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3Dエンキャプシュレーション―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030

3D Packaging - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030

レポートID： 994017
発表時期： 2024-01-02
訪問回数： 992
ページ数： 103
レポート形式： PDF
レポート言語：英語、日本語
グラフ数： 132
レポートカテゴリ：新興業界

レポートID： 994017
レポートカテゴリ： 992
レポート言語： PDF
レポート形式： 132
発表時期： 2024-01-02 | ページ数： 103
グラフ数：英語、日本語 | 訪問回数：新興業界

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【概要】

2023年における3Dエンキャプシュレーション（3D Packaging）の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR） %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における3Dエンキャプシュレーションの北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における3Dエンキャプシュレーションのアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における3Dエンキャプシュレーションのヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

3Dエンキャプシュレーションの世界的な主要企業には、lASE, Amkor, Intel, Samsung, AT&S, Toshiba, JCET, Qualcomm and IBM,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。

このレポートは、3Dエンキャプシュレーションの世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、売上、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関する3Dエンキャプシュレーションの分析も含まれている。

3Dエンキャプシュレーション市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、3Dエンキャプシュレーションに関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。

市場セグメンテーション
製品別
    3D TSV
    Others

アプリケーション別
    Consumer Electronics
    Industrial
    Automotive & Transport
    IT & Telecommunication
    Others

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        オランダ
        その他
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        UAE
        その他

会社別
    lASE
    Amkor
    Intel
    Samsung
    AT&S
    Toshiba
    JCET
    Qualcomm
    IBM
    SK Hynix
    UTAC
    TSMC
    China Wafer Level CSP
    Interconnect Systems

章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。

第2章：3Dエンキャプシュレーションメーカーの競争状況、売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。

第3章：製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第4章：アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第5章：地域レベルでの3Dエンキャプシュレーションの売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。

第6章：国レベルでの3Dエンキャプシュレーションの売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。

第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の売上、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。

第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。

第9章：結論。

【総目録】

1 市場概要
1.1 3Dエンキャプシュレーション製品紹介
1.2 グローバル3Dエンキャプシュレーション市場規模の予測（2019～2030）
1.3 3Dエンキャプシュレーション市場の動向と推進力
1.3.1 業界の動向
1.3.2 市場のドライバーと機会
1.3.3 市場の課題
1.3.4 市場の制約
1.4 前提と制限
1.5 調査目的
1.6 検討した年数

2 会社別の競合分析
2.1 グローバル3Dエンキャプシュレーション会社の売上ランキング（2023）
2.2 会社別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024）
2.3 主要メーカー3Dエンキャプシュレーションの製造拠点と本社所在地
2.4 主要メーカー3Dエンキャプシュレーションの製品
2.5 主要メーカー3Dエンキャプシュレーションの量産開始時期
2.6 3Dエンキャプシュレーション市場競争分析
2.6.1 3Dエンキャプシュレーションの市場集中度（2019～2024）
2.6.2 グローバルトップ5社とトップ10社3Dエンキャプシュレーションの売上（2023）
2.6.3 グローバルトップ会社タイプ（ティア1、ティア2、ティア3、2023年時点での3Dエンキャプシュレーションの売上に基づく）
2.7 合併と買収、拡張計画

3 製品別セグメンテーション
3.1 製品別について
3.1.1 3D Wire Bonding
3.1.2 3D TSV
3.1.3 Others
3.2 製品別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上
3.2.1 製品別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019 VS 2023 VS 2030）
3.2.2 製品別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）
3.2.3 製品別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上市場シェア（2019～2030）&（%）

4 アプリケーション別セグメンテーション
4.1 アプリケーション別について
4.1.1 Consumer Electronics
4.1.2 Industrial
4.1.3 Automotive & Transport
4.1.4 IT & Telecommunication
4.1.5 Others
4.2 アプリケーション別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上
4.2.1 アプリケーション別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019 VS 2023 VS 2030）
4.2.2 アプリケーション別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）
4.2.3 アプリケーション別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）&（%）

5 地域別セグメンテーション
5.1 地域別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上
5.1.1 地域別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019 VS 2023 VS 2030）
5.1.2 地域別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024）
5.1.3 地域別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2025～2030）
5.1.4 地域別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）&（%）
5.4 北米
5.4.1 北米3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）
5.4.2 国別北米3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパ3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）
5.5.2 国別ヨーロッパ3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）
5.6.2 地域別アジア太平洋3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
5.7 南米
5.7.1 南米3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）
5.7.2 国別南米3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
5.8 中東とアフリカ
5.8.1 中東とアフリカ3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）
5.8.2 国別中東とアフリカ3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）

6 国・地域別セグメンテーション
6.1 主要国・地域3Dエンキャプシュレーションの売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030）
6.2 主要国・地域3Dエンキャプシュレーションの売上
6.3 アメリカ
6.3.1 アメリカ3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）
6.3.2 製品別アメリカ3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
6.3.3 アプリケーション別アメリカ3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）
6.4 ヨーロッパ
6.4.1 ヨーロッパ3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）
6.4.2 製品別ヨーロッパ3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
6.4.3 アプリケーション別ヨーロッパ3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）
6.5 中国
6.5.1 中国3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）
6.5.2 製品別中国3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
6.5.3 アプリケーション別中国3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）
6.6 日本
6.6.1 日本3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）
6.6.2 製品別日本3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
6.6.3 アプリケーション別日本3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）
6.7 韓国
6.7.1 韓国3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）
6.7.2 製品別韓国3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
6.7.3 アプリケーション別韓国3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジア3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）
6.8.2 製品別東南アジア3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
6.8.3 アプリケーション別東南アジア3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）
6.9 インド
6.9.1 インド3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）
6.9.2 製品別インド3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
6.9.3 アプリケーション別インド3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）

7 会社概要
7.1 lASE
7.1.1 lASE プロフィール
7.1.2 lASE の主な事業
7.1.3 lASE の3Dエンキャプシュレーション製品、サービスおよびソリューション
7.1.4 lASE の3Dエンキャプシュレーション売上げ（2019～2024、百万米ドル）
7.1.5 lASE 最近の展開
7.2 Amkor
7.2.1 Amkor プロフィール
7.2.2 Amkor の主な事業
7.2.3 Amkor の3Dエンキャプシュレーション製品、サービスおよびソリューション
7.2.4 Amkor の3Dエンキャプシュレーション売上げ（2019～2024、百万米ドル）
7.2.5 Amkor 最近の展開
7.3 Intel
7.3.1 Intel プロフィール
7.3.2 Intel の主な事業
7.3.3 Intel の3Dエンキャプシュレーション製品、サービスおよびソリューション
7.3.4 Intel の3Dエンキャプシュレーション売上げ（2019～2024、百万米ドル）
7.3.5 Samsung 最近の展開
7.4 Samsung
7.4.1 Samsung プロフィール
7.4.2 Samsung の主な事業
7.4.3 Samsung の3Dエンキャプシュレーション製品、サービスおよびソリューション
7.4.4 Samsung の3Dエンキャプシュレーション売上げ（2019～2024、百万米ドル）
7.4.5 Samsung 最近の展開
7.5 AT&S
7.7.1 AT&S プロフィール
7.5.2 AT&S の主な事業
7.5.3 AT&S の3Dエンキャプシュレーション製品、サービスおよびソリューション
7.5.4 AT&S の3Dエンキャプシュレーション売上げ（2019～2024、百万米ドル）
7.5.5 AT&S 最近の展開
7.6 Toshiba
7.6.1 Toshiba プロフィール
7.6.2 Toshiba の主な事業
7.6.3 Toshiba の3Dエンキャプシュレーション製品、サービスおよびソリューション
7.6.4 Toshiba の3Dエンキャプシュレーション売上げ（2019～2024、百万米ドル）
7.6.5 Toshiba 最近の展開
7.7 JCET
7.7.1 JCET プロフィール
7.7.2 JCET の主な事業
7.7.3 JCET の3Dエンキャプシュレーション製品、サービスおよびソリューション
7.7.4 JCET の3Dエンキャプシュレーション売上げ（2019～2024、百万米ドル）
7.7.5 JCET 最近の展開
7.8 Qualcomm
7.8.1 Qualcomm プロフィール
7.8.2 Qualcomm の主な事業
7.8.3 Qualcomm の3Dエンキャプシュレーション製品、サービスおよびソリューション
7.8.4 Qualcomm の3Dエンキャプシュレーション売上げ（2019～2024、百万米ドル）
7.8.5 Qualcomm 最近の展開
7.9 IBM
7.9.1 IBM プロフィール
7.9.2 IBM の主な事業
7.9.3 IBM の3Dエンキャプシュレーション製品、サービスおよびソリューション
7.9.4 IBM の3Dエンキャプシュレーション売上げ（2019～2024、百万米ドル）
7.9.5 IBM 最近の展開
7.10 SK Hynix
7.10.1 SK Hynix プロフィール
7.10.2 SK Hynix の主な事業
7.10.3 SK Hynix の3Dエンキャプシュレーション製品、サービスおよびソリューション
7.10.4 SK Hynix の3Dエンキャプシュレーション売上げ（2019～2024、百万米ドル）
7.10.5 SK Hynix 最近の展開
7.11 UTAC
7.11.1 UTAC プロフィール
7.11.2 UTAC の主な事業
7.11.3 UTAC の3Dエンキャプシュレーション製品、サービスおよびソリューション
7.11.4 UTAC の3Dエンキャプシュレーション売上げ（2019～2024、百万米ドル）
7.11.5 UTAC 最近の展開
7.12 TSMC
7.12.1 TSMC プロフィール
7.12.2 TSMC の主な事業
7.12.3 TSMC の3Dエンキャプシュレーション製品、サービスおよびソリューション
7.12.4 TSMC の3Dエンキャプシュレーション売上げ（2019～2024、百万米ドル）
7.12.5 TSMC 最近の展開
7.13 China Wafer Level CSP
7.13.1 China Wafer Level CSP プロフィール
7.13.2 China Wafer Level CSP の主な事業
7.13.3 China Wafer Level CSP の3Dエンキャプシュレーション製品、サービスおよびソリューション
7.13.4 China Wafer Level CSP の3Dエンキャプシュレーション売上げ（2019～2024、百万米ドル）
7.13.5 China Wafer Level CSP 最近の展開
7.14 Interconnect Systems
7.14.1 Interconnect Systems プロフィール
7.14.2 Interconnect Systems の主な事業
7.14.3 Interconnect Systems の3Dエンキャプシュレーション製品、サービスおよびソリューション
7.14.4 Interconnect Systems の3Dエンキャプシュレーション売上げ（2019～2024、百万米ドル）
7.14.5 Interconnect Systems 最近の展開

8 産業チェーン分析
8.1 3Dエンキャプシュレーション産業チェーン
8.2 3Dエンキャプシュレーション上流産業分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料の主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流産業分析
8.4 下流産業分析（顧客分析）
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 3Dエンキャプシュレーション販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 3Dエンキャプシュレーションのディストリビューター

9 研究成果と結論

10 付録
10.1 研究方法
10.1.1 方法論/研究アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 著者詳細
10.3 免責事項

【表と図のリスト】

表の一覧
    表 1. 3Dエンキャプシュレーション市場動向
    表 2. 3Dエンキャプシュレーション市場のドライバーと機会
    表 3. 3Dエンキャプシュレーション市場の課題
    表 4. 3Dエンキャプシュレーション市場の制約
    表 5. 会社別グローバル3Dエンキャプシュレーション の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 6. 会社別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上市場シェア（2019～2024）
    表 7. 主要メーカー3Dエンキャプシュレーションの製造拠点と本社所在地
    表 8. 主要メーカー3Dエンキャプシュレーションの製品種類
    表 9. 主要メーカー3Dエンキャプシュレーションの量産開始時期
    表 10. グローバル3Dエンキャプシュレーション会社の市場集中度（CR5とHHI）
    表 11. ティア別グローバルップ会社の売上（2023年時点での3Dエンキャプシュレーションの売上に基づく）
    表 12. 合併と買収、拡張計画
    表 13. 製品別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 14. 製品別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 15. 製品別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 16. 製品別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上市場シェア（2019～2024）
    表 17. 製品別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上市場シェア（2025～2030）
    表 18. アプリケーション別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 19. アプリケーション別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 20. アプリケーション別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 21. アプリケーション別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上市場シェア（2019～2024）
    表 22. アプリケーション別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上市場シェア（2025～2030）
    表 23. 地域別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 24. 地域別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 25. 地域別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 26. 地域別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 27. 地域別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 28. 主要国・地域3Dエンキャプシュレーションの売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 29. 主要国・地域3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 30. 主要国・地域3Dエンキャプシュレーションの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 31. lASE基本情報一覧
    表 32. lASEの紹介と事業概要
    表 33. lASE 3Dエンキャプシュレーション製品、サービス、ソリューション
    表 34. lASE 3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 35. lASE 最近の展開
    表 36. Amkor基本情報一覧
    表 37. Amkorの紹介と事業概要
    表 38. Amkor 3Dエンキャプシュレーション製品、サービス、ソリューション
    表 39. Amkor 3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 40. Amkor 最近の展開
    表 41. Intel基本情報一覧
    表 42. Intelの紹介と事業概要
    表 43. Intel 3Dエンキャプシュレーション製品、サービス、ソリューション
    表 44. Intel 3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 45. Intel 最近の展開
    表 46. Samsung基本情報一覧
    表 47. Samsungの紹介と事業概要
    表 48. Samsung 3Dエンキャプシュレーション製品、サービス、ソリューション
    表 49. Samsung 3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 50. Samsung 最近の展開
    表 51. AT&S基本情報一覧
    表 52. AT&Sの紹介と事業概要
    表 53. AT&S 3Dエンキャプシュレーション製品、サービス、ソリューション
    表 54. AT&S 3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 55. AT&S 最近の展開
    表 56. Toshiba基本情報一覧
    表 57. Toshibaの紹介と事業概要
    表 58. Toshiba 3Dエンキャプシュレーション製品、サービス、ソリューション
    表 59. Toshiba 3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 60. Toshiba 最近の展開
    表 61. JCET基本情報一覧
    表 62. JCETの紹介と事業概要
    表 63. JCET 3Dエンキャプシュレーション製品、サービス、ソリューション
    表 64. JCET 3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 65. JCET 最近の展開
    表 66. Qualcomm基本情報一覧
    表 67. Qualcommの紹介と事業概要
    表 68. Qualcomm 3Dエンキャプシュレーション製品、サービス、ソリューション
    表 69. Qualcomm 3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 70. Qualcomm 最近の展開
    表 71. IBM基本情報一覧
    表 72. IBMの紹介と事業概要
    表 73. IBM 3Dエンキャプシュレーション製品、サービス、ソリューション
    表 74. IBM 3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 75. IBM 最近の展開
    表 76. SK Hynix基本情報一覧
    表 77. SK Hynixの紹介と事業概要
    表 78. SK Hynix 3Dエンキャプシュレーション製品、サービス、ソリューション
    表 79. SK Hynix 3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 80. SK Hynix 最近の展開
    表 81. UTAC基本情報一覧
    表 82. UTACの紹介と事業概要
    表 83. UTAC 3Dエンキャプシュレーション製品、サービス、ソリューション
    表 84. UTAC 3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 85. UTAC 最近の展開
    表 86. TSMC基本情報一覧
    表 87. TSMCの紹介と事業概要
    表 88. TSMC 3Dエンキャプシュレーション製品、サービス、ソリューション
    表 89. TSMC 3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 90. TSMC 最近の展開
    表 91. China Wafer Level CSP基本情報一覧
    表 92. China Wafer Level CSPの紹介と事業概要
    表 93. China Wafer Level CSP 3Dエンキャプシュレーション製品、サービス、ソリューション
    表 94. China Wafer Level CSP 3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 95. China Wafer Level CSP 最近の展開
    表 96. Interconnect Systems基本情報一覧
    表 97. Interconnect Systemsの紹介と事業概要
    表 98. Interconnect Systems 3Dエンキャプシュレーション製品、サービス、ソリューション
    表 99. Interconnect Systems 3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 100. Interconnect Systems 最近の展開
    表 101. 主な原材料リスト
    表 102. 原材料の主要サプライヤー
    表 103. 3Dエンキャプシュレーション下流の顧客
    表 104. 3Dエンキャプシュレーションのディストリビューター
    表 105. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
    表 106. 二次ソースからの主なデータ情報
    表 107. 一次ソースからの主なデータ情報
図の一覧
    図 1. 3Dエンキャプシュレーション製品写真
    図 2. グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 3. グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 4. 3Dエンキャプシュレーションレポート検討した年数
    図 5. グローバル3Dエンキャプシュレーション会社の売上ランキング（2023、百万米ドル）
    図 6. グローバルトップ5社とトップ10社3Dエンキャプシュレーションの売上市場シェア（2023）
    図 7. ティア別3Dエンキャプシュレーションの市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023）
    図 8. 3D Wire Bonding写真
    図 9. 3D TSV写真
    図 10. Others写真
    図 11. 製品別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 12. 製品別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 13. Consumer Electronics用製品写真
    図 14. Industrial用製品写真
    図 15. Automotive & Transport用製品写真
    図 16. IT & Telecommunication用製品写真
    図 17. Others用製品写真
    図 18. アプリケーション別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 19. アプリケーション別グローバル3Dエンキャプシュレーションの売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 20. 北米3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 21. 国別北米3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 22. ヨーロッパ3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 23. 国別ヨーロッパ3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 24. アジア太平洋3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 25. 地域別アジア太平洋3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 26. 南米3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 27. 国別南米3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 28. 中東とアフリカ3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 29. 国別中東とアフリカ3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 30. 主要国・地域3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030）&（%）
    図 31. アメリカ3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 32. 製品別アメリカ3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 33. アプリケーション別アメリカ3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 34. ヨーロッパ3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 35. 製品別ヨーロッパ3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 36. アプリケーション別ヨーロッパ3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 37. 中国3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 38. 製品別中国3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 39. アプリケーション別中国3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 40. 中国3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 41. 製品別中国3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 42. アプリケーション別中国3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 43. 韓国3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 44. 製品別韓国3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 45. アプリケーション別韓国3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 46. 東南アジア3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 47. 製品別東南アジア3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 48. アプリケーション別東南アジア3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 49. インド3Dエンキャプシュレーションの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 50. 製品別インド3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 51. アプリケーション別インド3Dエンキャプシュレーションの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 52. 3Dエンキャプシュレーション産業チェーン
    図 53. 3Dエンキャプシュレーション 製造コスト構造
    図 54. 流通チャネル（直販、流通）
    図 55. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
    図 56. データの複数検証方法
    図 57. 主なインタービュー対象者

【Description】

The global market for 3D Packaging was estimated to be worth US$ million in 2023 and is forecast to a readjusted size of US$ million by 2030 with a CAGR of % during the forecast period 2024-2030.

The global market for semiconductor was estimated at US$ 579 billion in the year 2022, is projected to US$ 790 billion by 2029, growing at a CAGR of 6% during the forecast period. Although some major categories are still double-digit year-over-year growth in 2022, led by Analog with 20.76%, Sensor with 16.31%, and Logic with 14.46% growth, Memory declined with 12.64% year over year. The microprocessor (MPU) and microcontroller (MCU) segments will experience stagnant growth due to weak shipments and investment in notebooks, computers, and standard desktops. In the current market scenario, the growing popularity of IoT-based electronics is stimulating the need for powerful processors and controllers. Hybrid MPUs and MCUs provide real-time embedded processing and control for the topmost IoT-based applications, resulting in significant market growth. The Analog IC segment is expected to grow gradually, while demand from the networking and communications industries is limited. Few of the emerging trends in the growing demand for Analog integrated circuits include signal conversion, automotive-specific Analog applications, and power management. They drive the growing demand for discrete power devices.

Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for 3D Packaging, focusing on the total sales revenue, key companies market share and ranking, together with an analysis of 3D Packaging by region & country, by Type, and by Application.

The 3D Packaging market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales revenue ($ millions), considering 2023 as the base year, with history and forecast data for the period from 2019 to 2030. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding 3D Packaging.

Market Segmentation
By Company
lASE
Amkor
Intel
Samsung
AT&S
Toshiba
JCET
Qualcomm
IBM
SK Hynix
UTAC
TSMC
China Wafer Level CSP
Interconnect Systems
Segment by Type:
3D Wire Bonding
3D TSV
Others

Segment by Application
Consumer Electronics
Industrial
Automotive & Transport
IT & Telecommunication
Others

By Region
North America
U.S.

Canada
Europe
Germany
France
U.K.

Italy
Russia
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
China Taiwan
Southeast Asia
India
Latin America
Mexico
Brazil
Argentina
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
U.A.E

Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size. This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of 3D Packaging manufacturers competitive landscape, revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Revenue of 3D Packaging in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Revenue of 3D Packaging in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product revenue, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

【Table of Contents】

1 Market Overview
1.1 3D Packaging Product Introduction
1.2 Global 3D Packaging Market Size Forecast
1.3 3D Packaging Market Trends & Drivers
1.3.1 3D Packaging Industry Trends
1.3.2 3D Packaging Market Drivers & Opportunity
1.3.3 3D Packaging Market Challenges
1.3.4 3D Packaging Market Restraints
1.4 Assumptions and Limitations
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered

2 Competitive Analysis by Company
2.1 Global 3D Packaging Players Revenue Ranking (2023)
2.2 Global 3D Packaging Revenue by Company (2019-2024)
2.3 Key Companies 3D Packaging Manufacturing Base Distribution and Headquarters
2.4 Key Companies 3D Packaging Product Offered
2.5 Key Companies Time to Begin Mass Production of 3D Packaging
2.6 3D Packaging Market Competitive Analysis
2.6.1 3D Packaging Market Concentration Rate (2019-2024)
2.6.2 Global 5 and 10 Largest Companies by 3D Packaging Revenue in 2023
2.6.3 Global Top Companies by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in 3D Packaging as of 2023)
2.7 Mergers & Acquisitions, Expansion

3 Segmentation by Type
3.1 Introduction by Type
3.1.1 3D Wire Bonding
3.1.2 3D TSV
3.1.3 Others
3.2 Global 3D Packaging Sales Value by Type
3.2.1 Global 3D Packaging Sales Value by Type (2019 VS 2023 VS 2030)
3.2.2 Global 3D Packaging Sales Value, by Type (2019-2030)
3.2.3 Global 3D Packaging Sales Value, by Type (%) (2019-2030)

4 Segmentation by Application
4.1 Introduction by Application
4.1.1 Consumer Electronics
4.1.2 Industrial
4.1.3 Automotive & Transport
4.1.4 IT & Telecommunication
4.1.5 Others
4.2 Global 3D Packaging Sales Value by Application
4.2.1 Global 3D Packaging Sales Value by Application (2019 VS 2023 VS 2030)
4.2.2 Global 3D Packaging Sales Value, by Application (2019-2030)
4.2.3 Global 3D Packaging Sales Value, by Application (%) (2019-2030)

5 Segmentation by Region
5.1 Global 3D Packaging Sales Value by Region
5.1.1 Global 3D Packaging Sales Value by Region: 2019 VS 2023 VS 2030
5.1.2 Global 3D Packaging Sales Value by Region (2019-2024)
5.1.3 Global 3D Packaging Sales Value by Region (2025-2030)
5.1.4 Global 3D Packaging Sales Value by Region (%), (2019-2030)
5.2 North America
5.2.1 North America 3D Packaging Sales Value, 2019-2030
5.2.2 North America 3D Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
5.3 Europe
5.3.1 Europe 3D Packaging Sales Value, 2019-2030
5.3.2 Europe 3D Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
5.4 Asia Pacific
5.4.1 Asia Pacific 3D Packaging Sales Value, 2019-2030
5.4.2 Asia Pacific 3D Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
5.5 South America
5.5.1 South America 3D Packaging Sales Value, 2019-2030
5.5.2 South America 3D Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
5.6 Middle East & Africa
5.6.1 Middle East & Africa 3D Packaging Sales Value, 2019-2030
5.6.2 Middle East & Africa 3D Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030

6 Segmentation by Key Countries/Regions
6.1 Key Countries/Regions 3D Packaging Sales Value Growth Trends, 2019 VS 2023 VS 2030
6.2 Key Countries/Regions 3D Packaging Sales Value
6.3 United States
6.3.1 United States 3D Packaging Sales Value, 2019-2030
6.3.2 United States 3D Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
6.3.3 United States 3D Packaging Sales Value by Application, 2023 VS 2030
6.4 Europe
6.4.1 Europe 3D Packaging Sales Value, 2019-2030
6.4.2 Europe 3D Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
6.4.3 Europe 3D Packaging Sales Value by Application, 2023 VS 2030
6.5 China
6.5.1 China 3D Packaging Sales Value, 2019-2030
6.5.2 China 3D Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
6.5.3 China 3D Packaging Sales Value by Application, 2023 VS 2030
6.6 Japan
6.6.1 Japan 3D Packaging Sales Value, 2019-2030
6.6.2 Japan 3D Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
6.6.3 Japan 3D Packaging Sales Value by Application, 2023 VS 2030
6.7 South Korea
6.7.1 South Korea 3D Packaging Sales Value, 2019-2030
6.7.2 South Korea 3D Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
6.7.3 South Korea 3D Packaging Sales Value by Application, 2023 VS 2030
6.8 Southeast Asia
6.8.1 Southeast Asia 3D Packaging Sales Value, 2019-2030
6.8.2 Southeast Asia 3D Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
6.8.3 Southeast Asia 3D Packaging Sales Value by Application, 2023 VS 2030
6.9 India
6.9.1 India 3D Packaging Sales Value, 2019-2030
6.9.2 India 3D Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
6.9.3 India 3D Packaging Sales Value by Application, 2023 VS 2030

7 Company Profiles
7.1 lASE
7.1.1 lASE Profile
7.1.2 lASE Main Business
7.1.3 lASE 3D Packaging Products, Services and Solutions
7.1.4 lASE 3D Packaging Revenue (US$ Million) & (2019-2024)
7.1.5 lASE Recent Developments
7.2 Amkor
7.2.1 Amkor Profile
7.2.2 Amkor Main Business
7.2.3 Amkor 3D Packaging Products, Services and Solutions
7.2.4 Amkor 3D Packaging Revenue (US$ Million) & (2019-2024)
7.2.5 Amkor Recent Developments
7.3 Intel
7.3.1 Intel Profile
7.3.2 Intel Main Business
7.3.3 Intel 3D Packaging Products, Services and Solutions
7.3.4 Intel 3D Packaging Revenue (US$ Million) & (2019-2024)
7.3.5 Samsung Recent Developments
7.4 Samsung
7.4.1 Samsung Profile
7.4.2 Samsung Main Business
7.4.3 Samsung 3D Packaging Products, Services and Solutions
7.4.4 Samsung 3D Packaging Revenue (US$ Million) & (2019-2024)
7.4.5 Samsung Recent Developments
7.5 AT&S
7.5.1 AT&S Profile
7.5.2 AT&S Main Business
7.5.3 AT&S 3D Packaging Products, Services and Solutions
7.5.4 AT&S 3D Packaging Revenue (US$ Million) & (2019-2024)
7.5.5 AT&S Recent Developments
7.6 Toshiba
7.6.1 Toshiba Profile
7.6.2 Toshiba Main Business
7.6.3 Toshiba 3D Packaging Products, Services and Solutions
7.6.4 Toshiba 3D Packaging Revenue (US$ Million) & (2019-2024)
7.6.5 Toshiba Recent Developments
7.7 JCET
7.7.1 JCET Profile
7.7.2 JCET Main Business
7.7.3 JCET 3D Packaging Products, Services and Solutions
7.7.4 JCET 3D Packaging Revenue (US$ Million) & (2019-2024)
7.7.5 JCET Recent Developments
7.8 Qualcomm
7.8.1 Qualcomm Profile
7.8.2 Qualcomm Main Business
7.8.3 Qualcomm 3D Packaging Products, Services and Solutions
7.8.4 Qualcomm 3D Packaging Revenue (US$ Million) & (2019-2024)
7.8.5 Qualcomm Recent Developments
7.9 IBM
7.9.1 IBM Profile
7.9.2 IBM Main Business
7.9.3 IBM 3D Packaging Products, Services and Solutions
7.9.4 IBM 3D Packaging Revenue (US$ Million) & (2019-2024)
7.9.5 IBM Recent Developments
7.10 SK Hynix
7.10.1 SK Hynix Profile
7.10.2 SK Hynix Main Business
7.10.3 SK Hynix 3D Packaging Products, Services and Solutions
7.10.4 SK Hynix 3D Packaging Revenue (US$ Million) & (2019-2024)
7.10.5 SK Hynix Recent Developments
7.11 UTAC
7.11.1 UTAC Profile
7.11.2 UTAC Main Business
7.11.3 UTAC 3D Packaging Products, Services and Solutions
7.11.4 UTAC 3D Packaging Revenue (US$ Million) & (2019-2024)
7.11.5 UTAC Recent Developments
7.12 TSMC
7.12.1 TSMC Profile
7.12.2 TSMC Main Business
7.12.3 TSMC 3D Packaging Products, Services and Solutions
7.12.4 TSMC 3D Packaging Revenue (US$ Million) & (2019-2024)
7.12.5 TSMC Recent Developments
7.13 China Wafer Level CSP
7.13.1 China Wafer Level CSP Profile
7.13.2 China Wafer Level CSP Main Business
7.13.3 China Wafer Level CSP 3D Packaging Products, Services and Solutions
7.13.4 China Wafer Level CSP 3D Packaging Revenue (US$ Million) & (2019-2024)
7.13.5 China Wafer Level CSP Recent Developments
7.14 Interconnect Systems
7.14.1 Interconnect Systems Profile
7.14.2 Interconnect Systems Main Business
7.14.3 Interconnect Systems 3D Packaging Products, Services and Solutions
7.14.4 Interconnect Systems 3D Packaging Revenue (US$ Million) & (2019-2024)
7.14.5 Interconnect Systems Recent Developments

8 Industry Chain Analysis
8.1 3D Packaging Industrial Chain
8.2 3D Packaging Upstream Analysis
8.2.1 Key Raw Materials
8.2.2 Raw Materials Key Suppliers
8.2.3 Manufacturing Cost Structure
8.3 Midstream Analysis
8.4 Downstream Analysis (Customers Analysis)
8.5 Sales Model and Sales Channels
8.5.1 3D Packaging Sales Model
8.5.2 Sales Channel
8.5.3 3D Packaging Distributors

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix
10.1 Research Methodology
10.1.1 Methodology/Research Approach
10.1.2 Data Source
10.2 Author Details
10.3 Disclaimer

【Table of Figures】

List of Tables
    Table 1. 3D Packaging Market Trends
    Table 2. 3D Packaging Market Drivers & Opportunity
    Table 3. 3D Packaging Market Challenges
    Table 4. 3D Packaging Market Restraints
    Table 5. Global 3D Packaging Revenue by Company (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 6. Global 3D Packaging Revenue Market Share by Company (2019-2024)
    Table 7. Key Companies 3D Packaging Manufacturing Base Distribution and Headquarters
    Table 8. Key Companies 3D Packaging Product Type
    Table 9. Key Companies Time to Begin Mass Production of 3D Packaging
    Table 10. Global 3D Packaging Companies Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
    Table 11. Global Top Companies Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in 3D Packaging as of 2023)
    Table 12. Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
    Table 13. Global 3D Packaging Sales Value by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 14. Global 3D Packaging Sales Value by Type (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 15. Global 3D Packaging Sales Value by Type (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 16. Global 3D Packaging Sales Market Share in Value by Type (2019-2024) & (%)
    Table 17. Global 3D Packaging Sales Market Share in Value by Type (2025-2030) & (%)
    Table 18. Global 3D Packaging Sales Value by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 19. Global 3D Packaging Sales Value by Application (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 20. Global 3D Packaging Sales Value by Application (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 21. Global 3D Packaging Sales Market Share in Value by Application (2019-2024) & (%)
    Table 22. Global 3D Packaging Sales Market Share in Value by Application (2025-2030) & (%)
    Table 23. Global 3D Packaging Sales Value by Region: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 24. Global 3D Packaging Sales Value by Region (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 25. Global 3D Packaging Sales Value by Region (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 26. Global 3D Packaging Sales Value by Region (2019-2024) & (%)
    Table 27. Global 3D Packaging Sales Value by Region (2025-2030) & (%)
    Table 28. Key Countries/Regions 3D Packaging Sales Value Growth Trends, (US$ Million): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 29. Key Countries/Regions 3D Packaging Sales Value, (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 30. Key Countries/Regions 3D Packaging Sales Value, (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 31. lASE Basic Information List
    Table 32. lASE Description and Business Overview
    Table 33. lASE 3D Packaging Products, Services and Solutions
    Table 34. Revenue (US$ Million) in 3D Packaging Business of lASE (2019-2024)
    Table 35. lASE Recent Developments
    Table 36. Amkor Basic Information List
    Table 37. Amkor Description and Business Overview
    Table 38. Amkor 3D Packaging Products, Services and Solutions
    Table 39. Revenue (US$ Million) in 3D Packaging Business of Amkor (2019-2024)
    Table 40. Amkor Recent Developments
    Table 41. Intel Basic Information List
    Table 42. Intel Description and Business Overview
    Table 43. Intel 3D Packaging Products, Services and Solutions
    Table 44. Revenue (US$ Million) in 3D Packaging Business of Intel (2019-2024)
    Table 45. Intel Recent Developments
    Table 46. Samsung Basic Information List
    Table 47. Samsung Description and Business Overview
    Table 48. Samsung 3D Packaging Products, Services and Solutions
    Table 49. Revenue (US$ Million) in 3D Packaging Business of Samsung (2019-2024)
    Table 50. Samsung Recent Developments
    Table 51. AT&S Basic Information List
    Table 52. AT&S Description and Business Overview
    Table 53. AT&S 3D Packaging Products, Services and Solutions
    Table 54. Revenue (US$ Million) in 3D Packaging Business of AT&S (2019-2024)
    Table 55. AT&S Recent Developments
    Table 56. Toshiba Basic Information List
    Table 57. Toshiba Description and Business Overview
    Table 58. Toshiba 3D Packaging Products, Services and Solutions
    Table 59. Revenue (US$ Million) in 3D Packaging Business of Toshiba (2019-2024)
    Table 60. Toshiba Recent Developments
    Table 61. JCET Basic Information List
    Table 62. JCET Description and Business Overview
    Table 63. JCET 3D Packaging Products, Services and Solutions
    Table 64. Revenue (US$ Million) in 3D Packaging Business of JCET (2019-2024)
    Table 65. JCET Recent Developments
    Table 66. Qualcomm Basic Information List
    Table 67. Qualcomm Description and Business Overview
    Table 68. Qualcomm 3D Packaging Products, Services and Solutions
    Table 69. Revenue (US$ Million) in 3D Packaging Business of Qualcomm (2019-2024)
    Table 70. Qualcomm Recent Developments
    Table 71. IBM Basic Information List
    Table 72. IBM Description and Business Overview
    Table 73. IBM 3D Packaging Products, Services and Solutions
    Table 74. Revenue (US$ Million) in 3D Packaging Business of IBM (2019-2024)
    Table 75. IBM Recent Developments
    Table 76. SK Hynix Basic Information List
    Table 77. SK Hynix Description and Business Overview
    Table 78. SK Hynix 3D Packaging Products, Services and Solutions
    Table 79. Revenue (US$ Million) in 3D Packaging Business of SK Hynix (2019-2024)
    Table 80. SK Hynix Recent Developments
    Table 81. UTAC Basic Information List
    Table 82. UTAC Description and Business Overview
    Table 83. UTAC 3D Packaging Products, Services and Solutions
    Table 84. Revenue (US$ Million) in 3D Packaging Business of UTAC (2019-2024)
    Table 85. UTAC Recent Developments
    Table 86. TSMC Basic Information List
    Table 87. TSMC Description and Business Overview
    Table 88. TSMC 3D Packaging Products, Services and Solutions
    Table 89. Revenue (US$ Million) in 3D Packaging Business of TSMC (2019-2024)
    Table 90. TSMC Recent Developments
    Table 91. China Wafer Level CSP Basic Information List
    Table 92. China Wafer Level CSP Description and Business Overview
    Table 93. China Wafer Level CSP 3D Packaging Products, Services and Solutions
    Table 94. Revenue (US$ Million) in 3D Packaging Business of China Wafer Level CSP (2019-2024)
    Table 95. China Wafer Level CSP Recent Developments
    Table 96. Interconnect Systems Basic Information List
    Table 97. Interconnect Systems Description and Business Overview
    Table 98. Interconnect Systems 3D Packaging Products, Services and Solutions
    Table 99. Revenue (US$ Million) in 3D Packaging Business of Interconnect Systems (2019-2024)
    Table 100. Interconnect Systems Recent Developments
    Table 101. Key Raw Materials Lists
    Table 102. Raw Materials Key Suppliers Lists
    Table 103. 3D Packaging Downstream Customers
    Table 104. 3D Packaging Distributors List
    Table 105. Research Programs/Design for This Report
    Table 106. Key Data Information from Secondary Sources
    Table 107. Key Data Information from Primary Sources
    Table 108. Business Unit and Senior & Team Lead Analysts
List of Figures
    Figure 1. 3D Packaging Product Picture
    Figure 2. Global 3D Packaging Sales Value, 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Figure 3. Global 3D Packaging Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 4. 3D Packaging Report Years Considered
    Figure 5. Global 3D Packaging Players Revenue Ranking (2023) & (US$ Million)
    Figure 6. The 5 and 10 Largest Manufacturers in the World: Market Share by 3D Packaging Revenue in 2023
    Figure 7. 3D Packaging Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3): 2019 VS 2023
    Figure 8. 3D Wire Bonding Picture
    Figure 9. 3D TSV Picture
    Figure 10. Others Picture
    Figure 11. Global 3D Packaging Sales Value by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 12. Global 3D Packaging Sales Value Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 13. Product Picture of Consumer Electronics
    Figure 14. Product Picture of Industrial
    Figure 15. Product Picture of Automotive & Transport
    Figure 16. Product Picture of IT & Telecommunication
    Figure 17. Product Picture of Others
    Figure 18. Global 3D Packaging Sales Value by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 19. Global 3D Packaging Sales Value Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 20. North America 3D Packaging Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 21. North America 3D Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 22. Europe 3D Packaging Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 23. Europe 3D Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 24. Asia Pacific 3D Packaging Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 25. Asia Pacific 3D Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 26. South America 3D Packaging Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 27. South America 3D Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 28. Middle East & Africa 3D Packaging Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 29. Middle East & Africa 3D Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 30. Key Countries/Regions 3D Packaging Sales Value (%), (2019-2030)
    Figure 31. United States 3D Packaging Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 32. United States 3D Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 33. United States 3D Packaging Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 34. Europe 3D Packaging Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 35. Europe 3D Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 36. Europe 3D Packaging Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 37. China 3D Packaging Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 38. China 3D Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 39. China 3D Packaging Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 40. Japan 3D Packaging Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 41. Japan 3D Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 42. Japan 3D Packaging Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 43. South Korea 3D Packaging Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 44. South Korea 3D Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 45. South Korea 3D Packaging Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 46. Southeast Asia 3D Packaging Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 47. Southeast Asia 3D Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 48. Southeast Asia 3D Packaging Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 49. India 3D Packaging Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 50. India 3D Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 51. India 3D Packaging Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 52. 3D Packaging Industrial Chain
    Figure 53. 3D Packaging Manufacturing Cost Structure
    Figure 54. Channels of Distribution (Direct Sales, and Distribution)
    Figure 55. Bottom-up and Top-down Approaches for This Report
    Figure 56. Data Triangulation
    Figure 57. Key Executives Interviewed

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リサーチ・アプローチ

本調査では、一次資料と二次資料の両方を広範囲に使用しました。調査プロセスでは、政府の政策、市場環境、競合状況、過去のデータ、市場の現在の動向、技術革新、今後の技術と関連業界の技術進歩、市場リスク、機会、市場の障壁と課題など、業界に影響を与える様々な要因を調査しました。以下の説明図は、本レポートで適用した市場調査方法を示しています。

市場規模の推定

トップダウンおよびボトムアップアプローチにより、企業、地域区分、製品タイプ、用途（エンドユーザー）別に世界市場規模を推定・検証しています。

本レポートの市場推定は、販売価格（メーカー、販売店、卸売業者、取引業者が提供する割引を除く）に基づいて行われています。各セグメントと地域に割り当てられた市場シェア分析は、製品の稼働率と平均販売価格によって達成されています。

主要メーカーとその収益、比率、市場占有率、成長率、製品市場の内訳は、二次情報源から入手し、一次情報源で検証しています。

本調査の対象となる市場に影響を与える可能性のあるすべての要因を考慮し、詳細に検討し、一次調査で検証し、最終的な定量的および定性的データを得るために分析しています。トップレベルの市場とサブセグメントの市場規模は正規化されており、市場予測には、インフレ、景気後退、規制・政策変更などの影響が考慮されています。これらのデータにQYResearch社の詳細なインプットと分析を加えて、本レポートで紹介しています。

次の図は、本調査で使用された全体的な市場規模の推定プロセスを図解したものです。

researchMethod1.png (435 KB)

市場の内訳とデータの三角測量

市場の統計、市場規模の推定、市場予測、市場の内訳、データの三角関係などを計算した上で、完全な市場エンジニアリングを行います。情報収集のために広範な一次調査を行い、得られた重要な数字を検証し、妥当性を確認しました。市場エンジニアリングのプロセスでは、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が、いくつかのデータトライアングル法とともに広範囲に使用され、本レポートに記載されている市場全体のセグメントとサブセグメントの市場推定と市場予測が行われました。

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二次資料

二次資料は、プレスリリース、年次報告書、非営利団体、業界団体、政府機関、関税データなど、データソースの約25%を占めています。本調査研究には、二次情報源、ディレクトリ、Bloomberg Business、Wind Info、Hoovers、Factiva (Dow Jones & Company)、TRADING ECONOMICS、aventionなどのデータベース、Investing News Network、statista、連邦準備制度の経済データ、年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、企業のSECファイリングなどが含まれます。

一次情報源

一次調査では、本レポートのための質的・量的情報を得るために、供給側と需要側の両方からさまざまな情報源にインタビューを行いました。供給側の一次情報源には、製品メーカー（およびその競合他社）、オピニオンリーダー、業界専門家、研究機関、流通業者、販売店、取引業者、さらには原材料の供給者や生産者などが含まれます。

需要側の一次情報源には、世界市場で活動する様々な主要企業・団体のビジネスリーダー、マーケティング・セールスディレクター、技術・イノベーションディレクター、サプライチェーンエグゼクティブ、エンドユーザー（製品購入者）、関連するキーエグゼクティブなどの業界専門家が含まれます。