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ハイブリッド接合技術―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031

Hybrid Bonding Technology- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

レポートID： 1160990
発表時期： 2025-01-21
訪問回数： 444
ページ数： 85
レポート形式： PDF
レポート言語：英語、日本語
グラフ数： 92
レポートカテゴリ：ソフト及び商業サービス

レポートID： 1160990
レポートカテゴリ： 444
レポート言語： PDF
レポート形式： 92
発表時期： 2025-01-21 | ページ数： 85
グラフ数：英語、日本語 | 訪問回数：ソフト及び商業サービス

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【概要】

2024年におけるハイブリッド接合技術の世界市場規模は、164百万米ドルと予測され、2025年から2031年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）24.7%で成長し、2031年までに756百万米ドルに達すると予測されている。

主要市場統計

予測期間

2024年~2031年

2024年の評価

164百万米ドル

2025年の予測

201百万米ドル

2031年の予測

756百万米ドル

CAGR

24.7%

2024年におけるハイブリッド接合技術の北米市場は、  百万米ドルと予測され、2025年から2031年の予測期間において、CAGR ％で成長し、2031年までに  百万米ドルに達すると予測されている。

2024年におけるハイブリッド接合技術のアジア太平洋市場は、  百万米ドルと予測され、2025年から2031年の予測期間において、CAGR  ％で成長し、2031年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2024年におけるハイブリッド接合技術のヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2025年から2031年の予測期間において、CAGR   ％で成長し、2031年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

ハイブリッド接合技術の世界的な主要企業には、EV Group (EVG)、Applied Materials、Adeia、SUSS MicroTec、Intel、Huaweiなどが含まれる。2024年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。

このレポートは、ハイブリッド接合技術の世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、売上、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関するハイブリッド接合技術の分析も含まれている。

ハイブリッド接合技術市場の規模、見積もり、および予測は、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間の販売収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。数量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、ハイブリッド接合技術に関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。

市場セグメンテーション
製品別
    Wafer-to-wafer Hybrid Bonding
    Die-to-wafer Hybrid Bonding

アプリケーション別
    CMOS Image Sensor (CIS)
    NAND
    DRAM
    High Bandwidth Memory (HBM)
    Others

会社別
    EV Group (EVG)
    Applied Materials
    Adeia
    SUSS MicroTec
    Intel
    Huawei

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        オランダ
        北欧諸国
        その他
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        UAE
        その他

章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。

第2章：ハイブリッド接合技術メーカーの競争状況、売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。

第3章： 製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第4章： アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第5章：地域レベルでのハイブリッド接合技術の売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。

第6章：国レベルでのハイブリッド接合技術の売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。

第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の売上、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。

第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。

第9章：結論。

【総目録】

1 市場概要
1.1 ハイブリッド接合技術製品紹介
1.2 グローバルハイブリッド接合技術市場規模の予測（2020～2031）
1.3 ハイブリッド接合技術市場の動向と推進力
1.3.1 ハイブリッド接合技術業界の動向
1.3.2 ハイブリッド接合技術市場のドライバーと機会
1.3.3 ハイブリッド接合技術市場の課題
1.3.4 ハイブリッド接合技術市場の制約
1.4 前提と制限
1.5 調査目的
1.6 検討した年数

2 会社別の競合分析
2.1 グローバルハイブリッド接合技術会社の売上ランキング（2024）
2.2 会社別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2025）
2.3 主要メーカーハイブリッド接合技術の製造拠点と本社所在地
2.4 主要メーカーハイブリッド接合技術の製品
2.5 主要メーカーハイブリッド接合技術の量産開始時期
2.6 ハイブリッド接合技術市場競争分析
2.6.1 ハイブリッド接合技術の市場集中度（2020～2025）
2.6.2 グローバルトップ5社とトップ10社ハイブリッド接合技術の売上（2024）
2.6.3 グローバルトップ会社タイプ（ティア1、ティア2、ティア3、2024年時点でのハイブリッド接合技術の売上に基づく）
2.7 合併と買収、拡張計画

3 製品別セグメンテーション
3.1 製品別について
3.1.1 Wafer-to-wafer Hybrid Bonding
3.1.2 Die-to-wafer Hybrid Bonding
3.2 製品別グローバルハイブリッド接合技術の売上
3.2.1 製品別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
3.2.2 製品別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
3.2.3 製品別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）&（%）

4 アプリケーション別セグメンテーション
4.1 アプリケーション別について
4.1.1 CMOS Image Sensor (CIS)
4.1.2 NAND
4.1.3 DRAM
4.1.4 High Bandwidth Memory (HBM)
4.1.5 Others
4.2 アプリケーション別グローバルハイブリッド接合技術の売上
4.2.1 アプリケーション別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
4.2.2 アプリケーション別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
4.2.3 アプリケーション別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）&（%）

5 地域別セグメンテーション
5.1 地域別グローバルハイブリッド接合技術の売上
5.1.1 地域別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020 VS 2024 VS 2031）
5.1.2 地域別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2025）
5.1.3 地域別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2026～2031）
5.1.4 地域別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）&（%）
5.2 北米
5.2.1 北米ハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
5.2.2 国別北米ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
5.3 ヨーロッパ
5.3.1 ヨーロッパハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
5.3.2 国別ヨーロッパハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
5.4 アジア太平洋
5.4.1 アジア太平洋ハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
5.4.2 地域別アジア太平洋ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
5.5 南米
5.5.1 南米ハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
5.5.2 国別南米ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
5.6 中東とアフリカ
5.6.1 中東とアフリカハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
5.6.2 国別中東とアフリカハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）

6 国・地域別セグメンテーション
6.1 主要国・地域ハイブリッド接合技術の売上成長トレンド（2020 VS 2024 VS 2031）
6.2 主要国・地域ハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
6.3 アメリカ
6.3.1 アメリカハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
6.3.2 製品別アメリカハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
6.3.3 アプリケーション別アメリカハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）
6.4 ヨーロッパ
6.4.1 ヨーロッパハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
6.4.2 製品別ヨーロッパハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
6.4.3 アプリケーション別ヨーロッパハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
6.5 中国
6.5.1 中国ハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
6.5.2 製品別中国ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
6.5.3 アプリケーション別中国ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）
6.6 日本
6.6.1 日本ハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
6.6.2 製品別日本ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
6.6.3 アプリケーション別日本ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
6.7 韓国
6.7.1 韓国ハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
6.7.2 製品別韓国ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
6.7.3 アプリケーション別韓国ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジアハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
6.8.2 製品別東南アジアハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
6.8.3 アプリケーション別東南アジアハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
6.9 インド
6.9.1 インドハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）
6.9.2 製品別インドハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
6.9.3 アプリケーション別インドハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）

7 会社概要
7.1 EV Group (EVG)
7.1.1 EV Group (EVG) プロフィール
7.1.2 EV Group (EVG) 主な事業
7.1.3 EV Group (EVG) ハイブリッド接合技術製品、サービス、ソリューション
7.1.4 EV Group (EVG) ハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）
7.1.5 EV Group (EVG) 最近の展開
7.2 Applied Materials
7.2.1 Applied Materials プロフィール
7.2.2 Applied Materials 主な事業
7.2.3 Applied Materials ハイブリッド接合技術製品、サービス、ソリューション
7.2.4 Applied Materials ハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）
7.2.5 Applied Materials 最近の展開
7.3 Adeia
7.3.1 Adeia プロフィール
7.3.2 Adeia 主な事業
7.3.3 Adeia ハイブリッド接合技術製品、サービス、ソリューション
7.3.4 Adeia ハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）
7.3.5 Adeia 最近の展開
7.4 SUSS MicroTec
7.4.1 SUSS MicroTec プロフィール
7.4.2 SUSS MicroTec 主な事業
7.4.3 SUSS MicroTec ハイブリッド接合技術製品、サービス、ソリューション
7.4.4 SUSS MicroTec ハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）
7.4.5 SUSS MicroTec 最近の展開
7.5 Intel
7.5.1 Intel プロフィール
7.5.2 Intel 主な事業
7.5.3 Intel ハイブリッド接合技術製品、サービス、ソリューション
7.5.4 Intel ハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）
7.5.5 Intel 最近の展開
7.6 Huawei
7.6.1 Huawei プロフィール
7.6.2 Huawei 主な事業
7.6.3 Huawei ハイブリッド接合技術製品、サービス、ソリューション
7.6.4 Huawei ハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）
7.6.5 Huawei 最近の展開

8 産業チェーン分析
8.1 ハイブリッド接合技術産業チェーン
8.2 ハイブリッド接合技術上流産業分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料の主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流産業分析
8.4 下流産業分析（顧客分析）
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 ハイブリッド接合技術販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 ハイブリッド接合技術のディストリビューター

9 研究結果と結論

10 付録
10.1 研究方法論
10.1.1 方法論/リサーチアプローチ
10.1.1.1 研究プログラム／デザイン
10.1.1.2 市場規模の推定
10.1.1.3 市場分析とデータの複数検証方法
10.1.2 データソース
10.1.2.1 二次資料
10.1.2.2 一次資料
10.2 著者詳細
10.3 免責事項

【表と図のリスト】

表の一覧
 表 1. ハイブリッド接合技術市場の動向
 表 2. ハイブリッド接合技術市場のドライバーと機会
 表 3. ハイブリッド接合技術市場の課題
 表 4. ハイブリッド接合技術市場の制約
 表 5. 会社別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）
 表 6. 会社別グローバルハイブリッド接合技術の売上市場シェア（2020～2025）
 表 7. 主要メーカーハイブリッド接合技術の製造拠点と本社所在地
 表 8. 主要メーカーハイブリッド接合技術の製品種類
 表 9. 主要メーカーハイブリッド接合技術の量産開始時期
 表 10. グローバルハイブリッド接合技術会社の市場集中度（CR5とHHI）
 表 11. ティア別グローバルップ会社の売上（2024年時点でのハイブリッド接合技術の売上に基づく）
 表 12. 合併と買収、拡張計画
 表 13. 製品別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020 VS 2024 VS 2031、百万米ドル）
 表 14. 製品別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）
 表 15. 製品別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2026～2031、百万米ドル）
 表 16. 製品別グローバルハイブリッド接合技術の売上市場シェア（2020～2025）
 表 17. 製品別グローバルハイブリッド接合技術の売上市場シェア（2026～2031）
 表 18. アプリケーション別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020 VS 2024 VS 2031、百万米ドル）
 表 19. アプリケーション別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）
 表 20. アプリケーション別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2026～2031、百万米ドル）
 表 21. アプリケーション別グローバルハイブリッド接合技術の売上市場シェア（2020～2025）
 表 22. アプリケーション別グローバルハイブリッド接合技術の売上市場シェア（2026～2031）
 表 23. 地域別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020 VS 2024 VS 2031、百万米ドル）
 表 24. 地域別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）
 表 25. 地域別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2026～2031、百万米ドル）
 表 26. 地域別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2025）&（%）
 表 27. 地域別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2026～2031）&（%）
 表 28. 主要国・地域ハイブリッド接合技術の売上成長トレンド（2020 VS 2024 VS 2031、百万米ドル）
 表 29. 主要国・地域ハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）
 表 30. 主要国・地域ハイブリッド接合技術の売上（2026～2031、百万米ドル）
 表 31. EV Group (EVG)基本情報一覧
 表 32. EV Group (EVG) の紹介と事業概要
 表 33. EV Group (EVG) ハイブリッド接合技術製品、サービス、ソリューション
 表 34. EV Group (EVG) ハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）
 表 35. EV Group (EVG) 最近の展開
 表 36. Applied Materials基本情報一覧
 表 37. Applied Materials の紹介と事業概要
 表 38. Applied Materials ハイブリッド接合技術製品、サービス、ソリューション
 表 39. Applied Materials ハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）（2020～2025）
 表 40. Applied Materials 最近の展開
 表 41. Adeia基本情報一覧
 表 42. Adeia の紹介と事業概要
 表 43. Adeia ハイブリッド接合技術製品、サービス、ソリューション
 表 44. Adeia ハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）（2020～2025）
 表 45. Adeia 最近の展開
 表 46. SUSS MicroTec基本情報一覧
 表 47. SUSS MicroTec の紹介と事業概要
 表 48. SUSS MicroTec ハイブリッド接合技術製品、サービス、ソリューション
 表 49. SUSS MicroTec ハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）（2020～2025）
 表 50. SUSS MicroTec 最近の展開
 表 51. Intel基本情報一覧
 表 52. Intel の紹介と事業概要
 表 53. Intel ハイブリッド接合技術製品、サービス、ソリューション
 表 54. Intel ハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）（2020～2025）
 表 55. Intel 最近の展開
 表 56. Huawei基本情報一覧
 表 57. Huawei の紹介と事業概要
 表 58. Huawei ハイブリッド接合技術製品、サービス、ソリューション
 表 59. Huawei ハイブリッド接合技術の売上（2020～2025、百万米ドル）（2020～2025）
 表 60. Huawei 最近の展開
 表 61. 主要原材料リスト
 表 62. 原材料の主要サプライヤー
 表 63. ハイブリッド接合技術下流の顧客
 表 64. ハイブリッド接合技術のディストリビューター
 表 65. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
 表 66. 二次情報源からの主要データ情報
 表 67. 一次資料からの主要データ情報


図の一覧
 図 1. ハイブリッド接合技術製品写真
 図 2. グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020 VS 2024 VS 2031、百万米ドル）
 図 3. グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 4. ハイブリッド接合技術 レポート検討した年数
 図 5. グローバルハイブリッド接合技術会社の売上ランキング（2024、百万米ドル）
 図 6. グローバルトップ5社とトップ10社ハイブリッド接合技術の売上市場シェア（2024）
 図 7. ティア別ハイブリッド接合技術の市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2020 VS 2024）
 図 8. Wafer-to-wafer Hybrid Bonding写真
 図 9. Die-to-wafer Hybrid Bonding写真
 図 10. 製品別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 11. 製品別グローバルハイブリッド接合技術の売上市場シェア（2024 & 2031）
 図 12. CMOS Image Sensor (CIS)用製品写真
 図 13. NAND用製品写真
 図 14. DRAM用製品写真
 図 15. High Bandwidth Memory (HBM)用製品写真
 図 16. Others用製品写真
 図 17. アプリケーション別グローバルハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 18. アプリケーション別グローバルハイブリッド接合技術の売上市場シェア（2024 & 2031）
 図 19. 北米ハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 20. 国別北米ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 21. ヨーロッパハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 22. 国別ヨーロッパハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 23. アジア太平洋ハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 24. 地域別アジア太平洋ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 25. 南米ハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 26. 国別南米ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 27. 中東とアフリカハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 28. 国別中東とアフリカハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 29. 主要国・地域ハイブリッド接合技術の売上（2020～2031）&（%）
 図 30. アメリカハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 31. 製品別アメリカハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 32. アプリケーション別アメリカハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 33. ヨーロッパハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 34. 製品別ヨーロッパハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 35. アプリケーション別ヨーロッパハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 36. 中国ハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 37. 製品別中国ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 38. アプリケーション別中国ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 39. 日本ハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 40. 製品別日本ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 41. アプリケーション別日本ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 42. 韓国ハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 43. 製品別韓国ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 44. アプリケーション別韓国ハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 45. 東南アジアハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 46. 製品別東南アジアハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 47. アプリケーション別東南アジアハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 48. インドハイブリッド接合技術の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 49. 製品別インドハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 50. アプリケーション別インドハイブリッド接合技術の売上（2024 VS 2031）&（%）
 図 51. ハイブリッド接合技術産業チェーン
 図 52. ハイブリッド接合技術製造コスト構造
 図 53. 流通チャネル（直販、流通）
 図 54. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
 図 55. データの複数検証方法
 図 56. 主なインタービュー対象者

【Description】

The global market for Hybrid Bonding Technology was estimated to be worth US$ 164 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 756 million by 2031 with a CAGR of 24.7% during the forecast period 2025-2031.

Key Market Statistics

Pre-Measurement Period

2024Year~2031Year

2024Year Evaluation

164Millions of U.S. dollars

2025Year Evaluation

201Millions of U.S. dollars

2031Year Evaluation

756Millions of U.S. dollars

CAGR

24.7%

Hybrid bonding is a permanent bond that combines a dielectric bond (SiOx) with embedded metal (Cu) to form interconnections. Compared to TSVs, hybrid bonding will enable further increase in performance and reduce power consumption further. The technology is increasingly being utilized in various semiconductor devices such as sensors, memory, and logic to enable increased I/O density, improved electrical and mechanical performance, and reduced size and cost.

As electronic devices become smaller yet more powerful, there is a growing demand for advanced packaging solutions that enable high-density interconnections. Hybrid bonding facilitates 3D integration, providing a path to achieve higher functionality in compact designs.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Hybrid Bonding Technology, focusing on the total sales revenue, key companies market share and ranking, together with an analysis of Hybrid Bonding Technology by region & country, by Type, and by Application.

The Hybrid Bonding Technology market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Hybrid Bonding Technology.

Market Segmentation
By Company
    EV Group (EVG)
    Applied Materials
    Adeia
    SUSS MicroTec
    Intel
    Huawei

Segment by Type
    Wafer-to-wafer Hybrid Bonding
    Die-to-wafer Hybrid Bonding

Segment by Application
    CMOS Image Sensor (CIS)
    NAND
    DRAM
    High Bandwidth Memory (HBM)
    Others

By Region
    North America
        United States
        Canada
    Asia-Pacific
        China
        Japan
        South Korea
        Southeast Asia
        India
        Australia
        Rest of Asia-Pacific
    Europe
        Germany
        France
        U.K.

        Italy
        Netherlands
        Nordic Countries
        Rest of Europe
    Latin America
        Mexico
        Brazil
        Rest of Latin America
    Middle East & Africa
        Turkey
        Saudi Arabia
        UAE
        Rest of MEA

Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size. This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Hybrid Bonding Technology company competitive landscape, revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Revenue of Hybrid Bonding Technology in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Revenue of Hybrid Bonding Technology in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product revenue, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

【Table of Contents】

1 Market Overview
1.1 Hybrid Bonding Technology Product Introduction
1.2 Global Hybrid Bonding Technology Market Size Forecast (2020-2031)
1.3 Hybrid Bonding Technology Market Trends & Drivers
1.3.1 Hybrid Bonding Technology Industry Trends
1.3.2 Hybrid Bonding Technology Market Drivers & Opportunity
1.3.3 Hybrid Bonding Technology Market Challenges
1.3.4 Hybrid Bonding Technology Market Restraints
1.4 Assumptions and Limitations
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered

2 Competitive Analysis by Company
2.1 Global Hybrid Bonding Technology Players Revenue Ranking (2024)
2.2 Global Hybrid Bonding Technology Revenue by Company (2020-2025)
2.3 Key Companies Hybrid Bonding Technology Manufacturing Base Distribution and Headquarters
2.4 Key Companies Hybrid Bonding Technology Product Offered
2.5 Key Companies Time to Begin Mass Production of Hybrid Bonding Technology
2.6 Hybrid Bonding Technology Market Competitive Analysis
2.6.1 Hybrid Bonding Technology Market Concentration Rate (2020-2025)
2.6.2 Global 5 and 10 Largest Companies by Hybrid Bonding Technology Revenue in 2024
2.6.3 Global Top Companies by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Hybrid Bonding Technology as of 2024)
2.7 Mergers & Acquisitions, Expansion

3 Segmentation by Type
3.1 Introduction by Type
3.1.1 Cu-Cu
3.1.2 Cu-SiO2
3.1.3 Others
3.2 Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type
3.2.1 Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (2020 VS 2024 VS 2031)
3.2.2 Global Hybrid Bonding Technology Sales Value, by Type (2020-2031)
3.2.3 Global Hybrid Bonding Technology Sales Value, by Type (%) (2020-2031)

4 Segmentation by Application
4.1 Introduction by Application
4.1.1 Sensors
4.1.2 Memory
4.1.3 Logic
4.1.4 Others
4.2 Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application
4.2.1 Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application (2020 VS 2024 VS 2031)
4.2.2 Global Hybrid Bonding Technology Sales Value, by Application (2020-2031)
4.2.3 Global Hybrid Bonding Technology Sales Value, by Application (%) (2020-2031)

5 Segmentation by Region
5.1 Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Region
5.1.1 Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
5.1.2 Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Region (2020-2025)
5.1.3 Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Region (2026-2031)
5.1.4 Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Region (%), (2020-2031)
5.2 North America
5.2.1 North America Hybrid Bonding Technology Sales Value, 2020-2031
5.2.2 North America Hybrid Bonding Technology Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.3 Europe
5.3.1 Europe Hybrid Bonding Technology Sales Value, 2020-2031
5.3.2 Europe Hybrid Bonding Technology Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.4 Asia Pacific
5.4.1 Asia Pacific Hybrid Bonding Technology Sales Value, 2020-2031
5.4.2 Asia Pacific Hybrid Bonding Technology Sales Value by Region (%), 2024 VS 2031
5.5 South America
5.5.1 South America Hybrid Bonding Technology Sales Value, 2020-2031
5.5.2 South America Hybrid Bonding Technology Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.6 Middle East & Africa
5.6.1 Middle East & Africa Hybrid Bonding Technology Sales Value, 2020-2031
5.6.2 Middle East & Africa Hybrid Bonding Technology Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031

6 Segmentation by Key Countries/Regions
6.1 Key Countries/Regions Hybrid Bonding Technology Sales Value Growth Trends, 2020 VS 2024 VS 2031
6.2 Key Countries/Regions Hybrid Bonding Technology Sales Value, 2020-2031
6.3 United States
6.3.1 United States Hybrid Bonding Technology Sales Value, 2020-2031
6.3.2 United States Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.3.3 United States Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.4 Europe
6.4.1 Europe Hybrid Bonding Technology Sales Value, 2020-2031
6.4.2 Europe Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.4.3 Europe Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.5 China
6.5.1 China Hybrid Bonding Technology Sales Value, 2020-2031
6.5.2 China Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.5.3 China Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.6 Japan
6.6.1 Japan Hybrid Bonding Technology Sales Value, 2020-2031
6.6.2 Japan Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.6.3 Japan Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.7 South Korea
6.7.1 South Korea Hybrid Bonding Technology Sales Value, 2020-2031
6.7.2 South Korea Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.7.3 South Korea Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.8 Southeast Asia
6.8.1 Southeast Asia Hybrid Bonding Technology Sales Value, 2020-2031
6.8.2 Southeast Asia Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.8.3 Southeast Asia Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.9 India
6.9.1 India Hybrid Bonding Technology Sales Value, 2020-2031
6.9.2 India Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.9.3 India Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application, 2024 VS 2031

7 Company Profiles
7.1 EV Group
7.1.1 EV Group Profile
7.1.2 EV Group Main Business
7.1.3 EV Group Hybrid Bonding Technology Products, Services and Solutions
7.1.4 EV Group Hybrid Bonding Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.1.5 EV Group Recent Developments
7.2 Intel
7.2.1 Intel Profile
7.2.2 Intel Main Business
7.2.3 Intel Hybrid Bonding Technology Products, Services and Solutions
7.2.4 Intel Hybrid Bonding Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.2.5 Intel Recent Developments
7.3 SkyWater
7.3.1 SkyWater Profile
7.3.2 SkyWater Main Business
7.3.3 SkyWater Hybrid Bonding Technology Products, Services and Solutions
7.3.4 SkyWater Hybrid Bonding Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.3.5 SkyWater Recent Developments
7.4 Applied Materials
7.4.1 Applied Materials Profile
7.4.2 Applied Materials Main Business
7.4.3 Applied Materials Hybrid Bonding Technology Products, Services and Solutions
7.4.4 Applied Materials Hybrid Bonding Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.4.5 Applied Materials Recent Developments
7.5 SUSS
7.5.1 SUSS Profile
7.5.2 SUSS Main Business
7.5.3 SUSS Hybrid Bonding Technology Products, Services and Solutions
7.5.4 SUSS Hybrid Bonding Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.5.5 SUSS Recent Developments
7.6 Xperi and LAPIS
7.6.1 Xperi and LAPIS Profile
7.6.2 Xperi and LAPIS Main Business
7.6.3 Xperi and LAPIS Hybrid Bonding Technology Products, Services and Solutions
7.6.4 Xperi and LAPIS Hybrid Bonding Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.6.5 Xperi and LAPIS Recent Developments
7.7 Huawei
7.7.1 Huawei Profile
7.7.2 Huawei Main Business
7.7.3 Huawei Hybrid Bonding Technology Products, Services and Solutions
7.7.4 Huawei Hybrid Bonding Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.7.5 Huawei Recent Developments

8 Industry Chain Analysis
8.1 Hybrid Bonding Technology Industrial Chain
8.2 Hybrid Bonding Technology Upstream Analysis
8.2.1 Key Raw Materials
8.2.2 Raw Materials Key Suppliers
8.2.3 Manufacturing Cost Structure
8.3 Midstream Analysis
8.4 Downstream Analysis (Customers Analysis)
8.5 Sales Model and Sales Channels
8.5.1 Hybrid Bonding Technology Sales Model
8.5.2 Sales Channel
8.5.3 Hybrid Bonding Technology Distributors

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix
10.1 Research Methodology
10.1.1 Methodology/Research Approach
10.1.1.1 Research Programs/Design
10.1.1.2 Market Size Estimation
10.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
10.1.2 Data Source
10.1.2.1 Secondary Sources
10.1.2.2 Primary Sources
10.2 Author Details
10.3 Disclaimer

【Table of Figures】

List of Tables
 Table 1. Hybrid Bonding Technology Market Trends
 Table 2. Hybrid Bonding Technology Market Drivers & Opportunity
 Table 3. Hybrid Bonding Technology Market Challenges
 Table 4. Hybrid Bonding Technology Market Restraints
 Table 5. Global Hybrid Bonding Technology Revenue by Company (2020-2025) & (US$ Million)
 Table 6. Global Hybrid Bonding Technology Revenue Market Share by Company (2020-2025)
 Table 7. Key Companies Hybrid Bonding Technology Manufacturing Base Distribution and Headquarters
 Table 8. Key Companies Hybrid Bonding Technology Product Type
 Table 9. Key Companies Time to Begin Mass Production of Hybrid Bonding Technology
 Table 10. Global Hybrid Bonding Technology Companies Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
 Table 11. Global Top Companies Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Hybrid Bonding Technology as of 2024)
 Table 12. Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
 Table 13. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type: 2020 VS 2024 VS 2031 (US$ Million)
 Table 14. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (2020-2025) & (US$ Million)
 Table 15. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (2026-2031) & (US$ Million)
 Table 16. Global Hybrid Bonding Technology Sales Market Share in Value by Type (2020-2025)
 Table 17. Global Hybrid Bonding Technology Sales Market Share in Value by Type (2026-2031)
 Table 18. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application: 2020 VS 2024 VS 2031 (US$ Million)
 Table 19. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application (2020-2025) & (US$ Million)
 Table 20. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application (2026-2031) & (US$ Million)
 Table 21. Global Hybrid Bonding Technology Sales Market Share in Value by Application (2020-2025)
 Table 22. Global Hybrid Bonding Technology Sales Market Share in Value by Application (2026-2031)
 Table 23. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Region, (2020 VS 2024 VS 2031) & (US$ Million)
 Table 24. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Region (2020-2025) & (US$ Million)
 Table 25. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Region (2026-2031) & (US$ Million)
 Table 26. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Region (2020-2025) & (%)
 Table 27. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Region (2026-2031) & (%)
 Table 28. Key Countries/Regions Hybrid Bonding Technology Sales Value Growth Trends, (US$ Million): 2020 VS 2024 VS 2031
 Table 29. Key Countries/Regions Hybrid Bonding Technology Sales Value, (2020-2025) & (US$ Million)
 Table 30. Key Countries/Regions Hybrid Bonding Technology Sales Value, (2026-2031) & (US$ Million)
 Table 31. EV Group Basic Information List
 Table 32. EV Group Description and Business Overview
 Table 33. EV Group Hybrid Bonding Technology Products, Services and Solutions
 Table 34. Revenue (US$ Million) in Hybrid Bonding Technology Business of EV Group (2020-2025)
 Table 35. EV Group Recent Developments
 Table 36. Intel Basic Information List
 Table 37. Intel Description and Business Overview
 Table 38. Intel Hybrid Bonding Technology Products, Services and Solutions
 Table 39. Revenue (US$ Million) in Hybrid Bonding Technology Business of Intel (2020-2025)
 Table 40. Intel Recent Developments
 Table 41. SkyWater Basic Information List
 Table 42. SkyWater Description and Business Overview
 Table 43. SkyWater Hybrid Bonding Technology Products, Services and Solutions
 Table 44. Revenue (US$ Million) in Hybrid Bonding Technology Business of SkyWater (2020-2025)
 Table 45. SkyWater Recent Developments
 Table 46. Applied Materials Basic Information List
 Table 47. Applied Materials Description and Business Overview
 Table 48. Applied Materials Hybrid Bonding Technology Products, Services and Solutions
 Table 49. Revenue (US$ Million) in Hybrid Bonding Technology Business of Applied Materials (2020-2025)
 Table 50. Applied Materials Recent Developments
 Table 51. SUSS Basic Information List
 Table 52. SUSS Description and Business Overview
 Table 53. SUSS Hybrid Bonding Technology Products, Services and Solutions
 Table 54. Revenue (US$ Million) in Hybrid Bonding Technology Business of SUSS (2020-2025)
 Table 55. SUSS Recent Developments
 Table 56. Xperi and LAPIS Basic Information List
 Table 57. Xperi and LAPIS Description and Business Overview
 Table 58. Xperi and LAPIS Hybrid Bonding Technology Products, Services and Solutions
 Table 59. Revenue (US$ Million) in Hybrid Bonding Technology Business of Xperi and LAPIS (2020-2025)
 Table 60. Xperi and LAPIS Recent Developments
 Table 61. Huawei Basic Information List
 Table 62. Huawei Description and Business Overview
 Table 63. Huawei Hybrid Bonding Technology Products, Services and Solutions
 Table 64. Revenue (US$ Million) in Hybrid Bonding Technology Business of Huawei (2020-2025)
 Table 65. Huawei Recent Developments
 Table 66. Key Raw Materials Lists
 Table 67. Raw Materials Key Suppliers Lists
 Table 68. Hybrid Bonding Technology Downstream Customers
 Table 69. Hybrid Bonding Technology Distributors List
 Table 70. Research Programs/Design for This Report
 Table 71. Key Data Information from Secondary Sources
 Table 72. Key Data Information from Primary Sources
 Table 73. Business Unit and Senior & Team Lead Analysts


List of Figures
 Figure 1. Hybrid Bonding Technology Product Picture
 Figure 2. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value, 2020 VS 2024 VS 2031 (US$ Million)
 Figure 3. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value (2020-2031) & (US$ Million)
 Figure 4. Hybrid Bonding Technology Report Years Considered
 Figure 5. Global Hybrid Bonding Technology Players Revenue Ranking (2024) & (US$ Million)
 Figure 6. The 5 and 10 Largest Companies in the World: Market Share by Hybrid Bonding Technology Revenue in 2024
 Figure 7. Hybrid Bonding Technology Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3): 2020 VS 2024
 Figure 8. Cu-Cu Picture
 Figure 9. Cu-SiO2 Picture
 Figure 10. Others Picture
 Figure 11. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (2020 VS 2024 VS 2031) & (US$ Million)
 Figure 12. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value Market Share by Type, 2024 & 2031
 Figure 13. Product Picture of Sensors
 Figure 14. Product Picture of Memory
 Figure 15. Product Picture of Logic
 Figure 16. Product Picture of Others
 Figure 17. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application (2020 VS 2024 VS 2031) & (US$ Million)
 Figure 18. Global Hybrid Bonding Technology Sales Value Market Share by Application, 2024 & 2031
 Figure 19. North America Hybrid Bonding Technology Sales Value (2020-2031) & (US$ Million)
 Figure 20. North America Hybrid Bonding Technology Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
 Figure 21. Europe Hybrid Bonding Technology Sales Value, (2020-2031) & (US$ Million)
 Figure 22. Europe Hybrid Bonding Technology Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
 Figure 23. Asia Pacific Hybrid Bonding Technology Sales Value, (2020-2031) & (US$ Million)
 Figure 24. Asia Pacific Hybrid Bonding Technology Sales Value by Region (%), 2024 VS 2031
 Figure 25. South America Hybrid Bonding Technology Sales Value, (2020-2031) & (US$ Million)
 Figure 26. South America Hybrid Bonding Technology Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
 Figure 27. Middle East & Africa Hybrid Bonding Technology Sales Value, (2020-2031) & (US$ Million)
 Figure 28. Middle East & Africa Hybrid Bonding Technology Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
 Figure 29. Key Countries/Regions Hybrid Bonding Technology Sales Value (%), (2020-2031)
 Figure 30. United States Hybrid Bonding Technology Sales Value, (2020-2031) & (US$ Million)
 Figure 31. United States Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
 Figure 32. United States Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application (%), 2024 VS 2031
 Figure 33. Europe Hybrid Bonding Technology Sales Value, (2020-2031) & (US$ Million)
 Figure 34. Europe Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
 Figure 35. Europe Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application (%), 2024 VS 2031
 Figure 36. China Hybrid Bonding Technology Sales Value, (2020-2031) & (US$ Million)
 Figure 37. China Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
 Figure 38. China Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application (%), 2024 VS 2031
 Figure 39. Japan Hybrid Bonding Technology Sales Value, (2020-2031) & (US$ Million)
 Figure 40. Japan Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
 Figure 41. Japan Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application (%), 2024 VS 2031
 Figure 42. South Korea Hybrid Bonding Technology Sales Value, (2020-2031) & (US$ Million)
 Figure 43. South Korea Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
 Figure 44. South Korea Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application (%), 2024 VS 2031
 Figure 45. Southeast Asia Hybrid Bonding Technology Sales Value, (2020-2031) & (US$ Million)
 Figure 46. Southeast Asia Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
 Figure 47. Southeast Asia Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application (%), 2024 VS 2031
 Figure 48. India Hybrid Bonding Technology Sales Value, (2020-2031) & (US$ Million)
 Figure 49. India Hybrid Bonding Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
 Figure 50. India Hybrid Bonding Technology Sales Value by Application (%), 2024 VS 2031
 Figure 51. Hybrid Bonding Technology Industrial Chain
 Figure 52. Hybrid Bonding Technology Manufacturing Cost Structure
 Figure 53. Channels of Distribution (Direct Sales, and Distribution)
 Figure 54. Bottom-up and Top-down Approaches for This Report
 Figure 55. Data Triangulation
 Figure 56. Key Executives Interviewed

※下記のフォームにご記入のうえ送信してください。ご記入内容はご記入のEメールアドレスに自動返信されますので、5分以内にメールが届かなかった場合は、ご記入のEメールアドレスを確認後、再度ご連絡ください。
※Eメールでのお問い合わせ：japan@qyresearch.com

リサーチ・アプローチ

本調査では、一次資料と二次資料の両方を広範囲に使用しました。調査プロセスでは、政府の政策、市場環境、競合状況、過去のデータ、市場の現在の動向、技術革新、今後の技術と関連業界の技術進歩、市場リスク、機会、市場の障壁と課題など、業界に影響を与える様々な要因を調査しました。以下の説明図は、本レポートで適用した市場調査方法を示しています。

市場規模の推定

トップダウンおよびボトムアップアプローチにより、企業、地域区分、製品タイプ、用途（エンドユーザー）別に世界市場規模を推定・検証しています。

本レポートの市場推定は、販売価格（メーカー、販売店、卸売業者、取引業者が提供する割引を除く）に基づいて行われています。各セグメントと地域に割り当てられた市場シェア分析は、製品の稼働率と平均販売価格によって達成されています。

主要メーカーとその収益、比率、市場占有率、成長率、製品市場の内訳は、二次情報源から入手し、一次情報源で検証しています。

本調査の対象となる市場に影響を与える可能性のあるすべての要因を考慮し、詳細に検討し、一次調査で検証し、最終的な定量的および定性的データを得るために分析しています。トップレベルの市場とサブセグメントの市場規模は正規化されており、市場予測には、インフレ、景気後退、規制・政策変更などの影響が考慮されています。これらのデータにQYResearch社の詳細なインプットと分析を加えて、本レポートで紹介しています。

次の図は、本調査で使用された全体的な市場規模の推定プロセスを図解したものです。

researchMethod1.png (435 KB)

市場の内訳とデータの三角測量

市場の統計、市場規模の推定、市場予測、市場の内訳、データの三角関係などを計算した上で、完全な市場エンジニアリングを行います。情報収集のために広範な一次調査を行い、得られた重要な数字を検証し、妥当性を確認しました。市場エンジニアリングのプロセスでは、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が、いくつかのデータトライアングル法とともに広範囲に使用され、本レポートに記載されている市場全体のセグメントとサブセグメントの市場推定と市場予測が行われました。

researchMethod2.png (637 KB)

researchMethod3.png (110 KB)

二次資料

二次資料は、プレスリリース、年次報告書、非営利団体、業界団体、政府機関、関税データなど、データソースの約25%を占めています。本調査研究には、二次情報源、ディレクトリ、Bloomberg Business、Wind Info、Hoovers、Factiva (Dow Jones & Company)、TRADING ECONOMICS、aventionなどのデータベース、Investing News Network、statista、連邦準備制度の経済データ、年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、企業のSECファイリングなどが含まれます。

一次情報源

一次調査では、本レポートのための質的・量的情報を得るために、供給側と需要側の両方からさまざまな情報源にインタビューを行いました。供給側の一次情報源には、製品メーカー（およびその競合他社）、オピニオンリーダー、業界専門家、研究機関、流通業者、販売店、取引業者、さらには原材料の供給者や生産者などが含まれます。

需要側の一次情報源には、世界市場で活動する様々な主要企業・団体のビジネスリーダー、マーケティング・セールスディレクター、技術・イノベーションディレクター、サプライチェーンエグゼクティブ、エンドユーザー（製品購入者）、関連するキーエグゼクティブなどの業界専門家が含まれます。