半導体アセンブリ材料―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030
Semiconductor Assembly Materials - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
- レポートID: 960426
- 発表時期: 2024-01-03
- 訪問回数: 572
- ページ数: 109
- レポート形式: PDF
- レポート言語: 英語、日本語
- グラフ数: 146
- レポートカテゴリ: 電子及び半導体業界
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【概要】
2023年における半導体アセンブリ材料(Semiconductor Assembly Materials)の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率(CAGR) %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 2023年における半導体アセンブリ材料の北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 2023年における半導体アセンブリ材料のアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 2023年における半導体アセンブリ材料のヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 半導体アセンブリ材料の世界的な主要企業には、Dupont, Permabond, Henkel Adhesive Technologies, NAMICS Corporation, Master Bond, Dow Corning Corp, Epak Electronics, Laird Performance Materials and Boyd Corporation,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 %である。 報告範囲 このレポートは、半導体アセンブリ材料の世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関する半導体アセンブリ材料の分析も含まれている。 半導体アセンブリ材料市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の販売量(Kg)および販売収益(百万米ドル)に基づいて提供されている。数量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、半導体アセンブリ材料に関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。 製品別 Die Attach Adhesives Die Encapsulants Lid Seal Adhesives Permanent Bonding Dielectrics Thermal Interface Materials アプリケーション別 Automation Electrically Insulating Servers and Computers 会社別 Dupont Permabond Henkel Adhesive Technologies NAMICS Corporation Master Bond Dow Corning Corp Epak Electronics Laird Performance Materials Boyd Corporation SEMIKRON Linseis 地域別 北米 アメリカ カナダ ヨーロッパ ドイツ フランス イギリス イタリア オランダ その他 アジア太平洋地域 中国 日本 韓国 東南アジア インド オーストラリア その他 ラテンアメリカ メキシコ ブラジル その他 中東とアフリカ トルコ サウジアラビア UAE その他 章の概要 第1章:報告の範囲、世界の総市場規模(売上、販売量、価格)を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。 第2章:半導体アセンブリ材料メーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。 第3章: 製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。 第4章: アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。 第5章:地域レベルでの半導体アセンブリ材料の販売量、売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。 第6章:国レベルでの半導体アセンブリ材料の販売量、売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。 第7章:主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。 第8章:産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。 第9章:結論。
【総目録】
1 市場概要
1.1 半導体アセンブリ材料製品紹介
1.2 グローバル半導体アセンブリ材料市場規模の予測
1.2.1 グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
1.2.2 グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019~2030)
1.2.3 グローバル半導体アセンブリ材料の販売価格(2019~2030)
1.3 半導体アセンブリ材料市場の動向と推進力
1.3.1 業界の動向
1.3.2 市場のドライバーと機会
1.3.3 市場の課題
1.3.4 市場の制約
1.4 前提と制限
1.5 調査目的
1.6 検討した年数
2 会社別の競合分析
2.1 グローバル半導体アセンブリ材料会社の売上ランキング(2023)
2.2 会社別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019~2024)
2.3 グローバル半導体アセンブリ材料会社の販売量ランキング(2023、Kg)
2.4 会社別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019~2024)
2.5 会社別グローバル半導体アセンブリ材料の価格(2019~2024)
2.6 主要メーカー半導体アセンブリ材料の製造拠点と本社所在地
2.7 主要メーカー半導体アセンブリ材料の製品
2.8 主要メーカー半導体アセンブリ材料の量産開始時期
2.9 半導体アセンブリ材料市場競争分析
2.9.1 半導体アセンブリ材料の市場集中度(2019~2024)
2.9.2 グローバルトップ5社とトップ10社半導体アセンブリ材料の売上(2023)
2.9.3 グローバルトップ会社タイプ(ティア1、ティア2、ティア3、2023年時点での半導体アセンブリ材料の売上に基づく)
2.10 合併と買収、拡張計画
3 製品別セグメンテーション
3.1 製品別の半導体アセンブリ材料市場
3.1.1 Die Attach Adhesives
3.1.2 Die Encapsulants
3.1.3 Lid Seal Adhesives
3.1.4 Permanent Bonding Dielectrics
3.1.5 Thermal Interface Materials
3.2 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の売上
3.2.1 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
3.2.2 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
3.2.3 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の売上市場シェア(2019~2030)
3.3 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量
3.3.1 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
3.3.2 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019~2030)
3.3.3 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量市場シェア(2019~2030)
3.4 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の価格(2019~2030)
4 アプリケーション別セグメンテーション
4.1 アプリケーション別について
4.1.1 Automation
4.1.2 Electrically Insulating
4.1.3 Servers and Computers
4.2 アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の売上
4.2.1 アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
4.2.2 アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
4.2.3 アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の売上市場シェア(2019~2030)
4.3 アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量
4.3.1 アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
4.3.2 アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019~2030)
4.3.3 アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量市場シェア(2019~2030)
4.4 アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の価格(2019~2030)
5 地域別セグメンテーション
5.1 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の売上
5.1.1 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
5.1.2 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019~2024)
5.1.3 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2025~2030)
5.1.4 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)&(%)
5.2 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量
5.2.1 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
5.2.2 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019~2024)
5.2.3 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2025~2030)
5.2.4 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019~2030)&(%)
5.3 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の価格(2019~2030)
5.4 北米
5.4.1 北米半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
5.4.2 国別北米半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパ半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
5.5.2 国別ヨーロッパ半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
5.6.2 地域別アジア太平洋半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.7 南米
5.7.1 南米半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
5.7.2 国別南米半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.8 中東とアフリカ
5.8.1 中東とアフリカ半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
5.8.2 国別中東とアフリカ半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6 国・地域別セグメンテーション
6.1 主要国・地域半導体アセンブリ材料の売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030)
6.2 主要国・地域半導体アセンブリ材料の売上
6.2.1 主要国・地域半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
6.2.2 主要国・地域半導体アセンブリ材料の販売量(2019~2030)
6.3 アメリカ
6.3.1 アメリカ半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
6.3.2 製品別アメリカ半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.3.3 アプリケーション別アメリカ半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)
6.4 ヨーロッパ
6.4.1 ヨーロッパ半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
6.4.2 製品別ヨーロッパ半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.4.3 アプリケーション別ヨーロッパ半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)
6.5 中国
6.5.1 中国半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
6.5.2 製品別中国半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.5.3 アプリケーション別中国半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)
6.6 日本
6.6.1 日本半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
6.6.2 製品別日本半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.6.3 アプリケーション別日本半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)
6.7 韓国
6.7.1 韓国半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
6.7.2 製品別韓国半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.7.3 アプリケーション別韓国半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジア半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
6.8.2 製品別東南アジア半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.8.3 アプリケーション別東南アジア半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)
6.9 インド
6.9.1 インド半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)
6.9.2 製品別インド半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.9.3 アプリケーション別インド半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)
7 会社概要
7.1 Dupont
7.1.1 Dupontの企業情報
7.1.2 Dupontの紹介と事業概要
7.1.3 Dupontの半導体アセンブリ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.1.4 Dupont半導体アセンブリ材料の製品
7.1.5 Dupontの最近の開発
7.2 Permabond
7.2.1 Permabondの企業情報
7.2.2 Permabondの紹介と事業概要
7.2.3 Permabondの半導体アセンブリ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.2.4 Permabond半導体アセンブリ材料の製品
7.2.5 Permabondの最近の開発
7.3 Henkel Adhesive Technologies
7.3.1 Henkel Adhesive Technologiesの企業情報
7.3.2 Henkel Adhesive Technologiesの紹介と事業概要
7.3.3 Henkel Adhesive Technologiesの半導体アセンブリ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.3.4 Henkel Adhesive Technologies半導体アセンブリ材料の製品
7.3.5 Henkel Adhesive Technologiesの最近の開発
7.4 NAMICS Corporation
7.4.1 NAMICS Corporationの企業情報
7.4.2 NAMICS Corporationの紹介と事業概要
7.4.3 NAMICS Corporationの半導体アセンブリ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.4.4 NAMICS Corporation半導体アセンブリ材料の製品
7.4.5 NAMICS Corporationの最近の開発
7.5 Master Bond
7.5.1 Master Bondの企業情報
7.5.2 Master Bondの紹介と事業概要
7.5.3 Master Bondの半導体アセンブリ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.5.4 Master Bond半導体アセンブリ材料の製品
7.5.5 Master Bondの最近の開発
7.6 Dow Corning Corp
7.6.1 Dow Corning Corpの企業情報
7.6.2 Dow Corning Corpの紹介と事業概要
7.6.3 Dow Corning Corpの半導体アセンブリ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.6.4 Dow Corning Corp半導体アセンブリ材料の製品
7.6.5 Dow Corning Corpの最近の開発
7.7 Epak Electronics
7.7.1 Epak Electronicsの企業情報
7.7.2 Epak Electronicsの紹介と事業概要
7.7.3 Epak Electronicsの半導体アセンブリ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.7.4 Epak Electronics半導体アセンブリ材料の製品
7.7.5 Epak Electronicsの最近の開発
7.8 Laird Performance Materials
7.8.1 Laird Performance Materialsの企業情報
7.8.2 Laird Performance Materialsの紹介と事業概要
7.8.3 Laird Performance Materialsの半導体アセンブリ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.8.4 Laird Performance Materials半導体アセンブリ材料の製品
7.8.5 Laird Performance Materialsの最近の開発
7.9 Boyd Corporation
7.9.1 Boyd Corporationの企業情報
7.9.2 Boyd Corporationの紹介と事業概要
7.9.3 Boyd Corporationの半導体アセンブリ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.9.4 Boyd Corporation半導体アセンブリ材料の製品
7.9.5 Boyd Corporationの最近の開発
7.10 SEMIKRON
7.10.1 SEMIKRONの企業情報
7.10.2 SEMIKRONの紹介と事業概要
7.10.3 SEMIKRONの半導体アセンブリ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.10.4 SEMIKRON半導体アセンブリ材料の製品
7.10.5 SEMIKRONの最近の開発
7.11 Linseis
7.11.1 Linseisの企業情報
7.11.2 Linseisの紹介と事業概要
7.11.3 Linseisの半導体アセンブリ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.11.4 Linseis半導体アセンブリ材料の製品
7.11.5 Linseisの最近の開発
8 産業チェーン分析
8.1 半導体アセンブリ材料産業チェーン
8.2 半導体アセンブリ材料上流産業分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料の主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流産業分析
8.4 下流産業分析(顧客分析)
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 半導体アセンブリ材料販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 半導体アセンブリ材料のディストリビューター
9 研究成果と結論
10 付録
10.1 研究方法
10.1.1 方法論/研究アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 著者詳細
10.3 免責事項
【表と図のリスト】
表の一覧 表 1. 半導体アセンブリ材料市場動向 表 2. 半導体アセンブリ材料市場のドライバーと機会 表 3. 半導体アセンブリ材料市場の課題 表 4. 半導体アセンブリ材料市場の制約 表 5. 会社別グローバル半導体アセンブリ材料 の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 6. 会社別グローバル半導体アセンブリ材料の売上市場シェア(2019~2024) 表 7. グローバル半導体アセンブリ材料の販売量会社別(2019~2024、Kg) 表 8. 会社別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量市場シェア(2019~2024) 表 9. 会社別グローバル半導体アセンブリ材料の平均価格(2019~2024、US$/Kg) 表 10. 主要メーカー半導体アセンブリ材料の製造拠点と本社所在地 表 11. 主要メーカー半導体アセンブリ材料の製品種類 表 12. 主要メーカー半導体アセンブリ材料の量産開始時期 表 13. グローバル半導体アセンブリ材料会社の市場集中度(CR5とHHI) 表 14. ティア別グローバルップ会社の売上(2023年時点での半導体アセンブリ材料の売上に基づく) 表 15. 合併と買収、拡張計画 表 16. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 17. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 18. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 19. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の売上市場シェア(2019~2024) 表 20. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の売上市場シェア(2025~2030) 表 21. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、Kg) 表 22. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019~2024、Kg) 表 23. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2025~2030、Kg) 表 24. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量市場シェア(2019~2024) 表 25. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量市場シェア(2025~2030) 表 26. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の価格(2019~2024、US$/Kg) 表 27. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料 の価格(2025~2030、US$/Kg) 表 28. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 29. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 30. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 31. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の売上市場シェア(2019~2024) 表 32. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の売上市場シェア(2025~2030) 表 33. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、Kg) 表 34. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019~2024、Kg) 表 35. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2025~2030、Kg) 表 36. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量市場シェア(2019~2024) 表 37. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量市場シェア(2025~2030) 表 38. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の価格(2019~2024、US$/Kg) 表 39. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料 の価格(2025~2030、US$/Kg) 表 40. 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 41. 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 42. 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 43. 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の売上市場シェア(2019~2024)&(%) 表 44. 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の売上市場シェア(2025~2030)&(%) 表 45. 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、Kg) 表 46. 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019~2024、Kg) 表 47. 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2025~2030、Kg) 表 48. 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量市場シェア(2019~2024)&(%) 表 49. 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量市場シェア(2025~2030)&(%) 表 50. 地域別グローバル半導体アセンブリ材料の価格(2019~2024、US$/Kg) 表 51. 地域別グローバル半導体アセンブリ材料 の価格(2025~2030、US$/Kg) 表 52. 主要国・地域半導体アセンブリ材料の売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 53. 主要国・地域半導体アセンブリ材料の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 54. 主要国・地域半導体アセンブリ材料の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 55. 主要国・地域半導体アセンブリ材料の販売量(2019~2024、Kg) 表 56. 主要国・地域半導体アセンブリ材料の販売量(2025~2030、Kg) 表 57. Dupontの企業情報 表 58. Dupontの紹介と事業概要 表 59. Dupontの半導体アセンブリ材料の販売量(Kg)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Kg)と粗利益率(2019~2024) 表 60. Dupont半導体アセンブリ材料の製品 表 61. Dupontの最近の開発 表 62. Permabondの企業情報 表 63. Permabondの紹介と事業概要 表 64. Permabondの半導体アセンブリ材料の販売量(Kg)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Kg)と粗利益率(2019~2024) 表 65. Permabond半導体アセンブリ材料の製品 表 66. Permabondの最近の開発 表 67. Henkel Adhesive Technologiesの企業情報 表 68. Henkel Adhesive Technologiesの紹介と事業概要 表 69. Henkel Adhesive Technologiesの半導体アセンブリ材料の販売量(Kg)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Kg)と粗利益率(2019~2024) 表 70. Henkel Adhesive Technologies半導体アセンブリ材料の製品 表 71. Henkel Adhesive Technologiesの最近の開発 表 72. NAMICS Corporationの企業情報 表 73. NAMICS Corporationの紹介と事業概要 表 74. NAMICS Corporationの半導体アセンブリ材料の販売量(Kg)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Kg)と粗利益率(2019~2024) 表 75. NAMICS Corporation半導体アセンブリ材料の製品 表 76. NAMICS Corporationの最近の開発 表 77. Master Bondの企業情報 表 78. Master Bondの紹介と事業概要 表 79. Master Bondの半導体アセンブリ材料の販売量(Kg)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Kg)と粗利益率(2019~2024) 表 80. Master Bond半導体アセンブリ材料の製品 表 81. Master Bondの最近の開発 表 82. Dow Corning Corpの企業情報 表 83. Dow Corning Corpの紹介と事業概要 表 84. Dow Corning Corpの半導体アセンブリ材料の販売量(Kg)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Kg)と粗利益率(2019~2024) 表 85. Dow Corning Corp半導体アセンブリ材料の製品 表 86. Dow Corning Corpの最近の開発 表 87. Epak Electronicsの企業情報 表 88. Epak Electronicsの紹介と事業概要 表 89. Epak Electronicsの半導体アセンブリ材料の販売量(Kg)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Kg)と粗利益率(2019~2024) 表 90. Epak Electronics半導体アセンブリ材料の製品 表 91. Epak Electronicsの最近の開発 表 92. Laird Performance Materialsの企業情報 表 93. Laird Performance Materialsの紹介と事業概要 表 94. Laird Performance Materialsの半導体アセンブリ材料の販売量(Kg)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Kg)と粗利益率(2019~2024) 表 95. Laird Performance Materials半導体アセンブリ材料の製品 表 96. Laird Performance Materialsの最近の開発 表 97. Boyd Corporationの企業情報 表 98. Boyd Corporationの紹介と事業概要 表 99. Boyd Corporationの半導体アセンブリ材料の販売量(Kg)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Kg)と粗利益率(2019~2024) 表 100. Boyd Corporation半導体アセンブリ材料の製品 表 101. Boyd Corporationの最近の開発 表 102. SEMIKRONの企業情報 表 103. SEMIKRONの紹介と事業概要 表 104. SEMIKRONの半導体アセンブリ材料の販売量(Kg)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Kg)と粗利益率(2019~2024) 表 105. SEMIKRON半導体アセンブリ材料の製品 表 106. SEMIKRONの最近の開発 表 107. Linseisの企業情報 表 108. Linseisの紹介と事業概要 表 109. Linseisの半導体アセンブリ材料の販売量(Kg)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Kg)と粗利益率(2019~2024) 表 110. Linseis半導体アセンブリ材料の製品 表 111. Linseisの最近の開発 表 112. 主な原材料リスト 表 113. 原材料の主要サプライヤー 表 114. 半導体アセンブリ材料下流の顧客 表 115. 半導体アセンブリ材料のディストリビューター 表 116. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン 表 117. 二次ソースからの主なデータ情報 表 118. 一次ソースからの主なデータ情報 図の一覧 図 1. 半導体アセンブリ材料製品写真 図 3. グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 4. グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019~2030、Kg) 図 5. グローバル半導体アセンブリ材料の販売価格(2019~2030、US$/Kg) 図 6. 半導体アセンブリ材料レポート検討した年数 図 7. グローバル半導体アセンブリ材料会社の売上ランキング(2023、百万米ドル) 図 8. グローバル半導体アセンブリ材料会社の販売量ランキング(2023、Kg) 図 9. グローバルトップ5社とトップ10社半導体アセンブリ材料の売上市場シェア(2023) 図 10. ティア別半導体アセンブリ材料の市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023) 図 11. Die Attach Adhesives写真 図 12. Die Encapsulants写真 図 13. Lid Seal Adhesives写真 図 14. Permanent Bonding Dielectrics写真 図 15. Thermal Interface Materials写真 図 16. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 図 17. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の売上市場シェア(2023 & 2030) 図 18. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、Kg) 図 19. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量市場シェア(2023 & 2030) 図 20. 製品別グローバル半導体アセンブリ材料の価格(2019~2030、US$/Kg) 図 21. Automation用製品写真 図 22. Electrically Insulating用製品写真 図 23. Servers and Computers用製品写真 図 24. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 図 25. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の売上市場シェア(2023 & 2030) 図 26. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、Kg) 図 27. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の販売量市場シェア(2023 & 2030) 図 28. アプリケーション別グローバル半導体アセンブリ材料の価格(2019~2030、US$/Kg) 図 29. 北米半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 30. 国別北米半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 31. ヨーロッパ半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 32. 国別ヨーロッパ半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 33. アジア太平洋半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 34. 地域別アジア太平洋半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 35. 南米半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 36. 国別南米半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 37. 中東とアフリカ半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 38. 国別中東とアフリカ半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 39. 主要国・地域半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030)&(%) 図 40. 主要国・地域半導体アセンブリ材料の販売量(2019~2030)&(%) 図 41. アメリカ半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 42. 製品別アメリカ半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 43. アプリケーション別アメリカ半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 44. ヨーロッパ半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 45. 製品別ヨーロッパ半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 46. アプリケーション別ヨーロッパ半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 47. 中国半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 48. 製品別中国半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 49. アプリケーション別中国半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 50. 中国半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 51. 製品別中国半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 52. アプリケーション別中国半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 53. 韓国半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 54. 製品別韓国半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 55. アプリケーション別韓国半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 56. 東南アジア半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 57. 製品別東南アジア半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 58. アプリケーション別東南アジア半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 59. インド半導体アセンブリ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 60. 製品別インド半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 61. アプリケーション別インド半導体アセンブリ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 62. 半導体アセンブリ材料産業チェーン 図 63. 半導体アセンブリ材料 製造コスト構造 図 64. 流通チャネル(直販、流通) 図 65. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ 図 66. データの複数検証方法 図 67. 主なインタービュー対象者
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