【概要】

2023年におけるパッケージ基板（Package Substrates）の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR） %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるパッケージ基板の北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるパッケージ基板のアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるパッケージ基板のヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

パッケージ基板の世界的な主要企業には、Ibiden, Shinko Electric Industries, Kyocera, Samsung Electro-Mechanics, Fujitsu, Hitachi, Eastern, LG Innotek and Simmtech,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。

報告範囲
このレポートは、パッケージ基板の世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関するパッケージ基板の分析も含まれている。

パッケージ基板市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の販売量（K sqm）および販売収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。数量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、パッケージ基板に関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。

製品別
    FCCSP
    WBCSP
    SiP
    BOC
    FCBGA

アプリケーション別
    Mobile Devices
    Automotive Industry
    Others

会社別
    Ibiden
    Shinko Electric Industries
    Kyocera
    Samsung Electro-Mechanics
    Fujitsu
    Hitachi
    Eastern
    LG Innotek
    Simmtech
    Daeduck
    AT&S
    Unimicron
    Kinsus
    Nan Ya PCB
    ASE Group
    TTM Technologies
    Zhen Ding Technology
    Shenzhen Fastprint Circuit Tech

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        オランダ
        その他
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        UAE
        その他

章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模（売上、販売量、価格）を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。

第2章：パッケージ基板メーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。

第3章： 製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第4章： アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第5章：地域レベルでのパッケージ基板の販売量、売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。

第6章：国レベルでのパッケージ基板の販売量、売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。

第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。

第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。

第9章：結論。

【総目録】

【表と図のリスト】

表の一覧
    表 1. パッケージ基板市場動向
    表 2. パッケージ基板市場のドライバーと機会
    表 3. パッケージ基板市場の課題
    表 4. パッケージ基板市場の制約
    表 5. 会社別グローバルパッケージ基板 の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 6. 会社別グローバルパッケージ基板の売上市場シェア（2019～2024）
    表 7. グローバルパッケージ基板の販売量会社別（2019～2024、K sqm）
    表 8. 会社別グローバルパッケージ基板の販売量市場シェア（2019～2024）
    表 9. 会社別グローバルパッケージ基板の平均価格（2019～2024、USD/sqm）
    表 10. 主要メーカーパッケージ基板の製造拠点と本社所在地
    表 11. 主要メーカーパッケージ基板の製品種類
    表 12. 主要メーカーパッケージ基板の量産開始時期
    表 13. グローバルパッケージ基板会社の市場集中度（CR5とHHI）
    表 14. ティア別グローバルップ会社の売上（2023年時点でのパッケージ基板の売上に基づく）
    表 15. 合併と買収、拡張計画
    表 16. 製品別グローバルパッケージ基板の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 17. 製品別グローバルパッケージ基板の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 18. 製品別グローバルパッケージ基板の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 19. 製品別グローバルパッケージ基板の売上市場シェア（2019～2024）
    表 20. 製品別グローバルパッケージ基板の売上市場シェア（2025～2030）
    表 21. 製品別グローバルパッケージ基板の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K sqm）
    表 22. 製品別グローバルパッケージ基板の販売量（2019～2024、K sqm）
    表 23. 製品別グローバルパッケージ基板の販売量（2025～2030、K sqm）
    表 24. 製品別グローバルパッケージ基板の販売量市場シェア（2019～2024）
    表 25. 製品別グローバルパッケージ基板の販売量市場シェア（2025～2030）
    表 26. 製品別グローバルパッケージ基板の価格（2019～2024、USD/sqm）
    表 27. 製品別グローバルパッケージ基板 の価格（2025～2030、USD/sqm）
    表 28. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 29. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 30. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 31. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の売上市場シェア（2019～2024）
    表 32. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の売上市場シェア（2025～2030）
    表 33. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K sqm）
    表 34. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の販売量（2019～2024、K sqm）
    表 35. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の販売量（2025～2030、K sqm）
    表 36. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の販売量市場シェア（2019～2024）
    表 37. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の販売量市場シェア（2025～2030）
    表 38. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の価格（2019～2024、USD/sqm）
    表 39. アプリケーション別グローバルパッケージ基板 の価格（2025～2030、USD/sqm）
    表 40. 地域別グローバルパッケージ基板の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 41. 地域別グローバルパッケージ基板の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 42. 地域別グローバルパッケージ基板の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 43. 地域別グローバルパッケージ基板の売上市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 44. 地域別グローバルパッケージ基板の売上市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 45. 地域別グローバルパッケージ基板の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K sqm）
    表 46. 地域別グローバルパッケージ基板の販売量（2019～2024、K sqm）
    表 47. 地域別グローバルパッケージ基板の販売量（2025～2030、K sqm）
    表 48. 地域別グローバルパッケージ基板の販売量市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 49. 地域別グローバルパッケージ基板の販売量市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 50. 地域別グローバルパッケージ基板の価格（2019～2024、USD/sqm）
    表 51. 地域別グローバルパッケージ基板 の価格（2025～2030、USD/sqm）
    表 52. 主要国・地域パッケージ基板の売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 53. 主要国・地域パッケージ基板の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 54. 主要国・地域パッケージ基板の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 55. 主要国・地域パッケージ基板の販売量（2019～2024、K sqm）
    表 56. 主要国・地域パッケージ基板の販売量（2025～2030、K sqm）
    表 57. Ibidenの企業情報
    表 58. Ibidenの紹介と事業概要
    表 59. Ibidenのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 60. Ibidenパッケージ基板の製品
    表 61. Ibidenの最近の開発
    表 62. Shinko Electric Industriesの企業情報
    表 63. Shinko Electric Industriesの紹介と事業概要
    表 64. Shinko Electric Industriesのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 65. Shinko Electric Industriesパッケージ基板の製品
    表 66. Shinko Electric Industriesの最近の開発
    表 67. Kyoceraの企業情報
    表 68. Kyoceraの紹介と事業概要
    表 69. Kyoceraのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 70. Kyoceraパッケージ基板の製品
    表 71. Kyoceraの最近の開発
    表 72. Samsung Electro-Mechanicsの企業情報
    表 73. Samsung Electro-Mechanicsの紹介と事業概要
    表 74. Samsung Electro-Mechanicsのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 75. Samsung Electro-Mechanicsパッケージ基板の製品
    表 76. Samsung Electro-Mechanicsの最近の開発
    表 77. Fujitsuの企業情報
    表 78. Fujitsuの紹介と事業概要
    表 79. Fujitsuのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 80. Fujitsuパッケージ基板の製品
    表 81. Fujitsuの最近の開発
    表 82. Hitachiの企業情報
    表 83. Hitachiの紹介と事業概要
    表 84. Hitachiのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 85. Hitachiパッケージ基板の製品
    表 86. Hitachiの最近の開発
    表 87. Easternの企業情報
    表 88. Easternの紹介と事業概要
    表 89. Easternのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 90. Easternパッケージ基板の製品
    表 91. Easternの最近の開発
    表 92. LG Innotekの企業情報
    表 93. LG Innotekの紹介と事業概要
    表 94. LG Innotekのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 95. LG Innotekパッケージ基板の製品
    表 96. LG Innotekの最近の開発
    表 97. Simmtechの企業情報
    表 98. Simmtechの紹介と事業概要
    表 99. Simmtechのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 100. Simmtechパッケージ基板の製品
    表 101. Simmtechの最近の開発
    表 102. Daeduckの企業情報
    表 103. Daeduckの紹介と事業概要
    表 104. Daeduckのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 105. Daeduckパッケージ基板の製品
    表 106. Daeduckの最近の開発
    表 107. AT&Sの企業情報
    表 108. AT&Sの紹介と事業概要
    表 109. AT&Sのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 110. AT&Sパッケージ基板の製品
    表 111. AT&Sの最近の開発
    表 112. Unimicronの企業情報
    表 113. Unimicronの紹介と事業概要
    表 114. Unimicronのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 115. Unimicronパッケージ基板の製品
    表 116. Unimicronの最近の開発
    表 117. Kinsusの企業情報
    表 118. Kinsusの紹介と事業概要
    表 119. Kinsusのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 120. Kinsusパッケージ基板の製品
    表 121. Kinsusの最近の開発
    表 122. Nan Ya PCBの企業情報
    表 123. Nan Ya PCBの紹介と事業概要
    表 124. Nan Ya PCBのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 125. Nan Ya PCBパッケージ基板の製品
    表 126. Nan Ya PCBの最近の開発
    表 127. ASE Groupの企業情報
    表 128. ASE Groupの紹介と事業概要
    表 129. ASE Groupのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 130. ASE Groupパッケージ基板の製品
    表 131. ASE Groupの最近の開発
    表 132. TTM Technologiesの企業情報
    表 133. TTM Technologiesの紹介と事業概要
    表 134. TTM Technologiesのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 135. TTM Technologiesパッケージ基板の製品
    表 136. TTM Technologiesの最近の開発
    表 137. Zhen Ding Technologyの企業情報
    表 138. Zhen Ding Technologyの紹介と事業概要
    表 139. Zhen Ding Technologyのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 140. Zhen Ding Technologyパッケージ基板の製品
    表 141. Zhen Ding Technologyの最近の開発
    表 142. Shenzhen Fastprint Circuit Techの企業情報
    表 143. Shenzhen Fastprint Circuit Techの紹介と事業概要
    表 144. Shenzhen Fastprint Circuit Techのパッケージ基板の販売量（K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）と粗利益率（2019～2024）
    表 145. Shenzhen Fastprint Circuit Techパッケージ基板の製品
    表 146. Shenzhen Fastprint Circuit Techの最近の開発
    表 147. 主な原材料リスト
    表 148. 原材料の主要サプライヤー
    表 149. パッケージ基板下流の顧客
    表 150. パッケージ基板のディストリビューター
    表 151. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
    表 152. 二次ソースからの主なデータ情報
    表 153. 一次ソースからの主なデータ情報
図の一覧
    図 1. パッケージ基板製品写真
    図 3. グローバルパッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 4. グローバルパッケージ基板の販売量（2019～2030、K sqm）
    図 5. グローバルパッケージ基板の販売価格（2019～2030、USD/sqm）
    図 6. パッケージ基板レポート検討した年数
    図 7. グローバルパッケージ基板会社の売上ランキング（2023、百万米ドル）
    図 8. グローバルパッケージ基板会社の販売量ランキング（2023、K sqm）
    図 9. グローバルトップ5社とトップ10社パッケージ基板の売上市場シェア（2023）
    図 10. ティア別パッケージ基板の市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023）
    図 11. FCCSP写真
    図 12. WBCSP写真
    図 13. SiP写真
    図 14. BOC写真
    図 15. FCBGA写真
    図 16. 製品別グローバルパッケージ基板の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 17. 製品別グローバルパッケージ基板の売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 18. 製品別グローバルパッケージ基板の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K sqm）
    図 19. 製品別グローバルパッケージ基板の販売量市場シェア（2023 & 2030）
    図 20. 製品別グローバルパッケージ基板の価格（2019～2030、USD/sqm）
    図 21. Mobile Devices用製品写真
    図 22. Automotive Industry用製品写真
    図 23. Others用製品写真
    図 24. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 25. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 26. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K sqm）
    図 27. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の販売量市場シェア（2023 & 2030）
    図 28. アプリケーション別グローバルパッケージ基板の価格（2019～2030、USD/sqm）
    図 29. 北米パッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 30. 国別北米パッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 31. ヨーロッパパッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 32. 国別ヨーロッパパッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 33. アジア太平洋パッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 34. 地域別アジア太平洋パッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 35. 南米パッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 36. 国別南米パッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 37. 中東とアフリカパッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 38. 国別中東とアフリカパッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 39. 主要国・地域パッケージ基板の売上（2019～2030）&（%）
    図 40. 主要国・地域パッケージ基板の販売量（2019～2030）&（%）
    図 41. アメリカパッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 42. 製品別アメリカパッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 43. アプリケーション別アメリカパッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 44. ヨーロッパパッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 45. 製品別ヨーロッパパッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 46. アプリケーション別ヨーロッパパッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 47. 中国パッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 48. 製品別中国パッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 49. アプリケーション別中国パッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 50. 中国パッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 51. 製品別中国パッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 52. アプリケーション別中国パッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 53. 韓国パッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 54. 製品別韓国パッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 55. アプリケーション別韓国パッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 56. 東南アジアパッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 57. 製品別東南アジアパッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 58. アプリケーション別東南アジアパッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 59. インドパッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 60. 製品別インドパッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 61. アプリケーション別インドパッケージ基板の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 62. パッケージ基板産業チェーン
    図 63. パッケージ基板 製造コスト構造
    図 64. 流通チャネル（直販、流通）
    図 65. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
    図 66. データの複数検証方法
    図 67. 主なインタービュー対象者

【Description】

Package substrate transmits electric signals between semiconductors and the main board, and it is mainly used for the core semiconductors of mobile devices and PCs.

The global market for Package Substrates was estimated to be worth US$ million in 2023 and is forecast to a readjusted size of US$ million by 2030 with a CAGR of % during the forecast period 2024-2030.

North American market for Package Substrates was valued at $ million in 2023 and will reach $ million by 2030, at a CAGR of % during the forecast period of 2024 through 2030.

Asia-Pacific market for Package Substrates was valued at $ million in 2023 and will reach $ million by 2030, at a CAGR of % during the forecast period of 2024 through 2030.

Europe market for Package Substrates was valued at $ million in 2023 and will reach $ million by 2030, at a CAGR of % during the forecast period of 2024 through 2030.

The global key companies of Package Substrates include Ibiden, Shinko Electric Industries, Kyocera, Samsung Electro-Mechanics, Fujitsu, Hitachi, Eastern, LG Innotek and Simmtech, etc. In 2023, the global five largest players hold a share approximately % in terms of revenue.

Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Package Substrates, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Package Substrates by region & country, by Type, and by Application.

The Package Substrates market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K sqm) and sales revenue ($ millions), considering 2023 as the base year, with history and forecast data for the period from 2019 to 2030. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Package Substrates.

Market Segmentation
By Company
    Ibiden
    Shinko Electric Industries
    Kyocera
    Samsung Electro-Mechanics
    Fujitsu
    Hitachi
    Eastern
    LG Innotek
    Simmtech
    Daeduck
    AT&S
    Unimicron
    Kinsus
    Nan Ya PCB
    ASE Group
    TTM Technologies
    Zhen Ding Technology
    Shenzhen Fastprint Circuit Tech
 Segment by Type:
    FCCSP
    WBCSP
    SiP
    BOC
    FCBGA

Segment by Application
    Mobile Devices
    Automotive Industry
    Others

By Region
    North America
        U.S.

        Canada
    Europe
        Germany
        France
        U.K.

        Italy
        Russia
    Asia-Pacific
        China
        Japan
        South Korea
        China Taiwan
        Southeast Asia
        India
    Latin America
        Mexico
        Brazil
        Argentina
    Middle East & Africa
        Turkey
        Saudi Arabia
        U.A.E

Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (valve, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Package Substrates manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of Package Substrates in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of Package Substrates in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

【Table of Contents】

【Table of Figures】

List of Tables
    Table 1. Package Substrates Market Trends
    Table 2. Package Substrates Market Drivers & Opportunity
    Table 3. Package Substrates Market Challenges
    Table 4. Package Substrates Market Restraints
    Table 5. Global Package Substrates Revenue by Company (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 6. Global Package Substrates Revenue Market Share by Company (2019-2024)
    Table 7. Global Package Substrates Sales Volume by Company (2019-2024) & (K sqm)
    Table 8. Global Package Substrates Sales Volume Market Share by Company (2019-2024)
    Table 9. Global Market Package Substrates Price by Company (2019-2024) & (USD/sqm)
    Table 10. Key Manufacturers Package Substrates Manufacturing Base Distribution and Headquarters
    Table 11. Key Manufacturers Package Substrates Product Type
    Table 12. Key Manufacturers Time to Begin Mass Production of Package Substrates
    Table 13. Global Package Substrates Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
    Table 14. Global Top Manufacturers Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Package Substrates as of 2023)
    Table 15. Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
    Table 16. Global Package Substrates Sales Value by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 17. Global Package Substrates Sales Value by Type (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 18. Global Package Substrates Sales Value by Type (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 19. Global Package Substrates Sales Market Share in Value by Type (2019-2024) & (%)
    Table 20. Global Package Substrates Sales Market Share in Value by Type (2025-2030) & (%)
    Table 21. Global Package Substrates Sales Volume by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (K sqm)
    Table 22. Global Package Substrates Sales Volume by Type (2019-2024) & (K sqm)
    Table 23. Global Package Substrates Sales Volume by Type (2025-2030) & (K sqm)
    Table 24. Global Package Substrates Sales Market Share in Volume by Type (2019-2024) & (%)
    Table 25. Global Package Substrates Sales Market Share in Volume by Type (2025-2030) & (%)
    Table 26. Global Package Substrates Price by Type (2019-2024) & (USD/sqm)
    Table 27. Global Package Substrates Price by Type (2025-2030) & (USD/sqm)
    Table 28. Global Package Substrates Sales Value by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 29. Global Package Substrates Sales Value by Application (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 30. Global Package Substrates Sales Value by Application (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 31. Global Package Substrates Sales Market Share in Value by Application (2019-2024) & (%)
    Table 32. Global Package Substrates Sales Market Share in Value by Application (2025-2030) & (%)
    Table 33. Global Package Substrates Sales Volume by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (K sqm)
    Table 34. Global Package Substrates Sales Volume by Application (2019-2024) & (K sqm)
    Table 35. Global Package Substrates Sales Volume by Application (2025-2030) & (K sqm)
    Table 36. Global Package Substrates Sales Market Share in Volume by Application (2019-2024) & (%)
    Table 37. Global Package Substrates Sales Market Share in Volume by Application (2025-2030) & (%)
    Table 38. Global Package Substrates Price by Application (2019-2024) & (USD/sqm)
    Table 39. Global Package Substrates Price by Application (2025-2030) & (USD/sqm)
    Table 40. Global Package Substrates Sales Value by Region: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 41. Global Package Substrates Sales Value by Region (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 42. Global Package Substrates Sales Value by Region (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 43. Global Package Substrates Sales Value by Region (2019-2024) & (%)
    Table 44. Global Package Substrates Sales Value by Region (2025-2030) & (%)
    Table 45. Global Package Substrates Sales Volume by Region (K sqm): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 46. Global Package Substrates Sales Volume by Region (2019-2024) & (K sqm)
    Table 47. Global Package Substrates Sales Volume by Region (2025-2030) & (K sqm)
    Table 48. Global Package Substrates Sales Volume by Region (2019-2024) & (%)
    Table 49. Global Package Substrates Sales Volume by Region (2025-2030) & (%)
    Table 50. Global Package Substrates Average Price by Region (2019-2024) & (USD/sqm)
    Table 51. Global Package Substrates Average Price by Region (2025-2030) & (USD/sqm)
    Table 52. Key Countries/Regions Package Substrates Sales Value Growth Trends, (US$ Million): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 53. Key Countries/Regions Package Substrates Sales Value, (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 54. Key Countries/Regions Package Substrates Sales Value, (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 55. Key Countries/Regions Package Substrates Sales Volume, (2019-2024) & (K sqm)
    Table 56. Key Countries/Regions Package Substrates Sales Volume, (2025-2030) & (K sqm)
    Table 57. Ibiden Company Information
    Table 58. Ibiden Introduction and Business Overview
    Table 59. Ibiden Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 60. Ibiden Package Substrates Product Offerings
    Table 61. Ibiden Recent Development
    Table 62. Shinko Electric Industries Company Information
    Table 63. Shinko Electric Industries Introduction and Business Overview
    Table 64. Shinko Electric Industries Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 65. Shinko Electric Industries Package Substrates Product Offerings
    Table 66. Shinko Electric Industries Recent Development
    Table 67. Kyocera Company Information
    Table 68. Kyocera Introduction and Business Overview
    Table 69. Kyocera Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 70. Kyocera Package Substrates Product Offerings
    Table 71. Kyocera Recent Development
    Table 72. Samsung Electro-Mechanics Company Information
    Table 73. Samsung Electro-Mechanics Introduction and Business Overview
    Table 74. Samsung Electro-Mechanics Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 75. Samsung Electro-Mechanics Package Substrates Product Offerings
    Table 76. Samsung Electro-Mechanics Recent Development
    Table 77. Fujitsu Company Information
    Table 78. Fujitsu Introduction and Business Overview
    Table 79. Fujitsu Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 80. Fujitsu Package Substrates Product Offerings
    Table 81. Fujitsu Recent Development
    Table 82. Hitachi Company Information
    Table 83. Hitachi Introduction and Business Overview
    Table 84. Hitachi Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 85. Hitachi Package Substrates Product Offerings
    Table 86. Hitachi Recent Development
    Table 87. Eastern Company Information
    Table 88. Eastern Introduction and Business Overview
    Table 89. Eastern Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 90. Eastern Package Substrates Product Offerings
    Table 91. Eastern Recent Development
    Table 92. LG Innotek Company Information
    Table 93. LG Innotek Introduction and Business Overview
    Table 94. LG Innotek Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 95. LG Innotek Package Substrates Product Offerings
    Table 96. LG Innotek Recent Development
    Table 97. Simmtech Company Information
    Table 98. Simmtech Introduction and Business Overview
    Table 99. Simmtech Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 100. Simmtech Package Substrates Product Offerings
    Table 101. Simmtech Recent Development
    Table 102. Daeduck Company Information
    Table 103. Daeduck Introduction and Business Overview
    Table 104. Daeduck Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 105. Daeduck Package Substrates Product Offerings
    Table 106. Daeduck Recent Development
    Table 107. AT&S Company Information
    Table 108. AT&S Introduction and Business Overview
    Table 109. AT&S Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 110. AT&S Package Substrates Product Offerings
    Table 111. AT&S Recent Development
    Table 112. Unimicron Company Information
    Table 113. Unimicron Introduction and Business Overview
    Table 114. Unimicron Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 115. Unimicron Package Substrates Product Offerings
    Table 116. Unimicron Recent Development
    Table 117. Kinsus Company Information
    Table 118. Kinsus Introduction and Business Overview
    Table 119. Kinsus Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 120. Kinsus Package Substrates Product Offerings
    Table 121. Kinsus Recent Development
    Table 122. Nan Ya PCB Company Information
    Table 123. Nan Ya PCB Introduction and Business Overview
    Table 124. Nan Ya PCB Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 125. Nan Ya PCB Package Substrates Product Offerings
    Table 126. Nan Ya PCB Recent Development
    Table 127. ASE Group Company Information
    Table 128. ASE Group Introduction and Business Overview
    Table 129. ASE Group Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 130. ASE Group Package Substrates Product Offerings
    Table 131. ASE Group Recent Development
    Table 132. TTM Technologies Company Information
    Table 133. TTM Technologies Introduction and Business Overview
    Table 134. TTM Technologies Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 135. TTM Technologies Package Substrates Product Offerings
    Table 136. TTM Technologies Recent Development
    Table 137. Zhen Ding Technology Company Information
    Table 138. Zhen Ding Technology Introduction and Business Overview
    Table 139. Zhen Ding Technology Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 140. Zhen Ding Technology Package Substrates Product Offerings
    Table 141. Zhen Ding Technology Recent Development
    Table 142. Shenzhen Fastprint Circuit Tech Company Information
    Table 143. Shenzhen Fastprint Circuit Tech Introduction and Business Overview
    Table 144. Shenzhen Fastprint Circuit Tech Package Substrates Sales (K sqm), Revenue (US$ Million), Price (USD/sqm) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 145. Shenzhen Fastprint Circuit Tech Package Substrates Product Offerings
    Table 146. Shenzhen Fastprint Circuit Tech Recent Development
    Table 147. Key Raw Materials Lists
    Table 148. Raw Materials Key Suppliers Lists
    Table 149. Package Substrates Downstream Customers
    Table 150. Package Substrates Distributors List
    Table 151. Research Programs/Design for This Report
    Table 152. Key Data Information from Secondary Sources
    Table 153. Key Data Information from Primary Sources
List of Figures
    Figure 1. Package Substrates Product Picture
    Figure 2. Global Package Substrates Sales Value, 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Figure 3. Global Package Substrates Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 4. Global Package Substrates Sales Volume (2019-2030) & (K sqm)
    Figure 5. Global Package Substrates Sales Price (2019-2030) & (USD/sqm)
    Figure 6. Package Substrates Report Years Considered
    Figure 7. Global Package Substrates Players Revenue Ranking (2023) & (US$ Million)
    Figure 8. Global Package Substrates Players Sales Volume Ranking (2023) & (K sqm)
    Figure 9. The 5 and 10 Largest Manufacturers in the World: Market Share by Package Substrates Revenue in 2023
    Figure 10. Package Substrates Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3): 2019 VS 2023
    Figure 11. FCCSP Picture
    Figure 12. WBCSP Picture
    Figure 13. SiP Picture
    Figure 14. BOC Picture
    Figure 15. FCBGA Picture
    Figure 16. Global Package Substrates Sales Value by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 17. Global Package Substrates Sales Value Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 18. Global Package Substrates Sales Volume by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (K sqm)
    Figure 19. Global Package Substrates Sales Volume Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 20. Global Package Substrates Price by Type (2019-2030) & (USD/sqm)
    Figure 21. Product Picture of Mobile Devices
    Figure 22. Product Picture of Automotive Industry
    Figure 23. Product Picture of Others
    Figure 24. Global Package Substrates Sales Value by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 25. Global Package Substrates Sales Value Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 26. Global Package Substrates Sales Volume by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (K sqm)
    Figure 27. Global Package Substrates Sales Volume Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 28. Global Package Substrates Price by Application (2019-2030) & (USD/sqm)
    Figure 29. North America Package Substrates Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 30. North America Package Substrates Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 31. Europe Package Substrates Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 32. Europe Package Substrates Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 33. Asia Pacific Package Substrates Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 34. Asia Pacific Package Substrates Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 35. South America Package Substrates Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 36. South America Package Substrates Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 37. Middle East & Africa Package Substrates Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 38. Middle East & Africa Package Substrates Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 39. Key Countries/Regions Package Substrates Sales Value (%), (2019-2030)
    Figure 40. Key Countries/Regions Package Substrates Sales Volume (%), (2019-2030)
    Figure 41. United States Package Substrates Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 42. United States Package Substrates Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 43. United States Package Substrates Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 44. Europe Package Substrates Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 45. Europe Package Substrates Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 46. Europe Package Substrates Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 47. China Package Substrates Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 48. China Package Substrates Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 49. China Package Substrates Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 50. Japan Package Substrates Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 51. Japan Package Substrates Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 52. Japan Package Substrates Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 53. South Korea Package Substrates Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 54. South Korea Package Substrates Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 55. South Korea Package Substrates Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 56. Southeast Asia Package Substrates Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 57. Southeast Asia Package Substrates Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 58. Southeast Asia Package Substrates Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 59. India Package Substrates Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 60. India Package Substrates Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 61. India Package Substrates Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 62. Package Substrates Industrial Chain
    Figure 63. Package Substrates Manufacturing Cost Structure
    Figure 64. Channels of Distribution (Direct Sales, and Distribution)
    Figure 65. Bottom-up and Top-down Approaches for This Report
    Figure 66. Data Triangulation
    Figure 67. Key Executives Interviewed

リサーチ・アプローチ
本調査では、一次資料と二次資料の両方を広範囲に使用しました。調査プロセスでは、政府の政策、市場環境、競合状況、過去のデータ、市場の現在の動向、技術革新、今後の技術と関連業界の技術進歩、市場リスク、機会、市場の障壁と課題など、業界に影響を与える様々な要因を調査しました。以下の説明図は、本レポートで適用した市場調査方法を示しています。
市場規模の推定
トップダウンおよびボトムアップアプローチにより、企業、地域区分、製品タイプ、用途（エンドユーザー）別に世界市場規模を推定・検証しています。
本レポートの市場推定は、販売価格（メーカー、販売店、卸売業者、取引業者が提供する割引を除く）に基づいて行われています。各セグメントと地域に割り当てられた市場シェア分析は、製品の稼働率と平均販売価格によって達成されています。
主要メーカーとその収益、比率、市場占有率、成長率、製品市場の内訳は、二次情報源から入手し、一次情報源で検証しています。
本調査の対象となる市場に影響を与える可能性のあるすべての要因を考慮し、詳細に検討し、一次調査で検証し、最終的な定量的および定性的データを得るために分析しています。トップレベルの市場とサブセグメントの市場規模は正規化されており、市場予測には、インフレ、景気後退、規制・政策変更などの影響が考慮されています。これらのデータにQYResearch社の詳細なインプットと分析を加えて、本レポートで紹介しています。
次の図は、本調査で使用された全体的な市場規模の推定プロセスを図解したものです。

 
市場の内訳とデータの三角測量
市場の統計、市場規模の推定、市場予測、市場の内訳、データの三角関係などを計算した上で、完全な市場エンジニアリングを行います。情報収集のために広範な一次調査を行い、得られた重要な数字を検証し、妥当性を確認しました。市場エンジニアリングのプロセスでは、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が、いくつかのデータトライアングル法とともに広範囲に使用され、本レポートに記載されている市場全体のセグメントとサブセグメントの市場推定と市場予測が行われました。

 

 
二次資料
二次資料は、プレスリリース、年次報告書、非営利団体、業界団体、政府機関、関税データなど、データソースの約25%を占めています。本調査研究には、二次情報源、ディレクトリ、Bloomberg Business、Wind Info、Hoovers、Factiva (Dow Jones & Company)、TRADING ECONOMICS、aventionなどのデータベース、Investing News Network、statista、連邦準備制度の経済データ、年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、企業のSECファイリングなどが含まれます。
 
一次情報源
一次調査では、本レポートのための質的・量的情報を得るために、供給側と需要側の両方からさまざまな情報源にインタビューを行いました。供給側の一次情報源には、製品メーカー（およびその競合他社）、オピニオンリーダー、業界専門家、研究機関、流通業者、販売店、取引業者、さらには原材料の供給者や生産者などが含まれます。
需要側の一次情報源には、世界市場で活動する様々な主要企業・団体のビジネスリーダー、マーケティング・セールスディレクター、技術・イノベーションディレクター、サプライチェーンエグゼクティブ、エンドユーザー（製品購入者）、関連するキーエグゼクティブなどの業界専門家が含まれます。