
半導体組立・検査のアウトソーシング―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030
Outsourced Semiconductor Assembly and Testing - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030

- レポートID: 880102
- 発表時期: 2024-01-02
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- レポート言語: 英語、日本語
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レポートカテゴリ: ソフト及び商業サービス
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2025年半導体組立・検査のアウトソーシングの最新レポートを入手する
【概要】
2023年における半導体組立・検査のアウトソーシング(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)の世界市場規模は、36680百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率(CAGR)6.3%で成長し、2030年までに56090百万米ドルに達すると予測されている。 2023年における半導体組立・検査のアウトソーシングの北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 2023年における半導体組立・検査のアウトソーシングのアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 2023年における半導体組立・検査のアウトソーシングのヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 半導体組立・検査のアウトソーシングの世界的な主要企業には、ASE Technology Holding, Amkor Technology, Jiangsu Changjiang Electronics Technology, Powertech Technology Inc., Tianshui Huatian Technology Co., LTD., TongFu Microelectronics Co., LTD., King Yuan Electronics Co., Ltd., STATS ChipPAC and Siliconware Precision Industries,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 %である。 このレポートは、半導体組立・検査のアウトソーシングの世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、売上、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関する半導体組立・検査のアウトソーシングの分析も含まれている。 半導体組立・検査のアウトソーシング市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の収益(百万米ドル)に基づいて提供されている。量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、半導体組立・検査のアウトソーシングに関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。 市場セグメンテーション 製品別 Outsourced Semiconductor Assembly アプリケーション別 Automotive Consumer Electronics Industrial Telecommunication Others 地域別 北米 アメリカ カナダ ヨーロッパ ドイツ フランス イギリス イタリア オランダ その他 アジア太平洋地域 中国 日本 韓国 東南アジア インド オーストラリア その他 ラテンアメリカ メキシコ ブラジル その他 中東とアフリカ トルコ サウジアラビア UAE その他 会社別 ASE Technology Holding Amkor Technology Jiangsu Changjiang Electronics Technology Powertech Technology Inc. Tianshui Huatian Technology Co., LTD. TongFu Microelectronics Co., LTD. King Yuan Electronics Co., Ltd. STATS ChipPAC Siliconware Precision Industries Unisem Group UTAC Group Chipbond Technology Corporation ChipMOS Technologies 章の概要 第1章:報告の範囲、世界の総市場規模を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。 第2章:半導体組立・検査のアウトソーシングメーカーの競争状況、売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。 第3章:製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。 第4章:アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。 第5章:地域レベルでの半導体組立・検査のアウトソーシングの売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。 第6章:国レベルでの半導体組立・検査のアウトソーシングの売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。 第7章:主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の売上、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。 第8章:産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。 第9章:結論。
【総目録】
1 市場概要
1.1 半導体組立・検査のアウトソーシング製品紹介
1.2 グローバル半導体組立・検査のアウトソーシング市場規模の予測(2019~2030)
1.3 半導体組立・検査のアウトソーシング市場の動向と推進力
1.3.1 業界の動向
1.3.2 市場のドライバーと機会
1.3.3 市場の課題
1.3.4 市場の制約
1.4 前提と制限
1.5 調査目的
1.6 検討した年数
2 会社別の競合分析
2.1 グローバル半導体組立・検査のアウトソーシング会社の売上ランキング(2023)
2.2 会社別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024)
2.3 主要メーカー半導体組立・検査のアウトソーシングの製造拠点と本社所在地
2.4 主要メーカー半導体組立・検査のアウトソーシングの製品
2.5 主要メーカー半導体組立・検査のアウトソーシングの量産開始時期
2.6 半導体組立・検査のアウトソーシング市場競争分析
2.6.1 半導体組立・検査のアウトソーシングの市場集中度(2019~2024)
2.6.2 グローバルトップ5社とトップ10社半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023)
2.6.3 グローバルトップ会社タイプ(ティア1、ティア2、ティア3、2023年時点での半導体組立・検査のアウトソーシングの売上に基づく)
2.7 合併と買収、拡張計画
3 製品別セグメンテーション
3.1 製品別について
3.1.1 Outsourced Semiconductor Testing
3.1.2 Outsourced Semiconductor Assembly
3.2 製品別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上
3.2.1 製品別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019 VS 2023 VS 2030)
3.2.2 製品別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)
3.2.3 製品別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上市場シェア(2019~2030)&(%)
4 アプリケーション別セグメンテーション
4.1 アプリケーション別について
4.1.1 Automotive
4.1.2 Consumer Electronics
4.1.3 Industrial
4.1.4 Telecommunication
4.1.5 Others
4.2 アプリケーション別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上
4.2.1 アプリケーション別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019 VS 2023 VS 2030)
4.2.2 アプリケーション別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)
4.2.3 アプリケーション別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)&(%)
5 地域別セグメンテーション
5.1 地域別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上
5.1.1 地域別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019 VS 2023 VS 2030)
5.1.2 地域別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024)
5.1.3 地域別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2025~2030)
5.1.4 地域別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)&(%)
5.4 北米
5.4.1 北米半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)
5.4.2 国別北米半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%)
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)
5.5.2 国別ヨーロッパ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%)
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)
5.6.2 地域別アジア太平洋半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%)
5.7 南米
5.7.1 南米半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)
5.7.2 国別南米半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%)
5.8 中東とアフリカ
5.8.1 中東とアフリカ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)
5.8.2 国別中東とアフリカ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6 国・地域別セグメンテーション
6.1 主要国・地域半導体組立・検査のアウトソーシングの売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030)
6.2 主要国・地域半導体組立・検査のアウトソーシングの売上
6.3 アメリカ
6.3.1 アメリカ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)
6.3.2 製品別アメリカ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6.3.3 アプリケーション別アメリカ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)
6.4 ヨーロッパ
6.4.1 ヨーロッパ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)
6.4.2 製品別ヨーロッパ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6.4.3 アプリケーション別ヨーロッパ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)
6.5 中国
6.5.1 中国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)
6.5.2 製品別中国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6.5.3 アプリケーション別中国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)
6.6 日本
6.6.1 日本半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)
6.6.2 製品別日本半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6.6.3 アプリケーション別日本半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)
6.7 韓国
6.7.1 韓国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)
6.7.2 製品別韓国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6.7.3 アプリケーション別韓国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジア半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)
6.8.2 製品別東南アジア半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6.8.3 アプリケーション別東南アジア半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)
6.9 インド
6.9.1 インド半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)
6.9.2 製品別インド半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6.9.3 アプリケーション別インド半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)
7 会社概要
7.1 ASE Technology Holding
7.1.1 ASE Technology Holding プロフィール
7.1.2 ASE Technology Holding の主な事業
7.1.3 ASE Technology Holding の半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービスおよびソリューション
7.1.4 ASE Technology Holding の半導体組立・検査のアウトソーシング売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.1.5 ASE Technology Holding 最近の展開
7.2 Amkor Technology
7.2.1 Amkor Technology プロフィール
7.2.2 Amkor Technology の主な事業
7.2.3 Amkor Technology の半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービスおよびソリューション
7.2.4 Amkor Technology の半導体組立・検査のアウトソーシング売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.2.5 Amkor Technology 最近の展開
7.3 Jiangsu Changjiang Electronics Technology
7.3.1 Jiangsu Changjiang Electronics Technology プロフィール
7.3.2 Jiangsu Changjiang Electronics Technology の主な事業
7.3.3 Jiangsu Changjiang Electronics Technology の半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービスおよびソリューション
7.3.4 Jiangsu Changjiang Electronics Technology の半導体組立・検査のアウトソーシング売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.3.5 Powertech Technology Inc. 最近の展開
7.4 Powertech Technology Inc.
7.4.1 Powertech Technology Inc. プロフィール
7.4.2 Powertech Technology Inc. の主な事業
7.4.3 Powertech Technology Inc. の半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービスおよびソリューション
7.4.4 Powertech Technology Inc. の半導体組立・検査のアウトソーシング売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.4.5 Powertech Technology Inc. 最近の展開
7.5 Tianshui Huatian Technology Co., LTD.
7.7.1 Tianshui Huatian Technology Co., LTD. プロフィール
7.5.2 Tianshui Huatian Technology Co., LTD. の主な事業
7.5.3 Tianshui Huatian Technology Co., LTD. の半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービスおよびソリューション
7.5.4 Tianshui Huatian Technology Co., LTD. の半導体組立・検査のアウトソーシング売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.5.5 Tianshui Huatian Technology Co., LTD. 最近の展開
7.6 TongFu Microelectronics Co., LTD.
7.6.1 TongFu Microelectronics Co., LTD. プロフィール
7.6.2 TongFu Microelectronics Co., LTD. の主な事業
7.6.3 TongFu Microelectronics Co., LTD. の半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービスおよびソリューション
7.6.4 TongFu Microelectronics Co., LTD. の半導体組立・検査のアウトソーシング売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.6.5 TongFu Microelectronics Co., LTD. 最近の展開
7.7 King Yuan Electronics Co., Ltd.
7.7.1 King Yuan Electronics Co., Ltd. プロフィール
7.7.2 King Yuan Electronics Co., Ltd. の主な事業
7.7.3 King Yuan Electronics Co., Ltd. の半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービスおよびソリューション
7.7.4 King Yuan Electronics Co., Ltd. の半導体組立・検査のアウトソーシング売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.7.5 King Yuan Electronics Co., Ltd. 最近の展開
7.8 STATS ChipPAC
7.8.1 STATS ChipPAC プロフィール
7.8.2 STATS ChipPAC の主な事業
7.8.3 STATS ChipPAC の半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービスおよびソリューション
7.8.4 STATS ChipPAC の半導体組立・検査のアウトソーシング売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.8.5 STATS ChipPAC 最近の展開
7.9 Siliconware Precision Industries
7.9.1 Siliconware Precision Industries プロフィール
7.9.2 Siliconware Precision Industries の主な事業
7.9.3 Siliconware Precision Industries の半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービスおよびソリューション
7.9.4 Siliconware Precision Industries の半導体組立・検査のアウトソーシング売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.9.5 Siliconware Precision Industries 最近の展開
7.10 Unisem Group
7.10.1 Unisem Group プロフィール
7.10.2 Unisem Group の主な事業
7.10.3 Unisem Group の半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービスおよびソリューション
7.10.4 Unisem Group の半導体組立・検査のアウトソーシング売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.10.5 Unisem Group 最近の展開
7.11 UTAC Group
7.11.1 UTAC Group プロフィール
7.11.2 UTAC Group の主な事業
7.11.3 UTAC Group の半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービスおよびソリューション
7.11.4 UTAC Group の半導体組立・検査のアウトソーシング売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.11.5 UTAC Group 最近の展開
7.12 Chipbond Technology Corporation
7.12.1 Chipbond Technology Corporation プロフィール
7.12.2 Chipbond Technology Corporation の主な事業
7.12.3 Chipbond Technology Corporation の半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービスおよびソリューション
7.12.4 Chipbond Technology Corporation の半導体組立・検査のアウトソーシング売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.12.5 Chipbond Technology Corporation 最近の展開
7.13 ChipMOS Technologies
7.13.1 ChipMOS Technologies プロフィール
7.13.2 ChipMOS Technologies の主な事業
7.13.3 ChipMOS Technologies の半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービスおよびソリューション
7.13.4 ChipMOS Technologies の半導体組立・検査のアウトソーシング売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.13.5 ChipMOS Technologies 最近の展開
8 産業チェーン分析
8.1 半導体組立・検査のアウトソーシング産業チェーン
8.2 半導体組立・検査のアウトソーシング上流産業分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料の主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流産業分析
8.4 下流産業分析(顧客分析)
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 半導体組立・検査のアウトソーシング販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 半導体組立・検査のアウトソーシングのディストリビューター
9 研究成果と結論
10 付録
10.1 研究方法
10.1.1 方法論/研究アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 著者詳細
10.3 免責事項
【表と図のリスト】
表の一覧 表 1. 半導体組立・検査のアウトソーシング市場動向 表 2. 半導体組立・検査のアウトソーシング市場のドライバーと機会 表 3. 半導体組立・検査のアウトソーシング市場の課題 表 4. 半導体組立・検査のアウトソーシング市場の制約 表 5. 会社別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシング の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 6. 会社別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上市場シェア(2019~2024) 表 7. 主要メーカー半導体組立・検査のアウトソーシングの製造拠点と本社所在地 表 8. 主要メーカー半導体組立・検査のアウトソーシングの製品種類 表 9. 主要メーカー半導体組立・検査のアウトソーシングの量産開始時期 表 10. グローバル半導体組立・検査のアウトソーシング会社の市場集中度(CR5とHHI) 表 11. ティア別グローバルップ会社の売上(2023年時点での半導体組立・検査のアウトソーシングの売上に基づく) 表 12. 合併と買収、拡張計画 表 13. 製品別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 14. 製品別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 15. 製品別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2025~2030、百万米ドル) 表 16. 製品別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上市場シェア(2019~2024) 表 17. 製品別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上市場シェア(2025~2030) 表 18. アプリケーション別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 19. アプリケーション別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 20. アプリケーション別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2025~2030、百万米ドル) 表 21. アプリケーション別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上市場シェア(2019~2024) 表 22. アプリケーション別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上市場シェア(2025~2030) 表 23. 地域別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 24. 地域別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 25. 地域別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2025~2030、百万米ドル) 表 26. 地域別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上市場シェア(2019~2024)&(%) 表 27. 地域別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上市場シェア(2025~2030)&(%) 表 28. 主要国・地域半導体組立・検査のアウトソーシングの売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 29. 主要国・地域半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 30. 主要国・地域半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2025~2030、百万米ドル) 表 31. ASE Technology Holding基本情報一覧 表 32. ASE Technology Holdingの紹介と事業概要 表 33. ASE Technology Holding 半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービス、ソリューション 表 34. ASE Technology Holding 半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 35. ASE Technology Holding 最近の展開 表 36. Amkor Technology基本情報一覧 表 37. Amkor Technologyの紹介と事業概要 表 38. Amkor Technology 半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービス、ソリューション 表 39. Amkor Technology 半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 40. Amkor Technology 最近の展開 表 41. Jiangsu Changjiang Electronics Technology基本情報一覧 表 42. Jiangsu Changjiang Electronics Technologyの紹介と事業概要 表 43. Jiangsu Changjiang Electronics Technology 半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービス、ソリューション 表 44. Jiangsu Changjiang Electronics Technology 半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 45. Jiangsu Changjiang Electronics Technology 最近の展開 表 46. Powertech Technology Inc.基本情報一覧 表 47. Powertech Technology Inc.の紹介と事業概要 表 48. Powertech Technology Inc. 半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービス、ソリューション 表 49. Powertech Technology Inc. 半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 50. Powertech Technology Inc. 最近の展開 表 51. Tianshui Huatian Technology Co., LTD.基本情報一覧 表 52. Tianshui Huatian Technology Co., LTD.の紹介と事業概要 表 53. Tianshui Huatian Technology Co., LTD. 半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービス、ソリューション 表 54. Tianshui Huatian Technology Co., LTD. 半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 55. Tianshui Huatian Technology Co., LTD. 最近の展開 表 56. TongFu Microelectronics Co., LTD.基本情報一覧 表 57. TongFu Microelectronics Co., LTD.の紹介と事業概要 表 58. TongFu Microelectronics Co., LTD. 半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービス、ソリューション 表 59. TongFu Microelectronics Co., LTD. 半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 60. TongFu Microelectronics Co., LTD. 最近の展開 表 61. King Yuan Electronics Co., Ltd.基本情報一覧 表 62. King Yuan Electronics Co., Ltd.の紹介と事業概要 表 63. King Yuan Electronics Co., Ltd. 半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービス、ソリューション 表 64. King Yuan Electronics Co., Ltd. 半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 65. King Yuan Electronics Co., Ltd. 最近の展開 表 66. STATS ChipPAC基本情報一覧 表 67. STATS ChipPACの紹介と事業概要 表 68. STATS ChipPAC 半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービス、ソリューション 表 69. STATS ChipPAC 半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 70. STATS ChipPAC 最近の展開 表 71. Siliconware Precision Industries基本情報一覧 表 72. Siliconware Precision Industriesの紹介と事業概要 表 73. Siliconware Precision Industries 半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービス、ソリューション 表 74. Siliconware Precision Industries 半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 75. Siliconware Precision Industries 最近の展開 表 76. Unisem Group基本情報一覧 表 77. Unisem Groupの紹介と事業概要 表 78. Unisem Group 半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービス、ソリューション 表 79. Unisem Group 半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 80. Unisem Group 最近の展開 表 81. UTAC Group基本情報一覧 表 82. UTAC Groupの紹介と事業概要 表 83. UTAC Group 半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービス、ソリューション 表 84. UTAC Group 半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 85. UTAC Group 最近の展開 表 86. Chipbond Technology Corporation基本情報一覧 表 87. Chipbond Technology Corporationの紹介と事業概要 表 88. Chipbond Technology Corporation 半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービス、ソリューション 表 89. Chipbond Technology Corporation 半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 90. Chipbond Technology Corporation 最近の展開 表 91. ChipMOS Technologies基本情報一覧 表 92. ChipMOS Technologiesの紹介と事業概要 表 93. ChipMOS Technologies 半導体組立・検査のアウトソーシング製品、サービス、ソリューション 表 94. ChipMOS Technologies 半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 95. ChipMOS Technologies 最近の展開 表 96. 主な原材料リスト 表 97. 原材料の主要サプライヤー 表 98. 半導体組立・検査のアウトソーシング下流の顧客 表 99. 半導体組立・検査のアウトソーシングのディストリビューター 表 100. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン 表 101. 二次ソースからの主なデータ情報 表 102. 一次ソースからの主なデータ情報 図の一覧 図 1. 半導体組立・検査のアウトソーシング製品写真 図 2. グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 図 3. グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 4. 半導体組立・検査のアウトソーシングレポート検討した年数 図 5. グローバル半導体組立・検査のアウトソーシング会社の売上ランキング(2023、百万米ドル) 図 6. グローバルトップ5社とトップ10社半導体組立・検査のアウトソーシングの売上市場シェア(2023) 図 7. ティア別半導体組立・検査のアウトソーシングの市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023) 図 8. Outsourced Semiconductor Testing写真 図 9. Outsourced Semiconductor Assembly写真 図 10. 製品別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 図 11. 製品別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上市場シェア(2023 & 2030) 図 12. Automotive用製品写真 図 13. Consumer Electronics用製品写真 図 14. Industrial用製品写真 図 15. Telecommunication用製品写真 図 16. Others用製品写真 図 17. アプリケーション別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 図 18. アプリケーション別グローバル半導体組立・検査のアウトソーシングの売上市場シェア(2023 & 2030) 図 19. 北米半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 20. 国別北米半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 21. ヨーロッパ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 22. 国別ヨーロッパ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 23. アジア太平洋半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 24. 地域別アジア太平洋半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 25. 南米半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 26. 国別南米半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 27. 中東とアフリカ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 28. 国別中東とアフリカ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 29. 主要国・地域半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030)&(%) 図 30. アメリカ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 31. 製品別アメリカ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 32. アプリケーション別アメリカ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 33. ヨーロッパ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 34. 製品別ヨーロッパ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 35. アプリケーション別ヨーロッパ半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 36. 中国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 37. 製品別中国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 38. アプリケーション別中国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 39. 中国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 40. 製品別中国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 41. アプリケーション別中国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 42. 韓国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 43. 製品別韓国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 44. アプリケーション別韓国半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 45. 東南アジア半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 46. 製品別東南アジア半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 47. アプリケーション別東南アジア半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 48. インド半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 49. 製品別インド半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 50. アプリケーション別インド半導体組立・検査のアウトソーシングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 51. 半導体組立・検査のアウトソーシング産業チェーン 図 52. 半導体組立・検査のアウトソーシング 製造コスト構造 図 53. 流通チャネル(直販、流通) 図 54. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ 図 55. データの複数検証方法 図 56. 主なインタービュー対象者