モバイル機器用パッケージ基板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030

EN Package Substrates in Mobile Devices - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030

モバイル機器用パッケージ基板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030
  • レポートID: 995734
  • 発表時期: 2024-01-03
  • 訪問回数: 729
  • ページ数: 112
  • レポート形式: PDF
  • レポート言語: 英語、日本語
  • グラフ数: 155
  • レポートカテゴリ: 電子及び半導体業界

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【概要】

2023年におけるモバイル機器用パッケージ基板(Package Substrates in Mobile Devices)の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率(CAGR) %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるモバイル機器用パッケージ基板の北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるモバイル機器用パッケージ基板のアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるモバイル機器用パッケージ基板のヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

モバイル機器用パッケージ基板の世界的な主要企業には、Ibiden, Shinko Electric Industries, Kyocera, Samsung Electro-Mechanics, Fujitsu, Hitachi, Eastern, LG Innotek and Simmtech,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 %である。

報告範囲
このレポートは、モバイル機器用パッケージ基板の世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関するモバイル機器用パッケージ基板の分析も含まれている。

モバイル機器用パッケージ基板市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の販売量(K sqm)および販売収益(百万米ドル)に基づいて提供されている。数量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、モバイル機器用パッケージ基板に関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。

製品別
    FCCSP
    WBCSP
    SiP
    BOC
    FCBGA

アプリケーション別
    Smartphones
    Tablets
    Notebook PCs
    Others

会社別
    Ibiden
    Shinko Electric Industries
    Kyocera
    Samsung Electro-Mechanics
    Fujitsu
    Hitachi
    Eastern
    LG Innotek
    Simmtech
    Daeduck
    AT&S
    Unimicron
    Kinsus
    Nan Ya PCB
    ASE Group
    TTM Technologies
    Zhen Ding Technology
    Shenzhen Fastprint Circuit Tech

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        オランダ
        その他
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        UAE
        その他

章の概要
第1章:報告の範囲、世界の総市場規模(売上、販売量、価格)を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。

第2章:モバイル機器用パッケージ基板メーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。

第3章: 製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第4章: アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第5章:地域レベルでのモバイル機器用パッケージ基板の販売量、売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。

第6章:国レベルでのモバイル機器用パッケージ基板の販売量、売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。

第7章:主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。

第8章:産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。

第9章:結論。

【総目録】

1 市場概要
1.1 モバイル機器用パッケージ基板製品紹介
1.2 グローバルモバイル機器用パッケージ基板市場規模の予測
1.2.1 グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
1.2.2 グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2030)
1.2.3 グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売価格(2019~2030)
1.3 モバイル機器用パッケージ基板市場の動向と推進力
1.3.1 業界の動向
1.3.2 市場のドライバーと機会
1.3.3 市場の課題
1.3.4 市場の制約
1.4 前提と制限
1.5 調査目的
1.6 検討した年数

2 会社別の競合分析
2.1 グローバルモバイル機器用パッケージ基板会社の売上ランキング(2023)
2.2 会社別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2024)
2.3 グローバルモバイル機器用パッケージ基板会社の販売量ランキング(2023、K sqm)
2.4 会社別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2024)
2.5 会社別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2024)
2.6 主要メーカーモバイル機器用パッケージ基板の製造拠点と本社所在地
2.7 主要メーカーモバイル機器用パッケージ基板の製品
2.8 主要メーカーモバイル機器用パッケージ基板の量産開始時期
2.9 モバイル機器用パッケージ基板市場競争分析
2.9.1 モバイル機器用パッケージ基板の市場集中度(2019~2024)
2.9.2 グローバルトップ5社とトップ10社モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023)
2.9.3 グローバルトップ会社タイプ(ティア1、ティア2、ティア3、2023年時点でのモバイル機器用パッケージ基板の売上に基づく)
2.10 合併と買収、拡張計画

3 製品別セグメンテーション
3.1 製品別のモバイル機器用パッケージ基板市場
3.1.1 FCCSP
3.1.2 WBCSP
3.1.3 SiP
3.1.4 BOC
3.1.5 FCBGA
3.2 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上
3.2.1 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
3.2.2 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
3.2.3 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2019~2030)
3.3 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量
3.3.1 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
3.3.2 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2030)
3.3.3 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2019~2030)
3.4 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2030)

4 アプリケーション別セグメンテーション
4.1 アプリケーション別について
4.1.1 Smartphones
4.1.2 Tablets
4.1.3 Notebook PCs
4.1.4 Others
4.2 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上
4.2.1 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
4.2.2 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
4.2.3 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2019~2030)
4.3 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量
4.3.1 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
4.3.2 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2030)
4.3.3 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2019~2030)
4.4 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2030)

5 地域別セグメンテーション
5.1 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上
5.1.1 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
5.1.2 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2024)
5.1.3 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2025~2030)
5.1.4 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)&(%)
5.2 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量
5.2.1 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
5.2.2 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2024)
5.2.3 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2025~2030)
5.2.4 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2030)&(%)
5.3 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2030)
5.4 北米
5.4.1 北米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
5.4.2 国別北米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
5.5.2 国別ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
5.6.2 地域別アジア太平洋モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.7 南米
5.7.1 南米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
5.7.2 国別南米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.8 中東とアフリカ
5.8.1 中東とアフリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
5.8.2 国別中東とアフリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)

6 国・地域別セグメンテーション
6.1 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030)
6.2 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の売上
6.2.1 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
6.2.2 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2030)
6.3 アメリカ
6.3.1 アメリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
6.3.2 製品別アメリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.3.3 アプリケーション別アメリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)
6.4 ヨーロッパ
6.4.1 ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
6.4.2 製品別ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.4.3 アプリケーション別ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)
6.5 中国
6.5.1 中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
6.5.2 製品別中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.5.3 アプリケーション別中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)
6.6 日本
6.6.1 日本モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
6.6.2 製品別日本モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.6.3 アプリケーション別日本モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)
6.7 韓国
6.7.1 韓国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
6.7.2 製品別韓国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.7.3 アプリケーション別韓国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジアモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
6.8.2 製品別東南アジアモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.8.3 アプリケーション別東南アジアモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)
6.9 インド
6.9.1 インドモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
6.9.2 製品別インドモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.9.3 アプリケーション別インドモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)

7 会社概要
7.1 Ibiden
7.1.1 Ibidenの企業情報
7.1.2 Ibidenの紹介と事業概要
7.1.3 Ibidenのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.1.4 Ibidenモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.1.5 Ibidenの最近の開発
7.2 Shinko Electric Industries
7.2.1 Shinko Electric Industriesの企業情報
7.2.2 Shinko Electric Industriesの紹介と事業概要
7.2.3 Shinko Electric Industriesのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.2.4 Shinko Electric Industriesモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.2.5 Shinko Electric Industriesの最近の開発
7.3 Kyocera
7.3.1 Kyoceraの企業情報
7.3.2 Kyoceraの紹介と事業概要
7.3.3 Kyoceraのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.3.4 Kyoceraモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.3.5 Kyoceraの最近の開発
7.4 Samsung Electro-Mechanics
7.4.1 Samsung Electro-Mechanicsの企業情報
7.4.2 Samsung Electro-Mechanicsの紹介と事業概要
7.4.3 Samsung Electro-Mechanicsのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.4.4 Samsung Electro-Mechanicsモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.4.5 Samsung Electro-Mechanicsの最近の開発
7.5 Fujitsu
7.5.1 Fujitsuの企業情報
7.5.2 Fujitsuの紹介と事業概要
7.5.3 Fujitsuのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.5.4 Fujitsuモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.5.5 Fujitsuの最近の開発
7.6 Hitachi
7.6.1 Hitachiの企業情報
7.6.2 Hitachiの紹介と事業概要
7.6.3 Hitachiのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.6.4 Hitachiモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.6.5 Hitachiの最近の開発
7.7 Eastern
7.7.1 Easternの企業情報
7.7.2 Easternの紹介と事業概要
7.7.3 Easternのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.7.4 Easternモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.7.5 Easternの最近の開発
7.8 LG Innotek
7.8.1 LG Innotekの企業情報
7.8.2 LG Innotekの紹介と事業概要
7.8.3 LG Innotekのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.8.4 LG Innotekモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.8.5 LG Innotekの最近の開発
7.9 Simmtech
7.9.1 Simmtechの企業情報
7.9.2 Simmtechの紹介と事業概要
7.9.3 Simmtechのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.9.4 Simmtechモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.9.5 Simmtechの最近の開発
7.10 Daeduck
7.10.1 Daeduckの企業情報
7.10.2 Daeduckの紹介と事業概要
7.10.3 Daeduckのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.10.4 Daeduckモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.10.5 Daeduckの最近の開発
7.11 AT&S
7.11.1 AT&Sの企業情報
7.11.2 AT&Sの紹介と事業概要
7.11.3 AT&Sのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.11.4 AT&Sモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.11.5 AT&Sの最近の開発
7.12 Unimicron
7.12.1 Unimicronの企業情報
7.12.2 Unimicronの紹介と事業概要
7.12.3 Unimicronのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.12.4 Unimicronモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.12.5 Unimicronの最近の開発
7.13 Kinsus
7.13.1 Kinsusの企業情報
7.13.2 Kinsusの紹介と事業概要
7.13.3 Kinsusのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.13.4 Kinsusモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.13.5 Kinsusの最近の開発
7.14 Nan Ya PCB
7.14.1 Nan Ya PCBの企業情報
7.14.2 Nan Ya PCBの紹介と事業概要
7.14.3 Nan Ya PCBのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.14.4 Nan Ya PCBモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.14.5 Nan Ya PCBの最近の開発
7.15 ASE Group
7.15.1 ASE Groupの企業情報
7.15.2 ASE Groupの紹介と事業概要
7.15.3 ASE Groupのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.15.4 ASE Groupモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.15.5 ASE Groupの最近の開発
7.16 TTM Technologies
7.16.1 TTM Technologiesの企業情報
7.16.2 TTM Technologiesの紹介と事業概要
7.16.3 TTM Technologiesのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.16.4 TTM Technologiesモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.16.5 TTM Technologiesの最近の開発
7.17 Zhen Ding Technology
7.17.1 Zhen Ding Technologyの企業情報
7.17.2 Zhen Ding Technologyの紹介と事業概要
7.17.3 Zhen Ding Technologyのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.17.4 Zhen Ding Technologyモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.17.5 Zhen Ding Technologyの最近の開発
7.18 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
7.18.1 Shenzhen Fastprint Circuit Techの企業情報
7.18.2 Shenzhen Fastprint Circuit Techの紹介と事業概要
7.18.3 Shenzhen Fastprint Circuit Techのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.18.4 Shenzhen Fastprint Circuit Techモバイル機器用パッケージ基板の製品
7.18.5 Shenzhen Fastprint Circuit Techの最近の開発

8 産業チェーン分析
8.1 モバイル機器用パッケージ基板産業チェーン
8.2 モバイル機器用パッケージ基板上流産業分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料の主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流産業分析
8.4 下流産業分析(顧客分析)
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 モバイル機器用パッケージ基板販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 モバイル機器用パッケージ基板のディストリビューター

9 研究成果と結論

10 付録
10.1 研究方法
10.1.1 方法論/研究アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 著者詳細
10.3 免責事項

【表と図のリスト】

表の一覧
    表 1. モバイル機器用パッケージ基板市場動向
    表 2. モバイル機器用パッケージ基板市場のドライバーと機会
    表 3. モバイル機器用パッケージ基板市場の課題
    表 4. モバイル機器用パッケージ基板市場の制約
    表 5. 会社別グローバルモバイル機器用パッケージ基板 の売上(2019~2024、百万米ドル)
    表 6. 会社別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2019~2024)
    表 7. グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量会社別(2019~2024、K sqm)
    表 8. 会社別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2019~2024)
    表 9. 会社別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の平均価格(2019~2024、USD/sqm)
    表 10. 主要メーカーモバイル機器用パッケージ基板の製造拠点と本社所在地
    表 11. 主要メーカーモバイル機器用パッケージ基板の製品種類
    表 12. 主要メーカーモバイル機器用パッケージ基板の量産開始時期
    表 13. グローバルモバイル機器用パッケージ基板会社の市場集中度(CR5とHHI)
    表 14. ティア別グローバルップ会社の売上(2023年時点でのモバイル機器用パッケージ基板の売上に基づく)
    表 15. 合併と買収、拡張計画
    表 16. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル)
    表 17. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2024、百万米ドル)
    表 18. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2025~2030、百万米ドル)
    表 19. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2019~2024)
    表 20. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2025~2030)
    表 21. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K sqm)
    表 22. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2024、K sqm)
    表 23. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2025~2030、K sqm)
    表 24. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2019~2024)
    表 25. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2025~2030)
    表 26. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2024、USD/sqm)
    表 27. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板 の価格(2025~2030、USD/sqm)
    表 28. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル)
    表 29. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2024、百万米ドル)
    表 30. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2025~2030、百万米ドル)
    表 31. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2019~2024)
    表 32. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2025~2030)
    表 33. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K sqm)
    表 34. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2024、K sqm)
    表 35. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2025~2030、K sqm)
    表 36. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2019~2024)
    表 37. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2025~2030)
    表 38. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2024、USD/sqm)
    表 39. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板 の価格(2025~2030、USD/sqm)
    表 40. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル)
    表 41. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2024、百万米ドル)
    表 42. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2025~2030、百万米ドル)
    表 43. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2019~2024)&(%)
    表 44. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2025~2030)&(%)
    表 45. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K sqm)
    表 46. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2024、K sqm)
    表 47. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2025~2030、K sqm)
    表 48. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2019~2024)&(%)
    表 49. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2025~2030)&(%)
    表 50. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2024、USD/sqm)
    表 51. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板 の価格(2025~2030、USD/sqm)
    表 52. 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル)
    表 53. 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2024、百万米ドル)
    表 54. 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の売上(2025~2030、百万米ドル)
    表 55. 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2024、K sqm)
    表 56. 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の販売量(2025~2030、K sqm)
    表 57. Ibidenの企業情報
    表 58. Ibidenの紹介と事業概要
    表 59. Ibidenのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 60. Ibidenモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 61. Ibidenの最近の開発
    表 62. Shinko Electric Industriesの企業情報
    表 63. Shinko Electric Industriesの紹介と事業概要
    表 64. Shinko Electric Industriesのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 65. Shinko Electric Industriesモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 66. Shinko Electric Industriesの最近の開発
    表 67. Kyoceraの企業情報
    表 68. Kyoceraの紹介と事業概要
    表 69. Kyoceraのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 70. Kyoceraモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 71. Kyoceraの最近の開発
    表 72. Samsung Electro-Mechanicsの企業情報
    表 73. Samsung Electro-Mechanicsの紹介と事業概要
    表 74. Samsung Electro-Mechanicsのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 75. Samsung Electro-Mechanicsモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 76. Samsung Electro-Mechanicsの最近の開発
    表 77. Fujitsuの企業情報
    表 78. Fujitsuの紹介と事業概要
    表 79. Fujitsuのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 80. Fujitsuモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 81. Fujitsuの最近の開発
    表 82. Hitachiの企業情報
    表 83. Hitachiの紹介と事業概要
    表 84. Hitachiのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 85. Hitachiモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 86. Hitachiの最近の開発
    表 87. Easternの企業情報
    表 88. Easternの紹介と事業概要
    表 89. Easternのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 90. Easternモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 91. Easternの最近の開発
    表 92. LG Innotekの企業情報
    表 93. LG Innotekの紹介と事業概要
    表 94. LG Innotekのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 95. LG Innotekモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 96. LG Innotekの最近の開発
    表 97. Simmtechの企業情報
    表 98. Simmtechの紹介と事業概要
    表 99. Simmtechのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 100. Simmtechモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 101. Simmtechの最近の開発
    表 102. Daeduckの企業情報
    表 103. Daeduckの紹介と事業概要
    表 104. Daeduckのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 105. Daeduckモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 106. Daeduckの最近の開発
    表 107. AT&Sの企業情報
    表 108. AT&Sの紹介と事業概要
    表 109. AT&Sのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 110. AT&Sモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 111. AT&Sの最近の開発
    表 112. Unimicronの企業情報
    表 113. Unimicronの紹介と事業概要
    表 114. Unimicronのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 115. Unimicronモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 116. Unimicronの最近の開発
    表 117. Kinsusの企業情報
    表 118. Kinsusの紹介と事業概要
    表 119. Kinsusのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 120. Kinsusモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 121. Kinsusの最近の開発
    表 122. Nan Ya PCBの企業情報
    表 123. Nan Ya PCBの紹介と事業概要
    表 124. Nan Ya PCBのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 125. Nan Ya PCBモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 126. Nan Ya PCBの最近の開発
    表 127. ASE Groupの企業情報
    表 128. ASE Groupの紹介と事業概要
    表 129. ASE Groupのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 130. ASE Groupモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 131. ASE Groupの最近の開発
    表 132. TTM Technologiesの企業情報
    表 133. TTM Technologiesの紹介と事業概要
    表 134. TTM Technologiesのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 135. TTM Technologiesモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 136. TTM Technologiesの最近の開発
    表 137. Zhen Ding Technologyの企業情報
    表 138. Zhen Ding Technologyの紹介と事業概要
    表 139. Zhen Ding Technologyのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 140. Zhen Ding Technologyモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 141. Zhen Ding Technologyの最近の開発
    表 142. Shenzhen Fastprint Circuit Techの企業情報
    表 143. Shenzhen Fastprint Circuit Techの紹介と事業概要
    表 144. Shenzhen Fastprint Circuit Techのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
    表 145. Shenzhen Fastprint Circuit Techモバイル機器用パッケージ基板の製品
    表 146. Shenzhen Fastprint Circuit Techの最近の開発
    表 147. 主な原材料リスト
    表 148. 原材料の主要サプライヤー
    表 149. モバイル機器用パッケージ基板下流の顧客
    表 150. モバイル機器用パッケージ基板のディストリビューター
    表 151. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
    表 152. 二次ソースからの主なデータ情報
    表 153. 一次ソースからの主なデータ情報
図の一覧
    図 1. モバイル機器用パッケージ基板製品写真
    図 3. グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
    図 4. グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2030、K sqm)
    図 5. グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売価格(2019~2030、USD/sqm)
    図 6. モバイル機器用パッケージ基板レポート検討した年数
    図 7. グローバルモバイル機器用パッケージ基板会社の売上ランキング(2023、百万米ドル)
    図 8. グローバルモバイル機器用パッケージ基板会社の販売量ランキング(2023、K sqm)
    図 9. グローバルトップ5社とトップ10社モバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2023)
    図 10. ティア別モバイル機器用パッケージ基板の市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023)
    図 11. FCCSP写真
    図 12. WBCSP写真
    図 13. SiP写真
    図 14. BOC写真
    図 15. FCBGA写真
    図 16. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル)
    図 17. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2023 & 2030)
    図 18. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K sqm)
    図 19. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2023 & 2030)
    図 20. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2030、USD/sqm)
    図 21. Smartphones用製品写真
    図 22. Tablets用製品写真
    図 23. Notebook PCs用製品写真
    図 24. Others用製品写真
    図 25. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル)
    図 26. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2023 & 2030)
    図 27. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K sqm)
    図 28. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2023 & 2030)
    図 29. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2030、USD/sqm)
    図 30. 北米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
    図 31. 国別北米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 32. ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
    図 33. 国別ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 34. アジア太平洋モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
    図 35. 地域別アジア太平洋モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 36. 南米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
    図 37. 国別南米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 38. 中東とアフリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
    図 39. 国別中東とアフリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 40. 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)&(%)
    図 41. 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2030)&(%)
    図 42. アメリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
    図 43. 製品別アメリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 44. アプリケーション別アメリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 45. ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
    図 46. 製品別ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 47. アプリケーション別ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 48. 中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
    図 49. 製品別中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 50. アプリケーション別中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 51. 中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
    図 52. 製品別中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 53. アプリケーション別中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 54. 韓国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
    図 55. 製品別韓国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 56. アプリケーション別韓国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 57. 東南アジアモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
    図 58. 製品別東南アジアモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 59. アプリケーション別東南アジアモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 60. インドモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
    図 61. 製品別インドモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 62. アプリケーション別インドモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    図 63. モバイル機器用パッケージ基板産業チェーン
    図 64. モバイル機器用パッケージ基板 製造コスト構造
    図 65. 流通チャネル(直販、流通)
    図 66. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
    図 67. データの複数検証方法
    図 68. 主なインタービュー対象者
shenQingYangBen
dingZhiBaoGao
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    モバイル機器用パッケージ基板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030

    EN Package Substrates in Mobile Devices - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030

    モバイル機器用パッケージ基板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030
    • レポートID: 995734
    • 発表時期: 2024-01-03
    • 訪問回数: 729
    • ページ数: 112
    • レポート形式: PDF
    • レポート言語: 英語、日本語
    • グラフ数: 155
    • レポートカテゴリ: 電子及び半導体業界
    モバイル機器用パッケージ基板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030
    • レポートID: 995734
    • レポートカテゴリ: 729
    • レポート言語: PDF
    • レポート形式: 155
    • 発表時期: 2024-01-03 | ページ数: 112
    • グラフ数: 英語、日本語 | 訪問回数: 電子及び半導体業界

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    【概要】

    2023年におけるモバイル機器用パッケージ基板(Package Substrates in Mobile Devices)の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率(CAGR) %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
    
    2023年におけるモバイル機器用パッケージ基板の北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
    
    2023年におけるモバイル機器用パッケージ基板のアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
    
    2023年におけるモバイル機器用パッケージ基板のヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
    
    モバイル機器用パッケージ基板の世界的な主要企業には、Ibiden, Shinko Electric Industries, Kyocera, Samsung Electro-Mechanics, Fujitsu, Hitachi, Eastern, LG Innotek and Simmtech,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 %である。
    
    報告範囲
    このレポートは、モバイル機器用パッケージ基板の世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関するモバイル機器用パッケージ基板の分析も含まれている。
    
    モバイル機器用パッケージ基板市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の販売量(K sqm)および販売収益(百万米ドル)に基づいて提供されている。数量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、モバイル機器用パッケージ基板に関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。
    
    製品別
        FCCSP
        WBCSP
        SiP
        BOC
        FCBGA
    
    アプリケーション別
        Smartphones
        Tablets
        Notebook PCs
        Others
    
    会社別
        Ibiden
        Shinko Electric Industries
        Kyocera
        Samsung Electro-Mechanics
        Fujitsu
        Hitachi
        Eastern
        LG Innotek
        Simmtech
        Daeduck
        AT&S
        Unimicron
        Kinsus
        Nan Ya PCB
        ASE Group
        TTM Technologies
        Zhen Ding Technology
        Shenzhen Fastprint Circuit Tech
    
    地域別
        北米
            アメリカ
            カナダ
        ヨーロッパ
            ドイツ
            フランス
            イギリス
            イタリア
            オランダ
            その他
        アジア太平洋地域
            中国
            日本
            韓国
            東南アジア
            インド
            オーストラリア
            その他
        ラテンアメリカ
            メキシコ
            ブラジル
            その他
        中東とアフリカ
            トルコ
            サウジアラビア
            UAE
            その他
    
    章の概要
    第1章:報告の範囲、世界の総市場規模(売上、販売量、価格)を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。
    
    第2章:モバイル機器用パッケージ基板メーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。
    
    第3章: 製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
    
    第4章: アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
    
    第5章:地域レベルでのモバイル機器用パッケージ基板の販売量、売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。
    
    第6章:国レベルでのモバイル機器用パッケージ基板の販売量、売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。
    
    第7章:主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。
    
    第8章:産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。
    
    第9章:結論。
    

    【総目録】

    1 市場概要
    1.1 モバイル機器用パッケージ基板製品紹介
    1.2 グローバルモバイル機器用パッケージ基板市場規模の予測
    1.2.1 グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    1.2.2 グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2030)
    1.2.3 グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売価格(2019~2030)
    1.3 モバイル機器用パッケージ基板市場の動向と推進力
    1.3.1 業界の動向
    1.3.2 市場のドライバーと機会
    1.3.3 市場の課題
    1.3.4 市場の制約
    1.4 前提と制限
    1.5 調査目的
    1.6 検討した年数

    2 会社別の競合分析
    2.1 グローバルモバイル機器用パッケージ基板会社の売上ランキング(2023)
    2.2 会社別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2024)
    2.3 グローバルモバイル機器用パッケージ基板会社の販売量ランキング(2023、K sqm)
    2.4 会社別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2024)
    2.5 会社別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2024)
    2.6 主要メーカーモバイル機器用パッケージ基板の製造拠点と本社所在地
    2.7 主要メーカーモバイル機器用パッケージ基板の製品
    2.8 主要メーカーモバイル機器用パッケージ基板の量産開始時期
    2.9 モバイル機器用パッケージ基板市場競争分析
    2.9.1 モバイル機器用パッケージ基板の市場集中度(2019~2024)
    2.9.2 グローバルトップ5社とトップ10社モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023)
    2.9.3 グローバルトップ会社タイプ(ティア1、ティア2、ティア3、2023年時点でのモバイル機器用パッケージ基板の売上に基づく)
    2.10 合併と買収、拡張計画

    3 製品別セグメンテーション
    3.1 製品別のモバイル機器用パッケージ基板市場
    3.1.1 FCCSP
    3.1.2 WBCSP
    3.1.3 SiP
    3.1.4 BOC
    3.1.5 FCBGA
    3.2 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上
    3.2.1 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
    3.2.2 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    3.2.3 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2019~2030)
    3.3 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量
    3.3.1 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
    3.3.2 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2030)
    3.3.3 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2019~2030)
    3.4 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2030)

    4 アプリケーション別セグメンテーション
    4.1 アプリケーション別について
    4.1.1 Smartphones
    4.1.2 Tablets
    4.1.3 Notebook PCs
    4.1.4 Others
    4.2 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上
    4.2.1 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
    4.2.2 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    4.2.3 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2019~2030)
    4.3 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量
    4.3.1 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
    4.3.2 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2030)
    4.3.3 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2019~2030)
    4.4 アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2030)

    5 地域別セグメンテーション
    5.1 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上
    5.1.1 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
    5.1.2 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2024)
    5.1.3 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2025~2030)
    5.1.4 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)&(%)
    5.2 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量
    5.2.1 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
    5.2.2 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2024)
    5.2.3 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2025~2030)
    5.2.4 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2030)&(%)
    5.3 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2030)
    5.4 北米
    5.4.1 北米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    5.4.2 国別北米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    5.5 ヨーロッパ
    5.5.1 ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    5.5.2 国別ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    5.6 アジア太平洋
    5.6.1 アジア太平洋モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    5.6.2 地域別アジア太平洋モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    5.7 南米
    5.7.1 南米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    5.7.2 国別南米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    5.8 中東とアフリカ
    5.8.1 中東とアフリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    5.8.2 国別中東とアフリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)

    6 国・地域別セグメンテーション
    6.1 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030)
    6.2 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の売上
    6.2.1 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    6.2.2 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2030)
    6.3 アメリカ
    6.3.1 アメリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    6.3.2 製品別アメリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    6.3.3 アプリケーション別アメリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)
    6.4 ヨーロッパ
    6.4.1 ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    6.4.2 製品別ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    6.4.3 アプリケーション別ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)
    6.5 中国
    6.5.1 中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    6.5.2 製品別中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    6.5.3 アプリケーション別中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)
    6.6 日本
    6.6.1 日本モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    6.6.2 製品別日本モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    6.6.3 アプリケーション別日本モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)
    6.7 韓国
    6.7.1 韓国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    6.7.2 製品別韓国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    6.7.3 アプリケーション別韓国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)
    6.8 東南アジア
    6.8.1 東南アジアモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    6.8.2 製品別東南アジアモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    6.8.3 アプリケーション別東南アジアモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)
    6.9 インド
    6.9.1 インドモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)
    6.9.2 製品別インドモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
    6.9.3 アプリケーション別インドモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)

    7 会社概要
    7.1 Ibiden
    7.1.1 Ibidenの企業情報
    7.1.2 Ibidenの紹介と事業概要
    7.1.3 Ibidenのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.1.4 Ibidenモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.1.5 Ibidenの最近の開発
    7.2 Shinko Electric Industries
    7.2.1 Shinko Electric Industriesの企業情報
    7.2.2 Shinko Electric Industriesの紹介と事業概要
    7.2.3 Shinko Electric Industriesのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.2.4 Shinko Electric Industriesモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.2.5 Shinko Electric Industriesの最近の開発
    7.3 Kyocera
    7.3.1 Kyoceraの企業情報
    7.3.2 Kyoceraの紹介と事業概要
    7.3.3 Kyoceraのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.3.4 Kyoceraモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.3.5 Kyoceraの最近の開発
    7.4 Samsung Electro-Mechanics
    7.4.1 Samsung Electro-Mechanicsの企業情報
    7.4.2 Samsung Electro-Mechanicsの紹介と事業概要
    7.4.3 Samsung Electro-Mechanicsのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.4.4 Samsung Electro-Mechanicsモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.4.5 Samsung Electro-Mechanicsの最近の開発
    7.5 Fujitsu
    7.5.1 Fujitsuの企業情報
    7.5.2 Fujitsuの紹介と事業概要
    7.5.3 Fujitsuのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.5.4 Fujitsuモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.5.5 Fujitsuの最近の開発
    7.6 Hitachi
    7.6.1 Hitachiの企業情報
    7.6.2 Hitachiの紹介と事業概要
    7.6.3 Hitachiのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.6.4 Hitachiモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.6.5 Hitachiの最近の開発
    7.7 Eastern
    7.7.1 Easternの企業情報
    7.7.2 Easternの紹介と事業概要
    7.7.3 Easternのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.7.4 Easternモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.7.5 Easternの最近の開発
    7.8 LG Innotek
    7.8.1 LG Innotekの企業情報
    7.8.2 LG Innotekの紹介と事業概要
    7.8.3 LG Innotekのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.8.4 LG Innotekモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.8.5 LG Innotekの最近の開発
    7.9 Simmtech
    7.9.1 Simmtechの企業情報
    7.9.2 Simmtechの紹介と事業概要
    7.9.3 Simmtechのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.9.4 Simmtechモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.9.5 Simmtechの最近の開発
    7.10 Daeduck
    7.10.1 Daeduckの企業情報
    7.10.2 Daeduckの紹介と事業概要
    7.10.3 Daeduckのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.10.4 Daeduckモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.10.5 Daeduckの最近の開発
    7.11 AT&S
    7.11.1 AT&Sの企業情報
    7.11.2 AT&Sの紹介と事業概要
    7.11.3 AT&Sのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.11.4 AT&Sモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.11.5 AT&Sの最近の開発
    7.12 Unimicron
    7.12.1 Unimicronの企業情報
    7.12.2 Unimicronの紹介と事業概要
    7.12.3 Unimicronのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.12.4 Unimicronモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.12.5 Unimicronの最近の開発
    7.13 Kinsus
    7.13.1 Kinsusの企業情報
    7.13.2 Kinsusの紹介と事業概要
    7.13.3 Kinsusのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.13.4 Kinsusモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.13.5 Kinsusの最近の開発
    7.14 Nan Ya PCB
    7.14.1 Nan Ya PCBの企業情報
    7.14.2 Nan Ya PCBの紹介と事業概要
    7.14.3 Nan Ya PCBのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.14.4 Nan Ya PCBモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.14.5 Nan Ya PCBの最近の開発
    7.15 ASE Group
    7.15.1 ASE Groupの企業情報
    7.15.2 ASE Groupの紹介と事業概要
    7.15.3 ASE Groupのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.15.4 ASE Groupモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.15.5 ASE Groupの最近の開発
    7.16 TTM Technologies
    7.16.1 TTM Technologiesの企業情報
    7.16.2 TTM Technologiesの紹介と事業概要
    7.16.3 TTM Technologiesのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.16.4 TTM Technologiesモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.16.5 TTM Technologiesの最近の開発
    7.17 Zhen Ding Technology
    7.17.1 Zhen Ding Technologyの企業情報
    7.17.2 Zhen Ding Technologyの紹介と事業概要
    7.17.3 Zhen Ding Technologyのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.17.4 Zhen Ding Technologyモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.17.5 Zhen Ding Technologyの最近の開発
    7.18 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
    7.18.1 Shenzhen Fastprint Circuit Techの企業情報
    7.18.2 Shenzhen Fastprint Circuit Techの紹介と事業概要
    7.18.3 Shenzhen Fastprint Circuit Techのモバイル機器用パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
    7.18.4 Shenzhen Fastprint Circuit Techモバイル機器用パッケージ基板の製品
    7.18.5 Shenzhen Fastprint Circuit Techの最近の開発

    8 産業チェーン分析
    8.1 モバイル機器用パッケージ基板産業チェーン
    8.2 モバイル機器用パッケージ基板上流産業分析
    8.2.1 主要原材料
    8.2.2 原材料の主要サプライヤー
    8.2.3 製造コスト構造
    8.3 中流産業分析
    8.4 下流産業分析(顧客分析)
    8.5 販売モデルと販売チャネル
    8.5.1 モバイル機器用パッケージ基板販売モデル
    8.5.2 販売チャネル
    8.5.3 モバイル機器用パッケージ基板のディストリビューター

    9 研究成果と結論

    10 付録
    10.1 研究方法
    10.1.1 方法論/研究アプローチ
    10.1.2 データソース
    10.2 著者詳細
    10.3 免責事項

    【表と図のリスト】

    表の一覧
        表 1. モバイル機器用パッケージ基板市場動向
        表 2. モバイル機器用パッケージ基板市場のドライバーと機会
        表 3. モバイル機器用パッケージ基板市場の課題
        表 4. モバイル機器用パッケージ基板市場の制約
        表 5. 会社別グローバルモバイル機器用パッケージ基板 の売上(2019~2024、百万米ドル)
        表 6. 会社別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2019~2024)
        表 7. グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量会社別(2019~2024、K sqm)
        表 8. 会社別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2019~2024)
        表 9. 会社別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の平均価格(2019~2024、USD/sqm)
        表 10. 主要メーカーモバイル機器用パッケージ基板の製造拠点と本社所在地
        表 11. 主要メーカーモバイル機器用パッケージ基板の製品種類
        表 12. 主要メーカーモバイル機器用パッケージ基板の量産開始時期
        表 13. グローバルモバイル機器用パッケージ基板会社の市場集中度(CR5とHHI)
        表 14. ティア別グローバルップ会社の売上(2023年時点でのモバイル機器用パッケージ基板の売上に基づく)
        表 15. 合併と買収、拡張計画
        表 16. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル)
        表 17. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2024、百万米ドル)
        表 18. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2025~2030、百万米ドル)
        表 19. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2019~2024)
        表 20. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2025~2030)
        表 21. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K sqm)
        表 22. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2024、K sqm)
        表 23. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2025~2030、K sqm)
        表 24. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2019~2024)
        表 25. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2025~2030)
        表 26. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2024、USD/sqm)
        表 27. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板 の価格(2025~2030、USD/sqm)
        表 28. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル)
        表 29. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2024、百万米ドル)
        表 30. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2025~2030、百万米ドル)
        表 31. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2019~2024)
        表 32. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2025~2030)
        表 33. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K sqm)
        表 34. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2024、K sqm)
        表 35. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2025~2030、K sqm)
        表 36. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2019~2024)
        表 37. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2025~2030)
        表 38. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2024、USD/sqm)
        表 39. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板 の価格(2025~2030、USD/sqm)
        表 40. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル)
        表 41. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2024、百万米ドル)
        表 42. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2025~2030、百万米ドル)
        表 43. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2019~2024)&(%)
        表 44. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2025~2030)&(%)
        表 45. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K sqm)
        表 46. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2024、K sqm)
        表 47. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2025~2030、K sqm)
        表 48. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2019~2024)&(%)
        表 49. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2025~2030)&(%)
        表 50. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2024、USD/sqm)
        表 51. 地域別グローバルモバイル機器用パッケージ基板 の価格(2025~2030、USD/sqm)
        表 52. 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル)
        表 53. 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2024、百万米ドル)
        表 54. 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の売上(2025~2030、百万米ドル)
        表 55. 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2024、K sqm)
        表 56. 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の販売量(2025~2030、K sqm)
        表 57. Ibidenの企業情報
        表 58. Ibidenの紹介と事業概要
        表 59. Ibidenのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 60. Ibidenモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 61. Ibidenの最近の開発
        表 62. Shinko Electric Industriesの企業情報
        表 63. Shinko Electric Industriesの紹介と事業概要
        表 64. Shinko Electric Industriesのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 65. Shinko Electric Industriesモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 66. Shinko Electric Industriesの最近の開発
        表 67. Kyoceraの企業情報
        表 68. Kyoceraの紹介と事業概要
        表 69. Kyoceraのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 70. Kyoceraモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 71. Kyoceraの最近の開発
        表 72. Samsung Electro-Mechanicsの企業情報
        表 73. Samsung Electro-Mechanicsの紹介と事業概要
        表 74. Samsung Electro-Mechanicsのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 75. Samsung Electro-Mechanicsモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 76. Samsung Electro-Mechanicsの最近の開発
        表 77. Fujitsuの企業情報
        表 78. Fujitsuの紹介と事業概要
        表 79. Fujitsuのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 80. Fujitsuモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 81. Fujitsuの最近の開発
        表 82. Hitachiの企業情報
        表 83. Hitachiの紹介と事業概要
        表 84. Hitachiのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 85. Hitachiモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 86. Hitachiの最近の開発
        表 87. Easternの企業情報
        表 88. Easternの紹介と事業概要
        表 89. Easternのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 90. Easternモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 91. Easternの最近の開発
        表 92. LG Innotekの企業情報
        表 93. LG Innotekの紹介と事業概要
        表 94. LG Innotekのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 95. LG Innotekモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 96. LG Innotekの最近の開発
        表 97. Simmtechの企業情報
        表 98. Simmtechの紹介と事業概要
        表 99. Simmtechのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 100. Simmtechモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 101. Simmtechの最近の開発
        表 102. Daeduckの企業情報
        表 103. Daeduckの紹介と事業概要
        表 104. Daeduckのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 105. Daeduckモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 106. Daeduckの最近の開発
        表 107. AT&Sの企業情報
        表 108. AT&Sの紹介と事業概要
        表 109. AT&Sのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 110. AT&Sモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 111. AT&Sの最近の開発
        表 112. Unimicronの企業情報
        表 113. Unimicronの紹介と事業概要
        表 114. Unimicronのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 115. Unimicronモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 116. Unimicronの最近の開発
        表 117. Kinsusの企業情報
        表 118. Kinsusの紹介と事業概要
        表 119. Kinsusのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 120. Kinsusモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 121. Kinsusの最近の開発
        表 122. Nan Ya PCBの企業情報
        表 123. Nan Ya PCBの紹介と事業概要
        表 124. Nan Ya PCBのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 125. Nan Ya PCBモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 126. Nan Ya PCBの最近の開発
        表 127. ASE Groupの企業情報
        表 128. ASE Groupの紹介と事業概要
        表 129. ASE Groupのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 130. ASE Groupモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 131. ASE Groupの最近の開発
        表 132. TTM Technologiesの企業情報
        表 133. TTM Technologiesの紹介と事業概要
        表 134. TTM Technologiesのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 135. TTM Technologiesモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 136. TTM Technologiesの最近の開発
        表 137. Zhen Ding Technologyの企業情報
        表 138. Zhen Ding Technologyの紹介と事業概要
        表 139. Zhen Ding Technologyのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 140. Zhen Ding Technologyモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 141. Zhen Ding Technologyの最近の開発
        表 142. Shenzhen Fastprint Circuit Techの企業情報
        表 143. Shenzhen Fastprint Circuit Techの紹介と事業概要
        表 144. Shenzhen Fastprint Circuit Techのモバイル機器用パッケージ基板の販売量(K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)と粗利益率(2019~2024)
        表 145. Shenzhen Fastprint Circuit Techモバイル機器用パッケージ基板の製品
        表 146. Shenzhen Fastprint Circuit Techの最近の開発
        表 147. 主な原材料リスト
        表 148. 原材料の主要サプライヤー
        表 149. モバイル機器用パッケージ基板下流の顧客
        表 150. モバイル機器用パッケージ基板のディストリビューター
        表 151. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
        表 152. 二次ソースからの主なデータ情報
        表 153. 一次ソースからの主なデータ情報
    図の一覧
        図 1. モバイル機器用パッケージ基板製品写真
        図 3. グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
        図 4. グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2030、K sqm)
        図 5. グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売価格(2019~2030、USD/sqm)
        図 6. モバイル機器用パッケージ基板レポート検討した年数
        図 7. グローバルモバイル機器用パッケージ基板会社の売上ランキング(2023、百万米ドル)
        図 8. グローバルモバイル機器用パッケージ基板会社の販売量ランキング(2023、K sqm)
        図 9. グローバルトップ5社とトップ10社モバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2023)
        図 10. ティア別モバイル機器用パッケージ基板の市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023)
        図 11. FCCSP写真
        図 12. WBCSP写真
        図 13. SiP写真
        図 14. BOC写真
        図 15. FCBGA写真
        図 16. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル)
        図 17. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2023 & 2030)
        図 18. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K sqm)
        図 19. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2023 & 2030)
        図 20. 製品別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2030、USD/sqm)
        図 21. Smartphones用製品写真
        図 22. Tablets用製品写真
        図 23. Notebook PCs用製品写真
        図 24. Others用製品写真
        図 25. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル)
        図 26. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の売上市場シェア(2023 & 2030)
        図 27. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K sqm)
        図 28. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の販売量市場シェア(2023 & 2030)
        図 29. アプリケーション別グローバルモバイル機器用パッケージ基板の価格(2019~2030、USD/sqm)
        図 30. 北米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
        図 31. 国別北米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 32. ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
        図 33. 国別ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 34. アジア太平洋モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
        図 35. 地域別アジア太平洋モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 36. 南米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
        図 37. 国別南米モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 38. 中東とアフリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
        図 39. 国別中東とアフリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 40. 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030)&(%)
        図 41. 主要国・地域モバイル機器用パッケージ基板の販売量(2019~2030)&(%)
        図 42. アメリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
        図 43. 製品別アメリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 44. アプリケーション別アメリカモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 45. ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
        図 46. 製品別ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 47. アプリケーション別ヨーロッパモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 48. 中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
        図 49. 製品別中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 50. アプリケーション別中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 51. 中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
        図 52. 製品別中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 53. アプリケーション別中国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 54. 韓国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
        図 55. 製品別韓国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 56. アプリケーション別韓国モバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 57. 東南アジアモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
        図 58. 製品別東南アジアモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 59. アプリケーション別東南アジアモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 60. インドモバイル機器用パッケージ基板の売上(2019~2030、百万米ドル)
        図 61. 製品別インドモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 62. アプリケーション別インドモバイル機器用パッケージ基板の売上(2023 VS 2030)&(%)
        図 63. モバイル機器用パッケージ基板産業チェーン
        図 64. モバイル機器用パッケージ基板 製造コスト構造
        図 65. 流通チャネル(直販、流通)
        図 66. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
        図 67. データの複数検証方法
        図 68. 主なインタービュー対象者
    
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