【概要】

市場分析と見通し：世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング市場
コロナ禍によって、3D IC & 2.5D ICパッケージング（3D IC & 2.5D IC Packaging）の世界市場規模は2022年に 百万米ドルと予測され、2029年まで、％の年間平均成長率（CARG）で成長し、 百万米ドルの市場規模になると予測されています。

3D IC & 2.5D ICパッケージング の世界の主要メーカーには、Intel Corporation, Toshiba Corp, Samsung Electronics, Stmicroelectronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing, Amkor Technology, United Microelectronics, Broadcom and ASE Group,などがある。2022年、世界の大手6社の売上は ％のシェアを占めています。

北米の 3D IC & 2.5D ICパッケージング 市場は、2022年に  百万米ドル、中国市場は 2029年に  百万米ドルになると予測されています。世界市場における中国のシェアは、2022年に ％で、2029年には ％に達し、年間平均成長率（CARG）は ％と予測されています。ヨーロッパの 3D IC & 2.5D ICパッケージング 市場では、ドイツが2029年までに 百万米ドルに達すると予測されています。アジアでは、日本と韓国の市場が最も注目されていて、今後6年間の平均成長率（CARG）はそれぞれ %と %です。

3D TSVは、2022年には 3D IC & 2.5D ICパッケージング 世界市場の %を占めていましたが、コロナ以降の期間には %のCAGRで成長し、2029年には 百万米ドルになると予測されています。一方、Automotiveセグメントは、2029年まで年間平均成長率（CARG）％で成長し、2029年には約 ％のシェアを占めることになります。

世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング規模とセグメント
世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング市場は、会社別、地域別、製品別とアプリケーションによって細分化することができます。世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング市場における主な会社、関係者及びその他の参加者は、本調査レポートを重要なリソースとして活用することができます。このレポートは、2018年から2029年までの会社別、地域（国）別、製品別及びアプリケーション別の売上実績と予測に焦点を当てています。

製品別
    3D TSV
    2.5D and 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP)

アプリケーション別
    Automotive
    Consumer electronics
    Medical devices
    Military & aerospace
    Telecommunication
    Industrial sector and smart technologies

会社別
    Intel Corporation
    Toshiba Corp
    Samsung Electronics
    Stmicroelectronics
    Taiwan Semiconductor Manufacturing
    Amkor Technology
    United Microelectronics
    Broadcom
    ASE Group
    Pure Storage
    Advanced Semiconductor Engineering

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        ロシア
        その他のヨーロッパ地域
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他のアジア太平洋地域
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他のラテンアメリカ地域
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        アラブ首長国連邦
        その他の中東及びアフリカ地域

【総目録】

【表と図のリスト】

テーブルのリスト
    Table 1. 3D TSVの主な企業
    Table 2. 2.5D and 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP)の主な企業
    Table 3. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上：2018 VS 2022 VS 2029（百万米ドル）
    Table 4. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 5. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 6. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 7. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェア（2018-2023）
    Table 8. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング平均販売単価(2018-2023、USD/Unit)
    Table 9. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量の予測（2024-2029、単位：K Units）
    Table 10. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 11. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 12. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 13. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング平均販売単価の予測（2024-2029、USD/Unit）
    Table 14. 製品別の北米3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 15. 製品別の北米3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 16. 製品別のヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 17. 製品別のヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 18. 製品別アジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 19. 製品別アジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 20. 製品別のラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 21. 製品別のラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 22. 製品別の中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 23. 製品別の中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 24. 世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング主な会社の販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 25. 各社の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 26. 会社別の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 27. 会社別の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェア（2018-2023）
    Table 28. 各社の平均販売単価（2018-2023、USD/Unit）
    Table 29. 主な会社の3D IC & 2.5D ICパッケージング製造拠点および販売エリア
    Table 30. 世界の3D IC & 2.5D ICパッケージングトップ5会社の市場集中度（CR5およびHHI）
    Table 31. 主な会社の業界ステータス（第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在の3D IC & 2.5D ICパッケージングの売上げに基づく）
    Table 32. 主な会社3D IC & 2.5D ICパッケージング製品
    Table 33. M&A、拡大の計画
    Table 34. 地域別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング市場規模の比較(百万米ドル): 2018 VS 2022 VS 2029
    Table 35. 世界3D IC & 2.5D ICパッケージング地域別の販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 36. 地域別の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 37. 3D IC & 2.5D ICパッケージング地域別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 38. 地域別の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェア（2018-2023）
    Table 39. 3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（単位：K Units）、売上（百万米ドル）、単価（USD/Unit）および粗利益（2018-2023）
    Table 40. 地域別の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量の予測（2024-2029、単位：K Units）
    Table 41. 地域別の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 42. 地域別の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 43. 地域別の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 44. 3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（単位：K Units）、売上（百万米ドル）、単価（USD/Unit）および粗利益の予測（2024-2029）
    Table 45. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上：2018 VS 2022 VS 2029（百万米ドル）
    Table 46. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 47. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 48. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 49. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェア（2018-2023）
    Table 50. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング平均販売単価（2018-2023、USD/Unit）
    Table 51. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量の予測（2024-2029、単位：K Units）
    Table 52. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 53. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 54. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 55. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング平均販売単価の予測（2024-2029、USD/Unit）
    Table 56. アプリケーション別の北米3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 57. アプリケーション別の北米3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 58. アプリケーション別の2022年北米3D IC & 2.5D ICパッケージング 売上市場シェア
    Table 59. アプリケーション別のヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 60. アプリケーション別のヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 61. アプリケーション別の2022年ヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング 売上市場シェア
    Table 62. アプリケーション別のアジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 63. アプリケーション別のアジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 64. アプリケーション別の2022年アジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング 売上市場シェア
    Table 65. アプリケーション別のラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 66. アプリケーション別のラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 67. アプリケーション別の2022年ラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング 売上市場シェア
    Table 68. アプリケーション別の中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 69. アプリケーション別の中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 70. アプリケーション別の2022年中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング 売上市場シェア
    Table 71. 北米3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 72. 北米3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 73. 北米3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 74. 北米3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 75. 北米3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K Units）
    Table 76. 北米3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 77. 北米3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 78. 北米3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 79. ヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 80. ヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 81. ヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 82. ヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 83. ヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K Units）
    Table 84. ヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 85. ヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 86. ヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 87. アジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 88. アジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 89. アジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 90. アジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 91. アジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K Units）
    Table 92. アジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 93. アジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 94. アジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 95. ラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 96. ラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 97. ラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 98. ラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 99. ラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K Units）
    Table 100. ラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 101. ラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 102. ラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 103. 中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量（2018-2023、単位：K Units）
    Table 104. 中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 105. 中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 106. 中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 107. 中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K Units）
    Table 108. 中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 109. 中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 110. 中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 111. Intel Corporationの企業情報
    Table 112. Intel Corporationの紹介と事業概要
    Table 113. Intel Corporationの3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（単位：K Units）、売上（百万米ドル）、単価（USD/Unit）および粗利益（2018-2023）
    Table 114. Intel Corporationの3D IC & 2.5D ICパッケージング製品
    Table 115. Intel Corporationの最近の開発
    Table 116. Toshiba Corpの企業情報
    Table 117. Toshiba Corpの紹介と事業概要
    Table 118. Toshiba Corpの3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（単位：K Units）、売上（百万米ドル）、単価（USD/Unit）および粗利益（2018-2023）
    Table 119. Toshiba Corpの3D IC & 2.5D ICパッケージング製品
    Table 120. Toshiba Corpの最近の開発
    Table 121. Samsung Electronicsの企業情報
    Table 122. Samsung Electronicsの紹介と事業概要
    Table 123. Samsung Electronicsの3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（単位：K Units）、売上（百万米ドル）、単価（USD/Unit）および粗利益（2018-2023）
    Table 124. Samsung Electronicsの3D IC & 2.5D ICパッケージング製品
    Table 125. Samsung Electronicsの最近の開発
    Table 126. Stmicroelectronicsの企業情報
    Table 127. Stmicroelectronicsの紹介と事業概要
    Table 128. Stmicroelectronicsの3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（単位：K Units）、売上（百万米ドル）、単価（USD/Unit）および粗利益（2018-2023）
    Table 129. Stmicroelectronicsの3D IC & 2.5D ICパッケージング製品
    Table 130. Stmicroelectronicsの最近の開発
    Table 131. Taiwan Semiconductor Manufacturingの企業情報
    Table 132. Taiwan Semiconductor Manufacturingの紹介と事業概要
    Table 133. Taiwan Semiconductor Manufacturingの3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（単位：K Units）、売上（百万米ドル）、単価（USD/Unit）および粗利益（2018-2023）
    Table 134. Taiwan Semiconductor Manufacturingの3D IC & 2.5D ICパッケージング製品
    Table 135. Taiwan Semiconductor Manufacturingの最近の開発
    Table 136. Amkor Technologyの企業情報
    Table 137. Amkor Technologyの紹介と事業概要
    Table 138. Amkor Technologyの3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（単位：K Units）、売上（百万米ドル）、単価（USD/Unit）および粗利益（2018-2023）
    Table 139. Amkor Technologyの3D IC & 2.5D ICパッケージング製品
    Table 140. Amkor Technologyの最近の開発
    Table 141. United Microelectronicsの企業情報
    Table 142. United Microelectronicsの紹介と事業概要
    Table 143. United Microelectronicsの3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（単位：K Units）、売上（百万米ドル）、単価（USD/Unit）および粗利益（2018-2023）
    Table 144. United Microelectronicsの3D IC & 2.5D ICパッケージング製品
    Table 145. United Microelectronicsの最近の開発
    Table 146. Broadcomの企業情報
    Table 147. Broadcomの紹介と事業概要
    Table 148. Broadcomの3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（単位：K Units）、売上（百万米ドル）、単価（USD/Unit）および粗利益（2018-2023）
    Table 149. Broadcomの3D IC & 2.5D ICパッケージング製品
    Table 150. Broadcomの最近の開発
    Table 151. ASE Groupの企業情報
    Table 152. ASE Groupの紹介と事業概要
    Table 153. ASE Groupの3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（単位：K Units）、売上（百万米ドル）、単価（USD/Unit）および粗利益（2018-2023）
    Table 154. ASE Groupの3D IC & 2.5D ICパッケージング製品
    Table 155. ASE Groupの最近の開発
    Table 156. Pure Storageの企業情報
    Table 157. Pure Storageの紹介と事業概要
    Table 158. Pure Storageの3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（単位：K Units）、売上（百万米ドル）、単価（USD/Unit）および粗利益（2018-2023）
    Table 159. Pure Storageの3D IC & 2.5D ICパッケージング製品
    Table 160. Pure Storageの最近の開発
    Table 161. Advanced Semiconductor Engineeringの企業情報
    Table 162. Advanced Semiconductor Engineeringの紹介と事業概要
    Table 163. Advanced Semiconductor Engineeringの3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量（単位：K Units）、売上（百万米ドル）、単価（USD/Unit）および粗利益（2018-2023）
    Table 164. Advanced Semiconductor Engineeringの3D IC & 2.5D ICパッケージング製品
    Table 165. Advanced Semiconductor Engineeringの最近の開発
    Table 166. 主な原材料リスト
    Table 167. 原材料の主なサプライヤーリスト
    Table 168. 3D IC & 2.5D ICパッケージング市場動向
    Table 169. 3D IC & 2.5D ICパッケージングマーケットドライバー
    Table 170. 3D IC & 2.5D ICパッケージング市場の課題
    Table 171. 3D IC & 2.5D ICパッケージング市場の制約
    Table 172. 3D IC & 2.5D ICパッケージングの販売代理店のリスト
    Table 173. 3D IC & 2.5D ICパッケージング川下の客様
    Table 174. このレポートの研究プログラム/設計
    Table 175. 二次ソースからの主なデータ情報
    Table 176. 一次ソースからの主なデータ情報
図のリスト
    Figure 1. 3D IC & 2.5D ICパッケージング製品写真
    Figure 2. 世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング市場規模とその成長率2018 VS 2022 VS 2029 （百万米ドル）
    Figure 3. 世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング市場規模の現状とその見通し（2018-2029、百万米ドル）
    Figure 4. 世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量の現状とその見通し（2018-2029、単位：K Units）
    Figure 5. 3D TSVの製品写真
    Figure 6. 世界の3D TSV販売量とその成長率（2018-2029、単位：K Units）
    Figure 7. 2.5D and 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP)の製品写真
    Figure 8. 世界の2.5D and 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP)販売量とその成長率（2018-2029、単位：K Units）
    Figure 9. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2029、百万米ドル）
    Figure 10. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェア（2018-2023）
    Figure 11. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェア（2018-2023）
    Figure 12. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Figure 13. 製品別の世界の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Figure 14. 製品別の2022年北米3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェア
    Figure 15. 製品別の2022年北米3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェア
    Figure 16. 製品別の2022年ヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェア
    Figure 17. 製品別の2022年ヨーロッパ3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェア
    Figure 18. 製品別の2022年アジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェア
    Figure 19. 製品別の2022年アジア太平洋地域3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェア
    Figure 20. 製品別の2022年ラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェア
    Figure 21. 製品別の2022年ラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェア
    Figure 22. 製品別の2022年中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェア
    Figure 23. 製品別の2022年中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェア
    Figure 24. 世界トップ5社と10社：2022年の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェア
    Figure 25. 世界最大のメーカー5社と10社：2022年の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェア
    Figure 26. 3D IC & 2.5D ICパッケージング企業の市場シェア（第1 Tier、第2 Tier、および第3 Tier）：2018 VS 2022
    Figure 27.Automotiveの製品写真
    Figure 28. Automotive 販売量とその成長率（2018-2029、単位：K Units）
    Figure 29. Consumer electronicsの製品写真
    Figure 30. Consumer electronics販売量とその成長率（2018-2029、単位：K Units）
    Figure 31. Medical devicesの製品写真
    Figure 32. Medical devices販売量とその成長率（2018-2029、単位：K Units）
    Figure 33. Military & aerospaceの製品写真
    Figure 34. Military & aerospace販売量とその成長率（2018-2029、単位：K Units）
    Figure 35. Telecommunicationの製品写真
    Figure 36. Telecommunication販売量とその成長率（2018-2029、単位：K Units）
    Figure 37. Industrial sector and smart technologiesの製品写真
    Figure 38. Industrial sector and smart technologies販売量とその成長率（2018-2029、単位：K Units）
    Figure 39. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上（2018-2029、百万米ドル）
    Figure 40. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェア（2018-2023）
    Figure 41. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング売上市場シェア（2018-2023）
    Figure 42. アプリケーション別の3D IC & 2.5D ICパッケージング販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Figure 43. アプリケーション別の2022年北米3D IC & 2.5D ICパッケージング 販売量市場シェア
    Figure 44. ラテンアメリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング 2022年のアプリケーション別の売上市場シェア
    Figure 45. アプリケーション別の2022年中東とアフリカ3D IC & 2.5D ICパッケージング 売上市場シェア
    Figure 46. 主な原材料価格
    Figure 47. 3D IC & 2.5D ICパッケージング製造原価構造
    Figure 48. 3D IC & 2.5D ICパッケージング業界のバリューチェーン
    Figure 49. 流通経路
    Figure 50. 販売代理店のプロフィール
    Figure 51. このレポートのボトムアップおよびトップダウンのアプローチ
    Figure 52.  データの三角測量
    Figure 53. インタビューした主な幹部

【Description】

Summary
A three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a package with multiple layers of silicon wafers stalked together, along with electronic components using through-silicon vias (TSVs),while a 2.5-dimensional integrated circuit (2.5D IC) is a package with an active electronic components (for example, a die or a chip) stacked on an interposer through conductive bumps or TSVs.

Market Overview
Due to the COVID-19 pandemic and Russia-Ukraine War Influence, the global market for 3D IC & 2.5D IC Packaging was estimated at US$ million in the year 2022, is projected to reach a revised size of US$ million by 2029, growing at a CAGR of % during the forecast period 2023-2029.

The Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market is poised to grow strong during the forecast period 2017 to 2027. Some of the prominent trends that the market is witnessing include increasing demand for high-end computing, servers, and data centers, rising demand for smartphones, tablets, and gaming devices and recent technological developments in 3D IC & 2.5D IC packaging.

Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for 3D IC & 2.5D IC Packaging, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding 3D IC & 2.5D IC Packaging.

The 3D IC & 2.5D IC Packaging market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K Units) and revenue ($ millions), considering 2022 as the base year, with history and forecast data for the period from 2018 to 2029. This report segments the global 3D IC & 2.5D IC Packaging market comprehensively. Regional market sizes, concerning products by type, by application, and by players, are also provided. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.

For a more in-depth understanding of the market, the report provides profiles of the competitive landscape, key competitors, and their respective market ranks. The report also discusses technological trends and new product developments.

This report will help the readers to understand the competition within the industries and strategies for the competitive environment to enhance the potential profit. The report also focuses on the competitive landscape of the global 3D IC & 2.5D IC Packaging market, and introduces in detail the market share, industry ranking, competitor ecosystem, market performance, new product development, operation situation, expansion, and acquisition. etc. of the main players, which helps the readers to identify the main competitors and deeply understand the competition pattern of the market.

Market Segmentation
This report covers the 3D IC & 2.5D IC Packaging segments by manufacturers, by type, by application, by region and country, and provides market size (value, volume and average price) and CAGR for the history and forecast period (2018-2023, 2024-2029), considering 2022 as the base year. It elucidates potential revenue opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market.

By Company
    Intel Corporation
    Toshiba Corp
    Samsung Electronics
    Stmicroelectronics
    Taiwan Semiconductor Manufacturing
    Amkor Technology
    United Microelectronics
    Broadcom
    ASE Group
    Pure Storage
    Advanced Semiconductor Engineering

Segment by Type
    3D TSV
    2.5D and 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP)

Segment by Application
    Automotive
    Consumer electronics
    Medical devices
    Military & aerospace
    Telecommunication
    Industrial sector and smart technologies

Segment by Region
    North America
        U.S.

        Canada
    Europe
        Germany
        France
        U.K.

        Italy
        Russia
    Asia-Pacific
        China
        Japan
        South Korea
        India
        Australia
        Taiwan
        Indonesia
        Thailand
        Malaysia
        Philippines
        Vietnam
    Latin America
        Mexico
        Brazil
        Argentina
    Middle East & Africa
        Turkey
        Saudi Arabia
        U.A.E

Core Chapters
Chapter One: Introduces the study scope of this report, executive summary of market segments by type, market size segments for North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, Middle East & Africa.

Chapter Two: Detailed analysis of 3D IC & 2.5D IC Packaging manufacturers competitive landscape, price, sales, revenue, market share and ranking, latest development plan, merger and acquisition information, etc.

Chapter Three: Sales, revenue of 3D IC & 2.5D IC Packaging in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the future development prospects, and market space in the world.

Chapter Four: Introduces market segments by application, market size segment for North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, Middle East & Africa.

Chapter Five, Six, Seven, Eight and Nine: North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, Middle East & Africa, sales and revenue by country.

Chapter Ten: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the key companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter Eleven: Analysis of industrial chain, key raw materials, manufacturing cost and market dynamics. Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter Twelve: Analysis of sales channel, distributors and customers.

Chapter Thirteen: Research Findings and Conclusion.

【Table of Contents】

【Table of Figures】

List of Tables
    Table 1. Major Company of 3D TSV
    Table 2. Major Company of 2.5D and 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP)
    Table 3. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Type 2018 VS 2022 VS 2029 (US$ Million)
    Table 4. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Type (2018-2023) & (K Units)
    Table 5. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Type (2018-2023)
    Table 6. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Type (2018-2023) & (US& Million)
    Table 7. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Share in Value by Type (2018-2023)
    Table 8. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Price by Type (2018-2023) & (USD/Unit)
    Table 9. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Type (2024-2029) & (K Units)
    Table 10. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Type (2024-2029)
    Table 11. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Type (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 12. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Type (2024-2029)
    Table 13. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Price by Type (2024-2029) & (USD/Unit)
    Table 14. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Type (2018-2023) & (K Units)
    Table 15. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Type (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 16. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units) by Type (2018-2023)
    Table 17. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Type (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 18. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units) by Type (2018-2023)
    Table 19. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Type (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 20. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units) by Type (2018-2023)
    Table 21. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Type (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 22. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units) by Type (2018-2023)
    Table 23. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Type (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 24. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Company (2018-2023) & (K Units)
    Table 25. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Share by Company (2018-2023)
    Table 26. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue by Company (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 27. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue Share by Company (2018-2023)
    Table 28. Global Market 3D IC & 2.5D IC Packaging Price by Company (2018-2023) & (USD/Unit)
    Table 29. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Top Manufacturers Manufacturing Base Distribution and Sales Area
    Table 30. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
    Table 31. Global Top Manufacturers Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2 and Tier 3) & (based on the Revenue in 3D IC & 2.5D IC Packaging as of 2022)
    Table 32. Date of Key Manufacturers Enter into 3D IC & 2.5D IC Packaging Market
    Table 33. Key Manufacturers 3D IC & 2.5D IC Packaging Product Type
    Table 34. Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
    Table 35. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Size Comparison by Region (US$ Million): 2018 VS 2022 VS 2029
    Table 36. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Region (2018-2023) & (K Units)
    Table 37. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Region (2018-2023)
    Table 38. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Region (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 39. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Region (2018-2023)
    Table 40. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 41. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Region (2024-2029) & (K Units)
    Table 42. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Region (2024-2029)
    Table 43. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Region (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 44. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Region (2024-2029)
    Table 45. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2024-2029)
    Table 46. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application: 2018 VS 2022 VS 2029 (US$ Million)
    Table 47. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2018-2023) & (K Units)
    Table 48. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Application (2018-2023)
    Table 49. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 50. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Application (2018-2023)
    Table 51. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Price by Application (2018-2023) & (USD/Unit)
    Table 52. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2024-2029) & (K Units)
    Table 53. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Application (2024-2029)
    Table 54. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 55. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Application (2024-2029)
    Table 56. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Price by Application (2024-2029) & (USD/Unit)
    Table 57. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2018-2023) (K Units) 
    Table 58. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 59. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2018-2023) (K Units) 
    Table 60. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 61. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2018-2023) (K Units) 
    Table 62. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 63. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2018-2023) (K Units) 
    Table 64. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 65. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2018-2023) (K Units) 
    Table 66. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 67. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2018-2023) & (K Units)
    Table 68. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Country (2018-2023)
    Table 69. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 70. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Country (2018-2023)
    Table 71. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2024-2029) & (K Units)
    Table 72. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Country (2024-2029)
    Table 73. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 74. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Country (2024-2029)
    Table 75. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2018-2023) & (K Units)
    Table 76. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Country (2018-2023)
    Table 77. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 78. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Country (2018-2023)
    Table 79. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2024-2029) & (K Units)
    Table 80. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Country (2024-2029)
    Table 81. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 82. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Country (2024-2029)
    Table 83. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Region (2018-2023) & (K Units)
    Table 84. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Region (2018-2023)
    Table 85. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Region (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 86. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Region (2018-2023)
    Table 87. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Region (2024-2029) & (K Units)
    Table 88. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Region (2024-2029)
    Table 89. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Region (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 90. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Region (2024-2029)
    Table 91. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2018-2023) & (K Units)
    Table 92. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Country (2018-2023)
    Table 93. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 94. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Country (2018-2023)
    Table 95. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2024-2029) & (K Units)
    Table 96. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Country (2024-2029)
    Table 97. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 98. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Country (2024-2029)
    Table 99. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2018-2023) & (K Units)
    Table 100. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Country (2018-2023)
    Table 101. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 102. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Country (2018-2023)
    Table 103. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2024-2029) & (K Units)
    Table 104. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Country (2024-2029)
    Table 105. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Country (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 106. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Country (2024-2029)
    Table 107. Intel Corporation Company Information
    Table 108. Intel Corporation Introduction and Business Overview
    Table 109. Intel Corporation 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units), Revenue (Million USD), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 110. Intel Corporation 3D IC & 2.5D IC Packaging Product
    Table 111. Intel Corporation Recent Development
    Table 112. Toshiba Corp Company Information
    Table 113. Toshiba Corp Introduction and Business Overview
    Table 114. Toshiba Corp 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units), Revenue (Million USD), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 115. Toshiba Corp 3D IC & 2.5D IC Packaging Product
    Table 116. Toshiba Corp Recent Development
    Table 117. Samsung Electronics Company Information
    Table 118. Samsung Electronics Introduction and Business Overview
    Table 119. Samsung Electronics 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units), Revenue (Million USD), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 120. Samsung Electronics 3D IC & 2.5D IC Packaging Product
    Table 121. Samsung Electronics Recent Development
    Table 122. Stmicroelectronics Company Information
    Table 123. Stmicroelectronics Introduction and Business Overview
    Table 124. Stmicroelectronics 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units), Revenue (Million USD), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 125. Stmicroelectronics 3D IC & 2.5D IC Packaging Product
    Table 126. Stmicroelectronics Recent Development
    Table 127. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Information
    Table 128. Taiwan Semiconductor Manufacturing Introduction and Business Overview
    Table 129. Taiwan Semiconductor Manufacturing 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units), Revenue (Million USD), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 130. Taiwan Semiconductor Manufacturing 3D IC & 2.5D IC Packaging Product
    Table 131. Taiwan Semiconductor Manufacturing Recent Development
    Table 132. Amkor Technology Company Information
    Table 133. Amkor Technology Introduction and Business Overview
    Table 134. Amkor Technology 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units), Revenue (Million USD), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 135. Amkor Technology 3D IC & 2.5D IC Packaging Product
    Table 136. Amkor Technology Recent Development
    Table 137. United Microelectronics Company Information
    Table 138. United Microelectronics Introduction and Business Overview
    Table 139. United Microelectronics 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units), Revenue (Million USD), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 140. United Microelectronics 3D IC & 2.5D IC Packaging Product
    Table 141. United Microelectronics Recent Development
    Table 142. Broadcom Company Information
    Table 143. Broadcom Introduction and Business Overview
    Table 144. Broadcom 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units), Revenue (Million USD), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 145. Broadcom 3D IC & 2.5D IC Packaging Product
    Table 146. Broadcom Recent Development
    Table 147. ASE Group Company Information
    Table 148. ASE Group Introduction and Business Overview
    Table 149. ASE Group 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units), Revenue (Million USD), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 150. ASE Group 3D IC & 2.5D IC Packaging Product
    Table 151. ASE Group Recent Development
    Table 152. Pure Storage Company Information
    Table 153. Pure Storage Introduction and Business Overview
    Table 154. Pure Storage 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units), Revenue (Million USD), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 155. Pure Storage 3D IC & 2.5D IC Packaging Product
    Table 156. Pure Storage Recent Development
    Table 157. Advanced Semiconductor Engineering Company Information
    Table 158. Advanced Semiconductor Engineering Introduction and Business Overview
    Table 159. Advanced Semiconductor Engineering 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales (K Units), Revenue (Million USD), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 160. Advanced Semiconductor Engineering 3D IC & 2.5D IC Packaging Product
    Table 161. Advanced Semiconductor Engineering Recent Development
    Table 162. Key Raw Materials Lists
    Table 163. Raw Materials Key Suppliers Lists
    Table 164. 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Trends
    Table 165. 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Drivers
    Table 166. 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Challenges
    Table 167. 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Restraints
    Table 168. 3D IC & 2.5D IC Packaging Distributors List
    Table 169. 3D IC & 2.5D IC Packaging Downstream Customers
    Table 170. Research Programs/Design for This Report
    Table 171. Key Data Information from Secondary Sources
    Table 172. Key Data Information from Primary Sources
List of Figures
    Figure 1. 3D IC & 2.5D IC Packaging Product Picture
    Figure 2. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Size, 2018 VS 2022 VS 2029 (US$ Million)
    Figure 3. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Size Status and Outlook (2018-2029) & (US$ Million)
    Figure 4. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Status and Outlook (2018-2029) & (K Units)
    Figure 5. Product Picture of 3D TSV
    Figure 6. Global 3D TSV Sales YoY Growth (2018-2029) & (K Units)
    Figure 7. Product Picture of 2.5D and 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP)
    Figure 8. Global 2.5D and 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP) Sales YoY Growth (2018-2029) & (K Units)
    Figure 9. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Type (2018-2029) & (US$ Million)
    Figure 10. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share by Type in 2022 & 2029
    Figure 11. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Type in 2022
    Figure 12. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Type in 2022
    Figure 13. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Type in 2022
    Figure 14. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Type in 2022
    Figure 15. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Type in 2022
    Figure 16. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Type in 2022
    Figure 17. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Type in 2022
    Figure 18. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Type in 2022
    Figure 19. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Type in 2022
    Figure 20. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Type in 2022
    Figure 21. The 5 and 10 Largest Manufacturers in the World: Market Share by 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales in 2022
    Figure 22. The 5 and 10 Largest Manufacturers in the World: Market Share by 3D IC & 2.5D IC Packaging Revenue in 2022
    Figure 23. 3D IC & 2.5D IC Packaging Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3): 2018 VS 2022
    Figure 24. Product Picture of Automotive
    Figure 25. Global Automotive Sales YoY Growth (2018-2029) & (K Units)
    Figure 26. Product Picture of Consumer electronics
    Figure 27. Global Consumer electronics Sales YoY Growth (2018-2029) & (K Units)
    Figure 28. Product Picture of Medical devices
    Figure 29. Global Medical devices Sales YoY Growth (2018-2029) & (K Units)
    Figure 30. Product Picture of Military & aerospace
    Figure 31. Global Military & aerospace Sales YoY Growth (2018-2029) & (K Units)
    Figure 32. Product Picture of Telecommunication
    Figure 33. Global Telecommunication Sales YoY Growth (2018-2029) & (K Units)
    Figure 34. Product Picture of Industrial sector and smart technologies
    Figure 35. Global Industrial sector and smart technologies Sales YoY Growth (2018-2029) & (K Units)
    Figure 36. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales by Application (2018-2029) & (US$ Million)
    Figure 37. Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share by Application in 2022 & 2029
    Figure 38. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Application in 2022
    Figure 39. North America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Application in 2022
    Figure 40. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Application in 2022
    Figure 41. Europe 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Application in 2022
    Figure 42. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Application in 2022
    Figure 43. Asia-Pacific 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Application in 2022
    Figure 44. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Volume by Application in 2022
    Figure 45. Latin America 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Application in 2022
    Figure 46. Middle East and Africa 3D IC & 2.5D IC Packaging Sales Market Share in Value by Application in 2022
    Figure 47. Key Raw Materials Price
    Figure 48. 3D IC & 2.5D IC Packaging Manufacturing Cost Structure
    Figure 49. 3D IC & 2.5D IC Packaging Industrial Chain Analysis
    Figure 50. Channels of Distribution
    Figure 51. Distributors Profiles
    Figure 52. Bottom-up and Top-down Approaches for This Report
    Figure 53. Data Triangulation
    Figure 54. Key Executives Interviewed

リサーチ・アプローチ
本調査では、一次資料と二次資料の両方を広範囲に使用しました。調査プロセスでは、政府の政策、市場環境、競合状況、過去のデータ、市場の現在の動向、技術革新、今後の技術と関連業界の技術進歩、市場リスク、機会、市場の障壁と課題など、業界に影響を与える様々な要因を調査しました。以下の説明図は、本レポートで適用した市場調査方法を示しています。
市場規模の推定
トップダウンおよびボトムアップアプローチにより、企業、地域区分、製品タイプ、用途（エンドユーザー）別に世界市場規模を推定・検証しています。
本レポートの市場推定は、販売価格（メーカー、販売店、卸売業者、取引業者が提供する割引を除く）に基づいて行われています。各セグメントと地域に割り当てられた市場シェア分析は、製品の稼働率と平均販売価格によって達成されています。
主要メーカーとその収益、比率、市場占有率、成長率、製品市場の内訳は、二次情報源から入手し、一次情報源で検証しています。
本調査の対象となる市場に影響を与える可能性のあるすべての要因を考慮し、詳細に検討し、一次調査で検証し、最終的な定量的および定性的データを得るために分析しています。トップレベルの市場とサブセグメントの市場規模は正規化されており、市場予測には、インフレ、景気後退、規制・政策変更などの影響が考慮されています。これらのデータにQYResearch社の詳細なインプットと分析を加えて、本レポートで紹介しています。
次の図は、本調査で使用された全体的な市場規模の推定プロセスを図解したものです。

 
市場の内訳とデータの三角測量
市場の統計、市場規模の推定、市場予測、市場の内訳、データの三角関係などを計算した上で、完全な市場エンジニアリングを行います。情報収集のために広範な一次調査を行い、得られた重要な数字を検証し、妥当性を確認しました。市場エンジニアリングのプロセスでは、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が、いくつかのデータトライアングル法とともに広範囲に使用され、本レポートに記載されている市場全体のセグメントとサブセグメントの市場推定と市場予測が行われました。

 

 
二次資料
二次資料は、プレスリリース、年次報告書、非営利団体、業界団体、政府機関、関税データなど、データソースの約25%を占めています。本調査研究には、二次情報源、ディレクトリ、Bloomberg Business、Wind Info、Hoovers、Factiva (Dow Jones & Company)、TRADING ECONOMICS、aventionなどのデータベース、Investing News Network、statista、連邦準備制度の経済データ、年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、企業のSECファイリングなどが含まれます。
 
一次情報源
一次調査では、本レポートのための質的・量的情報を得るために、供給側と需要側の両方からさまざまな情報源にインタビューを行いました。供給側の一次情報源には、製品メーカー（およびその競合他社）、オピニオンリーダー、業界専門家、研究機関、流通業者、販売店、取引業者、さらには原材料の供給者や生産者などが含まれます。
需要側の一次情報源には、世界市場で活動する様々な主要企業・団体のビジネスリーダー、マーケティング・セールスディレクター、技術・イノベーションディレクター、サプライチェーンエグゼクティブ、エンドユーザー（製品購入者）、関連するキーエグゼクティブなどの業界専門家が含まれます。