IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030
Ultra-high Purity Metal Sputtering Targets for IC Assembly and Testing - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
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2025年IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの最新レポートを入手する
【概要】
2023年におけるIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット（Ultra-high Purity Metal Sputtering Targets for IC Assembly and Testing）の世界市場規模は、324.7百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）5.0%で成長し、2030年までに410百万米ドルに達すると予測されている。
2023年におけるIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR ％で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
主要市場統計
予測期間
2023年~2030年
2023年の評価
百万米ドル
2024年の予測
百万米ドル
2030年の予測
百万米ドル
CAGR
0.0%
2023年におけるIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットのアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR ％で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
2023年におけるIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットのヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR ％で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの世界的な主要企業には、JX Nippon Mining & Metals Corporation, Materion, TANAKA, Hitachi Metals, Plansee SE, Luoyang Sifon Electronic Materials, Sumitomo Chemical, Konfoong Materials International and Linde,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。
報告範囲
このレポートは、IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関するIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの分析も含まれている。
IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の販売量（Tons）および販売収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。数量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットに関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。
製品別
5N
5N5
6N
Others
アプリケーション別
IDM
OSAT
会社別
JX Nippon Mining & Metals Corporation
Materion
TANAKA
Hitachi Metals
Plansee SE
Luoyang Sifon Electronic Materials
Sumitomo Chemical
Konfoong Materials International
Linde
TOSOH
Honeywell
ULVAC
Advantec
Fujian Acetron New Materials
Changzhou Sujing Electronic Material
GRIKIN Advanced Material
Umicore
Angstrom Sciences
HC Starck Solutions
地域別
北米
アメリカ
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
オランダ
その他
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
その他
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他
中東とアフリカ
トルコ
サウジアラビア
UAE
その他
章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模（売上、販売量、価格）を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。
第2章：IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットメーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。
第3章： 製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第4章： アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：地域レベルでのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量、売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。
第6章：国レベルでのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量、売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。
第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。
第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。
第9章：結論。
【総目録】
1 市場概要
1.1 IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット製品紹介
1.2 グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット市場規模の予測
1.2.1 グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
1.2.2 グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019～2030）
1.2.3 グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売価格（2019～2030）
1.3 IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット市場の動向と推進力
1.3.1 業界の動向
1.3.2 市場のドライバーと機会
1.3.3 市場の課題
1.3.4 市場の制約
1.4 前提と制限
1.5 調査目的
1.6 検討した年数
2 会社別の競合分析
2.1 グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット会社の売上ランキング（2023）
2.2 会社別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2024）
2.3 グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット会社の販売量ランキング（2023、Tons）
2.4 会社別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019～2024）
2.5 会社別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの価格（2019～2024）
2.6 主要メーカーIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製造拠点と本社所在地
2.7 主要メーカーIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
2.8 主要メーカーIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの量産開始時期
2.9 IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット市場競争分析
2.9.1 IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの市場集中度（2019～2024）
2.9.2 グローバルトップ5社とトップ10社IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023）
2.9.3 グローバルトップ会社タイプ（ティア1、ティア2、ティア3、2023年時点でのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上に基づく）
2.10 合併と買収、拡張計画
3 製品別セグメンテーション
3.1 製品別のIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット市場
3.1.1 5N
3.1.2 5N5
3.1.3 6N
3.1.4 Others
3.2 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上
3.2.1 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019 VS 2023 VS 2030）
3.2.2 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
3.2.3 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上市場シェア（2019～2030）
3.3 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量
3.3.1 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019 VS 2023 VS 2030）
3.3.2 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019～2030）
3.3.3 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量市場シェア（2019～2030）
3.4 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの価格（2019～2030）
4 アプリケーション別セグメンテーション
4.1 アプリケーション別について
4.1.1 IDM
4.1.2 OSAT
4.2 アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上
4.2.1 アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019 VS 2023 VS 2030）
4.2.2 アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
4.2.3 アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上市場シェア（2019～2030）
4.3 アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量
4.3.1 アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019 VS 2023 VS 2030）
4.3.2 アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019～2030）
4.3.3 アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量市場シェア（2019～2030）
4.4 アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの価格（2019～2030）
5 地域別セグメンテーション
5.1 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上
5.1.1 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019 VS 2023 VS 2030）
5.1.2 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2024）
5.1.3 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2025～2030）
5.1.4 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）&（％）
5.2 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量
5.2.1 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019 VS 2023 VS 2030）
5.2.2 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019～2024）
5.2.3 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2025～2030）
5.2.4 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019～2030）&（％）
5.3 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの価格（2019～2030）
5.4 北米
5.4.1 北米IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
5.4.2 国別北米IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
5.5.2 国別ヨーロッパIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
5.6.2 地域別アジア太平洋IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
5.7 南米
5.7.1 南米IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
5.7.2 国別南米IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
5.8 中東とアフリカ
5.8.1 中東とアフリカIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
5.8.2 国別中東とアフリカIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
6 国・地域別セグメンテーション
6.1 主要国・地域IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030）
6.2 主要国・地域IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上
6.2.1 主要国・地域IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
6.2.2 主要国・地域IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019～2030）
6.3 アメリカ
6.3.1 アメリカIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
6.3.2 製品別アメリカIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
6.3.3 アプリケーション別アメリカIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）
6.4 ヨーロッパ
6.4.1 ヨーロッパIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
6.4.2 製品別ヨーロッパIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
6.4.3 アプリケーション別ヨーロッパIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）
6.5 中国
6.5.1 中国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
6.5.2 製品別中国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
6.5.3 アプリケーション別中国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）
6.6 日本
6.6.1 日本IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
6.6.2 製品別日本IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
6.6.3 アプリケーション別日本IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）
6.7 韓国
6.7.1 韓国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
6.7.2 製品別韓国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
6.7.3 アプリケーション別韓国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジアIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
6.8.2 製品別東南アジアIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
6.8.3 アプリケーション別東南アジアIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）
6.9 インド
6.9.1 インドIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）
6.9.2 製品別インドIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
6.9.3 アプリケーション別インドIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）
7 会社概要
7.1 JX Nippon Mining & Metals Corporation
7.1.1 JX Nippon Mining & Metals Corporationの企業情報
7.1.2 JX Nippon Mining & Metals Corporationの紹介と事業概要
7.1.3 JX Nippon Mining & Metals CorporationのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.1.4 JX Nippon Mining & Metals CorporationIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.1.5 JX Nippon Mining & Metals Corporationの最近の開発
7.2 Materion
7.2.1 Materionの企業情報
7.2.2 Materionの紹介と事業概要
7.2.3 MaterionのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.2.4 MaterionIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.2.5 Materionの最近の開発
7.3 TANAKA
7.3.1 TANAKAの企業情報
7.3.2 TANAKAの紹介と事業概要
7.3.3 TANAKAのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.3.4 TANAKAIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.3.5 TANAKAの最近の開発
7.4 Hitachi Metals
7.4.1 Hitachi Metalsの企業情報
7.4.2 Hitachi Metalsの紹介と事業概要
7.4.3 Hitachi MetalsのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.4.4 Hitachi MetalsIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.4.5 Hitachi Metalsの最近の開発
7.5 Plansee SE
7.5.1 Plansee SEの企業情報
7.5.2 Plansee SEの紹介と事業概要
7.5.3 Plansee SEのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.5.4 Plansee SEIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.5.5 Plansee SEの最近の開発
7.6 Luoyang Sifon Electronic Materials
7.6.1 Luoyang Sifon Electronic Materialsの企業情報
7.6.2 Luoyang Sifon Electronic Materialsの紹介と事業概要
7.6.3 Luoyang Sifon Electronic MaterialsのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.6.4 Luoyang Sifon Electronic MaterialsIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.6.5 Luoyang Sifon Electronic Materialsの最近の開発
7.7 Sumitomo Chemical
7.7.1 Sumitomo Chemicalの企業情報
7.7.2 Sumitomo Chemicalの紹介と事業概要
7.7.3 Sumitomo ChemicalのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.7.4 Sumitomo ChemicalIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.7.5 Sumitomo Chemicalの最近の開発
7.8 Konfoong Materials International
7.8.1 Konfoong Materials Internationalの企業情報
7.8.2 Konfoong Materials Internationalの紹介と事業概要
7.8.3 Konfoong Materials InternationalのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.8.4 Konfoong Materials InternationalIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.8.5 Konfoong Materials Internationalの最近の開発
7.9 Linde
7.9.1 Lindeの企業情報
7.9.2 Lindeの紹介と事業概要
7.9.3 LindeのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.9.4 LindeIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.9.5 Lindeの最近の開発
7.10 TOSOH
7.10.1 TOSOHの企業情報
7.10.2 TOSOHの紹介と事業概要
7.10.3 TOSOHのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.10.4 TOSOHIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.10.5 TOSOHの最近の開発
7.11 Honeywell
7.11.1 Honeywellの企業情報
7.11.2 Honeywellの紹介と事業概要
7.11.3 HoneywellのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.11.4 HoneywellIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.11.5 Honeywellの最近の開発
7.12 ULVAC
7.12.1 ULVACの企業情報
7.12.2 ULVACの紹介と事業概要
7.12.3 ULVACのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.12.4 ULVACIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.12.5 ULVACの最近の開発
7.13 Advantec
7.13.1 Advantecの企業情報
7.13.2 Advantecの紹介と事業概要
7.13.3 AdvantecのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.13.4 AdvantecIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.13.5 Advantecの最近の開発
7.14 Fujian Acetron New Materials
7.14.1 Fujian Acetron New Materialsの企業情報
7.14.2 Fujian Acetron New Materialsの紹介と事業概要
7.14.3 Fujian Acetron New MaterialsのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.14.4 Fujian Acetron New MaterialsIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.14.5 Fujian Acetron New Materialsの最近の開発
7.15 Changzhou Sujing Electronic Material
7.15.1 Changzhou Sujing Electronic Materialの企業情報
7.15.2 Changzhou Sujing Electronic Materialの紹介と事業概要
7.15.3 Changzhou Sujing Electronic MaterialのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.15.4 Changzhou Sujing Electronic MaterialIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.15.5 Changzhou Sujing Electronic Materialの最近の開発
7.16 GRIKIN Advanced Material
7.16.1 GRIKIN Advanced Materialの企業情報
7.16.2 GRIKIN Advanced Materialの紹介と事業概要
7.16.3 GRIKIN Advanced MaterialのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.16.4 GRIKIN Advanced MaterialIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.16.5 GRIKIN Advanced Materialの最近の開発
7.17 Umicore
7.17.1 Umicoreの企業情報
7.17.2 Umicoreの紹介と事業概要
7.17.3 UmicoreのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.17.4 UmicoreIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.17.5 Umicoreの最近の開発
7.18 Angstrom Sciences
7.18.1 Angstrom Sciencesの企業情報
7.18.2 Angstrom Sciencesの紹介と事業概要
7.18.3 Angstrom SciencesのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.18.4 Angstrom SciencesIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.18.5 Angstrom Sciencesの最近の開発
7.19 HC Starck Solutions
7.19.1 HC Starck Solutionsの企業情報
7.19.2 HC Starck Solutionsの紹介と事業概要
7.19.3 HC Starck SolutionsのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売量、売上、単価と粗利益率（2019-2024）
7.19.4 HC Starck SolutionsIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
7.19.5 HC Starck Solutionsの最近の開発
8 産業チェーン分析
8.1 IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット産業チェーン
8.2 IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット上流産業分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料の主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流産業分析
8.4 下流産業分析（顧客分析）
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットのディストリビューター
9 研究成果と結論
10 付録
10.1 研究方法
10.1.1 方法論/研究アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 著者詳細
10.3 免責事項
【表と図のリスト】
表の一覧
表 1. IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット市場動向
表 2. IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット市場のドライバーと機会
表 3. IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット市場の課題
表 4. IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット市場の制約
表 5. 会社別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット の売上（2019～2024、百万米ドル）
表 6. 会社別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上市場シェア（2019～2024）
表 7. グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量会社別（2019～2024、Tons）
表 8. 会社別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量市場シェア（2019～2024）
表 9. 会社別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの平均価格（2019～2024、US$/Ton）
表 10. 主要メーカーIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製造拠点と本社所在地
表 11. 主要メーカーIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品種類
表 12. 主要メーカーIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの量産開始時期
表 13. グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット会社の市場集中度（CR5とHHI）
表 14. ティア別グローバルップ会社の売上（2023年時点でのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上に基づく）
表 15. 合併と買収、拡張計画
表 16. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
表 17. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 18. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2025～2030、百万米ドル）
表 19. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上市場シェア（2019～2024）
表 20. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上市場シェア（2025～2030）
表 21. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Tons）
表 22. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019～2024、Tons）
表 23. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2025～2030、Tons）
表 24. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量市場シェア（2019～2024）
表 25. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量市場シェア（2025～2030）
表 26. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの価格（2019～2024、US$/Ton）
表 27. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット の価格（2025～2030、US$/Ton）
表 28. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
表 29. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 30. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2025～2030、百万米ドル）
表 31. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上市場シェア（2019～2024）
表 32. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上市場シェア（2025～2030）
表 33. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Tons）
表 34. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019～2024、Tons）
表 35. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2025～2030、Tons）
表 36. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量市場シェア（2019～2024）
表 37. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量市場シェア（2025～2030）
表 38. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの価格（2019～2024、US$/Ton）
表 39. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット の価格（2025～2030、US$/Ton）
表 40. 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
表 41. 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 42. 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2025～2030、百万米ドル）
表 43. 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上市場シェア（2019～2024）&（％）
表 44. 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上市場シェア（2025～2030）&（％）
表 45. 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Tons）
表 46. 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019～2024、Tons）
表 47. 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2025～2030、Tons）
表 48. 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量市場シェア（2019～2024）&（％）
表 49. 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量市場シェア（2025～2030）&（％）
表 50. 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの価格（2019～2024、US$/Ton）
表 51. 地域別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット の価格（2025～2030、US$/Ton）
表 52. 主要国・地域IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
表 53. 主要国・地域IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 54. 主要国・地域IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2025～2030、百万米ドル）
表 55. 主要国・地域IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019～2024、Tons）
表 56. 主要国・地域IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2025～2030、Tons）
表 57. JX Nippon Mining & Metals Corporationの企業情報
表 58. JX Nippon Mining & Metals Corporationの紹介と事業概要
表 59. JX Nippon Mining & Metals CorporationのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 60. JX Nippon Mining & Metals CorporationIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 61. JX Nippon Mining & Metals Corporationの最近の開発
表 62. Materionの企業情報
表 63. Materionの紹介と事業概要
表 64. MaterionのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 65. MaterionIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 66. Materionの最近の開発
表 67. TANAKAの企業情報
表 68. TANAKAの紹介と事業概要
表 69. TANAKAのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 70. TANAKAIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 71. TANAKAの最近の開発
表 72. Hitachi Metalsの企業情報
表 73. Hitachi Metalsの紹介と事業概要
表 74. Hitachi MetalsのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 75. Hitachi MetalsIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 76. Hitachi Metalsの最近の開発
表 77. Plansee SEの企業情報
表 78. Plansee SEの紹介と事業概要
表 79. Plansee SEのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 80. Plansee SEIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 81. Plansee SEの最近の開発
表 82. Luoyang Sifon Electronic Materialsの企業情報
表 83. Luoyang Sifon Electronic Materialsの紹介と事業概要
表 84. Luoyang Sifon Electronic MaterialsのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 85. Luoyang Sifon Electronic MaterialsIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 86. Luoyang Sifon Electronic Materialsの最近の開発
表 87. Sumitomo Chemicalの企業情報
表 88. Sumitomo Chemicalの紹介と事業概要
表 89. Sumitomo ChemicalのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 90. Sumitomo ChemicalIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 91. Sumitomo Chemicalの最近の開発
表 92. Konfoong Materials Internationalの企業情報
表 93. Konfoong Materials Internationalの紹介と事業概要
表 94. Konfoong Materials InternationalのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 95. Konfoong Materials InternationalIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 96. Konfoong Materials Internationalの最近の開発
表 97. Lindeの企業情報
表 98. Lindeの紹介と事業概要
表 99. LindeのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 100. LindeIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 101. Lindeの最近の開発
表 102. TOSOHの企業情報
表 103. TOSOHの紹介と事業概要
表 104. TOSOHのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 105. TOSOHIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 106. TOSOHの最近の開発
表 107. Honeywellの企業情報
表 108. Honeywellの紹介と事業概要
表 109. HoneywellのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 110. HoneywellIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 111. Honeywellの最近の開発
表 112. ULVACの企業情報
表 113. ULVACの紹介と事業概要
表 114. ULVACのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 115. ULVACIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 116. ULVACの最近の開発
表 117. Advantecの企業情報
表 118. Advantecの紹介と事業概要
表 119. AdvantecのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 120. AdvantecIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 121. Advantecの最近の開発
表 122. Fujian Acetron New Materialsの企業情報
表 123. Fujian Acetron New Materialsの紹介と事業概要
表 124. Fujian Acetron New MaterialsのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 125. Fujian Acetron New MaterialsIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 126. Fujian Acetron New Materialsの最近の開発
表 127. Changzhou Sujing Electronic Materialの企業情報
表 128. Changzhou Sujing Electronic Materialの紹介と事業概要
表 129. Changzhou Sujing Electronic MaterialのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 130. Changzhou Sujing Electronic MaterialIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 131. Changzhou Sujing Electronic Materialの最近の開発
表 132. GRIKIN Advanced Materialの企業情報
表 133. GRIKIN Advanced Materialの紹介と事業概要
表 134. GRIKIN Advanced MaterialのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 135. GRIKIN Advanced MaterialIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 136. GRIKIN Advanced Materialの最近の開発
表 137. Umicoreの企業情報
表 138. Umicoreの紹介と事業概要
表 139. UmicoreのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 140. UmicoreIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 141. Umicoreの最近の開発
表 142. Angstrom Sciencesの企業情報
表 143. Angstrom Sciencesの紹介と事業概要
表 144. Angstrom SciencesのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 145. Angstrom SciencesIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 146. Angstrom Sciencesの最近の開発
表 147. HC Starck Solutionsの企業情報
表 148. HC Starck Solutionsの紹介と事業概要
表 149. HC Starck SolutionsのIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Ton）と粗利益率（2019～2024）
表 150. HC Starck SolutionsIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの製品
表 151. HC Starck Solutionsの最近の開発
表 152. 主な原材料リスト
表 153. 原材料の主要サプライヤー
表 154. IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット下流の顧客
表 155. IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットのディストリビューター
表 156. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
表 157. 二次ソースからの主なデータ情報
表 158. 一次ソースからの主なデータ情報
図の一覧
図 1. IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット製品写真
図 3. グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 4. グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019～2030、Tons）
図 5. グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売価格（2019～2030、US$/Ton）
図 6. IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットレポート検討した年数
図 7. グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット会社の売上ランキング（2023、百万米ドル）
図 8. グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット会社の販売量ランキング（2023、Tons）
図 9. グローバルトップ5社とトップ10社IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上市場シェア（2023）
図 10. ティア別IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023）
図 11. 5N写真
図 12. 5N5写真
図 13. 6N写真
図 14. Others写真
図 15. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
図 16. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上市場シェア（2023 & 2030）
図 17. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Tons）
図 18. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量市場シェア（2023 & 2030）
図 19. 製品別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの価格（2019～2030、US$/Ton）
図 20. IDM用製品写真
図 21. OSAT用製品写真
図 22. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
図 23. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上市場シェア（2023 & 2030）
図 24. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Tons）
図 25. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量市場シェア（2023 & 2030）
図 26. アプリケーション別グローバルIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの価格（2019～2030、US$/Ton）
図 27. 北米IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 28. 国別北米IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 29. ヨーロッパIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 30. 国別ヨーロッパIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 31. アジア太平洋IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 32. 地域別アジア太平洋IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 33. 南米IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 34. 国別南米IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 35. 中東とアフリカIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 36. 国別中東とアフリカIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 37. 主要国・地域IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030）&（％）
図 38. 主要国・地域IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの販売量（2019～2030）&（％）
図 39. アメリカIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 40. 製品別アメリカIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 41. アプリケーション別アメリカIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 42. ヨーロッパIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 43. 製品別ヨーロッパIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 44. アプリケーション別ヨーロッパIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 45. 中国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 46. 製品別中国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 47. アプリケーション別中国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 48. 中国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 49. 製品別中国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 50. アプリケーション別中国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 51. 韓国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 52. 製品別韓国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 53. アプリケーション別韓国IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 54. 東南アジアIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 55. 製品別東南アジアIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 56. アプリケーション別東南アジアIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 57. インドIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 58. 製品別インドIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 59. アプリケーション別インドIC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲットの売上（2023 VS 2030）&（％）
図 60. IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット産業チェーン
図 61. IC組立およびテスト用の超高純度金属スパッタリングターゲット 製造コスト構造
図 62. 流通チャネル（直販、流通）
図 63. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
図 64. データの複数検証方法
図 65. 主なインタービュー対象者
050-5893-6232 日本
0081-50-5893-6232 グローバル
japan@qyresearch.com
