半導体メモリIC―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030
Semiconductor Memory IC- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
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2025年半導体メモリICの最新レポートを入手する
【概要】
2023年における半導体メモリICの世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR） %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
2023年における半導体メモリICの北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR ％で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
主要市場統計
予測期間
2023年~2030年
2023年の評価
百万米ドル
2024年の予測
百万米ドル
2030年の予測
百万米ドル
CAGR
0.0%
2023年における半導体メモリICのアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR ％で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
2023年における半導体メモリICのヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR ％で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
半導体メモリICの世界的な主要企業には、Samsung、SK Hynix、Micron、Kioxia、Western Digital、Intel、Nanya、Winbond、CXMT、YMTCなどが含まれる。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。
報告範囲
このレポートは、半導体メモリICの世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関する半導体メモリICの分析も含まれている。
半導体メモリIC市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の販売量（Million Units）および販売収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。数量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、半導体メモリICに関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。
章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模（売上、販売量、価格）を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。
第2章：半導体メモリICメーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。
第3章： 製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第4章： アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：地域レベルでの半導体メモリICの販売量、売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。
第6章：国レベルでの半導体メモリICの販売量、売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。
第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。
第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。
第9章：結論。
【総目録】
1 市場概要
1.1 半導体メモリIC製品紹介
1.2 グローバル半導体メモリIC市場規模の予測
1.2.1 グローバル半導体メモリICの売上（2019～2030）
1.2.2 グローバル半導体メモリICの販売量（2019～2030）
1.2.3 グローバル半導体メモリICの販売価格（2019～2030）
1.3 半導体メモリIC市場の動向と推進力
1.3.1 半導体メモリIC業界の動向
1.3.2 半導体メモリIC市場のドライバーと機会
1.3.3 半導体メモリIC市場の課題
1.3.4 半導体メモリIC市場の制約
1.4 前提と制限
1.5 調査目的
1.6 検討した年数
2 会社別の競合分析
2.1 グローバル半導体メモリIC会社の売上ランキング（2023）
2.2 会社別グローバル半導体メモリICの売上（2019～2024）
2.3 グローバル半導体メモリIC会社の販売量ランキング（2023、Million Units）
2.4 会社別グローバル半導体メモリICの販売量（2019～2024）
2.5 会社別グローバル半導体メモリICの価格（2019～2024）
2.6 主要メーカー半導体メモリICの製造拠点と本社所在地
2.7 主要メーカー半導体メモリICの製品
2.8 主要メーカー半導体メモリICの量産開始時期
2.9 半導体メモリIC市場競争分析
2.9.1 半導体メモリICの市場集中度（2019～2024）
2.9.2 グローバルトップ5社とトップ10社半導体メモリICの売上（2023）
2.9.3 グローバルトップ会社タイプ（ティア1、ティア2、ティア3、2023年時点での半導体メモリICの売上に基づく）
2.10 合併と買収、拡張計画
3 製品別セグメンテーション
3.1 製品別について
3.1.1 DRAM
3.1.2 NAND
3.1.3 SRAM
3.1.4 ROM
3.1.5 Other
3.2 製品別グローバル半導体メモリICの売上
3.2.1 製品別グローバル半導体メモリICの売上（2019 VS 2023 VS 2030）
3.2.2 製品別グローバル半導体メモリICの売上（2019～2030）
3.2.3 製品別グローバル半導体メモリICの売上市場シェア（2019～2030）
3.3 製品別グローバル半導体メモリICの販売量
3.3.1 製品別グローバル半導体メモリICの販売量（2019 VS 2023 VS 2030）
3.3.2 製品別グローバル半導体メモリICの販売量（2019～2030）
3.3.3 製品別グローバル半導体メモリICの販売量市場シェア（2019～2030）
3.4 製品別グローバル半導体メモリICの価格（2019～2030）
4 アプリケーション別セグメンテーション
4.1 アプリケーション別について
4.1.1 Mobile Device
4.1.2 Computers
4.1.3 Server
4.1.4 Automotive
4.1.5 Others
4.2 アプリケーション別グローバル半導体メモリICの売上
4.2.1 アプリケーション別グローバル半導体メモリICの売上（2019 VS 2023 VS 2030）
4.2.2 アプリケーション別グローバル半導体メモリICの売上（2019～2030）
4.2.3 アプリケーション別グローバル半導体メモリICの売上（2019～2030）＆（％）
4.3 アプリケーション別グローバル半導体メモリICの販売量
4.3.1 アプリケーション別グローバル半導体メモリICの販売量（2019 VS 2023 VS 2030）
4.3.2 アプリケーション別グローバル半導体メモリICの販売量（2019～2030）
4.3.3 アプリケーション別グローバル半導体メモリICの販売量（2019～2030）＆（％）
4.4 アプリケーション別グローバル半導体メモリICの価格（2019～2030）
5 地域別セグメンテーション
5.1 地域別グローバル半導体メモリICの売上
5.1.1 地域別グローバル半導体メモリICの売上（2019 VS 2023 VS 2030）
5.1.2 地域別グローバル半導体メモリICの売上（2019～2024）
5.1.3 地域別グローバル半導体メモリICの売上（2025～2030）
5.1.4 地域別グローバル半導体メモリICの売上（2019～2030）＆（％）
5.2 地域別グローバル半導体メモリICの販売量
5.2.1 地域別グローバル半導体メモリICの販売量（2019 VS 2023 VS 2030）
5.2.2 地域別グローバル半導体メモリICの販売量（2019～2024）
5.2.3 地域別グローバル半導体メモリICの販売量（2025～2030）
5.2.4 地域別グローバル半導体メモリICの販売量（2019～2030）＆（％）
5.3 地域別グローバル半導体メモリICの価格（2019～2030）
5.4 北米
5.4.1 北米半導体メモリICの売上（2019～2030）
5.4.2 国別北米半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％）
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパ半導体メモリICの売上（2019～2030）
5.5.2 国別ヨーロッパ半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％）
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋半導体メモリICの売上（2019～2030）
5.6.2 地域別アジア太平洋半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％）
5.7 南米
5.7.1 南米半導体メモリICの売上（2019～2030）
5.7.2 国別南米半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％）
5.8 中東とアフリカ
5.8.1 中東とアフリカ半導体メモリICの売上（2019～2030）
5.8.2 国別中東とアフリカ半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％）
6 国・地域別セグメンテーション
6.1 主要国・地域半導体メモリICの売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030）
6.2 主要国・地域半導体メモリICの売上
6.2.1 主要国・地域半導体メモリICの売上（2019～2030）
6.2.2 主要国・地域半導体メモリICの販売量（2019～2030）
6.3 アメリカ
6.3.1 アメリカ半導体メモリICの売上（2019～2030）
6.3.2 製品別アメリカ半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％）
6.3.3 アプリケーション別アメリカ半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）
6.4 ヨーロッパ
6.4.1 ヨーロッパ半導体メモリICの売上（2019～2030）
6.4.2 製品別ヨーロッパ半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％）
6.4.3 アプリケーション別ヨーロッパ半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）
6.5 中国
6.5.1 中国半導体メモリICの売上（2019～2030）
6.5.2 製品別中国半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％）
6.5.3 アプリケーション別中国半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）
6.6 日本
6.6.1 日本半導体メモリICの売上（2019～2030）
6.6.2 製品別日本半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％）
6.6.3 アプリケーション別日本半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）
6.7 韓国
6.7.1 韓国半導体メモリICの売上（2019～2030）
6.7.2 製品別韓国半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％）
6.7.3 アプリケーション別韓国半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジア半導体メモリICの売上（2019～2030）
6.8.2 製品別東南アジア半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％）
6.8.3 アプリケーション別東南アジア半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）
6.9 インド
6.9.1 インド半導体メモリICの売上（2019～2030）
6.9.2 製品別インド半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％）
6.9.3 アプリケーション別インド半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）
7 会社概要
7.1 Samsung
7.1.1 Samsung の企業情報
7.1.2 Samsung の紹介と事業概要
7.1.3 Samsung 半導体メモリIC の販売量、売上、単価と粗利益率 （2019～2024）
7.1.4 Samsung 半導体メモリICの製品
7.1.5 Samsung 最近の展開
7.2 SK Hynix
7.2.1 SK Hynix の企業情報
7.2.2 SK Hynix の紹介と事業概要
7.2.3 SK Hynix 半導体メモリIC の販売量、売上、単価と粗利益率 （2019～2024）
7.2.4 SK Hynix 半導体メモリICの製品
7.2.5 SK Hynix 最近の展開
7.3 Micron
7.3.1 Micron の企業情報
7.3.2 Micron の紹介と事業概要
7.3.3 Micron 半導体メモリIC の販売量、売上、単価と粗利益率 （2019～2024）
7.3.4 Micron 半導体メモリICの製品
7.3.5 Micron 最近の展開
7.4 Kioxia
7.4.1 Kioxia の企業情報
7.4.2 Kioxia の紹介と事業概要
7.4.3 Kioxia 半導体メモリIC の販売量、売上、単価と粗利益率 （2019～2024）
7.4.4 Kioxia 半導体メモリICの製品
7.4.5 Kioxia 最近の展開
7.5 Western Digital
7.5.1 Western Digital の企業情報
7.5.2 Western Digital の紹介と事業概要
7.5.3 Western Digital 半導体メモリIC の販売量、売上、単価と粗利益率 （2019～2024）
7.5.4 Western Digital 半導体メモリICの製品
7.5.5 Western Digital 最近の展開
7.6 Intel
7.6.1 Intel の企業情報
7.6.2 Intel の紹介と事業概要
7.6.3 Intel 半導体メモリIC の販売量、売上、単価と粗利益率 （2019～2024）
7.6.4 Intel 半導体メモリICの製品
7.6.5 Intel 最近の展開
7.7 Nanya
7.7.1 Nanya の企業情報
7.7.2 Nanya の紹介と事業概要
7.7.3 Nanya 半導体メモリIC の販売量、売上、単価と粗利益率 （2019～2024）
7.7.4 Nanya 半導体メモリICの製品
7.7.5 Nanya 最近の展開
7.8 Winbond
7.8.1 Winbond の企業情報
7.8.2 Winbond の紹介と事業概要
7.8.3 Winbond 半導体メモリIC の販売量、売上、単価と粗利益率 （2019～2024）
7.8.4 Winbond 半導体メモリICの製品
7.8.5 Winbond 最近の展開
7.9 CXMT
7.9.1 CXMT の企業情報
7.9.2 CXMT の紹介と事業概要
7.9.3 CXMT 半導体メモリIC の販売量、売上、単価と粗利益率 （2019～2024）
7.9.4 CXMT 半導体メモリICの製品
7.9.5 CXMT 最近の展開
7.10 YMTC
7.10.1 YMTC の企業情報
7.10.2 YMTC の紹介と事業概要
7.10.3 YMTC 半導体メモリIC の販売量、売上、単価と粗利益率 （2019～2024）
7.10.4 YMTC 半導体メモリICの製品
7.10.5 YMTC 最近の展開
8 産業チェーン分析
8.1 半導体メモリIC産業チェーン
8.2 半導体メモリIC上流産業分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料の主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流産業分析
8.4 下流産業分析（顧客分析）
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 半導体メモリIC販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 半導体メモリICのディストリビューター
9 研究結果と結論
10 付録
10.1 研究方法論
10.1.1 方法論/リサーチアプローチ
10.1.1.1 研究プログラム／デザイン
10.1.1.2 市場規模の推定
10.1.1.3 市場分析とデータの複数検証方法
10.1.2 データソース
10.1.2.1 二次資料
10.1.2.2 一次資料
10.2 著者詳細
10.3 免責事項
【表と図のリスト】
表の一覧 表 1. 半導体メモリIC市場の動向 表 2. 半導体メモリIC市場のドライバーと機会 表 3. 半導体メモリIC市場の課題 表 4. 半導体メモリIC市場の制約 表 5. 会社別グローバル半導体メモリIC の売上（2019～2024、百万米ドル） 表 6. 会社別グローバル半導体メモリICの売上市場シェア（2019～2024） 表 7. グローバル半導体メモリICの販売量会社別（2019～2024、Million Units） 表 8. 会社別グローバル半導体メモリICの販売量市場シェア（2019～2024） 表 9. 会社別グローバル半導体メモリICの平均価格（2019～2024、US$/Unit） 表 10. 主要メーカー半導体メモリICの製造拠点と本社所在地 表 11. 主要メーカー半導体メモリICの製品種類 表 12. 主要メーカー半導体メモリICの量産開始時期 表 13. グローバル半導体メモリIC会社の市場集中度（CR5とHHI） 表 14. ティア別グローバルップ会社の売上（2023年時点での半導体メモリICの売上に基づく） 表 15. 合併と買収、拡張計画 表 16. 製品別グローバル半導体メモリICの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル） 表 17. 製品別グローバル半導体メモリICの売上（2019～2024、百万米ドル） 表 18. 製品別グローバル半導体メモリICの売上（2025～2030、百万米ドル） 表 19. 製品別グローバル半導体メモリICの売上市場シェア（2019～2024） 表 20. 製品別グローバル半導体メモリICの売上市場シェア（2025～2030） 表 21. 製品別グローバル半導体メモリICの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Million Units） 表 22. 製品別グローバル半導体メモリICの販売量（2019～2024、Million Units） 表 23. 製品別グローバル半導体メモリICの販売量（2025～2030、Million Units） 表 24. 製品別グローバル半導体メモリICの販売量市場シェア（2019～2024） 表 25. 製品別グローバル半導体メモリICの販売量市場シェア（2025～2030） 表 26. 製品別グローバル半導体メモリICの価格（2019～2024、US$/Unit） 表 27. 製品別グローバル半導体メモリIC の価格（2025～2030、US$/Unit） 表 28. アプリケーション別グローバル半導体メモリICの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル） 表 29. アプリケーション別グローバル半導体メモリICの売上（2019～2024、百万米ドル） 表 30. アプリケーション別グローバル半導体メモリICの売上（2025～2030、百万米ドル） 表 31. アプリケーション別グローバル半導体メモリIC の売上市場シェア（2019～2024） 表 32. アプリケーション別グローバル半導体メモリICの売上市場シェア（2025～2030） 表 33. アプリケーション別グローバル半導体メモリICの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Million Units） 表 34. アプリケーション別グローバル半導体メモリICの販売量（2019～2024、Million Units） 表 35. アプリケーション別グローバル半導体メモリICの販売量（2025～2030、Million Units） 表 36. アプリケーション別グローバル半導体メモリIC の販売量市場シェア（2019～2024） 表 37. アプリケーション別グローバル半導体メモリICの販売量市場シェア（2025～2030） 表 38. アプリケーション別グローバル半導体メモリIC の価格（2019～2024、US$/Unit） 表 39. アプリケーション別グローバル半導体メモリICの価格（2025～2030、US$/Unit） 表 40. 地域別グローバル半導体メモリICの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル） 表 41. 地域別グローバル半導体メモリICの売上（2019～2024、百万米ドル） 表 42. 地域別グローバル半導体メモリICの売上（2025～2030、百万米ドル） 表 43. 地域別グローバル半導体メモリICの売上（2019～2024）＆（％） 表 44. 地域別グローバル半導体メモリICの売上（2025～2030）＆（％） 表 45. 地域別グローバル半導体メモリICの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Million Units） 表 46. 地域別グローバル半導体メモリICの販売量（2019～2024、Million Units） 表 47. 地域別グローバル半導体メモリICの販売量（2025～2030、Million Units） 表 48. 地域別グローバル半導体メモリICの販売量（2019～2024）＆（％） 表 49. 地域別グローバル半導体メモリICの販売量（2025～2030）＆（％） 表 50. 地域別グローバル半導体メモリICの価格（2019～2024、US$/Unit） 表 51. 地域別グローバル半導体メモリICの価格（2025～2030、US$/Unit） 表 52. 主要国・地域半導体メモリICの売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル） 表 53. 主要国・地域半導体メモリICの売上（2019～2024、百万米ドル） 表 54. 主要国・地域半導体メモリICの売上（2025～2030、百万米ドル） 表 55. 主要国・地域半導体メモリICの販売量（2019～2024、Million Units） 表 56. 主要国・地域半導体メモリICの販売量（2025～2030、Million Units） 表 57. Samsung の企業情報 表 58. Samsung の紹介と事業概要 表 59. Samsung 半導体メモリIC の販売量（Million Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024） 表 60. Samsung 半導体メモリICの製品 表 61. Samsung 最近の展開 表 62. SK Hynix の企業情報 表 63. SK Hynix の紹介と事業概要 表 64. SK Hynix 半導体メモリICの販売量（Million Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率 （2019～2024） 表 65. SK Hynix 半導体メモリICの製品 表 66. SK Hynix 最近の展開 表 67. Micron の企業情報 表 68. Micron の紹介と事業概要 表 69. Micron 半導体メモリICの販売量（Million Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率 （2019～2024） 表 70. Micron 半導体メモリICの製品 表 71. Micron 最近の展開 表 72. Kioxia の企業情報 表 73. Kioxia の紹介と事業概要 表 74. Kioxia 半導体メモリICの販売量（Million Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率 （2019～2024） 表 75. Kioxia 半導体メモリICの製品 表 76. Kioxia 最近の展開 表 77. Western Digital の企業情報 表 78. Western Digital の紹介と事業概要 表 79. Western Digital 半導体メモリICの販売量（Million Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率 （2019～2024） 表 80. Western Digital 半導体メモリICの製品 表 81. Western Digital 最近の展開 表 82. Intel の企業情報 表 83. Intel の紹介と事業概要 表 84. Intel 半導体メモリICの販売量（Million Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率 （2019～2024） 表 85. Intel 半導体メモリICの製品 表 86. Intel 最近の展開 表 87. Nanya の企業情報 表 88. Nanya の紹介と事業概要 表 89. Nanya 半導体メモリICの販売量（Million Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率 （2019～2024） 表 90. Nanya 半導体メモリICの製品 表 91. Nanya 最近の展開 表 92. Winbond の企業情報 表 93. Winbond の紹介と事業概要 表 94. Winbond 半導体メモリICの販売量（Million Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率 （2019～2024） 表 95. Winbond 半導体メモリICの製品 表 96. Winbond 最近の展開 表 97. CXMT の企業情報 表 98. CXMT の紹介と事業概要 表 99. CXMT 半導体メモリICの販売量（Million Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率 （2019～2024） 表 100. CXMT 半導体メモリICの製品 表 101. CXMT 最近の展開 表 102. YMTC の企業情報 表 103. YMTC の紹介と事業概要 表 104. YMTC 半導体メモリICの販売量（Million Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率 （2019～2024） 表 105. YMTC 半導体メモリICの製品 表 106. YMTC 最近の展開 表 107. 主要原材料リスト 表 108. 原材料の主要サプライヤー 表 109. 半導体メモリIC下流の顧客 表 110. 半導体メモリICのディストリビューター 表 111. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン 表 112. 二次情報源からの主要データ情報 表 113. 一次資料からの主要データ情報 図の一覧 図 1. 半導体メモリIC製品写真 図 2. グローバル半導体メモリICの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル） 図 3. グローバル半導体メモリICの売上（2019～2030、百万米ドル） 図 4. グローバル半導体メモリICの販売量（2019～2030、Million Units） 図 5. グローバル半導体メモリICの販売価格（2019～2030、US$/Unit） 図 6. 半導体メモリICレポート検討した年数 図 7. グローバル半導体メモリIC会社の売上ランキング（2023、百万米ドル） 図 8. グローバル半導体メモリIC会社の販売量ランキング（2023、Million Units） 図 9. グローバルトップ5社とトップ10社半導体メモリICの売上市場シェア（2023） 図 10. ティア別半導体メモリICの市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023） 図 11. DRAM写真 図 12. NAND写真 図 13. SRAM写真 図 14. ROM写真 図 15. Other写真 図 16. 製品別グローバル半導体メモリICの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル） 図 17. 製品別グローバル半導体メモリICの売上市場シェア（2023 ＆ 2030） 図 18. 製品別グローバル半導体メモリICの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Million Units） 図 19. 製品別グローバル半導体メモリICの販売量市場シェア（2023 ＆ 2030） 図 20. 製品別グローバル半導体メモリICの価格（2019～2030、US$/Unit） 図 21. Mobile Device用製品写真 図 22. Computers用製品写真 図 23. Server用製品写真 図 24. Automotive用製品写真 図 25. Others用製品写真 図 26. アプリケーション別グローバル半導体メモリICの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル） 図 27. アプリケーション別グローバル半導体メモリICの売上市場シェア（2023 ＆ 2030） 図 28. アプリケーション別グローバル半導体メモリICの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Million Units） 図 29. アプリケーション別グローバル半導体メモリICの販売量市場シェア（2023 ＆ 2030） 図 30. アプリケーション別グローバル半導体メモリICの価格（2019～2030、US$/Unit） 図 31. 北米半導体メモリICの売上（2019～2030、百万米ドル） 図 32. 国別北米半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 33. ヨーロッパ半導体メモリICの売上（2019～2030、百万米ドル） 図 34. 国別ヨーロッパ半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 35. アジア太平洋半導体メモリICの売上（2019～2030、百万米ドル） 図 36. 地域別アジア太平洋半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 37. 南米半導体メモリICの売上（2019～2030、百万米ドル） 図 38. 国別南米半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 39. 中東とアフリカ半導体メモリICの売上（2019～2030、百万米ドル） 図 40. 国別中東とアフリカ半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 41. 主要国・地域半導体メモリICの売上（2019～2030）＆（％） 図 42. 主要国・地域半導体メモリICの販売量（2019～2030）＆（％） 図 43. アメリカ半導体メモリICの売上（2019～2030、百万米ドル） 図 44. 製品別アメリカ半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 45. アプリケーション別アメリカ半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 46. ヨーロッパ半導体メモリICの売上（2019～2030、百万米ドル） 図 47. 製品別ヨーロッパ半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 48. アプリケーション別ヨーロッパ半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 49. 中国半導体メモリICの売上（2019～2030、百万米ドル） 図 50. 製品別中国半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 51. アプリケーション別中国半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 52. 日本半導体メモリICの売上（2019～2030、百万米ドル） 図 53. 製品別日本半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 54. アプリケーション別日本半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 55. 韓国半導体メモリICの売上（2019～2030、百万米ドル） 図 56. 製品別韓国半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 57. アプリケーション別韓国半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 58. 東南アジア半導体メモリICの売上（2019～2030、百万米ドル） 図 59. 製品別東南アジア半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 60. アプリケーション別東南アジア半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 61. インド半導体メモリICの売上（2019～2030、百万米ドル） 図 62. 製品別インド半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 63. アプリケーション別インド半導体メモリICの売上（2023 VS 2030）＆（％） 図 64. 半導体メモリIC産業チェーン 図 65. 半導体メモリIC 製造コスト構造 図 66. 流通チャネル（直販、流通） 図 67. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ 図 68. データの複数検証方法 図 69. 主なインタービュー対象者
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