
半導体ロータリージョイントおよびスリップリング―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030
Semiconductor Rotary Joints and Slip Rings - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
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2025年半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの最新レポートを入手する
【概要】
2023年における半導体ロータリージョイントおよびスリップリング(Semiconductor Rotary Joints and Slip Rings)の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率(CAGR) %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
2023年における半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
主要市場統計
2023年における半導体ロータリージョイントおよびスリップリングのアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
2023年における半導体ロータリージョイントおよびスリップリングのヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの世界的な主要企業には、Eagle Industry, DSTI, Moog GAT, Rotary Systems, Sealink Corp., ByTune Electronics, Kadant, Deublin Company and MacArtney,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 %である。
報告範囲
このレポートは、半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関する半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの分析も含まれている。
半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の販売量(K Units)および販売収益(百万米ドル)に基づいて提供されている。数量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、半導体ロータリージョイントおよびスリップリングに関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。
製品別
Rotary Joints
Slip Rings
アプリケーション別
Physical Vapor Deposition (PVD) Equipment
Chemical Mechanical Polishing (CMP)
Wafer Handling
Semiconductor Manufacturing Robots
Others
会社別
Eagle Industry
DSTI
Moog GAT
Rotary Systems
Sealink Corp.
ByTune Electronics
Kadant
Deublin Company
MacArtney
Motion Solutions
JiangSu Benecke Sealing Technology
BGB Technology
地域別
北米
アメリカ
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
オランダ
その他
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
その他
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他
中東とアフリカ
トルコ
サウジアラビア
UAE
その他
章の概要
第1章:報告の範囲、世界の総市場規模(売上、販売量、価格)を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。
第2章:半導体ロータリージョイントおよびスリップリングメーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。
第3章: 製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第4章: アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章:地域レベルでの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量、売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。
第6章:国レベルでの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量、売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。
第7章:主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。
第8章:産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。
第9章:結論。
【総目録】
1 市場概要
1.1 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング製品紹介
1.2 グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場規模の予測
1.2.1 グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
1.2.2 グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019~2030)
1.2.3 グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売価格(2019~2030)
1.3 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場の動向と推進力
1.3.1 業界の動向
1.3.2 市場のドライバーと機会
1.3.3 市場の課題
1.3.4 市場の制約
1.4 前提と制限
1.5 調査目的
1.6 検討した年数
2 会社別の競合分析
2.1 グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリング会社の売上ランキング(2023)
2.2 会社別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2024)
2.3 グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリング会社の販売量ランキング(2023、K Units)
2.4 会社別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019~2024)
2.5 会社別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの価格(2019~2024)
2.6 主要メーカー半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製造拠点と本社所在地
2.7 主要メーカー半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品
2.8 主要メーカー半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの量産開始時期
2.9 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場競争分析
2.9.1 半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの市場集中度(2019~2024)
2.9.2 グローバルトップ5社とトップ10社半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023)
2.9.3 グローバルトップ会社タイプ(ティア1、ティア2、ティア3、2023年時点での半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上に基づく)
2.10 合併と買収、拡張計画
3 製品別セグメンテーション
3.1 製品別の半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場
3.1.1 Rotary Joints
3.1.2 Slip Rings
3.2 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上
3.2.1 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019 VS 2023 VS 2030)
3.2.2 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
3.2.3 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上市場シェア(2019~2030)
3.3 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量
3.3.1 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
3.3.2 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019~2030)
3.3.3 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量市場シェア(2019~2030)
3.4 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの価格(2019~2030)
4 アプリケーション別セグメンテーション
4.1 アプリケーション別について
4.1.1 Physical Vapor Deposition (PVD) Equipment
4.1.2 Chemical Mechanical Polishing (CMP)
4.1.3 Wafer Handling
4.1.4 Semiconductor Manufacturing Robots
4.1.5 Others
4.2 アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上
4.2.1 アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019 VS 2023 VS 2030)
4.2.2 アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
4.2.3 アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上市場シェア(2019~2030)
4.3 アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量
4.3.1 アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
4.3.2 アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019~2030)
4.3.3 アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量市場シェア(2019~2030)
4.4 アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの価格(2019~2030)
5 地域別セグメンテーション
5.1 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上
5.1.1 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019 VS 2023 VS 2030)
5.1.2 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2024)
5.1.3 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2025~2030)
5.1.4 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)&(%)
5.2 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量
5.2.1 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
5.2.2 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019~2024)
5.2.3 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2025~2030)
5.2.4 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019~2030)&(%)
5.3 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの価格(2019~2030)
5.4 北米
5.4.1 北米半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
5.4.2 国別北米半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%)
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
5.5.2 国別ヨーロッパ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%)
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
5.6.2 地域別アジア太平洋半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%)
5.7 南米
5.7.1 南米半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
5.7.2 国別南米半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%)
5.8 中東とアフリカ
5.8.1 中東とアフリカ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
5.8.2 国別中東とアフリカ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6 国・地域別セグメンテーション
6.1 主要国・地域半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030)
6.2 主要国・地域半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上
6.2.1 主要国・地域半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
6.2.2 主要国・地域半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019~2030)
6.3 アメリカ
6.3.1 アメリカ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
6.3.2 製品別アメリカ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6.3.3 アプリケーション別アメリカ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)
6.4 ヨーロッパ
6.4.1 ヨーロッパ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
6.4.2 製品別ヨーロッパ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6.4.3 アプリケーション別ヨーロッパ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)
6.5 中国
6.5.1 中国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
6.5.2 製品別中国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6.5.3 アプリケーション別中国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)
6.6 日本
6.6.1 日本半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
6.6.2 製品別日本半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6.6.3 アプリケーション別日本半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)
6.7 韓国
6.7.1 韓国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
6.7.2 製品別韓国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6.7.3 アプリケーション別韓国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジア半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
6.8.2 製品別東南アジア半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6.8.3 アプリケーション別東南アジア半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)
6.9 インド
6.9.1 インド半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)
6.9.2 製品別インド半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%)
6.9.3 アプリケーション別インド半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)
7 会社概要
7.1 Eagle Industry
7.1.1 Eagle Industryの企業情報
7.1.2 Eagle Industryの紹介と事業概要
7.1.3 Eagle Industryの半導体ロータリージョイントおよびスリップリング販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.1.4 Eagle Industry半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品
7.1.5 Eagle Industryの最近の開発
7.2 DSTI
7.2.1 DSTIの企業情報
7.2.2 DSTIの紹介と事業概要
7.2.3 DSTIの半導体ロータリージョイントおよびスリップリング販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.2.4 DSTI半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品
7.2.5 DSTIの最近の開発
7.3 Moog GAT
7.3.1 Moog GATの企業情報
7.3.2 Moog GATの紹介と事業概要
7.3.3 Moog GATの半導体ロータリージョイントおよびスリップリング販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.3.4 Moog GAT半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品
7.3.5 Moog GATの最近の開発
7.4 Rotary Systems
7.4.1 Rotary Systemsの企業情報
7.4.2 Rotary Systemsの紹介と事業概要
7.4.3 Rotary Systemsの半導体ロータリージョイントおよびスリップリング販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.4.4 Rotary Systems半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品
7.4.5 Rotary Systemsの最近の開発
7.5 Sealink Corp.
7.5.1 Sealink Corp.の企業情報
7.5.2 Sealink Corp.の紹介と事業概要
7.5.3 Sealink Corp.の半導体ロータリージョイントおよびスリップリング販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.5.4 Sealink Corp.半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品
7.5.5 Sealink Corp.の最近の開発
7.6 ByTune Electronics
7.6.1 ByTune Electronicsの企業情報
7.6.2 ByTune Electronicsの紹介と事業概要
7.6.3 ByTune Electronicsの半導体ロータリージョイントおよびスリップリング販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.6.4 ByTune Electronics半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品
7.6.5 ByTune Electronicsの最近の開発
7.7 Kadant
7.7.1 Kadantの企業情報
7.7.2 Kadantの紹介と事業概要
7.7.3 Kadantの半導体ロータリージョイントおよびスリップリング販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.7.4 Kadant半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品
7.7.5 Kadantの最近の開発
7.8 Deublin Company
7.8.1 Deublin Companyの企業情報
7.8.2 Deublin Companyの紹介と事業概要
7.8.3 Deublin Companyの半導体ロータリージョイントおよびスリップリング販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.8.4 Deublin Company半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品
7.8.5 Deublin Companyの最近の開発
7.9 MacArtney
7.9.1 MacArtneyの企業情報
7.9.2 MacArtneyの紹介と事業概要
7.9.3 MacArtneyの半導体ロータリージョイントおよびスリップリング販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.9.4 MacArtney半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品
7.9.5 MacArtneyの最近の開発
7.10 Motion Solutions
7.10.1 Motion Solutionsの企業情報
7.10.2 Motion Solutionsの紹介と事業概要
7.10.3 Motion Solutionsの半導体ロータリージョイントおよびスリップリング販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.10.4 Motion Solutions半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品
7.10.5 Motion Solutionsの最近の開発
7.11 JiangSu Benecke Sealing Technology
7.11.1 JiangSu Benecke Sealing Technologyの企業情報
7.11.2 JiangSu Benecke Sealing Technologyの紹介と事業概要
7.11.3 JiangSu Benecke Sealing Technologyの半導体ロータリージョイントおよびスリップリング販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.11.4 JiangSu Benecke Sealing Technology半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品
7.11.5 JiangSu Benecke Sealing Technologyの最近の開発
7.12 BGB Technology
7.12.1 BGB Technologyの企業情報
7.12.2 BGB Technologyの紹介と事業概要
7.12.3 BGB Technologyの半導体ロータリージョイントおよびスリップリング販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.12.4 BGB Technology半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品
7.12.5 BGB Technologyの最近の開発
8 産業チェーン分析
8.1 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング産業チェーン
8.2 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング上流産業分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料の主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流産業分析
8.4 下流産業分析(顧客分析)
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 半導体ロータリージョイントおよびスリップリングのディストリビューター
9 研究成果と結論
10 付録
10.1 研究方法
10.1.1 方法論/研究アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 著者詳細
10.3 免責事項
【表と図のリスト】
表の一覧 表 1. 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場動向 表 2. 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場のドライバーと機会 表 3. 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場の課題 表 4. 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場の制約 表 5. 会社別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリング の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 6. 会社別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上市場シェア(2019~2024) 表 7. グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量会社別(2019~2024、K Units) 表 8. 会社別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量市場シェア(2019~2024) 表 9. 会社別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの平均価格(2019~2024、US$/Unit) 表 10. 主要メーカー半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製造拠点と本社所在地 表 11. 主要メーカー半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品種類 表 12. 主要メーカー半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの量産開始時期 表 13. グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリング会社の市場集中度(CR5とHHI) 表 14. ティア別グローバルップ会社の売上(2023年時点での半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上に基づく) 表 15. 合併と買収、拡張計画 表 16. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 17. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 18. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2025~2030、百万米ドル) 表 19. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上市場シェア(2019~2024) 表 20. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上市場シェア(2025~2030) 表 21. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K Units) 表 22. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019~2024、K Units) 表 23. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2025~2030、K Units) 表 24. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量市場シェア(2019~2024) 表 25. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量市場シェア(2025~2030) 表 26. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの価格(2019~2024、US$/Unit) 表 27. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリング の価格(2025~2030、US$/Unit) 表 28. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 29. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 30. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2025~2030、百万米ドル) 表 31. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上市場シェア(2019~2024) 表 32. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上市場シェア(2025~2030) 表 33. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K Units) 表 34. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019~2024、K Units) 表 35. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2025~2030、K Units) 表 36. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量市場シェア(2019~2024) 表 37. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量市場シェア(2025~2030) 表 38. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの価格(2019~2024、US$/Unit) 表 39. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリング の価格(2025~2030、US$/Unit) 表 40. 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 41. 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 42. 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2025~2030、百万米ドル) 表 43. 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上市場シェア(2019~2024)&(%) 表 44. 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上市場シェア(2025~2030)&(%) 表 45. 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K Units) 表 46. 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019~2024、K Units) 表 47. 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2025~2030、K Units) 表 48. 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量市場シェア(2019~2024)&(%) 表 49. 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量市場シェア(2025~2030)&(%) 表 50. 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの価格(2019~2024、US$/Unit) 表 51. 地域別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリング の価格(2025~2030、US$/Unit) 表 52. 主要国・地域半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 53. 主要国・地域半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2024、百万米ドル) 表 54. 主要国・地域半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2025~2030、百万米ドル) 表 55. 主要国・地域半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019~2024、K Units) 表 56. 主要国・地域半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2025~2030、K Units) 表 57. Eagle Industryの企業情報 表 58. Eagle Industryの紹介と事業概要 表 59. Eagle Industryの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(K Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)と粗利益率(2019~2024) 表 60. Eagle Industry半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品 表 61. Eagle Industryの最近の開発 表 62. DSTIの企業情報 表 63. DSTIの紹介と事業概要 表 64. DSTIの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(K Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)と粗利益率(2019~2024) 表 65. DSTI半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品 表 66. DSTIの最近の開発 表 67. Moog GATの企業情報 表 68. Moog GATの紹介と事業概要 表 69. Moog GATの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(K Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)と粗利益率(2019~2024) 表 70. Moog GAT半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品 表 71. Moog GATの最近の開発 表 72. Rotary Systemsの企業情報 表 73. Rotary Systemsの紹介と事業概要 表 74. Rotary Systemsの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(K Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)と粗利益率(2019~2024) 表 75. Rotary Systems半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品 表 76. Rotary Systemsの最近の開発 表 77. Sealink Corp.の企業情報 表 78. Sealink Corp.の紹介と事業概要 表 79. Sealink Corp.の半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(K Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)と粗利益率(2019~2024) 表 80. Sealink Corp.半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品 表 81. Sealink Corp.の最近の開発 表 82. ByTune Electronicsの企業情報 表 83. ByTune Electronicsの紹介と事業概要 表 84. ByTune Electronicsの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(K Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)と粗利益率(2019~2024) 表 85. ByTune Electronics半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品 表 86. ByTune Electronicsの最近の開発 表 87. Kadantの企業情報 表 88. Kadantの紹介と事業概要 表 89. Kadantの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(K Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)と粗利益率(2019~2024) 表 90. Kadant半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品 表 91. Kadantの最近の開発 表 92. Deublin Companyの企業情報 表 93. Deublin Companyの紹介と事業概要 表 94. Deublin Companyの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(K Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)と粗利益率(2019~2024) 表 95. Deublin Company半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品 表 96. Deublin Companyの最近の開発 表 97. MacArtneyの企業情報 表 98. MacArtneyの紹介と事業概要 表 99. MacArtneyの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(K Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)と粗利益率(2019~2024) 表 100. MacArtney半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品 表 101. MacArtneyの最近の開発 表 102. Motion Solutionsの企業情報 表 103. Motion Solutionsの紹介と事業概要 表 104. Motion Solutionsの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(K Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)と粗利益率(2019~2024) 表 105. Motion Solutions半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品 表 106. Motion Solutionsの最近の開発 表 107. JiangSu Benecke Sealing Technologyの企業情報 表 108. JiangSu Benecke Sealing Technologyの紹介と事業概要 表 109. JiangSu Benecke Sealing Technologyの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(K Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)と粗利益率(2019~2024) 表 110. JiangSu Benecke Sealing Technology半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品 表 111. JiangSu Benecke Sealing Technologyの最近の開発 表 112. BGB Technologyの企業情報 表 113. BGB Technologyの紹介と事業概要 表 114. BGB Technologyの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(K Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)と粗利益率(2019~2024) 表 115. BGB Technology半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品 表 116. BGB Technologyの最近の開発 表 117. 主な原材料リスト 表 118. 原材料の主要サプライヤー 表 119. 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング下流の顧客 表 120. 半導体ロータリージョイントおよびスリップリングのディストリビューター 表 121. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン 表 122. 二次ソースからの主なデータ情報 表 123. 一次ソースからの主なデータ情報 図の一覧 図 1. 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング製品写真 図 3. グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 4. グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019~2030、K Units) 図 5. グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売価格(2019~2030、US$/Unit) 図 6. 半導体ロータリージョイントおよびスリップリングレポート検討した年数 図 7. グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリング会社の売上ランキング(2023、百万米ドル) 図 8. グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリング会社の販売量ランキング(2023、K Units) 図 9. グローバルトップ5社とトップ10社半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上市場シェア(2023) 図 10. ティア別半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023) 図 11. Rotary Joints写真 図 12. Slip Rings写真 図 13. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 図 14. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上市場シェア(2023 & 2030) 図 15. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K Units) 図 16. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量市場シェア(2023 & 2030) 図 17. 製品別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの価格(2019~2030、US$/Unit) 図 18. Physical Vapor Deposition (PVD) Equipment用製品写真 図 19. Chemical Mechanical Polishing (CMP)用製品写真 図 20. Wafer Handling用製品写真 図 21. Semiconductor Manufacturing Robots用製品写真 図 22. Others用製品写真 図 23. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 図 24. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上市場シェア(2023 & 2030) 図 25. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K Units) 図 26. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量市場シェア(2023 & 2030) 図 27. アプリケーション別グローバル半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの価格(2019~2030、US$/Unit) 図 28. 北米半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 29. 国別北米半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 30. ヨーロッパ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 31. 国別ヨーロッパ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 32. アジア太平洋半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 33. 地域別アジア太平洋半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 34. 南米半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 35. 国別南米半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 36. 中東とアフリカ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 37. 国別中東とアフリカ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 38. 主要国・地域半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030)&(%) 図 39. 主要国・地域半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの販売量(2019~2030)&(%) 図 40. アメリカ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 41. 製品別アメリカ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 42. アプリケーション別アメリカ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 43. ヨーロッパ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 44. 製品別ヨーロッパ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 45. アプリケーション別ヨーロッパ半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 46. 中国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 47. 製品別中国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 48. アプリケーション別中国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 49. 中国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 50. 製品別中国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 51. アプリケーション別中国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 52. 韓国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 53. 製品別韓国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 54. アプリケーション別韓国半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 55. 東南アジア半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 56. 製品別東南アジア半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 57. アプリケーション別東南アジア半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 58. インド半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2019~2030、百万米ドル) 図 59. 製品別インド半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 60. アプリケーション別インド半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上(2023 VS 2030)&(%) 図 61. 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング産業チェーン 図 62. 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング 製造コスト構造 図 63. 流通チャネル(直販、流通) 図 64. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ 図 65. データの複数検証方法 図 66. 主なインタービュー対象者