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グローバル半導体製造・実装材料に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報

EN Global Semiconductor Fabrication and Packaging Materials Market Report, History and Forecast 2023-2029, Breakdown Data by Manufacturers, Key Regions, Types and Application

グローバル半導体製造・実装材料に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報
  • レポートID:572156
  • レポート形式:PDF
  • 発表時期:2023-02-13
  • ページ数:121
  • 言語:英語、日本語
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【概要】

コロナ禍によって、半導体製造・実装材料(Semiconductor Fabrication and Packaging Materials)の世界市場規模は2022年に 百万米ドルと予測され、2029年まで、%の年間平均成長率(CARG)で成長し、 百万米ドルの市場規模になると予測されています。

半導体製造・実装材料 の世界の主要メーカーには、DuPont, Honeywell, Kyocera, Shinko, Ibiden, LG Innotek, Unimicron Technology, ZhenDing Tech and Semco,などがある。2022年、世界の大手6社の売上は %のシェアを占めています。

主要市場統計

予測期間
2022年~2029年
2022年の評価
百万米ドル
2023年の予測
百万米ドル
2029年の予測
百万米ドル
CAGR
0.0%
北米の 半導体製造・実装材料 市場は、2022年に  百万米ドル、中国市場は 2029年に  百万米ドルになると予測されています。世界市場における中国のシェアは、2022年に %で、2029年には %に達し、年間平均成長率(CARG)は %と予測されています。ヨーロッパの 半導体製造・実装材料 市場では、ドイツが2029年までに 百万米ドルに達すると予測されています。アジアでは、日本と韓国の市場が最も注目されていて、今後6年間の平均成長率(CARG)はそれぞれ %と %です。

Resin Materialは、2022年には 半導体製造・実装材料 世界市場の %を占めていましたが、コロナ以降の期間には %のCAGRで成長し、2029年には 百万米ドルになると予測されています。一方、Electronicセグメントは、2029年まで年間平均成長率(CARG)%で成長し、2029年には約 %のシェアを占めることになります。

世界の半導体製造・実装材料規模とセグメント
世界の半導体製造・実装材料市場は、会社別、地域別、製品別とアプリケーションによって細分化することができます。世界の半導体製造・実装材料市場における主な会社、関係者及びその他の参加者は、本調査レポートを重要なリソースとして活用することができます。このレポートは、2018年から2029年までの会社別、地域(国)別、製品別及びアプリケーション別の売上実績と予測に焦点を当てています。

製品別
Resin Material
Ceramic Material
Others

アプリケーション別
Electronic
Automotive
Aviation
Others

会社別
DuPont
Honeywell
Kyocera
Shinko
Ibiden
LG Innotek
Unimicron Technology
ZhenDing Tech
Semco
KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY
Nan Ya PCB
Nippon Micrometal Corporation
Simmtech
Mitsui High-tec, Inc.
HAESUNG
Shin-Etsu
Heraeus
AAMI
Henkel
Shennan Circuits
Kangqiang Electronics
LG Chem
Technic Inc

地域別
北米
アメリカ
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ
トルコ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他の中東及びアフリカ地域

【総目録】

1 世界の半導体製造・実装材料市場概況
1.1 世界の半導体製造・実装材料製品概要
1.2 製品別の半導体製造・実装材料市場
1.2.1 Resin Material
1.2.2 Ceramic Material
1.2.3 Others
1.3 製品別の世界の半導体製造・実装材料市場規模
1.3.1 製品別の世界の半導体製造・実装材料市場規模の概要(2018-2029)
1.3.2 製品別の世界の半導体製造・実装材料市場規模の推移(2018-2023)
1.3.2.1 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量の推移 (2018-2023)
1.3.2.2 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上市場シェアの推移 (2018-2023)
1.3.2.3 製品別の世界の半導体製造・実装材料平均販売単価(ASP)の推移 (2018-2023)
1.3.3 製品別の世界の半導体製造・実装材料市場規模の予測(2024-2029)
1.3.3.1 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量の予測(2024-2029)
1.3.3.2 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上の予測 (2024-2029)
1.3.3.3 製品別の世界の半導体製造・実装材料平均販売単価(ASP)の予測(2024-2029)
1.4 製品別の主な地域の市場規模
1.4.1 製品別の北米半導体製造・実装材料市場規模 (2018-2023)
1.4.2 製品別のヨーロッパ半導体製造・実装材料市場規模 (2018-2023)
1.4.3 製品別のアジア太平洋地域半導体製造・実装材料市場規模 (2018-2023)
1.4.4 製品別のラテンアメリカ半導体製造・実装材料市場規模 (2018-2023)
1.4.5 製品別の中東とアフリカ半導体製造・実装材料市場規模 (2018-2023)

2 世界の半導体製造・実装材料会社別の市場競争
2.1 世界の半導体製造・実装材料販売量ベースの主な会社(2018-2023)
2.2 世界の半導体製造・実装材料売上ベースの世界主な会社(2018-2023)
2.3 世界の半導体製造・実装材料平均販売単価ベースの主な会社(2018-2023)
2.4 主な会社の半導体製造・実装材料製造拠点、販売エリア、製品タイプ
2.5 世界の半導体製造・実装材料市場の競争状況と動向
2.5.1 半導体製造・実装材料市場集中度 (2018-2023)
2.5.2 2022年の半導体製造・実装材料販売量と売上ベースの世界トップ5および10会社
2.6 世界のトップ各社の業界ステータス(第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在の半導体製造・実装材料の売上に基づく)
2.7 主な会社の半導体製造・実装材料製品
2.8 M&A、拡大

3 半導体製造・実装材料地域別の状況と展望
3.1 地域別の世界の半導体製造・実装材料市場規模とCAGR:2018 VS 2022 VS 2029
3.2 地域別の半導体製造・実装材料市場規模の推移
3.2.1 地域別の半導体製造・実装材料販売量の推移(2018-2023)
3.2.2 地域別の半導体製造・実装材料売上の推移(2018-2023)
3.2.3 世界の半導体製造・実装材料販売量、売上、単価と粗利益(2018-2023)
3.3 地域別の半導体製造・実装材料市場規模の予測
3.3.1 地域別の半導体製造・実装材料販売量の予測 (2024-2029)
3.3.2 地域別の半導体製造・実装材料売上の予測(2024-2029)
3.3.3 世界の半導体製造・実装材料販売量、売上、単価と粗利益の予測(2024-2029)

4 半導体製造・実装材料アプリケーション別
4.1 アプリケーション別の半導体製造・実装材料市場
4.1.1 Electronic
4.1.2 Automotive
4.1.3 Aviation
4.1.4 Others
4.2 アプリケーション別の半導体製造・実装材料市場規模
4.2.1 アプリケーション別の半導体製造・実装材料市場規模(2018-2029)
4.2.2 アプリケーション別の半導体製造・実装材料市場規模の推移(2018-2023)
4.2.2.1 アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量の推移(2018-2023)
4.2.2.2 アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上の推移(2018-2023)
4.2.2.3 アプリケーション別の半導体製造・実装材料平均販売単価(ASP)(2018-2023)
4.2.3 アプリケーション別の半導体製造・実装材料市場規模の予測(2024-2029)
4.2.3.1 アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量の予測(2024-2029)
4.2.3.2 アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上の予測(2024-2029)
4.2.3.3 アプリケーション別の半導体製造・実装材料平均販売単価(ASP)の予測(2024-2029)
4.3 アプリケーション別の主な地域の市場規模
4.3.1 アプリケーション別の北米半導体製造・実装材料市場規模(2018-2023)
4.3.2 アプリケーション別のヨーロッパ半導体製造・実装材料市場規模(2018-2023)
4.3.3 アプリケーション別のアジア太平洋地域半導体製造・実装材料市場規模(2018-2023)
4.3.4 アプリケーション別のラテンアメリカ半導体製造・実装材料市場規模(2018-2023)
4.3.5 アプリケーション別の中東とアフリカ半導体製造・実装材料市場規模(2018-2023)

5 北米半導体製造・実装材料国別の市場概況
5.1 北米半導体製造・実装材料国別の市場規模の推移
5.1.1 北米半導体製造・実装材料国別の販売量の推移(2018-2023)
5.1.2 北米半導体製造・実装材料国別の売上の推移(2018-2023)
5.2 北米半導体製造・実装材料国別の市場規模の予測
5.2.1 北米半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029)
5.2.2 北米半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029)

6 ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の市場概況
6.1 ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の市場規模の推移
6.1.1 ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の販売量の推移(2018-2023)
6.1.2 ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の売上の推移(2018-2023)
6.2 ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の市場規模の予測
6.2.1 ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029)
6.2.2 ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029)

7 アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の市場概況
7.1 アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の市場規模の推移
7.1.1 アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の販売量の推移(2018-2023)
7.1.2 アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の売上の推移(2018-2023)
7.2 アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の市場規模の予測
7.2.1 アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029)
7.2.2 アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029)

8 ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の市場概況
8.1 ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の市場規模の推移
8.1.1 ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の販売量の推移(2018-2023)
8.1.2 ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の売上の推移(2018-2023)
8.2 ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の市場規模の予測
8.2.1 ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029)
8.2.2 ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029)

9 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の市場概況
9.1 中東およびアフリカ半導体製造・実装材料国別の市場規模の推移
9.1.1 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の販売量の推移(2018-2023)
9.1.2 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の売上の推移(2018-2023)
9.2 中東およびアフリカ半導体製造・実装材料国別の市場規模の予測
9.2.1 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029)
9.2.2 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029)

10 主な会社とそのデータ
10.1 DuPont
10.1.1 DuPontの企業情報
10.1.2 DuPontの紹介と事業概要
10.1.3 DuPontの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.1.4 DuPontの主な半導体製造・実装材料製品
10.1.5 DuPontの最近の開発
10.2 Honeywell
10.2.1 Honeywellの企業情報
10.2.2 Honeywellの紹介と事業概要
10.2.3 Honeywellの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.2.4 Honeywellの主な半導体製造・実装材料製品
10.2.5 Honeywellの最近の開発
10.3 Kyocera
10.3.1 Kyoceraの企業情報
10.3.2 Kyoceraの紹介と事業概要
10.3.3 Kyoceraの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.3.4 Kyoceraの主な半導体製造・実装材料製品
10.3.5 Kyoceraの最近の開発
10.4 Shinko
10.4.1 Shinkoの企業情報
10.4.2 Shinkoの紹介と事業概要
10.4.3 Shinkoの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.4.4 Shinkoの主な半導体製造・実装材料製品
10.4.5 Shinkoの最近の開発
10.5 Ibiden
10.5.1 Ibidenの企業情報
10.5.2 Ibidenの紹介と事業概要
10.5.3 Ibidenの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.5.4 Ibidenの主な半導体製造・実装材料製品
10.5.5 Ibidenの最近の開発
10.6 LG Innotek
10.6.1 LG Innotekの企業情報
10.6.2 LG Innotekの紹介と事業概要
10.6.3 LG Innotekの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.6.4 LG Innotekの主な半導体製造・実装材料製品
10.6.5 LG Innotekの最近の開発
10.7 Unimicron Technology
10.7.1 Unimicron Technologyの企業情報
10.7.2 Unimicron Technologyの紹介と事業概要
10.7.3 Unimicron Technologyの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.7.4 Unimicron Technologyの主な半導体製造・実装材料製品
10.7.5 Unimicron Technologyの最近の開発
10.8 ZhenDing Tech
10.8.1 ZhenDing Techの企業情報
10.8.2 ZhenDing Techの紹介と事業概要
10.8.3 ZhenDing Techの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.8.4 ZhenDing Techの主な半導体製造・実装材料製品
10.8.5 ZhenDing Techの最近の開発
10.9 Semco
10.9.1 Semcoの企業情報
10.9.2 Semcoの紹介と事業概要
10.9.3 Semcoの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.9.4 Semcoの主な半導体製造・実装材料製品
10.9.5 Semcoの最近の開発
10.10 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY
10.10.1 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの企業情報
10.10.2 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの紹介と事業概要
10.10.3 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.10.4 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの主な半導体製造・実装材料製品
10.10.5 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの最近の開発
10.11 Nan Ya PCB
10.11.1 Nan Ya PCBの企業情報
10.11.2 Nan Ya PCBの紹介と事業概要
10.11.3 Nan Ya PCBの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.11.4 Nan Ya PCBの主な半導体製造・実装材料製品
10.11.5 Nan Ya PCBの最近の開発
10.12 Nippon Micrometal Corporation
10.12.1 Nippon Micrometal Corporationの企業情報
10.12.2 Nippon Micrometal Corporationの紹介と事業概要
10.12.3 Nippon Micrometal Corporationの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.12.4 Nippon Micrometal Corporationの主な半導体製造・実装材料製品
10.12.5 Nippon Micrometal Corporationの最近の開発
10.13 Simmtech
10.13.1 Simmtechの企業情報
10.13.2 Simmtechの紹介と事業概要
10.13.3 Simmtechの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.13.4 Simmtechの主な半導体製造・実装材料製品
10.13.5 Simmtechの最近の開発
10.14 Mitsui High-tec, Inc.
10.14.1 Mitsui High-tec, Inc.の企業情報
10.14.2 Mitsui High-tec, Inc.の紹介と事業概要
10.14.3 Mitsui High-tec, Inc.の半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.14.4 Mitsui High-tec, Inc.の主な半導体製造・実装材料製品
10.14.5 Mitsui High-tec, Inc.の最近の開発
10.15 HAESUNG
10.15.1 HAESUNGの企業情報
10.15.2 HAESUNGの紹介と事業概要
10.15.3 HAESUNGの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.15.4 HAESUNGの主な半導体製造・実装材料製品
10.15.5 HAESUNGの最近の開発
10.16 Shin-Etsu
10.16.1 Shin-Etsuの企業情報
10.16.2 Shin-Etsuの紹介と事業概要
10.16.3 Shin-Etsuの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.16.4 Shin-Etsuの主な半導体製造・実装材料製品
10.16.5 Shin-Etsuの最近の開発
10.17 Heraeus
10.17.1 Heraeusの企業情報
10.17.2 Heraeusの紹介と事業概要
10.17.3 Heraeusの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.17.4 Heraeusの主な半導体製造・実装材料製品
10.17.5 Heraeusの最近の開発
10.18 AAMI
10.18.1 AAMIの企業情報
10.18.2 AAMIの紹介と事業概要
10.18.3 AAMIの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.18.4 AAMIの主な半導体製造・実装材料製品
10.18.5 AAMIの最近の開発
10.19 Henkel
10.19.1 Henkelの企業情報
10.19.2 Henkelの紹介と事業概要
10.19.3 Henkelの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.19.4 Henkelの主な半導体製造・実装材料製品
10.19.5 Henkelの最近の開発
10.20 Shennan Circuits
10.20.1 Shennan Circuitsの企業情報
10.20.2 Shennan Circuitsの紹介と事業概要
10.20.3 Shennan Circuitsの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.20.4 Shennan Circuitsの主な半導体製造・実装材料製品
10.20.5 Shennan Circuitsの最近の開発
10.21 Kangqiang Electronics
10.21.1 Kangqiang Electronicsの企業情報
10.21.2 Kangqiang Electronicsの紹介と事業概要
10.21.3 Kangqiang Electronicsの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.21.4 Kangqiang Electronicsの主な半導体製造・実装材料製品
10.21.5 Kangqiang Electronicsの最近の開発
10.22 LG Chem
10.22.1 LG Chemの企業情報
10.22.2 LG Chemの紹介と事業概要
10.22.3 LG Chemの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.22.4 LG Chemの主な半導体製造・実装材料製品
10.22.5 LG Chemの最近の開発
10.23 Technic Inc
10.23.1 Technic Incの企業情報
10.23.2 Technic Incの紹介と事業概要
10.23.3 Technic Incの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.23.4 Technic Incの主な半導体製造・実装材料製品
10.23.5 Technic Incの最近の開発

11 原材料、産業課題、リスクと影響要因分析
11.1 半導体製造・実装材料主な原材料
11.1.1 主な原材料
11.1.2 主な原材料価格
11.1.3 原材料の主なサプライヤー
11.2 製造コスト構造
11.2.1 原材料
11.2.2 人件費
11.2.3 製造費
11.3 半導体製造・実装材料産業チェーン分析
11.4 半導体製造・実装材料市場ダイナミクス
11.4.1 業界の動向
11.4.2 市場ドライバー
11.4.3 市場の課題
11.4.4 市場の制約

12 マーケティング戦略分析、ディストリビューター
12.1 販売チャンネル
12.2 半導体製造・実装材料の販売代理店
12.3 半導体製造・実装材料川下の客様

13 研究成果と結論

14 付録
14.1 研究方法
14.1.1 方法論/研究アプローチ
14.1.1.1 研究プログラム/デザイン
14.1.1.2 市場規模の推定
14.1.1.3 市場分析とデータ三角測量
14.1.2 データソース
14.1.2.1 二次ソース
14.1.2.2 一次ソース
14.2 著者詳細
14.3 免責事項

【表と図のリスト】

テーブルのリスト
    Table 1. Resin Materialの主な企業
    Table 2. Ceramic Materialの主な企業
    Table 3. Othersの主な企業
    Table 4. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上:2018 VS 2022 VS 2029(百万米ドル)
    Table 5. 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 6. 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 7. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 8. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上市場シェア(2018-2023)
    Table 9. 製品別の世界の半導体製造・実装材料平均販売単価(2018-2023、US$/Unit)
    Table 10. 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 11. 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 12. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 13. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 14. 製品別の世界の半導体製造・実装材料平均販売単価の予測(2024-2029、US$/Unit)
    Table 15. 製品別の北米半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 16. 製品別の北米半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 17. 製品別のヨーロッパ半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 18. 製品別のヨーロッパ半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 19. 製品別アジア太平洋地域半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 20. 製品別アジア太平洋地域半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 21. 製品別のラテンアメリカ半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 22. 製品別のラテンアメリカ半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 23. 製品別の中東とアフリカ半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 24. 製品別の中東とアフリカ半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 25. 世界の半導体製造・実装材料主な会社の販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 26. 各社の半導体製造・実装材料販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 27. 会社別の半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 28. 会社別の半導体製造・実装材料売上市場シェア(2018-2023)
    Table 29. 各社の平均販売単価(2018-2023、US$/Unit)
    Table 30. 主な会社の半導体製造・実装材料製造拠点および販売エリア
    Table 31. 世界の半導体製造・実装材料トップ5会社の市場集中度(CR5およびHHI)
    Table 32. 主な会社の業界ステータス(第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在の半導体製造・実装材料の売上げに基づく)
    Table 33. 主な会社半導体製造・実装材料製品
    Table 34. M&A、拡大の計画
    Table 35. 地域別の世界の半導体製造・実装材料市場規模の比較(百万米ドル): 2018 VS 2022 VS 2029
    Table 36. 世界半導体製造・実装材料地域別の販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 37. 地域別の半導体製造・実装材料販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 38. 半導体製造・実装材料地域別の売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 39. 地域別の半導体製造・実装材料売上市場シェア(2018-2023)
    Table 40. 半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 41. 地域別の半導体製造・実装材料販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 42. 地域別の半導体製造・実装材料販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 43. 地域別の半導体製造・実装材料売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 44. 地域別の半導体製造・実装材料売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 45. 半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益の予測(2024-2029)
    Table 46. アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上:2018 VS 2022 VS 2029(百万米ドル)
    Table 47. アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 48. アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 49. アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 50. アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上市場シェア(2018-2023)
    Table 51. アプリケーション別の半導体製造・実装材料平均販売単価(2018-2023、US$/Unit)
    Table 52. アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 53. アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 54. アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 55. アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 56. アプリケーション別の半導体製造・実装材料平均販売単価の予測(2024-2029、US$/Unit)
    Table 57. アプリケーション別の北米半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 58. アプリケーション別の北米半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 59. アプリケーション別の2022年北米半導体製造・実装材料 売上市場シェア
    Table 60. アプリケーション別のヨーロッパ半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 61. アプリケーション別のヨーロッパ半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 62. アプリケーション別の2022年ヨーロッパ半導体製造・実装材料 売上市場シェア
    Table 63. アプリケーション別のアジア太平洋地域半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 64. アプリケーション別のアジア太平洋地域半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 65. アプリケーション別の2022年アジア太平洋地域半導体製造・実装材料 売上市場シェア
    Table 66. アプリケーション別のラテンアメリカ半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 67. アプリケーション別のラテンアメリカ半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 68. アプリケーション別の2022年ラテンアメリカ半導体製造・実装材料 売上市場シェア
    Table 69. アプリケーション別の中東とアフリカ半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 70. アプリケーション別の中東とアフリカ半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 71. アプリケーション別の2022年中東とアフリカ半導体製造・実装材料 売上市場シェア
    Table 72. 北米半導体製造・実装材料国別の販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 73. 北米半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 74. 北米半導体製造・実装材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 75. 北米半導体製造・実装材料国別の売上市場シェア(2018-2023)
    Table 76. 北米半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 77. 北米半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 78. 北米半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 79. 北米半導体製造・実装材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 80. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 81. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 82. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 83. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の売上市場シェア(2018-2023)
    Table 84. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 85. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 86. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 87. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 88. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 89. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 90. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 91. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の売上市場シェア(2018-2023)
    Table 92. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 93. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 94. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 95. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 96. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 97. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 98. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 99. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の売上市場シェア(2018-2023)
    Table 100. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 101. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 102. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 103. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 104. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 105. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 106. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 107. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の売上市場シェア(2018-2023)
    Table 108. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 109. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 110. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 111. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 112. DuPontの企業情報
    Table 113. DuPontの紹介と事業概要
    Table 114. DuPontの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 115. DuPontの半導体製造・実装材料製品
    Table 116. DuPontの最近の開発
    Table 117. Honeywellの企業情報
    Table 118. Honeywellの紹介と事業概要
    Table 119. Honeywellの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 120. Honeywellの半導体製造・実装材料製品
    Table 121. Honeywellの最近の開発
    Table 122. Kyoceraの企業情報
    Table 123. Kyoceraの紹介と事業概要
    Table 124. Kyoceraの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 125. Kyoceraの半導体製造・実装材料製品
    Table 126. Kyoceraの最近の開発
    Table 127. Shinkoの企業情報
    Table 128. Shinkoの紹介と事業概要
    Table 129. Shinkoの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 130. Shinkoの半導体製造・実装材料製品
    Table 131. Shinkoの最近の開発
    Table 132. Ibidenの企業情報
    Table 133. Ibidenの紹介と事業概要
    Table 134. Ibidenの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 135. Ibidenの半導体製造・実装材料製品
    Table 136. Ibidenの最近の開発
    Table 137. LG Innotekの企業情報
    Table 138. LG Innotekの紹介と事業概要
    Table 139. LG Innotekの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 140. LG Innotekの半導体製造・実装材料製品
    Table 141. LG Innotekの最近の開発
    Table 142. Unimicron Technologyの企業情報
    Table 143. Unimicron Technologyの紹介と事業概要
    Table 144. Unimicron Technologyの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 145. Unimicron Technologyの半導体製造・実装材料製品
    Table 146. Unimicron Technologyの最近の開発
    Table 147. ZhenDing Techの企業情報
    Table 148. ZhenDing Techの紹介と事業概要
    Table 149. ZhenDing Techの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 150. ZhenDing Techの半導体製造・実装材料製品
    Table 151. ZhenDing Techの最近の開発
    Table 152. Semcoの企業情報
    Table 153. Semcoの紹介と事業概要
    Table 154. Semcoの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 155. Semcoの半導体製造・実装材料製品
    Table 156. Semcoの最近の開発
    Table 157. KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの企業情報
    Table 158. KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの紹介と事業概要
    Table 159. KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 160. KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの半導体製造・実装材料製品
    Table 161. KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの最近の開発
    Table 162. Nan Ya PCBの企業情報
    Table 163. Nan Ya PCBの紹介と事業概要
    Table 164. Nan Ya PCBの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 165. Nan Ya PCBの半導体製造・実装材料製品
    Table 166. Nan Ya PCBの最近の開発
    Table 167. Nippon Micrometal Corporationの企業情報
    Table 168. Nippon Micrometal Corporationの紹介と事業概要
    Table 169. Nippon Micrometal Corporationの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 170. Nippon Micrometal Corporationの半導体製造・実装材料製品
    Table 171. Nippon Micrometal Corporationの最近の開発
    Table 172. Simmtechの企業情報
    Table 173. Simmtechの紹介と事業概要
    Table 174. Simmtechの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 175. Simmtechの半導体製造・実装材料製品
    Table 176. Simmtechの最近の開発
    Table 177. Mitsui High-tec, Inc.の企業情報
    Table 178. Mitsui High-tec, Inc.の紹介と事業概要
    Table 179. Mitsui High-tec, Inc.の半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 180. Mitsui High-tec, Inc.の半導体製造・実装材料製品
    Table 181. Mitsui High-tec, Inc.の最近の開発
    Table 182. HAESUNGの企業情報
    Table 183. HAESUNGの紹介と事業概要
    Table 184. HAESUNGの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 185. HAESUNGの半導体製造・実装材料製品
    Table 186. HAESUNGの最近の開発
    Table 187. Shin-Etsuの企業情報
    Table 188. Shin-Etsuの紹介と事業概要
    Table 189. Shin-Etsuの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 190. Shin-Etsuの半導体製造・実装材料製品
    Table 191. Shin-Etsuの最近の開発
    Table 192. Heraeusの企業情報
    Table 193. Heraeusの紹介と事業概要
    Table 194. Heraeusの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 195. Heraeusの半導体製造・実装材料製品
    Table 196. Heraeusの最近の開発
    Table 197. AAMIの企業情報
    Table 198. AAMIの紹介と事業概要
    Table 199. AAMIの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 200. AAMIの半導体製造・実装材料製品
    Table 201. AAMIの最近の開発
    Table 202. Henkelの企業情報
    Table 203. Henkelの紹介と事業概要
    Table 204. Henkelの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 205. Henkelの半導体製造・実装材料製品
    Table 206. Henkelの最近の開発
    Table 207. Shennan Circuitsの企業情報
    Table 208. Shennan Circuitsの紹介と事業概要
    Table 209. Shennan Circuitsの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 210. Shennan Circuitsの半導体製造・実装材料製品
    Table 211. Shennan Circuitsの最近の開発
    Table 212. Kangqiang Electronicsの企業情報
    Table 213. Kangqiang Electronicsの紹介と事業概要
    Table 214. Kangqiang Electronicsの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 215. Kangqiang Electronicsの半導体製造・実装材料製品
    Table 216. Kangqiang Electronicsの最近の開発
    Table 217. LG Chemの企業情報
    Table 218. LG Chemの紹介と事業概要
    Table 219. LG Chemの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 220. LG Chemの半導体製造・実装材料製品
    Table 221. LG Chemの最近の開発
    Table 222. Technic Incの企業情報
    Table 223. Technic Incの紹介と事業概要
    Table 224. Technic Incの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 225. Technic Incの半導体製造・実装材料製品
    Table 226. Technic Incの最近の開発
    Table 227. 主な原材料リスト
    Table 228. 原材料の主なサプライヤーリスト
    Table 229. 半導体製造・実装材料市場動向
    Table 230. 半導体製造・実装材料マーケットドライバー
    Table 231. 半導体製造・実装材料市場の課題
    Table 232. 半導体製造・実装材料市場の制約
    Table 233. 半導体製造・実装材料の販売代理店のリスト
    Table 234. 半導体製造・実装材料川下の客様
    Table 235. このレポートの研究プログラム/設計
    Table 236. 二次ソースからの主なデータ情報
    Table 237. 一次ソースからの主なデータ情報
図のリスト
    Figure 1. 半導体製造・実装材料製品写真
    Figure 2. 世界の半導体製造・実装材料市場規模とその成長率2018 VS 2022 VS 2029 (百万米ドル)
    Figure 3. 世界の半導体製造・実装材料市場規模の現状とその見通し(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 4. 世界の半導体製造・実装材料販売量の現状とその見通し(2018-2029、単位:Units)
    Figure 5. Resin Materialの製品写真
    Figure 6. 世界のResin Material販売量とその成長率(2018-2029、単位:Units)
    Figure 7. Ceramic Materialの製品写真
    Figure 8. 世界のCeramic Material販売量とその成長率(2018-2029、単位:Units)
    Figure 9. Othersの製品写真
    Figure 10. 世界のOthers販売量とその成長率(2018-2029、単位:Units)
    Figure 11. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 12. 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量市場シェア(2018-2023)
    Figure 13. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上市場シェア(2018-2023)
    Figure 14. 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Figure 15. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Figure 16. 製品別の2022年北米半導体製造・実装材料販売量市場シェア
    Figure 17. 製品別の2022年北米半導体製造・実装材料売上市場シェア
    Figure 18. 製品別の2022年ヨーロッパ半導体製造・実装材料販売量市場シェア
    Figure 19. 製品別の2022年ヨーロッパ半導体製造・実装材料売上市場シェア
    Figure 20. 製品別の2022年アジア太平洋地域半導体製造・実装材料販売量市場シェア
    Figure 21. 製品別の2022年アジア太平洋地域半導体製造・実装材料売上市場シェア
    Figure 22. 製品別の2022年ラテンアメリカ半導体製造・実装材料販売量市場シェア
    Figure 23. 製品別の2022年ラテンアメリカ半導体製造・実装材料売上市場シェア
    Figure 24. 製品別の2022年中東とアフリカ半導体製造・実装材料販売量市場シェア
    Figure 25. 製品別の2022年中東とアフリカ半導体製造・実装材料売上市場シェア
    Figure 26. 世界トップ5社と10社:2022年の半導体製造・実装材料販売量市場シェア
    Figure 27. 世界最大のメーカー5社と10社:2022年の半導体製造・実装材料売上市場シェア
    Figure 28. 半導体製造・実装材料企業の市場シェア(第1 Tier、第2 Tier、および第3 Tier):2018 VS 2022
    Figure 29.Electronicの製品写真
    Figure 30. Electronic 販売量とその成長率(2018-2029、単位:Units)
    Figure 31. Automotiveの製品写真
    Figure 32. Automotive販売量とその成長率(2018-2029、単位:Units)
    Figure 33. Aviationの製品写真
    Figure 34. Aviation販売量とその成長率(2018-2029、単位:Units)
    Figure 35. Othersの製品写真
    Figure 36. Others販売量とその成長率(2018-2029、単位:Units)
    Figure 37. アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 38. アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量市場シェア(2018-2023)
    Figure 39. アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上市場シェア(2018-2023)
    Figure 40. アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Figure 41. アプリケーション別の2022年北米半導体製造・実装材料 販売量市場シェア
    Figure 42. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料 2022年のアプリケーション別の売上市場シェア
    Figure 43. アプリケーション別の2022年中東とアフリカ半導体製造・実装材料 売上市場シェア
    Figure 44. 主な原材料価格
    Figure 45. 半導体製造・実装材料製造原価構造
    Figure 46. 半導体製造・実装材料業界のバリューチェーン
    Figure 47. 流通経路
    Figure 48. 販売代理店のプロフィール
    Figure 49. このレポートのボトムアップおよびトップダウンのアプローチ
    Figure 50.  データの三角測量
    Figure 51. インタビューした主な幹部

当社から購入のメリット

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グローバル半導体製造・実装材料に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報

EN Global Semiconductor Fabrication and Packaging Materials Market Report, History and Forecast 2023-2029, Breakdown Data by Manufacturers, Key Regions, Types and Application

グローバル半導体製造・実装材料に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報
  • レポートID:572156
  • レポート形式:PDF
  • 発表時期:2023-02-13
  • ページ数:121
  • 言語:英語、日本語
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【概要】

コロナ禍によって、半導体製造・実装材料(Semiconductor Fabrication and Packaging Materials)の世界市場規模は2022年に 百万米ドルと予測され、2029年まで、%の年間平均成長率(CARG)で成長し、 百万米ドルの市場規模になると予測されています。

半導体製造・実装材料 の世界の主要メーカーには、DuPont, Honeywell, Kyocera, Shinko, Ibiden, LG Innotek, Unimicron Technology, ZhenDing Tech and Semco,などがある。2022年、世界の大手6社の売上は %のシェアを占めています。

主要市場統計

予測期間
2022年~2029年
2022年の評価
百万米ドル
2023年の予測
百万米ドル
2029年の予測
百万米ドル
CAGR
0.0%
北米の 半導体製造・実装材料 市場は、2022年に  百万米ドル、中国市場は 2029年に  百万米ドルになると予測されています。世界市場における中国のシェアは、2022年に %で、2029年には %に達し、年間平均成長率(CARG)は %と予測されています。ヨーロッパの 半導体製造・実装材料 市場では、ドイツが2029年までに 百万米ドルに達すると予測されています。アジアでは、日本と韓国の市場が最も注目されていて、今後6年間の平均成長率(CARG)はそれぞれ %と %です。

Resin Materialは、2022年には 半導体製造・実装材料 世界市場の %を占めていましたが、コロナ以降の期間には %のCAGRで成長し、2029年には 百万米ドルになると予測されています。一方、Electronicセグメントは、2029年まで年間平均成長率(CARG)%で成長し、2029年には約 %のシェアを占めることになります。

世界の半導体製造・実装材料規模とセグメント
世界の半導体製造・実装材料市場は、会社別、地域別、製品別とアプリケーションによって細分化することができます。世界の半導体製造・実装材料市場における主な会社、関係者及びその他の参加者は、本調査レポートを重要なリソースとして活用することができます。このレポートは、2018年から2029年までの会社別、地域(国)別、製品別及びアプリケーション別の売上実績と予測に焦点を当てています。

製品別
Resin Material
Ceramic Material
Others

アプリケーション別
Electronic
Automotive
Aviation
Others

会社別
DuPont
Honeywell
Kyocera
Shinko
Ibiden
LG Innotek
Unimicron Technology
ZhenDing Tech
Semco
KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY
Nan Ya PCB
Nippon Micrometal Corporation
Simmtech
Mitsui High-tec, Inc.
HAESUNG
Shin-Etsu
Heraeus
AAMI
Henkel
Shennan Circuits
Kangqiang Electronics
LG Chem
Technic Inc

地域別
北米
アメリカ
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ
トルコ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他の中東及びアフリカ地域

【総目録】

1 世界の半導体製造・実装材料市場概況
1.1 世界の半導体製造・実装材料製品概要
1.2 製品別の半導体製造・実装材料市場
1.2.1 Resin Material
1.2.2 Ceramic Material
1.2.3 Others
1.3 製品別の世界の半導体製造・実装材料市場規模
1.3.1 製品別の世界の半導体製造・実装材料市場規模の概要(2018-2029)
1.3.2 製品別の世界の半導体製造・実装材料市場規模の推移(2018-2023)
1.3.2.1 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量の推移 (2018-2023)
1.3.2.2 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上市場シェアの推移 (2018-2023)
1.3.2.3 製品別の世界の半導体製造・実装材料平均販売単価(ASP)の推移 (2018-2023)
1.3.3 製品別の世界の半導体製造・実装材料市場規模の予測(2024-2029)
1.3.3.1 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量の予測(2024-2029)
1.3.3.2 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上の予測 (2024-2029)
1.3.3.3 製品別の世界の半導体製造・実装材料平均販売単価(ASP)の予測(2024-2029)
1.4 製品別の主な地域の市場規模
1.4.1 製品別の北米半導体製造・実装材料市場規模 (2018-2023)
1.4.2 製品別のヨーロッパ半導体製造・実装材料市場規模 (2018-2023)
1.4.3 製品別のアジア太平洋地域半導体製造・実装材料市場規模 (2018-2023)
1.4.4 製品別のラテンアメリカ半導体製造・実装材料市場規模 (2018-2023)
1.4.5 製品別の中東とアフリカ半導体製造・実装材料市場規模 (2018-2023)

2 世界の半導体製造・実装材料会社別の市場競争
2.1 世界の半導体製造・実装材料販売量ベースの主な会社(2018-2023)
2.2 世界の半導体製造・実装材料売上ベースの世界主な会社(2018-2023)
2.3 世界の半導体製造・実装材料平均販売単価ベースの主な会社(2018-2023)
2.4 主な会社の半導体製造・実装材料製造拠点、販売エリア、製品タイプ
2.5 世界の半導体製造・実装材料市場の競争状況と動向
2.5.1 半導体製造・実装材料市場集中度 (2018-2023)
2.5.2 2022年の半導体製造・実装材料販売量と売上ベースの世界トップ5および10会社
2.6 世界のトップ各社の業界ステータス(第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在の半導体製造・実装材料の売上に基づく)
2.7 主な会社の半導体製造・実装材料製品
2.8 M&A、拡大

3 半導体製造・実装材料地域別の状況と展望
3.1 地域別の世界の半導体製造・実装材料市場規模とCAGR:2018 VS 2022 VS 2029
3.2 地域別の半導体製造・実装材料市場規模の推移
3.2.1 地域別の半導体製造・実装材料販売量の推移(2018-2023)
3.2.2 地域別の半導体製造・実装材料売上の推移(2018-2023)
3.2.3 世界の半導体製造・実装材料販売量、売上、単価と粗利益(2018-2023)
3.3 地域別の半導体製造・実装材料市場規模の予測
3.3.1 地域別の半導体製造・実装材料販売量の予測 (2024-2029)
3.3.2 地域別の半導体製造・実装材料売上の予測(2024-2029)
3.3.3 世界の半導体製造・実装材料販売量、売上、単価と粗利益の予測(2024-2029)

4 半導体製造・実装材料アプリケーション別
4.1 アプリケーション別の半導体製造・実装材料市場
4.1.1 Electronic
4.1.2 Automotive
4.1.3 Aviation
4.1.4 Others
4.2 アプリケーション別の半導体製造・実装材料市場規模
4.2.1 アプリケーション別の半導体製造・実装材料市場規模(2018-2029)
4.2.2 アプリケーション別の半導体製造・実装材料市場規模の推移(2018-2023)
4.2.2.1 アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量の推移(2018-2023)
4.2.2.2 アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上の推移(2018-2023)
4.2.2.3 アプリケーション別の半導体製造・実装材料平均販売単価(ASP)(2018-2023)
4.2.3 アプリケーション別の半導体製造・実装材料市場規模の予測(2024-2029)
4.2.3.1 アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量の予測(2024-2029)
4.2.3.2 アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上の予測(2024-2029)
4.2.3.3 アプリケーション別の半導体製造・実装材料平均販売単価(ASP)の予測(2024-2029)
4.3 アプリケーション別の主な地域の市場規模
4.3.1 アプリケーション別の北米半導体製造・実装材料市場規模(2018-2023)
4.3.2 アプリケーション別のヨーロッパ半導体製造・実装材料市場規模(2018-2023)
4.3.3 アプリケーション別のアジア太平洋地域半導体製造・実装材料市場規模(2018-2023)
4.3.4 アプリケーション別のラテンアメリカ半導体製造・実装材料市場規模(2018-2023)
4.3.5 アプリケーション別の中東とアフリカ半導体製造・実装材料市場規模(2018-2023)

5 北米半導体製造・実装材料国別の市場概況
5.1 北米半導体製造・実装材料国別の市場規模の推移
5.1.1 北米半導体製造・実装材料国別の販売量の推移(2018-2023)
5.1.2 北米半導体製造・実装材料国別の売上の推移(2018-2023)
5.2 北米半導体製造・実装材料国別の市場規模の予測
5.2.1 北米半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029)
5.2.2 北米半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029)

6 ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の市場概況
6.1 ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の市場規模の推移
6.1.1 ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の販売量の推移(2018-2023)
6.1.2 ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の売上の推移(2018-2023)
6.2 ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の市場規模の予測
6.2.1 ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029)
6.2.2 ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029)

7 アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の市場概況
7.1 アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の市場規模の推移
7.1.1 アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の販売量の推移(2018-2023)
7.1.2 アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の売上の推移(2018-2023)
7.2 アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の市場規模の予測
7.2.1 アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029)
7.2.2 アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029)

8 ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の市場概況
8.1 ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の市場規模の推移
8.1.1 ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の販売量の推移(2018-2023)
8.1.2 ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の売上の推移(2018-2023)
8.2 ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の市場規模の予測
8.2.1 ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029)
8.2.2 ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029)

9 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の市場概況
9.1 中東およびアフリカ半導体製造・実装材料国別の市場規模の推移
9.1.1 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の販売量の推移(2018-2023)
9.1.2 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の売上の推移(2018-2023)
9.2 中東およびアフリカ半導体製造・実装材料国別の市場規模の予測
9.2.1 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029)
9.2.2 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029)

10 主な会社とそのデータ
10.1 DuPont
10.1.1 DuPontの企業情報
10.1.2 DuPontの紹介と事業概要
10.1.3 DuPontの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.1.4 DuPontの主な半導体製造・実装材料製品
10.1.5 DuPontの最近の開発
10.2 Honeywell
10.2.1 Honeywellの企業情報
10.2.2 Honeywellの紹介と事業概要
10.2.3 Honeywellの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.2.4 Honeywellの主な半導体製造・実装材料製品
10.2.5 Honeywellの最近の開発
10.3 Kyocera
10.3.1 Kyoceraの企業情報
10.3.2 Kyoceraの紹介と事業概要
10.3.3 Kyoceraの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.3.4 Kyoceraの主な半導体製造・実装材料製品
10.3.5 Kyoceraの最近の開発
10.4 Shinko
10.4.1 Shinkoの企業情報
10.4.2 Shinkoの紹介と事業概要
10.4.3 Shinkoの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.4.4 Shinkoの主な半導体製造・実装材料製品
10.4.5 Shinkoの最近の開発
10.5 Ibiden
10.5.1 Ibidenの企業情報
10.5.2 Ibidenの紹介と事業概要
10.5.3 Ibidenの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.5.4 Ibidenの主な半導体製造・実装材料製品
10.5.5 Ibidenの最近の開発
10.6 LG Innotek
10.6.1 LG Innotekの企業情報
10.6.2 LG Innotekの紹介と事業概要
10.6.3 LG Innotekの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.6.4 LG Innotekの主な半導体製造・実装材料製品
10.6.5 LG Innotekの最近の開発
10.7 Unimicron Technology
10.7.1 Unimicron Technologyの企業情報
10.7.2 Unimicron Technologyの紹介と事業概要
10.7.3 Unimicron Technologyの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.7.4 Unimicron Technologyの主な半導体製造・実装材料製品
10.7.5 Unimicron Technologyの最近の開発
10.8 ZhenDing Tech
10.8.1 ZhenDing Techの企業情報
10.8.2 ZhenDing Techの紹介と事業概要
10.8.3 ZhenDing Techの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.8.4 ZhenDing Techの主な半導体製造・実装材料製品
10.8.5 ZhenDing Techの最近の開発
10.9 Semco
10.9.1 Semcoの企業情報
10.9.2 Semcoの紹介と事業概要
10.9.3 Semcoの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.9.4 Semcoの主な半導体製造・実装材料製品
10.9.5 Semcoの最近の開発
10.10 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY
10.10.1 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの企業情報
10.10.2 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの紹介と事業概要
10.10.3 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.10.4 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの主な半導体製造・実装材料製品
10.10.5 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの最近の開発
10.11 Nan Ya PCB
10.11.1 Nan Ya PCBの企業情報
10.11.2 Nan Ya PCBの紹介と事業概要
10.11.3 Nan Ya PCBの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.11.4 Nan Ya PCBの主な半導体製造・実装材料製品
10.11.5 Nan Ya PCBの最近の開発
10.12 Nippon Micrometal Corporation
10.12.1 Nippon Micrometal Corporationの企業情報
10.12.2 Nippon Micrometal Corporationの紹介と事業概要
10.12.3 Nippon Micrometal Corporationの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.12.4 Nippon Micrometal Corporationの主な半導体製造・実装材料製品
10.12.5 Nippon Micrometal Corporationの最近の開発
10.13 Simmtech
10.13.1 Simmtechの企業情報
10.13.2 Simmtechの紹介と事業概要
10.13.3 Simmtechの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.13.4 Simmtechの主な半導体製造・実装材料製品
10.13.5 Simmtechの最近の開発
10.14 Mitsui High-tec, Inc.
10.14.1 Mitsui High-tec, Inc.の企業情報
10.14.2 Mitsui High-tec, Inc.の紹介と事業概要
10.14.3 Mitsui High-tec, Inc.の半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.14.4 Mitsui High-tec, Inc.の主な半導体製造・実装材料製品
10.14.5 Mitsui High-tec, Inc.の最近の開発
10.15 HAESUNG
10.15.1 HAESUNGの企業情報
10.15.2 HAESUNGの紹介と事業概要
10.15.3 HAESUNGの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.15.4 HAESUNGの主な半導体製造・実装材料製品
10.15.5 HAESUNGの最近の開発
10.16 Shin-Etsu
10.16.1 Shin-Etsuの企業情報
10.16.2 Shin-Etsuの紹介と事業概要
10.16.3 Shin-Etsuの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.16.4 Shin-Etsuの主な半導体製造・実装材料製品
10.16.5 Shin-Etsuの最近の開発
10.17 Heraeus
10.17.1 Heraeusの企業情報
10.17.2 Heraeusの紹介と事業概要
10.17.3 Heraeusの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.17.4 Heraeusの主な半導体製造・実装材料製品
10.17.5 Heraeusの最近の開発
10.18 AAMI
10.18.1 AAMIの企業情報
10.18.2 AAMIの紹介と事業概要
10.18.3 AAMIの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.18.4 AAMIの主な半導体製造・実装材料製品
10.18.5 AAMIの最近の開発
10.19 Henkel
10.19.1 Henkelの企業情報
10.19.2 Henkelの紹介と事業概要
10.19.3 Henkelの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.19.4 Henkelの主な半導体製造・実装材料製品
10.19.5 Henkelの最近の開発
10.20 Shennan Circuits
10.20.1 Shennan Circuitsの企業情報
10.20.2 Shennan Circuitsの紹介と事業概要
10.20.3 Shennan Circuitsの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.20.4 Shennan Circuitsの主な半導体製造・実装材料製品
10.20.5 Shennan Circuitsの最近の開発
10.21 Kangqiang Electronics
10.21.1 Kangqiang Electronicsの企業情報
10.21.2 Kangqiang Electronicsの紹介と事業概要
10.21.3 Kangqiang Electronicsの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.21.4 Kangqiang Electronicsの主な半導体製造・実装材料製品
10.21.5 Kangqiang Electronicsの最近の開発
10.22 LG Chem
10.22.1 LG Chemの企業情報
10.22.2 LG Chemの紹介と事業概要
10.22.3 LG Chemの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.22.4 LG Chemの主な半導体製造・実装材料製品
10.22.5 LG Chemの最近の開発
10.23 Technic Inc
10.23.1 Technic Incの企業情報
10.23.2 Technic Incの紹介と事業概要
10.23.3 Technic Incの半導体製造・実装材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.23.4 Technic Incの主な半導体製造・実装材料製品
10.23.5 Technic Incの最近の開発

11 原材料、産業課題、リスクと影響要因分析
11.1 半導体製造・実装材料主な原材料
11.1.1 主な原材料
11.1.2 主な原材料価格
11.1.3 原材料の主なサプライヤー
11.2 製造コスト構造
11.2.1 原材料
11.2.2 人件費
11.2.3 製造費
11.3 半導体製造・実装材料産業チェーン分析
11.4 半導体製造・実装材料市場ダイナミクス
11.4.1 業界の動向
11.4.2 市場ドライバー
11.4.3 市場の課題
11.4.4 市場の制約

12 マーケティング戦略分析、ディストリビューター
12.1 販売チャンネル
12.2 半導体製造・実装材料の販売代理店
12.3 半導体製造・実装材料川下の客様

13 研究成果と結論

14 付録
14.1 研究方法
14.1.1 方法論/研究アプローチ
14.1.1.1 研究プログラム/デザイン
14.1.1.2 市場規模の推定
14.1.1.3 市場分析とデータ三角測量
14.1.2 データソース
14.1.2.1 二次ソース
14.1.2.2 一次ソース
14.2 著者詳細
14.3 免責事項

【表と図のリスト】

テーブルのリスト
    Table 1. Resin Materialの主な企業
    Table 2. Ceramic Materialの主な企業
    Table 3. Othersの主な企業
    Table 4. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上:2018 VS 2022 VS 2029(百万米ドル)
    Table 5. 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 6. 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 7. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 8. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上市場シェア(2018-2023)
    Table 9. 製品別の世界の半導体製造・実装材料平均販売単価(2018-2023、US$/Unit)
    Table 10. 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 11. 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 12. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 13. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 14. 製品別の世界の半導体製造・実装材料平均販売単価の予測(2024-2029、US$/Unit)
    Table 15. 製品別の北米半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 16. 製品別の北米半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 17. 製品別のヨーロッパ半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 18. 製品別のヨーロッパ半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 19. 製品別アジア太平洋地域半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 20. 製品別アジア太平洋地域半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 21. 製品別のラテンアメリカ半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 22. 製品別のラテンアメリカ半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 23. 製品別の中東とアフリカ半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 24. 製品別の中東とアフリカ半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 25. 世界の半導体製造・実装材料主な会社の販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 26. 各社の半導体製造・実装材料販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 27. 会社別の半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 28. 会社別の半導体製造・実装材料売上市場シェア(2018-2023)
    Table 29. 各社の平均販売単価(2018-2023、US$/Unit)
    Table 30. 主な会社の半導体製造・実装材料製造拠点および販売エリア
    Table 31. 世界の半導体製造・実装材料トップ5会社の市場集中度(CR5およびHHI)
    Table 32. 主な会社の業界ステータス(第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在の半導体製造・実装材料の売上げに基づく)
    Table 33. 主な会社半導体製造・実装材料製品
    Table 34. M&A、拡大の計画
    Table 35. 地域別の世界の半導体製造・実装材料市場規模の比較(百万米ドル): 2018 VS 2022 VS 2029
    Table 36. 世界半導体製造・実装材料地域別の販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 37. 地域別の半導体製造・実装材料販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 38. 半導体製造・実装材料地域別の売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 39. 地域別の半導体製造・実装材料売上市場シェア(2018-2023)
    Table 40. 半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 41. 地域別の半導体製造・実装材料販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 42. 地域別の半導体製造・実装材料販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 43. 地域別の半導体製造・実装材料売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 44. 地域別の半導体製造・実装材料売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 45. 半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益の予測(2024-2029)
    Table 46. アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上:2018 VS 2022 VS 2029(百万米ドル)
    Table 47. アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 48. アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 49. アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 50. アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上市場シェア(2018-2023)
    Table 51. アプリケーション別の半導体製造・実装材料平均販売単価(2018-2023、US$/Unit)
    Table 52. アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 53. アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 54. アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 55. アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 56. アプリケーション別の半導体製造・実装材料平均販売単価の予測(2024-2029、US$/Unit)
    Table 57. アプリケーション別の北米半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 58. アプリケーション別の北米半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 59. アプリケーション別の2022年北米半導体製造・実装材料 売上市場シェア
    Table 60. アプリケーション別のヨーロッパ半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 61. アプリケーション別のヨーロッパ半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 62. アプリケーション別の2022年ヨーロッパ半導体製造・実装材料 売上市場シェア
    Table 63. アプリケーション別のアジア太平洋地域半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 64. アプリケーション別のアジア太平洋地域半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 65. アプリケーション別の2022年アジア太平洋地域半導体製造・実装材料 売上市場シェア
    Table 66. アプリケーション別のラテンアメリカ半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 67. アプリケーション別のラテンアメリカ半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 68. アプリケーション別の2022年ラテンアメリカ半導体製造・実装材料 売上市場シェア
    Table 69. アプリケーション別の中東とアフリカ半導体製造・実装材料販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 70. アプリケーション別の中東とアフリカ半導体製造・実装材料売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 71. アプリケーション別の2022年中東とアフリカ半導体製造・実装材料 売上市場シェア
    Table 72. 北米半導体製造・実装材料国別の販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 73. 北米半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 74. 北米半導体製造・実装材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 75. 北米半導体製造・実装材料国別の売上市場シェア(2018-2023)
    Table 76. 北米半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 77. 北米半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 78. 北米半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 79. 北米半導体製造・実装材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 80. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 81. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 82. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 83. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の売上市場シェア(2018-2023)
    Table 84. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 85. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 86. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 87. ヨーロッパ半導体製造・実装材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 88. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 89. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 90. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 91. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の売上市場シェア(2018-2023)
    Table 92. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 93. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 94. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 95. アジア太平洋地域半導体製造・実装材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 96. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 97. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 98. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 99. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の売上市場シェア(2018-2023)
    Table 100. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 101. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 102. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 103. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 104. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の販売量(2018-2023、単位:Units)
    Table 105. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェア(2018-2023)
    Table 106. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル)
    Table 107. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の売上市場シェア(2018-2023)
    Table 108. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Units)
    Table 109. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 110. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 111. 中東とアフリカ半導体製造・実装材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Table 112. DuPontの企業情報
    Table 113. DuPontの紹介と事業概要
    Table 114. DuPontの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 115. DuPontの半導体製造・実装材料製品
    Table 116. DuPontの最近の開発
    Table 117. Honeywellの企業情報
    Table 118. Honeywellの紹介と事業概要
    Table 119. Honeywellの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 120. Honeywellの半導体製造・実装材料製品
    Table 121. Honeywellの最近の開発
    Table 122. Kyoceraの企業情報
    Table 123. Kyoceraの紹介と事業概要
    Table 124. Kyoceraの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 125. Kyoceraの半導体製造・実装材料製品
    Table 126. Kyoceraの最近の開発
    Table 127. Shinkoの企業情報
    Table 128. Shinkoの紹介と事業概要
    Table 129. Shinkoの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 130. Shinkoの半導体製造・実装材料製品
    Table 131. Shinkoの最近の開発
    Table 132. Ibidenの企業情報
    Table 133. Ibidenの紹介と事業概要
    Table 134. Ibidenの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 135. Ibidenの半導体製造・実装材料製品
    Table 136. Ibidenの最近の開発
    Table 137. LG Innotekの企業情報
    Table 138. LG Innotekの紹介と事業概要
    Table 139. LG Innotekの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 140. LG Innotekの半導体製造・実装材料製品
    Table 141. LG Innotekの最近の開発
    Table 142. Unimicron Technologyの企業情報
    Table 143. Unimicron Technologyの紹介と事業概要
    Table 144. Unimicron Technologyの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 145. Unimicron Technologyの半導体製造・実装材料製品
    Table 146. Unimicron Technologyの最近の開発
    Table 147. ZhenDing Techの企業情報
    Table 148. ZhenDing Techの紹介と事業概要
    Table 149. ZhenDing Techの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 150. ZhenDing Techの半導体製造・実装材料製品
    Table 151. ZhenDing Techの最近の開発
    Table 152. Semcoの企業情報
    Table 153. Semcoの紹介と事業概要
    Table 154. Semcoの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 155. Semcoの半導体製造・実装材料製品
    Table 156. Semcoの最近の開発
    Table 157. KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの企業情報
    Table 158. KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの紹介と事業概要
    Table 159. KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 160. KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの半導体製造・実装材料製品
    Table 161. KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGYの最近の開発
    Table 162. Nan Ya PCBの企業情報
    Table 163. Nan Ya PCBの紹介と事業概要
    Table 164. Nan Ya PCBの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 165. Nan Ya PCBの半導体製造・実装材料製品
    Table 166. Nan Ya PCBの最近の開発
    Table 167. Nippon Micrometal Corporationの企業情報
    Table 168. Nippon Micrometal Corporationの紹介と事業概要
    Table 169. Nippon Micrometal Corporationの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 170. Nippon Micrometal Corporationの半導体製造・実装材料製品
    Table 171. Nippon Micrometal Corporationの最近の開発
    Table 172. Simmtechの企業情報
    Table 173. Simmtechの紹介と事業概要
    Table 174. Simmtechの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 175. Simmtechの半導体製造・実装材料製品
    Table 176. Simmtechの最近の開発
    Table 177. Mitsui High-tec, Inc.の企業情報
    Table 178. Mitsui High-tec, Inc.の紹介と事業概要
    Table 179. Mitsui High-tec, Inc.の半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 180. Mitsui High-tec, Inc.の半導体製造・実装材料製品
    Table 181. Mitsui High-tec, Inc.の最近の開発
    Table 182. HAESUNGの企業情報
    Table 183. HAESUNGの紹介と事業概要
    Table 184. HAESUNGの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 185. HAESUNGの半導体製造・実装材料製品
    Table 186. HAESUNGの最近の開発
    Table 187. Shin-Etsuの企業情報
    Table 188. Shin-Etsuの紹介と事業概要
    Table 189. Shin-Etsuの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 190. Shin-Etsuの半導体製造・実装材料製品
    Table 191. Shin-Etsuの最近の開発
    Table 192. Heraeusの企業情報
    Table 193. Heraeusの紹介と事業概要
    Table 194. Heraeusの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 195. Heraeusの半導体製造・実装材料製品
    Table 196. Heraeusの最近の開発
    Table 197. AAMIの企業情報
    Table 198. AAMIの紹介と事業概要
    Table 199. AAMIの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 200. AAMIの半導体製造・実装材料製品
    Table 201. AAMIの最近の開発
    Table 202. Henkelの企業情報
    Table 203. Henkelの紹介と事業概要
    Table 204. Henkelの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 205. Henkelの半導体製造・実装材料製品
    Table 206. Henkelの最近の開発
    Table 207. Shennan Circuitsの企業情報
    Table 208. Shennan Circuitsの紹介と事業概要
    Table 209. Shennan Circuitsの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 210. Shennan Circuitsの半導体製造・実装材料製品
    Table 211. Shennan Circuitsの最近の開発
    Table 212. Kangqiang Electronicsの企業情報
    Table 213. Kangqiang Electronicsの紹介と事業概要
    Table 214. Kangqiang Electronicsの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 215. Kangqiang Electronicsの半導体製造・実装材料製品
    Table 216. Kangqiang Electronicsの最近の開発
    Table 217. LG Chemの企業情報
    Table 218. LG Chemの紹介と事業概要
    Table 219. LG Chemの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 220. LG Chemの半導体製造・実装材料製品
    Table 221. LG Chemの最近の開発
    Table 222. Technic Incの企業情報
    Table 223. Technic Incの紹介と事業概要
    Table 224. Technic Incの半導体製造・実装材料販売量(単位:Units)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Unit)および粗利益(2018-2023)
    Table 225. Technic Incの半導体製造・実装材料製品
    Table 226. Technic Incの最近の開発
    Table 227. 主な原材料リスト
    Table 228. 原材料の主なサプライヤーリスト
    Table 229. 半導体製造・実装材料市場動向
    Table 230. 半導体製造・実装材料マーケットドライバー
    Table 231. 半導体製造・実装材料市場の課題
    Table 232. 半導体製造・実装材料市場の制約
    Table 233. 半導体製造・実装材料の販売代理店のリスト
    Table 234. 半導体製造・実装材料川下の客様
    Table 235. このレポートの研究プログラム/設計
    Table 236. 二次ソースからの主なデータ情報
    Table 237. 一次ソースからの主なデータ情報
図のリスト
    Figure 1. 半導体製造・実装材料製品写真
    Figure 2. 世界の半導体製造・実装材料市場規模とその成長率2018 VS 2022 VS 2029 (百万米ドル)
    Figure 3. 世界の半導体製造・実装材料市場規模の現状とその見通し(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 4. 世界の半導体製造・実装材料販売量の現状とその見通し(2018-2029、単位:Units)
    Figure 5. Resin Materialの製品写真
    Figure 6. 世界のResin Material販売量とその成長率(2018-2029、単位:Units)
    Figure 7. Ceramic Materialの製品写真
    Figure 8. 世界のCeramic Material販売量とその成長率(2018-2029、単位:Units)
    Figure 9. Othersの製品写真
    Figure 10. 世界のOthers販売量とその成長率(2018-2029、単位:Units)
    Figure 11. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 12. 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量市場シェア(2018-2023)
    Figure 13. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上市場シェア(2018-2023)
    Figure 14. 製品別の世界の半導体製造・実装材料販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Figure 15. 製品別の世界の半導体製造・実装材料売上市場シェアの予測(2024-2029)
    Figure 16. 製品別の2022年北米半導体製造・実装材料販売量市場シェア
    Figure 17. 製品別の2022年北米半導体製造・実装材料売上市場シェア
    Figure 18. 製品別の2022年ヨーロッパ半導体製造・実装材料販売量市場シェア
    Figure 19. 製品別の2022年ヨーロッパ半導体製造・実装材料売上市場シェア
    Figure 20. 製品別の2022年アジア太平洋地域半導体製造・実装材料販売量市場シェア
    Figure 21. 製品別の2022年アジア太平洋地域半導体製造・実装材料売上市場シェア
    Figure 22. 製品別の2022年ラテンアメリカ半導体製造・実装材料販売量市場シェア
    Figure 23. 製品別の2022年ラテンアメリカ半導体製造・実装材料売上市場シェア
    Figure 24. 製品別の2022年中東とアフリカ半導体製造・実装材料販売量市場シェア
    Figure 25. 製品別の2022年中東とアフリカ半導体製造・実装材料売上市場シェア
    Figure 26. 世界トップ5社と10社:2022年の半導体製造・実装材料販売量市場シェア
    Figure 27. 世界最大のメーカー5社と10社:2022年の半導体製造・実装材料売上市場シェア
    Figure 28. 半導体製造・実装材料企業の市場シェア(第1 Tier、第2 Tier、および第3 Tier):2018 VS 2022
    Figure 29.Electronicの製品写真
    Figure 30. Electronic 販売量とその成長率(2018-2029、単位:Units)
    Figure 31. Automotiveの製品写真
    Figure 32. Automotive販売量とその成長率(2018-2029、単位:Units)
    Figure 33. Aviationの製品写真
    Figure 34. Aviation販売量とその成長率(2018-2029、単位:Units)
    Figure 35. Othersの製品写真
    Figure 36. Others販売量とその成長率(2018-2029、単位:Units)
    Figure 37. アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 38. アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量市場シェア(2018-2023)
    Figure 39. アプリケーション別の半導体製造・実装材料売上市場シェア(2018-2023)
    Figure 40. アプリケーション別の半導体製造・実装材料販売量市場シェアの予測(2024-2029)
    Figure 41. アプリケーション別の2022年北米半導体製造・実装材料 販売量市場シェア
    Figure 42. ラテンアメリカ半導体製造・実装材料 2022年のアプリケーション別の売上市場シェア
    Figure 43. アプリケーション別の2022年中東とアフリカ半導体製造・実装材料 売上市場シェア
    Figure 44. 主な原材料価格
    Figure 45. 半導体製造・実装材料製造原価構造
    Figure 46. 半導体製造・実装材料業界のバリューチェーン
    Figure 47. 流通経路
    Figure 48. 販売代理店のプロフィール
    Figure 49. このレポートのボトムアップおよびトップダウンのアプローチ
    Figure 50.  データの三角測量
    Figure 51. インタビューした主な幹部

当社から購入のメリット

ご注文方法

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