専用のICファウンドリ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030
Dedicated IC Foundry - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
- レポートID： 850735
- 発表時期： 2024-01-01
- 訪問回数： 806
- ページ数： 104
- レポート形式： PDF
- レポート言語： 英語、日本語
- グラフ数： 132
- レポートカテゴリ： 電子及び半導体業界
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【概要】
2023年における専用のICファウンドリ（Dedicated IC Foundry）の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR） %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
2023年における専用のICファウンドリの北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
2023年における専用のICファウンドリのアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
2023年における専用のICファウンドリのヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
専用のICファウンドリの世界的な主要企業には、TSMC, Samsung Electronics, GlobalFoundries, UMC, SMIC, Tower Semiconductor, Powerchip, VIS and Hua Hong Semi,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。
このレポートは、専用のICファウンドリの世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、売上、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関する専用のICファウンドリの分析も含まれている。
専用のICファウンドリ市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、専用のICファウンドリに関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。
市場セグメンテーション
製品別
14nm to 28nm (Include 28nm)
28nm to 40nm (Include 40nm)
40nm to 65nm (Include 65nm)
90nm to 0.13μm (Include 0.13μm)
0.13μm to 0.18μm (Include 0.18μm)
0.18μm to 0.35μm (Include 0.35μm)
Others
アプリケーション別
Smartphone
High Performance Computing
Internet of Things
Automotive
Digital Consumer Electronics
Others
地域別
北米
アメリカ
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
オランダ
その他
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
その他
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他
中東とアフリカ
トルコ
サウジアラビア
UAE
その他
会社別
TSMC
Samsung Electronics
GlobalFoundries
UMC
SMIC
Tower Semiconductor
Powerchip
VIS
Hua Hong Semi
DB HiTek
章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。
第2章：専用のICファウンドリメーカーの競争状況、売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。
第3章：製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第4章：アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：地域レベルでの専用のICファウンドリの売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。
第6章：国レベルでの専用のICファウンドリの売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。
第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の売上、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。
第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。
第9章：結論。
【総目録】
1 市場概要
1.1 専用のICファウンドリ製品紹介
1.2 グローバル専用のICファウンドリ市場規模の予測（2019～2030）
1.3 専用のICファウンドリ市場の動向と推進力
1.3.1 業界の動向
1.3.2 市場のドライバーと機会
1.3.3 市場の課題
1.3.4 市場の制約
1.4 前提と制限
1.5 調査目的
1.6 検討した年数
2 会社別の競合分析
2.1 グローバル専用のICファウンドリ会社の売上ランキング（2023）
2.2 会社別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019～2024）
2.3 主要メーカー専用のICファウンドリの製造拠点と本社所在地
2.4 主要メーカー専用のICファウンドリの製品
2.5 主要メーカー専用のICファウンドリの量産開始時期
2.6 専用のICファウンドリ市場競争分析
2.6.1 専用のICファウンドリの市場集中度（2019～2024）
2.6.2 グローバルトップ5社とトップ10社専用のICファウンドリの売上（2023）
2.6.3 グローバルトップ会社タイプ（ティア1、ティア2、ティア3、2023年時点での専用のICファウンドリの売上に基づく）
2.7 合併と買収、拡張計画
3 製品別セグメンテーション
3.1 製品別について
3.1.1 14nm and below
3.1.2 14nm to 28nm (Include 28nm)
3.1.3 28nm to 40nm (Include 40nm)
3.1.4 40nm to 65nm (Include 65nm)
3.1.5 90nm to 0.13μm (Include 0.13μm)
3.1.6 0.13μm to 0.18μm (Include 0.18μm)
3.1.7 0.18μm to 0.35μm (Include 0.35μm)
3.1.8 Others
3.2 製品別グローバル専用のICファウンドリの売上
3.2.1 製品別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019 VS 2023 VS 2030）
3.2.2 製品別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019～2030）
3.2.3 製品別グローバル専用のICファウンドリの売上市場シェア（2019～2030）&（%）
4 アプリケーション別セグメンテーション
4.1 アプリケーション別について
4.1.1 Smartphone
4.1.2 High Performance Computing
4.1.3 Internet of Things
4.1.4 Automotive
4.1.5 Digital Consumer Electronics
4.1.6 Others
4.2 アプリケーション別グローバル専用のICファウンドリの売上
4.2.1 アプリケーション別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019 VS 2023 VS 2030）
4.2.2 アプリケーション別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019～2030）
4.2.3 アプリケーション別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019～2030）&（%）
5 地域別セグメンテーション
5.1 地域別グローバル専用のICファウンドリの売上
5.1.1 地域別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019 VS 2023 VS 2030）
5.1.2 地域別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019～2024）
5.1.3 地域別グローバル専用のICファウンドリの売上（2025～2030）
5.1.4 地域別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019～2030）&（%）
5.4 北米
5.4.1 北米専用のICファウンドリの売上（2019～2030）
5.4.2 国別北米専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパ専用のICファウンドリの売上（2019～2030）
5.5.2 国別ヨーロッパ専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋専用のICファウンドリの売上（2019～2030）
5.6.2 地域別アジア太平洋専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
5.7 南米
5.7.1 南米専用のICファウンドリの売上（2019～2030）
5.7.2 国別南米専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
5.8 中東とアフリカ
5.8.1 中東とアフリカ専用のICファウンドリの売上（2019～2030）
5.8.2 国別中東とアフリカ専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
6 国・地域別セグメンテーション
6.1 主要国・地域専用のICファウンドリの売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030）
6.2 主要国・地域専用のICファウンドリの売上
6.3 アメリカ
6.3.1 アメリカ専用のICファウンドリの売上（2019～2030）
6.3.2 製品別アメリカ専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
6.3.3 アプリケーション別アメリカ専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）
6.4 ヨーロッパ
6.4.1 ヨーロッパ専用のICファウンドリの売上（2019～2030）
6.4.2 製品別ヨーロッパ専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
6.4.3 アプリケーション別ヨーロッパ専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）
6.5 中国
6.5.1 中国専用のICファウンドリの売上（2019～2030）
6.5.2 製品別中国専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
6.5.3 アプリケーション別中国専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）
6.6 日本
6.6.1 日本専用のICファウンドリの売上（2019～2030）
6.6.2 製品別日本専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
6.6.3 アプリケーション別日本専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）
6.7 韓国
6.7.1 韓国専用のICファウンドリの売上（2019～2030）
6.7.2 製品別韓国専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
6.7.3 アプリケーション別韓国専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジア専用のICファウンドリの売上（2019～2030）
6.8.2 製品別東南アジア専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
6.8.3 アプリケーション別東南アジア専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）
6.9 インド
6.9.1 インド専用のICファウンドリの売上（2019～2030）
6.9.2 製品別インド専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
6.9.3 アプリケーション別インド専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）
7 会社概要
7.1 TSMC
7.1.1 TSMC プロフィール
7.1.2 TSMC の主な事業
7.1.3 TSMC の専用のICファウンドリ製品、サービスおよびソリューション
7.1.4 TSMC の専用のICファウンドリ売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.1.5 TSMC 最近の展開
7.2 Samsung Electronics
7.2.1 Samsung Electronics プロフィール
7.2.2 Samsung Electronics の主な事業
7.2.3 Samsung Electronics の専用のICファウンドリ製品、サービスおよびソリューション
7.2.4 Samsung Electronics の専用のICファウンドリ売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.2.5 Samsung Electronics 最近の展開
7.3 GlobalFoundries
7.3.1 GlobalFoundries プロフィール
7.3.2 GlobalFoundries の主な事業
7.3.3 GlobalFoundries の専用のICファウンドリ製品、サービスおよびソリューション
7.3.4 GlobalFoundries の専用のICファウンドリ売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.3.5 UMC 最近の展開
7.4 UMC
7.4.1 UMC プロフィール
7.4.2 UMC の主な事業
7.4.3 UMC の専用のICファウンドリ製品、サービスおよびソリューション
7.4.4 UMC の専用のICファウンドリ売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.4.5 UMC 最近の展開
7.5 SMIC
7.7.1 SMIC プロフィール
7.5.2 SMIC の主な事業
7.5.3 SMIC の専用のICファウンドリ製品、サービスおよびソリューション
7.5.4 SMIC の専用のICファウンドリ売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.5.5 SMIC 最近の展開
7.6 Tower Semiconductor
7.6.1 Tower Semiconductor プロフィール
7.6.2 Tower Semiconductor の主な事業
7.6.3 Tower Semiconductor の専用のICファウンドリ製品、サービスおよびソリューション
7.6.4 Tower Semiconductor の専用のICファウンドリ売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.6.5 Tower Semiconductor 最近の展開
7.7 Powerchip
7.7.1 Powerchip プロフィール
7.7.2 Powerchip の主な事業
7.7.3 Powerchip の専用のICファウンドリ製品、サービスおよびソリューション
7.7.4 Powerchip の専用のICファウンドリ売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.7.5 Powerchip 最近の展開
7.8 VIS
7.8.1 VIS プロフィール
7.8.2 VIS の主な事業
7.8.3 VIS の専用のICファウンドリ製品、サービスおよびソリューション
7.8.4 VIS の専用のICファウンドリ売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.8.5 VIS 最近の展開
7.9 Hua Hong Semi
7.9.1 Hua Hong Semi プロフィール
7.9.2 Hua Hong Semi の主な事業
7.9.3 Hua Hong Semi の専用のICファウンドリ製品、サービスおよびソリューション
7.9.4 Hua Hong Semi の専用のICファウンドリ売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.9.5 Hua Hong Semi 最近の展開
7.10 DB HiTek
7.10.1 DB HiTek プロフィール
7.10.2 DB HiTek の主な事業
7.10.3 DB HiTek の専用のICファウンドリ製品、サービスおよびソリューション
7.10.4 DB HiTek の専用のICファウンドリ売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.10.5 DB HiTek 最近の展開
8 産業チェーン分析
8.1 専用のICファウンドリ産業チェーン
8.2 専用のICファウンドリ上流産業分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料の主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流産業分析
8.4 下流産業分析（顧客分析）
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 専用のICファウンドリ販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 専用のICファウンドリのディストリビューター
9 研究成果と結論
10 付録
10.1 研究方法
10.1.1 方法論/研究アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 著者詳細
10.3 免責事項
【表と図のリスト】
表の一覧
表 1. 専用のICファウンドリ市場動向
表 2. 専用のICファウンドリ市場のドライバーと機会
表 3. 専用のICファウンドリ市場の課題
表 4. 専用のICファウンドリ市場の制約
表 5. 会社別グローバル専用のICファウンドリ の売上（2019～2024、百万米ドル）
表 6. 会社別グローバル専用のICファウンドリの売上市場シェア（2019～2024）
表 7. 主要メーカー専用のICファウンドリの製造拠点と本社所在地
表 8. 主要メーカー専用のICファウンドリの製品種類
表 9. 主要メーカー専用のICファウンドリの量産開始時期
表 10. グローバル専用のICファウンドリ会社の市場集中度（CR5とHHI）
表 11. ティア別グローバルップ会社の売上（2023年時点での専用のICファウンドリの売上に基づく）
表 12. 合併と買収、拡張計画
表 13. 製品別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
表 14. 製品別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 15. 製品別グローバル専用のICファウンドリの売上（2025～2030、百万米ドル）
表 16. 製品別グローバル専用のICファウンドリの売上市場シェア（2019～2024）
表 17. 製品別グローバル専用のICファウンドリの売上市場シェア（2025～2030）
表 18. アプリケーション別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
表 19. アプリケーション別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 20. アプリケーション別グローバル専用のICファウンドリの売上（2025～2030、百万米ドル）
表 21. アプリケーション別グローバル専用のICファウンドリの売上市場シェア（2019～2024）
表 22. アプリケーション別グローバル専用のICファウンドリの売上市場シェア（2025～2030）
表 23. 地域別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
表 24. 地域別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 25. 地域別グローバル専用のICファウンドリの売上（2025～2030、百万米ドル）
表 26. 地域別グローバル専用のICファウンドリの売上市場シェア（2019～2024）&（%）
表 27. 地域別グローバル専用のICファウンドリの売上市場シェア（2025～2030）&（%）
表 28. 主要国・地域専用のICファウンドリの売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
表 29. 主要国・地域専用のICファウンドリの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 30. 主要国・地域専用のICファウンドリの売上（2025～2030、百万米ドル）
表 31. TSMC基本情報一覧
表 32. TSMCの紹介と事業概要
表 33. TSMC 専用のICファウンドリ製品、サービス、ソリューション
表 34. TSMC 専用のICファウンドリの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 35. TSMC 最近の展開
表 36. Samsung Electronics基本情報一覧
表 37. Samsung Electronicsの紹介と事業概要
表 38. Samsung Electronics 専用のICファウンドリ製品、サービス、ソリューション
表 39. Samsung Electronics 専用のICファウンドリの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 40. Samsung Electronics 最近の展開
表 41. GlobalFoundries基本情報一覧
表 42. GlobalFoundriesの紹介と事業概要
表 43. GlobalFoundries 専用のICファウンドリ製品、サービス、ソリューション
表 44. GlobalFoundries 専用のICファウンドリの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 45. GlobalFoundries 最近の展開
表 46. UMC基本情報一覧
表 47. UMCの紹介と事業概要
表 48. UMC 専用のICファウンドリ製品、サービス、ソリューション
表 49. UMC 専用のICファウンドリの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 50. UMC 最近の展開
表 51. SMIC基本情報一覧
表 52. SMICの紹介と事業概要
表 53. SMIC 専用のICファウンドリ製品、サービス、ソリューション
表 54. SMIC 専用のICファウンドリの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 55. SMIC 最近の展開
表 56. Tower Semiconductor基本情報一覧
表 57. Tower Semiconductorの紹介と事業概要
表 58. Tower Semiconductor 専用のICファウンドリ製品、サービス、ソリューション
表 59. Tower Semiconductor 専用のICファウンドリの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 60. Tower Semiconductor 最近の展開
表 61. Powerchip基本情報一覧
表 62. Powerchipの紹介と事業概要
表 63. Powerchip 専用のICファウンドリ製品、サービス、ソリューション
表 64. Powerchip 専用のICファウンドリの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 65. Powerchip 最近の展開
表 66. VIS基本情報一覧
表 67. VISの紹介と事業概要
表 68. VIS 専用のICファウンドリ製品、サービス、ソリューション
表 69. VIS 専用のICファウンドリの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 70. VIS 最近の展開
表 71. Hua Hong Semi基本情報一覧
表 72. Hua Hong Semiの紹介と事業概要
表 73. Hua Hong Semi 専用のICファウンドリ製品、サービス、ソリューション
表 74. Hua Hong Semi 専用のICファウンドリの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 75. Hua Hong Semi 最近の展開
表 76. DB HiTek基本情報一覧
表 77. DB HiTekの紹介と事業概要
表 78. DB HiTek 専用のICファウンドリ製品、サービス、ソリューション
表 79. DB HiTek 専用のICファウンドリの売上（2019～2024、百万米ドル）
表 80. DB HiTek 最近の展開
表 81. 主な原材料リスト
表 82. 原材料の主要サプライヤー
表 83. 専用のICファウンドリ下流の顧客
表 84. 専用のICファウンドリのディストリビューター
表 85. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
表 86. 二次ソースからの主なデータ情報
表 87. 一次ソースからの主なデータ情報
図の一覧
図 1. 専用のICファウンドリ製品写真
図 2. グローバル専用のICファウンドリの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
図 3. グローバル専用のICファウンドリの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 4. 専用のICファウンドリレポート検討した年数
図 5. グローバル専用のICファウンドリ会社の売上ランキング（2023、百万米ドル）
図 6. グローバルトップ5社とトップ10社専用のICファウンドリの売上市場シェア（2023）
図 7. ティア別専用のICファウンドリの市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023）
図 8. 14nm and below写真
図 9. 14nm to 28nm (Include 28nm)写真
図 10. 28nm to 40nm (Include 40nm)写真
図 11. 40nm to 65nm (Include 65nm)写真
図 12. 90nm to 0.13μm (Include 0.13μm)写真
図 13. 0.13μm to 0.18μm (Include 0.18μm)写真
図 14. 0.18μm to 0.35μm (Include 0.35μm)写真
図 15. Others写真
図 16. 製品別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
図 17. 製品別グローバル専用のICファウンドリの売上市場シェア（2023 & 2030）
図 18. Smartphone用製品写真
図 19. High Performance Computing用製品写真
図 20. Internet of Things用製品写真
図 21. Automotive用製品写真
図 22. Digital Consumer Electronics用製品写真
図 23. Others用製品写真
図 24. アプリケーション別グローバル専用のICファウンドリの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
図 25. アプリケーション別グローバル専用のICファウンドリの売上市場シェア（2023 & 2030）
図 26. 北米専用のICファウンドリの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 27. 国別北米専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 28. ヨーロッパ専用のICファウンドリの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 29. 国別ヨーロッパ専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 30. アジア太平洋専用のICファウンドリの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 31. 地域別アジア太平洋専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 32. 南米専用のICファウンドリの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 33. 国別南米専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 34. 中東とアフリカ専用のICファウンドリの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 35. 国別中東とアフリカ専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 36. 主要国・地域専用のICファウンドリの売上（2019～2030）&（%）
図 37. アメリカ専用のICファウンドリの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 38. 製品別アメリカ専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 39. アプリケーション別アメリカ専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 40. ヨーロッパ専用のICファウンドリの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 41. 製品別ヨーロッパ専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 42. アプリケーション別ヨーロッパ専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 43. 中国専用のICファウンドリの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 44. 製品別中国専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 45. アプリケーション別中国専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 46. 中国専用のICファウンドリの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 47. 製品別中国専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 48. アプリケーション別中国専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 49. 韓国専用のICファウンドリの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 50. 製品別韓国専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 51. アプリケーション別韓国専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 52. 東南アジア専用のICファウンドリの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 53. 製品別東南アジア専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 54. アプリケーション別東南アジア専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 55. インド専用のICファウンドリの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 56. 製品別インド専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 57. アプリケーション別インド専用のICファウンドリの売上（2023 VS 2030）&（%）
図 58. 専用のICファウンドリ産業チェーン
図 59. 専用のICファウンドリ 製造コスト構造
図 60. 流通チャネル（直販、流通）
図 61. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
図 62. データの複数検証方法
図 63. 主なインタービュー対象者
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