グローバル半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報

Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Report, History and Forecast 2023-2029, Breakdown Data by Manufacturers, Key Regions, Types and Application

レポートID： 547703
発表時期： 2023-01-22
訪問回数： 287
ページ数： 110
レポート形式： PDF
レポート言語：英語、日本語
グラフ数： 155
レポートカテゴリ：化学及び材料

レポートID： 547703
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【概要】

コロナ禍によって、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料（Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation）の世界市場規模は2022年に 百万米ドルと予測され、2029年まで、％の年間平均成長率（CARG）で成長し、 百万米ドルの市場規模になると予測されています。

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 の世界の主要メーカーには、Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics, Panasonic, Kyocera, KCC, Samsung SDI and Eternal Materials,などがある。2022年、世界の大手6社の売上は ％のシェアを占めています。

北米の 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 市場は、2022年に  百万米ドル、中国市場は 2029年に  百万米ドルになると予測されています。世界市場における中国のシェアは、2022年に ％で、2029年には ％に達し、年間平均成長率（CARG）は ％と予測されています。ヨーロッパの 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 市場では、ドイツが2029年までに 百万米ドルに達すると予測されています。アジアでは、日本と韓国の市場が最も注目されていて、今後6年間の平均成長率（CARG）はそれぞれ %と %です。

Normal Epoxy Molding Compoundは、2022年には 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 世界市場の %を占めていましたが、コロナ以降の期間には %のCAGRで成長し、2029年には 百万米ドルになると予測されています。一方、Lead Frame Packageセグメントは、2029年まで年間平均成長率（CARG）％で成長し、2029年には約 ％のシェアを占めることになります。

世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料規模とセグメント
世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場は、会社別、地域別、製品別とアプリケーションによって細分化することができます。世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場における主な会社、関係者及びその他の参加者は、本調査レポートを重要なリソースとして活用することができます。このレポートは、2018年から2029年までの会社別、地域（国）別、製品別及びアプリケーション別の売上実績と予測に焦点を当てています。

製品別
    Normal Epoxy Molding Compound
    Green Epoxy Molding Compound

アプリケーション別
    Lead Frame Package
    Area Alley Package
    Electronic Control Unit (ECU)

会社別
    Sumitomo Bakelite
    Hitachi Chemical
    Chang Chun Group
    Hysol Huawei Electronics
    Panasonic
    Kyocera
    KCC
    Samsung SDI
    Eternal Materials
    Jiangsu Zhongpeng New Material
    Shin-Etsu Chemical
    Hexion
    Nepes
    Tianjin Kaihua Insulating Material
    HHCK
    Scienchem
    Beijing Sino-tech Electronic Material

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        ロシア
        その他のヨーロッパ地域
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他のアジア太平洋地域
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他のラテンアメリカ地域
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        アラブ首長国連邦
        その他の中東及びアフリカ地域

【総目録】

1 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場概況
1.1 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品概要
1.2 製品別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場
1.2.1 Normal Epoxy Molding Compound
1.2.2 Green Epoxy Molding Compound
1.3 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模
1.3.1 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模の概要（2018-2029）
1.3.2 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模の推移（2018-2023）
1.3.2.1 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量の推移（2018-2023）
1.3.2.2 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェアの推移（2018-2023）
1.3.2.3 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料平均販売単価（ASP）の推移（2018-2023）
1.3.3 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模の予測（2024-2029）
1.3.3.1 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量の予測（2024-2029）
1.3.3.2 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上の予測（2024-2029）
1.3.3.3 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料平均販売単価（ASP）の予測（2024-2029）
1.4 製品別の主な地域の市場規模
1.4.1 製品別の北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模（2018-2023）
1.4.2 製品別のヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模（2018-2023）
1.4.3 製品別のアジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模（2018-2023）
1.4.4 製品別のラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模（2018-2023）
1.4.5 製品別の中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模（2018-2023）

2 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料会社別の市場競争
2.1 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量ベースの主な会社（2018-2023）
2.2 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上ベースの世界主な会社（2018-2023）
2.3 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料平均販売単価ベースの主な会社（2018-2023）
2.4 主な会社の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製造拠点、販売エリア、製品タイプ
2.5 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場の競争状況と動向
2.5.1 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場集中度（2018-2023）
2.5.2 2022年の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量と売上ベースの世界トップ5および10会社
2.6 世界のトップ各社の業界ステータス（第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の売上に基づく）
2.7 主な会社の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
2.8 M&A、拡大

3 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料地域別の状況と展望
3.1 地域別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模とCAGR：2018 VS 2022 VS 2029
3.2 地域別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模の推移
3.2.1 地域別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量の推移（2018-2023）
3.2.2 地域別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上の推移（2018-2023）
3.2.3 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、単価と粗利益（2018-2023）
3.3 地域別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模の予測
3.3.1 地域別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量の予測（2024-2029）
3.3.2 地域別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上の予測（2024-2029）
3.3.3 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、単価と粗利益の予測（2024-2029）

4 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料アプリケーション別
4.1 アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場
4.1.1 Lead Frame Package
4.1.2 Area Alley Package
4.1.3 Electronic Control Unit (ECU)
4.2 アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模
4.2.1 アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模（2018-2029）
4.2.2 アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模の推移（2018-2023）
4.2.2.1 アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量の推移（2018-2023）
4.2.2.2 アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上の推移（2018-2023）
4.2.2.3 アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料平均販売単価（ASP）（2018-2023）
4.2.3 アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模の予測（2024-2029）
4.2.3.1 アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量の予測（2024-2029）
4.2.3.2 アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上の予測（2024-2029）
4.2.3.3 アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料平均販売単価（ASP）の予測（2024-2029）
4.3 アプリケーション別の主な地域の市場規模
4.3.1 アプリケーション別の北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模（2018-2023）
4.3.2 アプリケーション別のヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模（2018-2023）
4.3.3 アプリケーション別のアジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模（2018-2023）
4.3.4 アプリケーション別のラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模（2018-2023）
4.3.5 アプリケーション別の中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模（2018-2023）

5 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場概況
5.1 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場規模の推移
5.1.1 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の推移（2018-2023）
5.1.2 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の推移（2018-2023）
5.2 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場規模の予測
5.2.1 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の予測（2024-2029）
5.2.2 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の予測（2024-2029）

6 ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場概況
6.1 ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場規模の推移
6.1.1 ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の推移（2018-2023）
6.1.2 ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の推移（2018-2023）
6.2 ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場規模の予測
6.2.1 ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の予測（2024-2029）
6.2.2 ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の予測（2024-2029）

7 アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場概況
7.1 アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場規模の推移
7.1.1 アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の推移（2018-2023）
7.1.2 アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の推移（2018-2023）
7.2 アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場規模の予測
7.2.1 アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の予測（2024-2029）
7.2.2 アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の予測（2024-2029）

8 ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場概況
8.1 ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場規模の推移
8.1.1 ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の推移（2018-2023）
8.1.2 ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の推移（2018-2023）
8.2 ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場規模の予測
8.2.1 ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の予測（2024-2029）
8.2.2 ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の予測（2024-2029）

9 中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場概況
9.1 中東およびアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場規模の推移
9.1.1 中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の推移（2018-2023）
9.1.2 中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の推移（2018-2023）
9.2 中東およびアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の市場規模の予測
9.2.1 中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の予測（2024-2029）
9.2.2 中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の予測（2024-2029）

10 主な会社とそのデータ
10.1 Sumitomo Bakelite
10.1.1 Sumitomo Bakeliteの企業情報
10.1.2 Sumitomo Bakeliteの紹介と事業概要
10.1.3 Sumitomo Bakeliteの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.1.4 Sumitomo Bakeliteの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.1.5 Sumitomo Bakeliteの最近の開発
10.2 Hitachi Chemical
10.2.1 Hitachi Chemicalの企業情報
10.2.2 Hitachi Chemicalの紹介と事業概要
10.2.3 Hitachi Chemicalの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.2.4 Hitachi Chemicalの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.2.5 Hitachi Chemicalの最近の開発
10.3 Chang Chun Group
10.3.1 Chang Chun Groupの企業情報
10.3.2 Chang Chun Groupの紹介と事業概要
10.3.3 Chang Chun Groupの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.3.4 Chang Chun Groupの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.3.5 Chang Chun Groupの最近の開発
10.4 Hysol Huawei Electronics
10.4.1 Hysol Huawei Electronicsの企業情報
10.4.2 Hysol Huawei Electronicsの紹介と事業概要
10.4.3 Hysol Huawei Electronicsの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.4.4 Hysol Huawei Electronicsの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.4.5 Hysol Huawei Electronicsの最近の開発
10.5 Panasonic
10.5.1 Panasonicの企業情報
10.5.2 Panasonicの紹介と事業概要
10.5.3 Panasonicの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.5.4 Panasonicの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.5.5 Panasonicの最近の開発
10.6 Kyocera
10.6.1 Kyoceraの企業情報
10.6.2 Kyoceraの紹介と事業概要
10.6.3 Kyoceraの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.6.4 Kyoceraの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.6.5 Kyoceraの最近の開発
10.7 KCC
10.7.1 KCCの企業情報
10.7.2 KCCの紹介と事業概要
10.7.3 KCCの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.7.4 KCCの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.7.5 KCCの最近の開発
10.8 Samsung SDI
10.8.1 Samsung SDIの企業情報
10.8.2 Samsung SDIの紹介と事業概要
10.8.3 Samsung SDIの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.8.4 Samsung SDIの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.8.5 Samsung SDIの最近の開発
10.9 Eternal Materials
10.9.1 Eternal Materialsの企業情報
10.9.2 Eternal Materialsの紹介と事業概要
10.9.3 Eternal Materialsの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.9.4 Eternal Materialsの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.9.5 Eternal Materialsの最近の開発
10.10 Jiangsu Zhongpeng New Material
10.10.1 Jiangsu Zhongpeng New Materialの企業情報
10.10.2 Jiangsu Zhongpeng New Materialの紹介と事業概要
10.10.3 Jiangsu Zhongpeng New Materialの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.10.4 Jiangsu Zhongpeng New Materialの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.10.5 Jiangsu Zhongpeng New Materialの最近の開発
10.11 Shin-Etsu Chemical
10.11.1 Shin-Etsu Chemicalの企業情報
10.11.2 Shin-Etsu Chemicalの紹介と事業概要
10.11.3 Shin-Etsu Chemicalの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.11.4 Shin-Etsu Chemicalの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.11.5 Shin-Etsu Chemicalの最近の開発
10.12 Hexion
10.12.1 Hexionの企業情報
10.12.2 Hexionの紹介と事業概要
10.12.3 Hexionの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.12.4 Hexionの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.12.5 Hexionの最近の開発
10.13 Nepes
10.13.1 Nepesの企業情報
10.13.2 Nepesの紹介と事業概要
10.13.3 Nepesの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.13.4 Nepesの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.13.5 Nepesの最近の開発
10.14 Tianjin Kaihua Insulating Material
10.14.1 Tianjin Kaihua Insulating Materialの企業情報
10.14.2 Tianjin Kaihua Insulating Materialの紹介と事業概要
10.14.3 Tianjin Kaihua Insulating Materialの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.14.4 Tianjin Kaihua Insulating Materialの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.14.5 Tianjin Kaihua Insulating Materialの最近の開発
10.15 HHCK
10.15.1 HHCKの企業情報
10.15.2 HHCKの紹介と事業概要
10.15.3 HHCKの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.15.4 HHCKの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.15.5 HHCKの最近の開発
10.16 Scienchem
10.16.1 Scienchemの企業情報
10.16.2 Scienchemの紹介と事業概要
10.16.3 Scienchemの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.16.4 Scienchemの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.16.5 Scienchemの最近の開発
10.17 Beijing Sino-tech Electronic Material
10.17.1 Beijing Sino-tech Electronic Materialの企業情報
10.17.2 Beijing Sino-tech Electronic Materialの紹介と事業概要
10.17.3 Beijing Sino-tech Electronic Materialの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.17.4 Beijing Sino-tech Electronic Materialの主な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
10.17.5 Beijing Sino-tech Electronic Materialの最近の開発

11 原材料、産業課題、リスクと影響要因分析
11.1 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料主な原材料
11.1.1 主な原材料
11.1.2 主な原材料価格
11.1.3 原材料の主なサプライヤー
11.2 製造コスト構造
11.2.1 原材料
11.2.2 人件費
11.2.3 製造費
11.3 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料産業チェーン分析
11.4 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場ダイナミクス
11.4.1 業界の動向
11.4.2 市場ドライバー
11.4.3 市場の課題
11.4.4 市場の制約

12 マーケティング戦略分析、ディストリビューター
12.1 販売チャンネル
12.2 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の販売代理店
12.3 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料川下の客様

13 研究成果と結論

14 付録
14.1 研究方法
14.1.1 方法論/研究アプローチ
14.1.1.1 研究プログラム/デザイン
14.1.1.2 市場規模の推定
14.1.1.3 市場分析とデータ三角測量
14.1.2 データソース
14.1.2.1 二次ソース
14.1.2.2 一次ソース
14.2 著者詳細
14.3 免責事項

【表と図のリスト】

テーブルのリスト
Table 1. Normal Epoxy Molding Compoundの主な企業
Table 2. Green Epoxy Molding Compoundの主な企業
Table 3. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上：2018 VS 2022 VS 2029（百万米ドル）
Table 4. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 5. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェア（2018-2023）
Table 6. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 7. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェア（2018-2023）
Table 8. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料平均販売単価(2018-2023、US$/MT)
Table 9. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量の予測（2024-2029、単位：MT）
Table 10. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェアの予測（2024-2029）
Table 11. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
Table 12. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェアの予測（2024-2029）
Table 13. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料平均販売単価の予測（2024-2029、US$/MT）
Table 14. 製品別の北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 15. 製品別の北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 16. 製品別のヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 17. 製品別のヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 18. 製品別アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 19. 製品別アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 20. 製品別のラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 21. 製品別のラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 22. 製品別の中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 23. 製品別の中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 24. 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料主な会社の販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 25. 各社の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェア（2018-2023）
Table 26. 会社別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 27. 会社別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェア（2018-2023）
Table 28. 各社の平均販売単価（2018-2023、US$/MT）
Table 29. 主な会社の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製造拠点および販売エリア
Table 30. 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料トップ5会社の市場集中度（CR5およびHHI）
Table 31. 主な会社の業界ステータス（第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の売上げに基づく）
Table 32. 主な会社半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 33. M&A、拡大の計画
Table 34. 地域別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模の比較(百万米ドル): 2018 VS 2022 VS 2029
Table 35. 世界半導体封止用エポキシ樹脂成形材料地域別の販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 36. 地域別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェア（2018-2023）
Table 37. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料地域別の売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 38. 地域別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェア（2018-2023）
Table 39. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 40. 地域別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量の予測（2024-2029、単位：MT）
Table 41. 地域別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェアの予測（2024-2029）
Table 42. 地域別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
Table 43. 地域別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェアの予測（2024-2029）
Table 44. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益の予測（2024-2029）
Table 45. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上：2018 VS 2022 VS 2029（百万米ドル）
Table 46. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 47. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェア（2018-2023）
Table 48. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 49. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェア（2018-2023）
Table 50. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料平均販売単価（2018-2023、US$/MT）
Table 51. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量の予測（2024-2029、単位：MT）
Table 52. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェアの予測（2024-2029）
Table 53. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
Table 54. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェアの予測（2024-2029）
Table 55. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料平均販売単価の予測（2024-2029、US$/MT）
Table 56. アプリケーション別の北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 57. アプリケーション別の北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 58. アプリケーション別の2022年北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 売上市場シェア
Table 59. アプリケーション別のヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 60. アプリケーション別のヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 61. アプリケーション別の2022年ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 売上市場シェア
Table 62. アプリケーション別のアジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 63. アプリケーション別のアジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 64. アプリケーション別の2022年アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 売上市場シェア
Table 65. アプリケーション別のラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 66. アプリケーション別のラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 67. アプリケーション別の2022年ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 売上市場シェア
Table 68. アプリケーション別の中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 69. アプリケーション別の中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 70. アプリケーション別の2022年中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 売上市場シェア
Table 71. 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 72. 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量市場シェア（2018-2023）
Table 73. 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 74. 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上市場シェア（2018-2023）
Table 75. 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の予測（2024-2029、単位：MT）
Table 76. 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
Table 77. 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
Table 78. 北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
Table 79. ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 80. ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量市場シェア（2018-2023）
Table 81. ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 82. ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上市場シェア（2018-2023）
Table 83. ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の予測（2024-2029、単位：MT）
Table 84. ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
Table 85. ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
Table 86. ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
Table 87. アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 88. アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量市場シェア（2018-2023）
Table 89. アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 90. アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上市場シェア（2018-2023）
Table 91. アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の予測（2024-2029、単位：MT）
Table 92. アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
Table 93. アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
Table 94. アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
Table 95. ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 96. ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量市場シェア（2018-2023）
Table 97. ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 98. ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上市場シェア（2018-2023）
Table 99. ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の予測（2024-2029、単位：MT）
Table 100. ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
Table 101. ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
Table 102. ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
Table 103. 中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量（2018-2023、単位：MT）
Table 104. 中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量市場シェア（2018-2023）
Table 105. 中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
Table 106. 中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上市場シェア（2018-2023）
Table 107. 中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量の予測（2024-2029、単位：MT）
Table 108. 中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
Table 109. 中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
Table 110. 中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
Table 111. Sumitomo Bakeliteの企業情報
Table 112. Sumitomo Bakeliteの紹介と事業概要
Table 113. Sumitomo Bakeliteの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 114. Sumitomo Bakeliteの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 115. Sumitomo Bakeliteの最近の開発
Table 116. Hitachi Chemicalの企業情報
Table 117. Hitachi Chemicalの紹介と事業概要
Table 118. Hitachi Chemicalの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 119. Hitachi Chemicalの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 120. Hitachi Chemicalの最近の開発
Table 121. Chang Chun Groupの企業情報
Table 122. Chang Chun Groupの紹介と事業概要
Table 123. Chang Chun Groupの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 124. Chang Chun Groupの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 125. Chang Chun Groupの最近の開発
Table 126. Hysol Huawei Electronicsの企業情報
Table 127. Hysol Huawei Electronicsの紹介と事業概要
Table 128. Hysol Huawei Electronicsの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 129. Hysol Huawei Electronicsの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 130. Hysol Huawei Electronicsの最近の開発
Table 131. Panasonicの企業情報
Table 132. Panasonicの紹介と事業概要
Table 133. Panasonicの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 134. Panasonicの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 135. Panasonicの最近の開発
Table 136. Kyoceraの企業情報
Table 137. Kyoceraの紹介と事業概要
Table 138. Kyoceraの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 139. Kyoceraの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 140. Kyoceraの最近の開発
Table 141. KCCの企業情報
Table 142. KCCの紹介と事業概要
Table 143. KCCの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 144. KCCの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 145. KCCの最近の開発
Table 146. Samsung SDIの企業情報
Table 147. Samsung SDIの紹介と事業概要
Table 148. Samsung SDIの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 149. Samsung SDIの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 150. Samsung SDIの最近の開発
Table 151. Eternal Materialsの企業情報
Table 152. Eternal Materialsの紹介と事業概要
Table 153. Eternal Materialsの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 154. Eternal Materialsの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 155. Eternal Materialsの最近の開発
Table 156. Jiangsu Zhongpeng New Materialの企業情報
Table 157. Jiangsu Zhongpeng New Materialの紹介と事業概要
Table 158. Jiangsu Zhongpeng New Materialの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 159. Jiangsu Zhongpeng New Materialの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 160. Jiangsu Zhongpeng New Materialの最近の開発
Table 161. Shin-Etsu Chemicalの企業情報
Table 162. Shin-Etsu Chemicalの紹介と事業概要
Table 163. Shin-Etsu Chemicalの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 164. Shin-Etsu Chemicalの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 165. Shin-Etsu Chemicalの最近の開発
Table 166. Hexionの企業情報
Table 167. Hexionの紹介と事業概要
Table 168. Hexionの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 169. Hexionの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 170. Hexionの最近の開発
Table 171. Nepesの企業情報
Table 172. Nepesの紹介と事業概要
Table 173. Nepesの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 174. Nepesの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 175. Nepesの最近の開発
Table 176. Tianjin Kaihua Insulating Materialの企業情報
Table 177. Tianjin Kaihua Insulating Materialの紹介と事業概要
Table 178. Tianjin Kaihua Insulating Materialの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 179. Tianjin Kaihua Insulating Materialの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 180. Tianjin Kaihua Insulating Materialの最近の開発
Table 181. HHCKの企業情報
Table 182. HHCKの紹介と事業概要
Table 183. HHCKの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 184. HHCKの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 185. HHCKの最近の開発
Table 186. Scienchemの企業情報
Table 187. Scienchemの紹介と事業概要
Table 188. Scienchemの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 189. Scienchemの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 190. Scienchemの最近の開発
Table 191. Beijing Sino-tech Electronic Materialの企業情報
Table 192. Beijing Sino-tech Electronic Materialの紹介と事業概要
Table 193. Beijing Sino-tech Electronic Materialの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量（単位：MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）および粗利益（2018-2023）
Table 194. Beijing Sino-tech Electronic Materialの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品
Table 195. Beijing Sino-tech Electronic Materialの最近の開発
Table 196. 主な原材料リスト
Table 197. 原材料の主なサプライヤーリスト
Table 198. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場動向
Table 199. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料マーケットドライバー
Table 200. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場の課題
Table 201. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場の制約
Table 202. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の販売代理店のリスト
Table 203. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料川下の客様
Table 204. このレポートの研究プログラム/設計
Table 205. 二次ソースからの主なデータ情報
Table 206. 一次ソースからの主なデータ情報
図のリスト
Figure 1. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製品写真
Figure 2. 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模とその成長率2018 VS 2022 VS 2029 （百万米ドル）
Figure 3. 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場規模の現状とその見通し（2018-2029、百万米ドル）
Figure 4. 世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量の現状とその見通し（2018-2029、単位：MT）
Figure 5. Normal Epoxy Molding Compoundの製品写真
Figure 6. 世界のNormal Epoxy Molding Compound販売量とその成長率（2018-2029、単位：MT）
Figure 7. Green Epoxy Molding Compoundの製品写真
Figure 8. 世界のGreen Epoxy Molding Compound販売量とその成長率（2018-2029、単位：MT）
Figure 9. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2029、百万米ドル）
Figure 10. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェア（2018-2023）
Figure 11. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェア（2018-2023）
Figure 12. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェアの予測（2024-2029）
Figure 13. 製品別の世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェアの予測（2024-2029）
Figure 14. 製品別の2022年北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェア
Figure 15. 製品別の2022年北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェア
Figure 16. 製品別の2022年ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェア
Figure 17. 製品別の2022年ヨーロッパ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェア
Figure 18. 製品別の2022年アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェア
Figure 19. 製品別の2022年アジア太平洋地域半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェア
Figure 20. 製品別の2022年ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェア
Figure 21. 製品別の2022年ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェア
Figure 22. 製品別の2022年中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェア
Figure 23. 製品別の2022年中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェア
Figure 24. 世界トップ5社と10社：2022年の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェア
Figure 25. 世界最大のメーカー5社と10社：2022年の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェア
Figure 26. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料企業の市場シェア（第1 Tier、第2 Tier、および第3 Tier）：2018 VS 2022
Figure 27.Lead Frame Packageの製品写真
Figure 28. Lead Frame Package 販売量とその成長率（2018-2029、単位：MT）
Figure 29. Area Alley Packageの製品写真
Figure 30. Area Alley Package販売量とその成長率（2018-2029、単位：MT）
Figure 31. Electronic Control Unit (ECU)の製品写真
Figure 32. Electronic Control Unit (ECU)販売量とその成長率（2018-2029、単位：MT）
Figure 33. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上（2018-2029、百万米ドル）
Figure 34. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェア（2018-2023）
Figure 35. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料売上市場シェア（2018-2023）
Figure 36. アプリケーション別の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料販売量市場シェアの予測（2024-2029）
Figure 37. アプリケーション別の2022年北米半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 販売量市場シェア
Figure 38. ラテンアメリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 2022年のアプリケーション別の売上市場シェア
Figure 39. アプリケーション別の2022年中東とアフリカ半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 売上市場シェア
Figure 40. 主な原材料価格
Figure 41. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製造原価構造
Figure 42. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料業界のバリューチェーン
Figure 43. 流通経路
Figure 44. 販売代理店のプロフィール
Figure 45. このレポートのボトムアップおよびトップダウンのアプローチ
Figure 46. データの三角測量
Figure 47. インタビューした主な幹部

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【Description】

Due to the COVID-19 pandemic and Russia-Ukraine War Influence, the global market for Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation was estimated at US$ million in the year 2022, is projected to reach a revised size of US$ million by 2029, growing at a CAGR of % during the forecast period 2023-2029.

North American market for Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation was valued at $ million in 2022 and will reach $ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period of 2023 through 2029.

Asia-Pacific market for Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation was valued at $ million in 2022 and will reach $ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period of 2023 through 2029.

Europe market for Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation was valued at $ million in 2022 and will reach $ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period of 2023 through 2029..

Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation.

The Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (MT) and revenue ($ millions), considering 2022 as the base year, with history and forecast data for the period from 2018 to 2029. This report segments the global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation market comprehensively. Regional market sizes, concerning products by type, by application, and by players, are also provided. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.

For a more in-depth understanding of the market, the report provides profiles of the competitive landscape, key competitors, and their respective market ranks. The report also discusses technological trends and new product developments.

This report will help the readers to understand the competition within the industries and strategies for the competitive environment to enhance the potential profit. The report also focuses on the competitive landscape of the global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation market, and introduces in detail the market share, industry ranking, competitor ecosystem, market performance, new product development, operation situation, expansion, and acquisition. etc. of the main players, which helps the readers to identify the main competitors and deeply understand the competition pattern of the market.

Market Segmentation
This report covers the Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation segments by manufacturers, by type, by application, by region and country, and provides market size (value, volume and average price) and CAGR for the history and forecast period (2018-2023, 2024-2029), considering 2022 as the base year. It elucidates potential revenue opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market.

By Company
    Sumitomo Bakelite
    Hitachi Chemical
    Chang Chun Group
    Hysol Huawei Electronics
    Panasonic
    Kyocera
    KCC
    Samsung SDI
    Eternal Materials
    Jiangsu Zhongpeng New Material
    Shin-Etsu Chemical
    Hexion
    Nepes
    Tianjin Kaihua Insulating Material
    HHCK
    Scienchem
    Beijing Sino-tech Electronic Material

Segment by Type
    Normal Epoxy Molding Compound
    Green Epoxy Molding Compound

Segment by Application
    Lead Frame Package
    Area Alley Package
    Electronic Control Unit (ECU)

Segment by Region
    North America
        United States
        Canada
    Europe
        Germany
        France
        U.K.

        Italy
        Russia
    Asia-Pacific
        China
        Japan
        South Korea
        India
        Australia
        China Taiwan
        Indonesia
        Thailand
        Malaysia
    Latin America
        Mexico
        Brazil
        Argentina
    Middle East & Africa
        Turkey
        Saudi Arabia
        UAE

Core Chapters
Chapter One: Introduces the study scope of this report, executive summary of market segments by type, market size segments for North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, Middle East & Africa.

Chapter Two: Detailed analysis of Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation manufacturers competitive landscape, price, sales, revenue, market share and ranking, latest development plan, merger and acquisition information, etc.

Chapter Three: Sales, revenue of Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the future development prospects, and market space in the world.

Chapter Four: Introduces market segments by application, market size segment for North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, Middle East & Africa.

Chapter Five, Six, Seven, Eight and Nine: North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, Middle East & Africa, sales and revenue by country.

Chapter Ten: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the key companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter Eleven: Analysis of industrial chain, key raw materials, manufacturing cost and market dynamics. Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter Twelve: Analysis of sales channel, distributors and customers.

Chapter Thirteen: Research Findings and Conclusion.

【Table of Contents】

1 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Overview
1.1 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product Overview
1.2 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Segment by Type
1.2.1 Normal Epoxy Molding Compound
1.2.2 Green Epoxy Molding Compound
1.3 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size by Type
1.3.1 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size Overview by Type (2018-2029)
1.3.2 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Historic Market Size Review by Type (2018-2023)
1.3.3 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Forecasted Market Size by Type (2024-2029)
1.4 Key Regions Market Size Segment by Type
1.4.1 North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Breakdown by Type (2018-2023)
1.4.2 Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Breakdown by Type (2018-2023)
1.4.3 Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Breakdown by Type (2018-2023)
1.4.4 I194 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Breakdown by Type (2018-2023)
1.4.5 Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Breakdown by Type (2018-2023)

2 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Competition by Company
2.1 Global Top Players by Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (2018-2023)
2.2 Global Top Players by Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue (2018-2023)
2.3 Global Top Players by Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Price (2018-2023)
2.4 Global Top Manufacturers Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Manufacturing Base Distribution, Sales Area, Product Type
2.5 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Competitive Situation and Trends
2.5.1 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Concentration Rate (2018-2023)
2.5.2 Global 5 and 10 Largest Manufacturers by Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales and Revenue in 2022
2.6 Global Top Manufacturers by Company Type (Tier 1, Tier 2 and Tier 3) & (based on the Revenue in Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation as of 2022)
2.7 Date of Key Manufacturers Enter into Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market
2.8 Key Manufacturers Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product Offered
2.9 Mergers & Acquisitions, Expansion

3 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Status and Outlook by Region
3.1 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size and CAGR by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
3.2 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Historic Market Size by Region
3.2.1 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Volume by Region (2018-2023)
3.2.2 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Value by Region (2018-2023)
3.2.3 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (Volume & Value) Price and Gross Margin (2018-2023)
3.3 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Forecasted Market Size by Region
3.3.1 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Volume by Region (2024-2029)
3.3.2 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Value by Region (2024-2029)
3.3.3 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (Volume & Value), Price and Gross Margin (2024-2029)

4 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation by Application
4.1 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Segment by Application
4.1.1 Lead Frame Package
4.1.2 Area Alley Package
4.1.3 Electronic Control Unit (ECU)
4.2 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size by Application
4.2.1 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size Overview by Application (2018-2029)
4.2.2 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Historic Market Size Review by Application (2018-2023)
4.2.3 Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Forecasted Market Size by Application (2024-2029)
4.3 Key Regions Market Size Segment by Application
4.3.1 North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Breakdown by Application (2018-2023)
4.3.2 Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Breakdown by Application (2018-2023)
4.3.3 Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Breakdown by Application (2018-2023)
4.3.4 Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Breakdown by Application (2018-2023)
4.3.5 Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Breakdown by Application (2018-2023)

5 North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation by Country
5.1 North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Historic Market Size by Country
5.1.1 North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size Growth Rate (CAGR) by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
5.1.2 North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Volume by Country (2018-2023)
5.1.3 North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Value by Country (2018-2023)
5.2 North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Forecasted Market Size by Country
5.2.1 North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Volume by Country (2024-2029)
5.2.2 North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Value by Country (2024-2029)

6 Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation by Country
6.1 Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Historic Market Size by Country
6.1.1 Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size Growth Rate (CAGR) by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
6.1.2 Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Volume by Country (2018-2023)
6.1.3 Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Value by Country (2018-2023)
6.2 Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Forecasted Market Size by Country
6.2.1 Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Volume by Country (2024-2029)
6.2.2 Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Value by Country (2024-2029)

7 Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation by Region
7.1 Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Historic Market Size by Region
7.1.1 Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size Growth Rate (CAGR) by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
7.1.2 Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Volume by Region (2018-2023)
7.1.3 Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Value by Region (2018-2023)
7.2 Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Forecasted Market Size by Region
7.2.1 Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Volume by Region (2024-2029)
7.2.2 Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Value by Region (2024-2029)

8 Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation by Country
8.1 Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Historic Market Size by Country
8.1.1 Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size Growth Rate (CAGR) by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
8.1.2 Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Volume by Country (2018-2023)
8.1.3 Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Value by Country (2018-2023)
8.2 Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Forecasted Market Size by Country
8.2.1 Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Volume by Country (2024-2029)
8.2.2 Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Value by Country (2024-2029)

9 Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation by Country
9.1 Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Historic Market Size by Country
9.1.1 Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size Growth Rate (CAGR) by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
9.1.2 Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Volume by Country (2018-2023)
9.1.3 Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Value by Country (2018-2023)
9.2 Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Forecasted Market Size by Country
9.2.1 Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Volume by Country (2024-2029)
9.2.2 Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in Value by Country (2024-2029)

10 Company Profiles
10.1 Sumitomo Bakelite
10.1.1 Sumitomo Bakelite Company Information
10.1.2 Sumitomo Bakelite Introduction and Business Overview
10.1.3 Sumitomo Bakelite Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.1.4 Sumitomo Bakelite Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.1.5 Sumitomo Bakelite Recent Development
10.2 Hitachi Chemical
10.2.1 Hitachi Chemical Company Information
10.2.2 Hitachi Chemical Introduction and Business Overview
10.2.3 Hitachi Chemical Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.2.4 Hitachi Chemical Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.2.5 Hitachi Chemical Recent Development
10.3 Chang Chun Group
10.3.1 Chang Chun Group Company Information
10.3.2 Chang Chun Group Introduction and Business Overview
10.3.3 Chang Chun Group Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.3.4 Chang Chun Group Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.3.5 Chang Chun Group Recent Development
10.4 Hysol Huawei Electronics
10.4.1 Hysol Huawei Electronics Company Information
10.4.2 Hysol Huawei Electronics Introduction and Business Overview
10.4.3 Hysol Huawei Electronics Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.4.4 Hysol Huawei Electronics Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.4.5 Hysol Huawei Electronics Recent Development
10.5 Panasonic
10.5.1 Panasonic Company Information
10.5.2 Panasonic Introduction and Business Overview
10.5.3 Panasonic Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.5.4 Panasonic Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.5.5 Panasonic Recent Development
10.6 Kyocera
10.6.1 Kyocera Company Information
10.6.2 Kyocera Introduction and Business Overview
10.6.3 Kyocera Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.6.4 Kyocera Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.6.5 Kyocera Recent Development
10.7 KCC
10.7.1 KCC Company Information
10.7.2 KCC Introduction and Business Overview
10.7.3 KCC Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.7.4 KCC Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.7.5 KCC Recent Development
10.8 Samsung SDI
10.8.1 Samsung SDI Company Information
10.8.2 Samsung SDI Introduction and Business Overview
10.8.3 Samsung SDI Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.8.4 Samsung SDI Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.8.5 Samsung SDI Recent Development
10.9 Eternal Materials
10.9.1 Eternal Materials Company Information
10.9.2 Eternal Materials Introduction and Business Overview
10.9.3 Eternal Materials Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.9.4 Eternal Materials Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.9.5 Eternal Materials Recent Development
10.10 Jiangsu Zhongpeng New Material
10.10.1 Jiangsu Zhongpeng New Material Company Information
10.10.2 Jiangsu Zhongpeng New Material Introduction and Business Overview
10.10.3 Jiangsu Zhongpeng New Material Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.10.4 Jiangsu Zhongpeng New Material Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.10.5 Jiangsu Zhongpeng New Material Recent Development
10.11 Shin-Etsu Chemical
10.11.1 Shin-Etsu Chemical Company Information
10.11.2 Shin-Etsu Chemical Introduction and Business Overview
10.11.3 Shin-Etsu Chemical Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.11.4 Shin-Etsu Chemical Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.11.5 Shin-Etsu Chemical Recent Development
10.12 Hexion
10.12.1 Hexion Company Information
10.12.2 Hexion Introduction and Business Overview
10.12.3 Hexion Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.12.4 Hexion Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.12.5 Hexion Recent Development
10.13 Nepes
10.13.1 Nepes Company Information
10.13.2 Nepes Introduction and Business Overview
10.13.3 Nepes Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.13.4 Nepes Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.13.5 Nepes Recent Development
10.14 Tianjin Kaihua Insulating Material
10.14.1 Tianjin Kaihua Insulating Material Company Information
10.14.2 Tianjin Kaihua Insulating Material Introduction and Business Overview
10.14.3 Tianjin Kaihua Insulating Material Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.14.4 Tianjin Kaihua Insulating Material Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.14.5 Tianjin Kaihua Insulating Material Recent Development
10.15 HHCK
10.15.1 HHCK Company Information
10.15.2 HHCK Introduction and Business Overview
10.15.3 HHCK Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.15.4 HHCK Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.15.5 HHCK Recent Development
10.16 Scienchem
10.16.1 Scienchem Company Information
10.16.2 Scienchem Introduction and Business Overview
10.16.3 Scienchem Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.16.4 Scienchem Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.16.5 Scienchem Recent Development
10.17 Beijing Sino-tech Electronic Material
10.17.1 Beijing Sino-tech Electronic Material Company Information
10.17.2 Beijing Sino-tech Electronic Material Introduction and Business Overview
10.17.3 Beijing Sino-tech Electronic Material Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
10.17.4 Beijing Sino-tech Electronic Material Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Products Offered
10.17.5 Beijing Sino-tech Electronic Material Recent Development

11 Upstream, Opportunities, Challenges, Risks and Influences Factors Analysis
11.1 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Key Raw Materials
11.1.1 Key Raw Materials
11.1.2 Key Raw Materials Price
11.1.3 Raw Materials Key Suppliers
11.2 Manufacturing Cost Structure
11.2.1 Raw Materials
11.2.2 Labor Cost
11.2.3 Manufacturing Expenses
11.3 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Industrial Chain Analysis
11.4 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Dynamics
11.4.1 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Industry Trends
11.4.2 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Drivers
11.4.3 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Challenges
11.4.4 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Restraints

12 Market Strategy Analysis, Distributors
12.1 Sales Channel
12.2 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Distributors
12.3 Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Downstream Customers

13 Research Findings and Conclusion

14 Appendix
14.1 Research Methodology
14.1.1 Methodology/Research Approach
14.1.2 Data Source
14.2 Author Details
14.3 Disclaimer

【Table of Figures】

List of Tables
    Table 1. Major Company of Normal Epoxy Molding Compound
    Table 2. Major Company of Green Epoxy Molding Compound
    Table 3. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Type 2018 VS 2022 VS 2029 (US$ Million)
    Table 4. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Type (2018-2023) & (MT)
    Table 5. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Type (2018-2023)
    Table 6. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Type (2018-2023) & (US& Million)
    Table 7. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Share in Value by Type (2018-2023)
    Table 8. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Price by Type (2018-2023) & (US$/MT)
    Table 9. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Type (2024-2029) & (MT)
    Table 10. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Type (2024-2029)
    Table 11. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Type (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 12. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Type (2024-2029)
    Table 13. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Price by Type (2024-2029) & (US$/MT)
    Table 14. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Type (2018-2023) & (MT)
    Table 15. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Type (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 16. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT) by Type (2018-2023)
    Table 17. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Type (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 18. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT) by Type (2018-2023)
    Table 19. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Type (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 20. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT) by Type (2018-2023)
    Table 21. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Type (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 22. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT) by Type (2018-2023)
    Table 23. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Type (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 24. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Company (2018-2023) & (MT)
    Table 25. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Share by Company (2018-2023)
    Table 26. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue by Company (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 27. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue Share by Company (2018-2023)
    Table 28. Global Market Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Price by Company (2018-2023) & (US$/MT)
    Table 29. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Top Manufacturers Manufacturing Base Distribution and Sales Area
    Table 30. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
    Table 31. Global Top Manufacturers Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2 and Tier 3) & (based on the Revenue in Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation as of 2022)
    Table 32. Date of Key Manufacturers Enter into Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market
    Table 33. Key Manufacturers Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product Type
    Table 34. Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
    Table 35. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size Comparison by Region (US$ Million): 2018 VS 2022 VS 2029
    Table 36. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Region (2018-2023) & (MT)
    Table 37. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Region (2018-2023)
    Table 38. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Region (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 39. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Region (2018-2023)
    Table 40. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 41. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Region (2024-2029) & (MT)
    Table 42. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Region (2024-2029)
    Table 43. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Region (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 44. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Region (2024-2029)
    Table 45. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2024-2029)
    Table 46. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application: 2018 VS 2022 VS 2029 (US$ Million)
    Table 47. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2018-2023) & (MT)
    Table 48. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Application (2018-2023)
    Table 49. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 50. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Application (2018-2023)
    Table 51. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Price by Application (2018-2023) & (US$/MT)
    Table 52. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2024-2029) & (MT)
    Table 53. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Application (2024-2029)
    Table 54. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 55. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Application (2024-2029)
    Table 56. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Price by Application (2024-2029) & (US$/MT)
    Table 57. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2018-2023) (MT) 
    Table 58. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 59. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2018-2023) (MT) 
    Table 60. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 61. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2018-2023) (MT) 
    Table 62. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 63. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2018-2023) (MT) 
    Table 64. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 65. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2018-2023) (MT) 
    Table 66. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 67. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2018-2023) & (MT)
    Table 68. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Country (2018-2023)
    Table 69. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 70. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Country (2018-2023)
    Table 71. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2024-2029) & (MT)
    Table 72. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Country (2024-2029)
    Table 73. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 74. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Country (2024-2029)
    Table 75. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2018-2023) & (MT)
    Table 76. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Country (2018-2023)
    Table 77. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 78. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Country (2018-2023)
    Table 79. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2024-2029) & (MT)
    Table 80. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Country (2024-2029)
    Table 81. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 82. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Country (2024-2029)
    Table 83. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Region (2018-2023) & (MT)
    Table 84. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Region (2018-2023)
    Table 85. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Region (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 86. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Region (2018-2023)
    Table 87. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Region (2024-2029) & (MT)
    Table 88. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Region (2024-2029)
    Table 89. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Region (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 90. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Region (2024-2029)
    Table 91. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2018-2023) & (MT)
    Table 92. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Country (2018-2023)
    Table 93. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 94. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Country (2018-2023)
    Table 95. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2024-2029) & (MT)
    Table 96. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Country (2024-2029)
    Table 97. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 98. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Country (2024-2029)
    Table 99. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2018-2023) & (MT)
    Table 100. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Country (2018-2023)
    Table 101. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2018-2023) & (US$ Million)
    Table 102. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Country (2018-2023)
    Table 103. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2024-2029) & (MT)
    Table 104. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Country (2024-2029)
    Table 105. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Country (2024-2029) & (US$ Million)
    Table 106. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Country (2024-2029)
    Table 107. Sumitomo Bakelite Company Information
    Table 108. Sumitomo Bakelite Introduction and Business Overview
    Table 109. Sumitomo Bakelite Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 110. Sumitomo Bakelite Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 111. Sumitomo Bakelite Recent Development
    Table 112. Hitachi Chemical Company Information
    Table 113. Hitachi Chemical Introduction and Business Overview
    Table 114. Hitachi Chemical Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 115. Hitachi Chemical Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 116. Hitachi Chemical Recent Development
    Table 117. Chang Chun Group Company Information
    Table 118. Chang Chun Group Introduction and Business Overview
    Table 119. Chang Chun Group Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 120. Chang Chun Group Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 121. Chang Chun Group Recent Development
    Table 122. Hysol Huawei Electronics Company Information
    Table 123. Hysol Huawei Electronics Introduction and Business Overview
    Table 124. Hysol Huawei Electronics Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 125. Hysol Huawei Electronics Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 126. Hysol Huawei Electronics Recent Development
    Table 127. Panasonic Company Information
    Table 128. Panasonic Introduction and Business Overview
    Table 129. Panasonic Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 130. Panasonic Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 131. Panasonic Recent Development
    Table 132. Kyocera Company Information
    Table 133. Kyocera Introduction and Business Overview
    Table 134. Kyocera Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 135. Kyocera Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 136. Kyocera Recent Development
    Table 137. KCC Company Information
    Table 138. KCC Introduction and Business Overview
    Table 139. KCC Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 140. KCC Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 141. KCC Recent Development
    Table 142. Samsung SDI Company Information
    Table 143. Samsung SDI Introduction and Business Overview
    Table 144. Samsung SDI Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 145. Samsung SDI Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 146. Samsung SDI Recent Development
    Table 147. Eternal Materials Company Information
    Table 148. Eternal Materials Introduction and Business Overview
    Table 149. Eternal Materials Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 150. Eternal Materials Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 151. Eternal Materials Recent Development
    Table 152. Jiangsu Zhongpeng New Material Company Information
    Table 153. Jiangsu Zhongpeng New Material Introduction and Business Overview
    Table 154. Jiangsu Zhongpeng New Material Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 155. Jiangsu Zhongpeng New Material Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 156. Jiangsu Zhongpeng New Material Recent Development
    Table 157. Shin-Etsu Chemical Company Information
    Table 158. Shin-Etsu Chemical Introduction and Business Overview
    Table 159. Shin-Etsu Chemical Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 160. Shin-Etsu Chemical Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 161. Shin-Etsu Chemical Recent Development
    Table 162. Hexion Company Information
    Table 163. Hexion Introduction and Business Overview
    Table 164. Hexion Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 165. Hexion Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 166. Hexion Recent Development
    Table 167. Nepes Company Information
    Table 168. Nepes Introduction and Business Overview
    Table 169. Nepes Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 170. Nepes Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 171. Nepes Recent Development
    Table 172. Tianjin Kaihua Insulating Material Company Information
    Table 173. Tianjin Kaihua Insulating Material Introduction and Business Overview
    Table 174. Tianjin Kaihua Insulating Material Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 175. Tianjin Kaihua Insulating Material Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 176. Tianjin Kaihua Insulating Material Recent Development
    Table 177. HHCK Company Information
    Table 178. HHCK Introduction and Business Overview
    Table 179. HHCK Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 180. HHCK Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 181. HHCK Recent Development
    Table 182. Scienchem Company Information
    Table 183. Scienchem Introduction and Business Overview
    Table 184. Scienchem Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 185. Scienchem Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 186. Scienchem Recent Development
    Table 187. Beijing Sino-tech Electronic Material Company Information
    Table 188. Beijing Sino-tech Electronic Material Introduction and Business Overview
    Table 189. Beijing Sino-tech Electronic Material Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales (MT), Revenue (Million USD), Price (US$/MT) and Gross Margin (2018-2023)
    Table 190. Beijing Sino-tech Electronic Material Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product
    Table 191. Beijing Sino-tech Electronic Material Recent Development
    Table 192. Key Raw Materials Lists
    Table 193. Raw Materials Key Suppliers Lists
    Table 194. Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Trends
    Table 195. Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Drivers
    Table 196. Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Challenges
    Table 197. Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Restraints
    Table 198. Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Distributors List
    Table 199. Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Downstream Customers
    Table 200. Research Programs/Design for This Report
    Table 201. Key Data Information from Secondary Sources
    Table 202. Key Data Information from Primary Sources
List of Figures
    Figure 1. Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Product Picture
    Figure 2. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size, 2018 VS 2022 VS 2029 (US$ Million)
    Figure 3. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Size Status and Outlook (2018-2029) & (US$ Million)
    Figure 4. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Status and Outlook (2018-2029) & (MT)
    Figure 5. Product Picture of Normal Epoxy Molding Compound
    Figure 6. Global Normal Epoxy Molding Compound Sales YoY Growth (2018-2029) & (MT)
    Figure 7. Product Picture of Green Epoxy Molding Compound
    Figure 8. Global Green Epoxy Molding Compound Sales YoY Growth (2018-2029) & (MT)
    Figure 9. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Type (2018-2029) & (US$ Million)
    Figure 10. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share by Type in 2022 & 2029
    Figure 11. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Type in 2022
    Figure 12. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Type in 2022
    Figure 13. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Type in 2022
    Figure 14. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Type in 2022
    Figure 15. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Type in 2022
    Figure 16. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Type in 2022
    Figure 17. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Type in 2022
    Figure 18. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Type in 2022
    Figure 19. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Type in 2022
    Figure 20. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Type in 2022
    Figure 21. The 5 and 10 Largest Manufacturers in the World: Market Share by Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales in 2022
    Figure 22. The 5 and 10 Largest Manufacturers in the World: Market Share by Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Revenue in 2022
    Figure 23. Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3): 2018 VS 2022
    Figure 24. Product Picture of Lead Frame Package
    Figure 25. Global Lead Frame Package Sales YoY Growth (2018-2029) & (MT)
    Figure 26. Product Picture of Area Alley Package
    Figure 27. Global Area Alley Package Sales YoY Growth (2018-2029) & (MT)
    Figure 28. Product Picture of Electronic Control Unit (ECU)
    Figure 29. Global Electronic Control Unit (ECU) Sales YoY Growth (2018-2029) & (MT)
    Figure 30. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales by Application (2018-2029) & (US$ Million)
    Figure 31. Global Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share by Application in 2022 & 2029
    Figure 32. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Application in 2022
    Figure 33. North America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Application in 2022
    Figure 34. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Application in 2022
    Figure 35. Europe Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Application in 2022
    Figure 36. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Application in 2022
    Figure 37. Asia-Pacific Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Application in 2022
    Figure 38. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Volume by Application in 2022
    Figure 39. Latin America Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Application in 2022
    Figure 40. Middle East and Africa Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Sales Market Share in Value by Application in 2022
    Figure 41. Key Raw Materials Price
    Figure 42. Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Manufacturing Cost Structure
    Figure 43. Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Industrial Chain Analysis
    Figure 44. Channels of Distribution
    Figure 45. Distributors Profiles
    Figure 46. Bottom-up and Top-down Approaches for This Report
    Figure 47. Data Triangulation
    Figure 48. Key Executives Interviewed

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リサーチ・アプローチ

本調査では、一次資料と二次資料の両方を広範囲に使用しました。調査プロセスでは、政府の政策、市場環境、競合状況、過去のデータ、市場の現在の動向、技術革新、今後の技術と関連業界の技術進歩、市場リスク、機会、市場の障壁と課題など、業界に影響を与える様々な要因を調査しました。以下の説明図は、本レポートで適用した市場調査方法を示しています。

市場規模の推定

トップダウンおよびボトムアップアプローチにより、企業、地域区分、製品タイプ、用途（エンドユーザー）別に世界市場規模を推定・検証しています。

本レポートの市場推定は、販売価格（メーカー、販売店、卸売業者、取引業者が提供する割引を除く）に基づいて行われています。各セグメントと地域に割り当てられた市場シェア分析は、製品の稼働率と平均販売価格によって達成されています。

主要メーカーとその収益、比率、市場占有率、成長率、製品市場の内訳は、二次情報源から入手し、一次情報源で検証しています。

本調査の対象となる市場に影響を与える可能性のあるすべての要因を考慮し、詳細に検討し、一次調査で検証し、最終的な定量的および定性的データを得るために分析しています。トップレベルの市場とサブセグメントの市場規模は正規化されており、市場予測には、インフレ、景気後退、規制・政策変更などの影響が考慮されています。これらのデータにQYResearch社の詳細なインプットと分析を加えて、本レポートで紹介しています。

次の図は、本調査で使用された全体的な市場規模の推定プロセスを図解したものです。

researchMethod1.png (435 KB)

市場の内訳とデータの三角測量

市場の統計、市場規模の推定、市場予測、市場の内訳、データの三角関係などを計算した上で、完全な市場エンジニアリングを行います。情報収集のために広範な一次調査を行い、得られた重要な数字を検証し、妥当性を確認しました。市場エンジニアリングのプロセスでは、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が、いくつかのデータトライアングル法とともに広範囲に使用され、本レポートに記載されている市場全体のセグメントとサブセグメントの市場推定と市場予測が行われました。

researchMethod2.png (637 KB)

researchMethod3.png (110 KB)

二次資料

二次資料は、プレスリリース、年次報告書、非営利団体、業界団体、政府機関、関税データなど、データソースの約25%を占めています。本調査研究には、二次情報源、ディレクトリ、Bloomberg Business、Wind Info、Hoovers、Factiva (Dow Jones & Company)、TRADING ECONOMICS、aventionなどのデータベース、Investing News Network、statista、連邦準備制度の経済データ、年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、企業のSECファイリングなどが含まれます。

一次情報源

一次調査では、本レポートのための質的・量的情報を得るために、供給側と需要側の両方からさまざまな情報源にインタビューを行いました。供給側の一次情報源には、製品メーカー（およびその競合他社）、オピニオンリーダー、業界専門家、研究機関、流通業者、販売店、取引業者、さらには原材料の供給者や生産者などが含まれます。

需要側の一次情報源には、世界市場で活動する様々な主要企業・団体のビジネスリーダー、マーケティング・セールスディレクター、技術・イノベーションディレクター、サプライチェーンエグゼクティブ、エンドユーザー（製品購入者）、関連するキーエグゼクティブなどの業界専門家が含まれます。

製品ラベル

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

石油

プラスチック

金属

権威ある引用

2024年5月3日、FUNDINNOはQYResearchが発表した「VTuber―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」を引用しました。

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