え、東南アジアの成長率は15％に達すると予想される。政策レベルでは、環境RoHS標準とカーボンニュートラル目標の実施により、企業はより環境に優しく効率的な生産技術を採用するようになる。技術革新、AIと6G技術開発はPCB市場に新たな成長の勢いを注入する。複雑で変化する市場環境の中で、PCB企業は市場動態に細心の注意を払い、積極的に課題に対応し、熾烈な市場競争の中で無敵に立つために発展のチャンスをつかむ必要がある。
レポート全文は、QYResearch発行の「2025-2031年世界と中国のプリント基板市場の現状と将来動向」をご参照ください。
『グローバルプリント基板に関する調査レポート, 2025年-2031年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報』は プリント基板の市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メーカーの市場シェアを重点的に分析する。過去データは2018年から2024年まで、予測データは2025年から2031年までです。
【総目録】
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模（売上、販売量、価格）を紹介する。本章では市場のダイナミクス、最新動向、市場促進要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供する。
第2章： プリント基板メーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新開発計画、合併および買収情報などについて、詳細な分析を提供する。
第3章：製品タイプ別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、企業が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第4章：用途別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、企業が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：地域別での プリント基板の販売量、売上を紹介する。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場空間、各国の市場規模を紹介する。
第6章：国別での プリント基板の販売量、売上を紹介する。各国・地域ごとに製品タイプ別および用途別の重要データを提供する。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本情報を詳細に紹介する。製品の販売量、売上高、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。
第8章：産業チェーンの分析を提供し、業界の上流と下流を含む。
第9章：結論。
なお、レポートにおいてはサンプルのお申し込みもできます。
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