産業カテゴリー

  • すべて
  • 機械及び設備
  • 化学及び材料
  • 電子及び半導体業界
  • 消費財
  • 医療機器と消耗材
  • ソフト及び商業サービス
  • 自動車及び交通業界
  • エネルギー及び電力
  • 食品及び飲料
  • ネットワーク及び通信業界
  • 薬品及びサプリメント
  • 医療関係技術およびそのサービス
  •  パッケージ 業界
  • 新興業界
  • 農業

地域カテゴリー

グローバルモバイル機器用半導体パッケージ基板に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報

EN Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Market Report, History and Forecast 2023-2029, Breakdown Data by Manufacturers, Key Regions, Types and Application

グローバルモバイル機器用半導体パッケージ基板に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報
  • レポートID： 593282
  • 発表時期： 2023-05-12
  • 訪問回数： 436
  • ページ数： 94
  • レポート形式： PDF
  • レポート言語： 英語、日本語
  • グラフ数： 134
  • レポートカテゴリ： 電子及び半導体業界

販売価格（消費税別）

  •  

  • 個人版

  • マルチユーザー版

  • 企業版

サンプルお申込み
専門相談
ただちに購入する
ショッピングカートに追加します

  • 価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
    本日の銀行送金レート: 1USD=156.80円

    • ※米ドル表示価格+10％消費税.

      ※納期：原則としては、注文を受けてから、2-4営業日以内。但し、日本語版が必要の場合、注文を受けてから8-１０日営業日。

      ※支払方法：銀行振込、クレジットカード決済、モバイル支払い。

      個人版 貴社内で1名様のみ閲覧可能。

      マルチユーザー版 貴社内で5名様まで閲覧可能。

      企業版 貴社及び関連会社で人数制限なしに閲覧可能。

2024年モバイル機器用半導体パッケージ基板の最新レポートを入手する

【概要】

市場分析と見通し：世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場
コロナ禍によって、モバイル機器用半導体パッケージ基板（Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices）の世界市場規模は2022年に 百万米ドルと予測され、2029年まで、％の年間平均成長率（CARG）で成長し、 百万米ドルの市場規模になると予測されています。

モバイル機器用半導体パッケージ基板 の世界の主要メーカーには、SIMMTECH, KYOCERA, Eastern, LG Innotek, Samsung Electro-Mechanics, Daeduck, Unimicron, ASE Group and TTM Technologies,などがある。2022年、世界の大手6社の売上は ％のシェアを占めています。

北米の モバイル機器用半導体パッケージ基板 市場は、2022年に  百万米ドル、中国市場は 2029年に  百万米ドルになると予測されています。世界市場における中国のシェアは、2022年に ％で、2029年には ％に達し、年間平均成長率（CARG）は ％と予測されています。ヨーロッパの モバイル機器用半導体パッケージ基板 市場では、ドイツが2029年までに 百万米ドルに達すると予測されています。アジアでは、日本と韓国の市場が最も注目されていて、今後6年間の平均成長率（CARG）はそれぞれ %と %です。

MCP/UTCSPは、2022年には モバイル機器用半導体パッケージ基板 世界市場の %を占めていましたが、コロナ以降の期間には %のCAGRで成長し、2029年には 百万米ドルになると予測されています。一方、Smartphonesセグメントは、2029年まで年間平均成長率（CARG）％で成長し、2029年には約 ％のシェアを占めることになります。

世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板規模とセグメント
世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場は、会社別、地域別、製品別とアプリケーションによって細分化することができます。世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場における主な会社、関係者及びその他の参加者は、本調査レポートを重要なリソースとして活用することができます。このレポートは、2018年から2029年までの会社別、地域（国）別、製品別及びアプリケーション別の売上実績と予測に焦点を当てています。

製品別
    MCP/UTCSP
    FC-CSP
    SiP
    PBGA/CSP
    BOC
    FMC

アプリケーション別
    Smartphones
    Tablets
    Notebook PCs
    Others

会社別
    SIMMTECH
    KYOCERA
    Eastern
    LG Innotek
    Samsung Electro-Mechanics
    Daeduck
    Unimicron
    ASE Group
    TTM Technologies

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        ロシア
        その他のヨーロッパ地域
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他のアジア太平洋地域
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他のラテンアメリカ地域
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        アラブ首長国連邦
        その他の中東及びアフリカ地域

【総目録】

1 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場概況
1.1 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板製品概要
1.2 製品別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場
1.2.1 MCP/UTCSP
1.2.2 FC-CSP
1.2.3 SiP
1.2.4 PBGA/CSP
1.2.5 BOC
1.2.6 FMC
1.3 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模
1.3.1 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の概要（2018-2029）
1.3.2 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の推移（2018-2023）
1.3.2.1 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の推移 （2018-2023）
1.3.2.2 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェアの推移 （2018-2023）
1.3.2.3 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価（ASP）の推移 （2018-2023）
1.3.3 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の予測（2024-2029）
1.3.3.1 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の予測（2024-2029）
1.3.3.2 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の予測 （2024-2029）
1.3.3.3 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価（ASP）の予測（2024-2029）
1.4 製品別の主な地域の市場規模
1.4.1 製品別の北米モバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模 （2018-2023）
1.4.2 製品別のヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模 （2018-2023）
1.4.3 製品別のアジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模 （2018-2023）
1.4.4 製品別のラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模 （2018-2023）
1.4.5 製品別の中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模 （2018-2023）

2 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板会社別の市場競争
2.1 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量ベースの主な会社（2018-2023）
2.2 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上ベースの世界主な会社（2018-2023）
2.3 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価ベースの主な会社（2018-2023）
2.4 主な会社のモバイル機器用半導体パッケージ基板製造拠点、販売エリア、製品タイプ
2.5 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場の競争状況と動向
2.5.1 モバイル機器用半導体パッケージ基板市場集中度 （2018-2023）
2.5.2 2022年のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量と売上ベースの世界トップ5および10会社
2.6 世界のトップ各社の業界ステータス（第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在のモバイル機器用半導体パッケージ基板の売上に基づく）
2.7 主な会社のモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
2.8 M&A、拡大

3 モバイル機器用半導体パッケージ基板地域別の状況と展望
3.1 地域別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模とCAGR：2018 VS 2022 VS 2029
3.2 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の推移
3.2.1 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の推移（2018-2023）
3.2.2 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の推移（2018-2023）
3.2.3 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益（2018-2023）
3.3 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の予測
3.3.1 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の予測 （2024-2029）
3.3.2 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の予測（2024-2029）
3.3.3 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益の予測（2024-2029）

4 モバイル機器用半導体パッケージ基板アプリケーション別
4.1 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場
4.1.1 Smartphones
4.1.2 Tablets
4.1.3 Notebook PCs
4.1.4 Others
4.2 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模
4.2.1 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模（2018-2029）
4.2.2 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の推移（2018-2023）
4.2.2.1 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の推移（2018-2023）
4.2.2.2 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の推移（2018-2023）
4.2.2.3 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価（ASP）（2018-2023）
4.2.3 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の予測（2024-2029）
4.2.3.1 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の予測（2024-2029）
4.2.3.2 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の予測（2024-2029）
4.2.3.3 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価（ASP）の予測（2024-2029）
4.3 アプリケーション別の主な地域の市場規模
4.3.1 アプリケーション別の北米モバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模（2018-2023）
4.3.2 アプリケーション別のヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模（2018-2023）
4.3.3 アプリケーション別のアジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模（2018-2023）
4.3.4 アプリケーション別のラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模（2018-2023）
4.3.5 アプリケーション別の中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模（2018-2023）

5 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場概況
5.1 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の推移
5.1.1 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の推移（2018-2023）
5.1.2 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の推移（2018-2023）
5.2 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の予測
5.2.1 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029）
5.2.2 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029）

6 ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場概況
6.1 ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の推移
6.1.1 ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の推移（2018-2023）
6.1.2 ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の推移（2018-2023）
6.2 ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の予測
6.2.1 ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029）
6.2.2 ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029）

7 アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場概況
7.1 アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の推移
7.1.1 アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の推移（2018-2023）
7.1.2 アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の推移（2018-2023）
7.2 アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の予測
7.2.1 アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029）
7.2.2 アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029）

8 ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場概況
8.1 ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の推移
8.1.1 ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の推移（2018-2023）
8.1.2 ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の推移（2018-2023）
8.2 ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の予測
8.2.1 ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029）
8.2.2 ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029）

9 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場概況
9.1 中東およびアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の推移
9.1.1 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の推移（2018-2023）
9.1.2 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の推移（2018-2023）
9.2 中東およびアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の予測
9.2.1 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029）
9.2.2 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029）

10 主な会社とそのデータ
10.1 SIMMTECH
10.1.1 SIMMTECHの企業情報
10.1.2 SIMMTECHの紹介と事業概要
10.1.3 SIMMTECHのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.1.4 SIMMTECHの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
10.1.5 SIMMTECHの最近の開発
10.2 KYOCERA
10.2.1 KYOCERAの企業情報
10.2.2 KYOCERAの紹介と事業概要
10.2.3 KYOCERAのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.2.4 KYOCERAの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
10.2.5 KYOCERAの最近の開発
10.3 Eastern
10.3.1 Easternの企業情報
10.3.2 Easternの紹介と事業概要
10.3.3 Easternのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.3.4 Easternの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
10.3.5 Easternの最近の開発
10.4 LG Innotek
10.4.1 LG Innotekの企業情報
10.4.2 LG Innotekの紹介と事業概要
10.4.3 LG Innotekのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.4.4 LG Innotekの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
10.4.5 LG Innotekの最近の開発
10.5 Samsung Electro-Mechanics
10.5.1 Samsung Electro-Mechanicsの企業情報
10.5.2 Samsung Electro-Mechanicsの紹介と事業概要
10.5.3 Samsung Electro-Mechanicsのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.5.4 Samsung Electro-Mechanicsの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
10.5.5 Samsung Electro-Mechanicsの最近の開発
10.6 Daeduck
10.6.1 Daeduckの企業情報
10.6.2 Daeduckの紹介と事業概要
10.6.3 Daeduckのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.6.4 Daeduckの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
10.6.5 Daeduckの最近の開発
10.7 Unimicron
10.7.1 Unimicronの企業情報
10.7.2 Unimicronの紹介と事業概要
10.7.3 Unimicronのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.7.4 Unimicronの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
10.7.5 Unimicronの最近の開発
10.8 ASE Group
10.8.1 ASE Groupの企業情報
10.8.2 ASE Groupの紹介と事業概要
10.8.3 ASE Groupのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.8.4 ASE Groupの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
10.8.5 ASE Groupの最近の開発
10.9 TTM Technologies
10.9.1 TTM Technologiesの企業情報
10.9.2 TTM Technologiesの紹介と事業概要
10.9.3 TTM Technologiesのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
10.9.4 TTM Technologiesの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
10.9.5 TTM Technologiesの最近の開発

11 原材料、産業課題、リスクと影響要因分析
11.1 モバイル機器用半導体パッケージ基板主な原材料
11.1.1 主な原材料
11.1.2 主な原材料価格
11.1.3 原材料の主なサプライヤー
11.2 製造コスト構造
11.2.1 原材料
11.2.2 人件費
11.2.3 製造費
11.3 モバイル機器用半導体パッケージ基板産業チェーン分析
11.4 モバイル機器用半導体パッケージ基板市場ダイナミクス
11.4.1 業界の動向
11.4.2 市場ドライバー
11.4.3 市場の課題
11.4.4 市場の制約

12 マーケティング戦略分析、ディストリビューター
12.1 販売チャンネル
12.2 モバイル機器用半導体パッケージ基板の販売代理店
12.3 モバイル機器用半導体パッケージ基板川下の客様

13 研究成果と結論

14 付録
14.1 研究方法
14.1.1 方法論/研究アプローチ
14.1.1.1 研究プログラム/デザイン
14.1.1.2 市場規模の推定
14.1.1.3 市場分析とデータ三角測量
14.1.2 データソース
14.1.2.1 二次ソース
14.1.2.2 一次ソース
14.2 著者詳細
14.3 免責事項

【表と図のリスト】

テーブルのリスト
    Table 1. MCP/UTCSPの主な企業
    Table 2. FC-CSPの主な企業
    Table 3. SiPの主な企業
    Table 4. PBGA/CSPの主な企業
    Table 5. BOCの主な企業
    Table 6. FMCの主な企業
    Table 7. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上：2018 VS 2022 VS 2029（百万米ドル）
    Table 8. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 9. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 10. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 11. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア（2018-2023）
    Table 12. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価(2018-2023、USD/sqm)
    Table 13. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 14. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 15. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 16. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 17. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価の予測（2024-2029、USD/sqm）
    Table 18. 製品別の北米モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 19. 製品別の北米モバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 20. 製品別のヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 21. 製品別のヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 22. 製品別アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 23. 製品別アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 24. 製品別のラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 25. 製品別のラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 26. 製品別の中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 27. 製品別の中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 28. 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板主な会社の販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 29. 各社のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 30. 会社別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 31. 会社別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア（2018-2023）
    Table 32. 各社の平均販売単価（2018-2023、USD/sqm）
    Table 33. 主な会社のモバイル機器用半導体パッケージ基板製造拠点および販売エリア
    Table 34. 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板トップ5会社の市場集中度（CR5およびHHI）
    Table 35. 主な会社の業界ステータス（第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在のモバイル機器用半導体パッケージ基板の売上げに基づく）
    Table 36. 主な会社モバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 37. M&A、拡大の計画
    Table 38. 地域別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の比較(百万米ドル): 2018 VS 2022 VS 2029
    Table 39. 世界モバイル機器用半導体パッケージ基板地域別の販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 40. 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 41. モバイル機器用半導体パッケージ基板地域別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 42. 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア（2018-2023）
    Table 43. モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 44. 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 45. 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 46. 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 47. 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 48. モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益の予測（2024-2029）
    Table 49. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上：2018 VS 2022 VS 2029（百万米ドル）
    Table 50. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 51. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 52. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 53. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア（2018-2023）
    Table 54. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価（2018-2023、USD/sqm）
    Table 55. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 56. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 57. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 58. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 59. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価の予測（2024-2029、USD/sqm）
    Table 60. アプリケーション別の北米モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 61. アプリケーション別の北米モバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 62. アプリケーション別の2022年北米モバイル機器用半導体パッケージ基板 売上市場シェア
    Table 63. アプリケーション別のヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 64. アプリケーション別のヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 65. アプリケーション別の2022年ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板 売上市場シェア
    Table 66. アプリケーション別のアジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 67. アプリケーション別のアジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 68. アプリケーション別の2022年アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板 売上市場シェア
    Table 69. アプリケーション別のラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 70. アプリケーション別のラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 71. アプリケーション別の2022年ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板 売上市場シェア
    Table 72. アプリケーション別の中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 73. アプリケーション別の中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 74. アプリケーション別の2022年中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板 売上市場シェア
    Table 75. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 76. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 77. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 78. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 79. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 80. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 81. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 82. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 83. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 84. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 85. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 86. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 87. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 88. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 89. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 90. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 91. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 92. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 93. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 94. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 95. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 96. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 97. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 98. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 99. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 100. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 101. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 102. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 103. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 104. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 105. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 106. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 107. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 108. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 109. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 110. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 111. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 112. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 113. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 114. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 115. SIMMTECHの企業情報
    Table 116. SIMMTECHの紹介と事業概要
    Table 117. SIMMTECHのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 118. SIMMTECHのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 119. SIMMTECHの最近の開発
    Table 120. KYOCERAの企業情報
    Table 121. KYOCERAの紹介と事業概要
    Table 122. KYOCERAのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 123. KYOCERAのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 124. KYOCERAの最近の開発
    Table 125. Easternの企業情報
    Table 126. Easternの紹介と事業概要
    Table 127. Easternのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 128. Easternのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 129. Easternの最近の開発
    Table 130. LG Innotekの企業情報
    Table 131. LG Innotekの紹介と事業概要
    Table 132. LG Innotekのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 133. LG Innotekのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 134. LG Innotekの最近の開発
    Table 135. Samsung Electro-Mechanicsの企業情報
    Table 136. Samsung Electro-Mechanicsの紹介と事業概要
    Table 137. Samsung Electro-Mechanicsのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 138. Samsung Electro-Mechanicsのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 139. Samsung Electro-Mechanicsの最近の開発
    Table 140. Daeduckの企業情報
    Table 141. Daeduckの紹介と事業概要
    Table 142. Daeduckのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 143. Daeduckのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 144. Daeduckの最近の開発
    Table 145. Unimicronの企業情報
    Table 146. Unimicronの紹介と事業概要
    Table 147. Unimicronのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 148. Unimicronのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 149. Unimicronの最近の開発
    Table 150. ASE Groupの企業情報
    Table 151. ASE Groupの紹介と事業概要
    Table 152. ASE Groupのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 153. ASE Groupのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 154. ASE Groupの最近の開発
    Table 155. TTM Technologiesの企業情報
    Table 156. TTM Technologiesの紹介と事業概要
    Table 157. TTM Technologiesのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 158. TTM Technologiesのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 159. TTM Technologiesの最近の開発
    Table 160. 主な原材料リスト
    Table 161. 原材料の主なサプライヤーリスト
    Table 162. モバイル機器用半導体パッケージ基板市場動向
    Table 163. モバイル機器用半導体パッケージ基板マーケットドライバー
    Table 164. モバイル機器用半導体パッケージ基板市場の課題
    Table 165. モバイル機器用半導体パッケージ基板市場の制約
    Table 166. モバイル機器用半導体パッケージ基板の販売代理店のリスト
    Table 167. モバイル機器用半導体パッケージ基板川下の客様
    Table 168. このレポートの研究プログラム/設計
    Table 169. 二次ソースからの主なデータ情報
    Table 170. 一次ソースからの主なデータ情報
図のリスト
    Figure 1. モバイル機器用半導体パッケージ基板製品写真
    Figure 2. 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模とその成長率2018 VS 2022 VS 2029 （百万米ドル）
    Figure 3. 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の現状とその見通し（2018-2029、百万米ドル）
    Figure 4. 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の現状とその見通し（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 5. MCP/UTCSPの製品写真
    Figure 6. 世界のMCP/UTCSP販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 7. FC-CSPの製品写真
    Figure 8. 世界のFC-CSP販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 9. SiPの製品写真
    Figure 10. 世界のSiP販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 11. PBGA/CSPの製品写真
    Figure 12. 世界のPBGA/CSP販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 13. BOCの製品写真
    Figure 14. 世界のBOC販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 15. FMCの製品写真
    Figure 16. 世界のFMC販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 17. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2029、百万米ドル）
    Figure 18. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア（2018-2023）
    Figure 19. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア（2018-2023）
    Figure 20. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Figure 21. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Figure 22. 製品別の2022年北米モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア
    Figure 23. 製品別の2022年北米モバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア
    Figure 24. 製品別の2022年ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア
    Figure 25. 製品別の2022年ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア
    Figure 26. 製品別の2022年アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア
    Figure 27. 製品別の2022年アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア
    Figure 28. 製品別の2022年ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア
    Figure 29. 製品別の2022年ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア
    Figure 30. 製品別の2022年中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア
    Figure 31. 製品別の2022年中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア
    Figure 32. 世界トップ5社と10社：2022年のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア
    Figure 33. 世界最大のメーカー5社と10社：2022年のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア
    Figure 34. モバイル機器用半導体パッケージ基板企業の市場シェア（第1 Tier、第2 Tier、および第3 Tier）：2018 VS 2022
    Figure 35.Smartphonesの製品写真
    Figure 36. Smartphones 販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 37. Tabletsの製品写真
    Figure 38. Tablets販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 39. Notebook PCsの製品写真
    Figure 40. Notebook PCs販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 41. Othersの製品写真
    Figure 42. Others販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 43. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2029、百万米ドル）
    Figure 44. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア（2018-2023）
    Figure 45. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア（2018-2023）
    Figure 46. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Figure 47. アプリケーション別の2022年北米モバイル機器用半導体パッケージ基板 販売量市場シェア
    Figure 48. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板 2022年のアプリケーション別の売上市場シェア
    Figure 49. アプリケーション別の2022年中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板 売上市場シェア
    Figure 50. 主な原材料価格
    Figure 51. モバイル機器用半導体パッケージ基板製造原価構造
    Figure 52. モバイル機器用半導体パッケージ基板業界のバリューチェーン
    Figure 53. 流通経路
    Figure 54. 販売代理店のプロフィール
    Figure 55. このレポートのボトムアップおよびトップダウンのアプローチ
    Figure 56.  データの三角測量
    Figure 57. インタビューした主な幹部
shenQingYangBen
dingZhiBaoGao
liJiGouM3.webp
jiaRuGouWuChe4.webp
connect

製品ラベル

関連レポート

RELATED REPORTS

一覧を見る arrow

最新ニュース

news

慢性疲労症候群の治療世界市場の展望と動向分析レポート：規模、シェア、成長機会、予測2024-2030

news

ドロナビノールの世界市場動向分析2024-2030

news

GABA (CAS 56-12-2)のグローバル分析レポート2024

news

包装試験機の世界市場調査レポート2024

一覧を見る arrow

権威ある引用

2024年1月22日、読売新聞はQYResearchが発表した「グローバルウェブトゥーンに関する調査レポート」を引用しました。
2024年1月22日、読売新聞はQYResearchが発表した「グローバルウェブトゥーンに関する調査レポート」を引用しました。
一覧を見る arrow
最も専門的なデータ分析
最高品質のアフターサービス
委託調査

当社から購入のメリット

  • サンプル（英語、日本語）を提供する

    01

    サンプル（英語、日本語）を提供する

  • 専門的な日本語翻訳を提供する

    02

    専門的な日本語翻訳を提供する

  • ご購入頂いた商品の請求書払いが可能です

    03

    ご購入頂いた商品の請求書払いが可能です

  • ご希望のチャプターのみで購入可能

    04

    ご希望のチャプターのみで購入可能

  • ご購入頂いた後、アナリストに直接問い合わせることができます

    05

    ご購入頂いた後、アナリストに直接問い合わせることができます

ご注文方法

請求書払いの場合：

  • yuan01
  • yuan01
  • yuan01
  • yuan01
  • yuan01

クレジットカード決済の場合：

  • yuan01
  • yuan01
  • yuan01
  • yuan01

最近の訪問

    グローバルモバイル機器用半導体パッケージ基板に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報

    EN Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Market Report, History and Forecast 2023-2029, Breakdown Data by Manufacturers, Key Regions, Types and Application

    グローバルモバイル機器用半導体パッケージ基板に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報
    • レポートID： 593282
    • 発表時期： 2023-05-12
    • 訪問回数： 436
    • ページ数： 94
    • レポート形式： PDF
    • レポート言語： 英語、日本語
    • グラフ数： 134
    • レポートカテゴリ： 電子及び半導体業界
    グローバルモバイル機器用半導体パッケージ基板に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報
    • レポートID： 593282
    • レポートカテゴリ： 436
    • レポート言語： PDF
    • レポート形式： 134
    • 発表時期： 2023-05-12 | ページ数： 94
    • グラフ数： 英語、日本語 | 訪問回数： 電子及び半導体業界

    販売価格（消費税別）

    英語版
    日本語版
    英語と日本語版
    サンプルお申込み
    専門相談
    ただちに購入する
    ショッピングカートに追加します

    • 価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
      本日の銀行送金レート: 1USD=156.80円

      • ※米ドル表示価格+10％消費税.

        ※納期：原則としては、注文を受けてから、2-4営業日以内。但し、日本語版が必要の場合、注文を受けてから8-１０日営業日。

        ※支払方法：銀行振込、クレジットカード決済、モバイル支払い。

        個人版 貴社内で1名様のみ閲覧可能。

        マルチユーザー版 貴社内で5名様まで閲覧可能。

        企業版 貴社及び関連会社で人数制限なしに閲覧可能。

    2024年モバイル機器用半導体パッケージ基板の最新レポートを入手する

    【概要】

    市場分析と見通し：世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場
コロナ禍によって、モバイル機器用半導体パッケージ基板（Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices）の世界市場規模は2022年に 百万米ドルと予測され、2029年まで、％の年間平均成長率（CARG）で成長し、 百万米ドルの市場規模になると予測されています。

モバイル機器用半導体パッケージ基板 の世界の主要メーカーには、SIMMTECH, KYOCERA, Eastern, LG Innotek, Samsung Electro-Mechanics, Daeduck, Unimicron, ASE Group and TTM Technologies,などがある。2022年、世界の大手6社の売上は ％のシェアを占めています。

北米の モバイル機器用半導体パッケージ基板 市場は、2022年に  百万米ドル、中国市場は 2029年に  百万米ドルになると予測されています。世界市場における中国のシェアは、2022年に ％で、2029年には ％に達し、年間平均成長率（CARG）は ％と予測されています。ヨーロッパの モバイル機器用半導体パッケージ基板 市場では、ドイツが2029年までに 百万米ドルに達すると予測されています。アジアでは、日本と韓国の市場が最も注目されていて、今後6年間の平均成長率（CARG）はそれぞれ %と %です。

MCP/UTCSPは、2022年には モバイル機器用半導体パッケージ基板 世界市場の %を占めていましたが、コロナ以降の期間には %のCAGRで成長し、2029年には 百万米ドルになると予測されています。一方、Smartphonesセグメントは、2029年まで年間平均成長率（CARG）％で成長し、2029年には約 ％のシェアを占めることになります。

世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板規模とセグメント
世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場は、会社別、地域別、製品別とアプリケーションによって細分化することができます。世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場における主な会社、関係者及びその他の参加者は、本調査レポートを重要なリソースとして活用することができます。このレポートは、2018年から2029年までの会社別、地域（国）別、製品別及びアプリケーション別の売上実績と予測に焦点を当てています。

製品別
    MCP/UTCSP
    FC-CSP
    SiP
    PBGA/CSP
    BOC
    FMC

アプリケーション別
    Smartphones
    Tablets
    Notebook PCs
    Others

会社別
    SIMMTECH
    KYOCERA
    Eastern
    LG Innotek
    Samsung Electro-Mechanics
    Daeduck
    Unimicron
    ASE Group
    TTM Technologies

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        ロシア
        その他のヨーロッパ地域
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他のアジア太平洋地域
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他のラテンアメリカ地域
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        アラブ首長国連邦
        その他の中東及びアフリカ地域

    【総目録】

    1 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場概況
    1.1 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板製品概要
    1.2 製品別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場
    1.2.1 MCP/UTCSP
    1.2.2 FC-CSP
    1.2.3 SiP
    1.2.4 PBGA/CSP
    1.2.5 BOC
    1.2.6 FMC
    1.3 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模
    1.3.1 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の概要（2018-2029）
    1.3.2 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の推移（2018-2023）
    1.3.2.1 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の推移 （2018-2023）
    1.3.2.2 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェアの推移 （2018-2023）
    1.3.2.3 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価（ASP）の推移 （2018-2023）
    1.3.3 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の予測（2024-2029）
    1.3.3.1 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の予測（2024-2029）
    1.3.3.2 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の予測 （2024-2029）
    1.3.3.3 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価（ASP）の予測（2024-2029）
    1.4 製品別の主な地域の市場規模
    1.4.1 製品別の北米モバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模 （2018-2023）
    1.4.2 製品別のヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模 （2018-2023）
    1.4.3 製品別のアジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模 （2018-2023）
    1.4.4 製品別のラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模 （2018-2023）
    1.4.5 製品別の中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模 （2018-2023）

    2 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板会社別の市場競争
    2.1 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量ベースの主な会社（2018-2023）
    2.2 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上ベースの世界主な会社（2018-2023）
    2.3 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価ベースの主な会社（2018-2023）
    2.4 主な会社のモバイル機器用半導体パッケージ基板製造拠点、販売エリア、製品タイプ
    2.5 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場の競争状況と動向
    2.5.1 モバイル機器用半導体パッケージ基板市場集中度 （2018-2023）
    2.5.2 2022年のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量と売上ベースの世界トップ5および10会社
    2.6 世界のトップ各社の業界ステータス（第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在のモバイル機器用半導体パッケージ基板の売上に基づく）
    2.7 主な会社のモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    2.8 M&A、拡大

    3 モバイル機器用半導体パッケージ基板地域別の状況と展望
    3.1 地域別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模とCAGR：2018 VS 2022 VS 2029
    3.2 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の推移
    3.2.1 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の推移（2018-2023）
    3.2.2 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の推移（2018-2023）
    3.2.3 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益（2018-2023）
    3.3 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の予測
    3.3.1 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の予測 （2024-2029）
    3.3.2 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の予測（2024-2029）
    3.3.3 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益の予測（2024-2029）

    4 モバイル機器用半導体パッケージ基板アプリケーション別
    4.1 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場
    4.1.1 Smartphones
    4.1.2 Tablets
    4.1.3 Notebook PCs
    4.1.4 Others
    4.2 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模
    4.2.1 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模（2018-2029）
    4.2.2 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の推移（2018-2023）
    4.2.2.1 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の推移（2018-2023）
    4.2.2.2 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の推移（2018-2023）
    4.2.2.3 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価（ASP）（2018-2023）
    4.2.3 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の予測（2024-2029）
    4.2.3.1 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の予測（2024-2029）
    4.2.3.2 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の予測（2024-2029）
    4.2.3.3 アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価（ASP）の予測（2024-2029）
    4.3 アプリケーション別の主な地域の市場規模
    4.3.1 アプリケーション別の北米モバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模（2018-2023）
    4.3.2 アプリケーション別のヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模（2018-2023）
    4.3.3 アプリケーション別のアジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模（2018-2023）
    4.3.4 アプリケーション別のラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模（2018-2023）
    4.3.5 アプリケーション別の中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模（2018-2023）

    5 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場概況
    5.1 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の推移
    5.1.1 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の推移（2018-2023）
    5.1.2 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の推移（2018-2023）
    5.2 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の予測
    5.2.1 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029）
    5.2.2 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029）

    6 ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場概況
    6.1 ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の推移
    6.1.1 ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の推移（2018-2023）
    6.1.2 ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の推移（2018-2023）
    6.2 ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の予測
    6.2.1 ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029）
    6.2.2 ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029）

    7 アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場概況
    7.1 アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の推移
    7.1.1 アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の推移（2018-2023）
    7.1.2 アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の推移（2018-2023）
    7.2 アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の予測
    7.2.1 アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029）
    7.2.2 アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029）

    8 ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場概況
    8.1 ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の推移
    8.1.1 ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の推移（2018-2023）
    8.1.2 ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の推移（2018-2023）
    8.2 ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の予測
    8.2.1 ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029）
    8.2.2 ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029）

    9 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場概況
    9.1 中東およびアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の推移
    9.1.1 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の推移（2018-2023）
    9.1.2 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の推移（2018-2023）
    9.2 中東およびアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の市場規模の予測
    9.2.1 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029）
    9.2.2 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029）

    10 主な会社とそのデータ
    10.1 SIMMTECH
    10.1.1 SIMMTECHの企業情報
    10.1.2 SIMMTECHの紹介と事業概要
    10.1.3 SIMMTECHのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
    10.1.4 SIMMTECHの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    10.1.5 SIMMTECHの最近の開発
    10.2 KYOCERA
    10.2.1 KYOCERAの企業情報
    10.2.2 KYOCERAの紹介と事業概要
    10.2.3 KYOCERAのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
    10.2.4 KYOCERAの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    10.2.5 KYOCERAの最近の開発
    10.3 Eastern
    10.3.1 Easternの企業情報
    10.3.2 Easternの紹介と事業概要
    10.3.3 Easternのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
    10.3.4 Easternの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    10.3.5 Easternの最近の開発
    10.4 LG Innotek
    10.4.1 LG Innotekの企業情報
    10.4.2 LG Innotekの紹介と事業概要
    10.4.3 LG Innotekのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
    10.4.4 LG Innotekの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    10.4.5 LG Innotekの最近の開発
    10.5 Samsung Electro-Mechanics
    10.5.1 Samsung Electro-Mechanicsの企業情報
    10.5.2 Samsung Electro-Mechanicsの紹介と事業概要
    10.5.3 Samsung Electro-Mechanicsのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
    10.5.4 Samsung Electro-Mechanicsの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    10.5.5 Samsung Electro-Mechanicsの最近の開発
    10.6 Daeduck
    10.6.1 Daeduckの企業情報
    10.6.2 Daeduckの紹介と事業概要
    10.6.3 Daeduckのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
    10.6.4 Daeduckの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    10.6.5 Daeduckの最近の開発
    10.7 Unimicron
    10.7.1 Unimicronの企業情報
    10.7.2 Unimicronの紹介と事業概要
    10.7.3 Unimicronのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
    10.7.4 Unimicronの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    10.7.5 Unimicronの最近の開発
    10.8 ASE Group
    10.8.1 ASE Groupの企業情報
    10.8.2 ASE Groupの紹介と事業概要
    10.8.3 ASE Groupのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
    10.8.4 ASE Groupの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    10.8.5 ASE Groupの最近の開発
    10.9 TTM Technologies
    10.9.1 TTM Technologiesの企業情報
    10.9.2 TTM Technologiesの紹介と事業概要
    10.9.3 TTM Technologiesのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量、売上、粗利益（2018-2023）
    10.9.4 TTM Technologiesの主なモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    10.9.5 TTM Technologiesの最近の開発

    11 原材料、産業課題、リスクと影響要因分析
    11.1 モバイル機器用半導体パッケージ基板主な原材料
    11.1.1 主な原材料
    11.1.2 主な原材料価格
    11.1.3 原材料の主なサプライヤー
    11.2 製造コスト構造
    11.2.1 原材料
    11.2.2 人件費
    11.2.3 製造費
    11.3 モバイル機器用半導体パッケージ基板産業チェーン分析
    11.4 モバイル機器用半導体パッケージ基板市場ダイナミクス
    11.4.1 業界の動向
    11.4.2 市場ドライバー
    11.4.3 市場の課題
    11.4.4 市場の制約

    12 マーケティング戦略分析、ディストリビューター
    12.1 販売チャンネル
    12.2 モバイル機器用半導体パッケージ基板の販売代理店
    12.3 モバイル機器用半導体パッケージ基板川下の客様

    13 研究成果と結論

    14 付録
    14.1 研究方法
    14.1.1 方法論/研究アプローチ
    14.1.1.1 研究プログラム/デザイン
    14.1.1.2 市場規模の推定
    14.1.1.3 市場分析とデータ三角測量
    14.1.2 データソース
    14.1.2.1 二次ソース
    14.1.2.2 一次ソース
    14.2 著者詳細
    14.3 免責事項

    【表と図のリスト】

    テーブルのリスト
    Table 1. MCP/UTCSPの主な企業
    Table 2. FC-CSPの主な企業
    Table 3. SiPの主な企業
    Table 4. PBGA/CSPの主な企業
    Table 5. BOCの主な企業
    Table 6. FMCの主な企業
    Table 7. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上：2018 VS 2022 VS 2029（百万米ドル）
    Table 8. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 9. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 10. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 11. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア（2018-2023）
    Table 12. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価(2018-2023、USD/sqm)
    Table 13. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 14. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 15. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 16. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 17. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価の予測（2024-2029、USD/sqm）
    Table 18. 製品別の北米モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 19. 製品別の北米モバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 20. 製品別のヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 21. 製品別のヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 22. 製品別アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 23. 製品別アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 24. 製品別のラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 25. 製品別のラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 26. 製品別の中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 27. 製品別の中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 28. 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板主な会社の販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 29. 各社のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 30. 会社別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 31. 会社別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア（2018-2023）
    Table 32. 各社の平均販売単価（2018-2023、USD/sqm）
    Table 33. 主な会社のモバイル機器用半導体パッケージ基板製造拠点および販売エリア
    Table 34. 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板トップ5会社の市場集中度（CR5およびHHI）
    Table 35. 主な会社の業界ステータス（第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在のモバイル機器用半導体パッケージ基板の売上げに基づく）
    Table 36. 主な会社モバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 37. M&A、拡大の計画
    Table 38. 地域別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の比較(百万米ドル): 2018 VS 2022 VS 2029
    Table 39. 世界モバイル機器用半導体パッケージ基板地域別の販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 40. 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 41. モバイル機器用半導体パッケージ基板地域別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 42. 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア（2018-2023）
    Table 43. モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 44. 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 45. 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 46. 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 47. 地域別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 48. モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益の予測（2024-2029）
    Table 49. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上：2018 VS 2022 VS 2029（百万米ドル）
    Table 50. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 51. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 52. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 53. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア（2018-2023）
    Table 54. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価（2018-2023、USD/sqm）
    Table 55. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 56. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 57. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 58. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 59. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板平均販売単価の予測（2024-2029、USD/sqm）
    Table 60. アプリケーション別の北米モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 61. アプリケーション別の北米モバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 62. アプリケーション別の2022年北米モバイル機器用半導体パッケージ基板 売上市場シェア
    Table 63. アプリケーション別のヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 64. アプリケーション別のヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 65. アプリケーション別の2022年ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板 売上市場シェア
    Table 66. アプリケーション別のアジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 67. アプリケーション別のアジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 68. アプリケーション別の2022年アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板 売上市場シェア
    Table 69. アプリケーション別のラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 70. アプリケーション別のラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 71. アプリケーション別の2022年ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板 売上市場シェア
    Table 72. アプリケーション別の中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 73. アプリケーション別の中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 74. アプリケーション別の2022年中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板 売上市場シェア
    Table 75. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 76. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 77. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 78. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 79. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 80. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 81. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 82. 北米モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 83. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 84. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 85. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 86. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 87. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 88. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 89. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 90. ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 91. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 92. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 93. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 94. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 95. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 96. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 97. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 98. アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 99. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 100. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 101. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 102. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 103. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 104. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 105. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 106. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 107. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量（2018-2023、単位：K sqm）
    Table 108. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェア（2018-2023）
    Table 109. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上（2018-2023、百万米ドル）
    Table 110. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェア（2018-2023）
    Table 111. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量の予測（2024-2029、単位：K sqm）
    Table 112. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 113. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上の予測（2024-2029、百万米ドル）
    Table 114. 中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板国別の売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Table 115. SIMMTECHの企業情報
    Table 116. SIMMTECHの紹介と事業概要
    Table 117. SIMMTECHのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 118. SIMMTECHのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 119. SIMMTECHの最近の開発
    Table 120. KYOCERAの企業情報
    Table 121. KYOCERAの紹介と事業概要
    Table 122. KYOCERAのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 123. KYOCERAのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 124. KYOCERAの最近の開発
    Table 125. Easternの企業情報
    Table 126. Easternの紹介と事業概要
    Table 127. Easternのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 128. Easternのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 129. Easternの最近の開発
    Table 130. LG Innotekの企業情報
    Table 131. LG Innotekの紹介と事業概要
    Table 132. LG Innotekのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 133. LG Innotekのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 134. LG Innotekの最近の開発
    Table 135. Samsung Electro-Mechanicsの企業情報
    Table 136. Samsung Electro-Mechanicsの紹介と事業概要
    Table 137. Samsung Electro-Mechanicsのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 138. Samsung Electro-Mechanicsのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 139. Samsung Electro-Mechanicsの最近の開発
    Table 140. Daeduckの企業情報
    Table 141. Daeduckの紹介と事業概要
    Table 142. Daeduckのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 143. Daeduckのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 144. Daeduckの最近の開発
    Table 145. Unimicronの企業情報
    Table 146. Unimicronの紹介と事業概要
    Table 147. Unimicronのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 148. Unimicronのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 149. Unimicronの最近の開発
    Table 150. ASE Groupの企業情報
    Table 151. ASE Groupの紹介と事業概要
    Table 152. ASE Groupのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 153. ASE Groupのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 154. ASE Groupの最近の開発
    Table 155. TTM Technologiesの企業情報
    Table 156. TTM Technologiesの紹介と事業概要
    Table 157. TTM Technologiesのモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量（単位：K sqm）、売上（百万米ドル）、単価（USD/sqm）および粗利益（2018-2023）
    Table 158. TTM Technologiesのモバイル機器用半導体パッケージ基板製品
    Table 159. TTM Technologiesの最近の開発
    Table 160. 主な原材料リスト
    Table 161. 原材料の主なサプライヤーリスト
    Table 162. モバイル機器用半導体パッケージ基板市場動向
    Table 163. モバイル機器用半導体パッケージ基板マーケットドライバー
    Table 164. モバイル機器用半導体パッケージ基板市場の課題
    Table 165. モバイル機器用半導体パッケージ基板市場の制約
    Table 166. モバイル機器用半導体パッケージ基板の販売代理店のリスト
    Table 167. モバイル機器用半導体パッケージ基板川下の客様
    Table 168. このレポートの研究プログラム/設計
    Table 169. 二次ソースからの主なデータ情報
    Table 170. 一次ソースからの主なデータ情報
図のリスト
    Figure 1. モバイル機器用半導体パッケージ基板製品写真
    Figure 2. 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模とその成長率2018 VS 2022 VS 2029 （百万米ドル）
    Figure 3. 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板市場規模の現状とその見通し（2018-2029、百万米ドル）
    Figure 4. 世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量の現状とその見通し（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 5. MCP/UTCSPの製品写真
    Figure 6. 世界のMCP/UTCSP販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 7. FC-CSPの製品写真
    Figure 8. 世界のFC-CSP販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 9. SiPの製品写真
    Figure 10. 世界のSiP販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 11. PBGA/CSPの製品写真
    Figure 12. 世界のPBGA/CSP販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 13. BOCの製品写真
    Figure 14. 世界のBOC販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 15. FMCの製品写真
    Figure 16. 世界のFMC販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 17. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2029、百万米ドル）
    Figure 18. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア（2018-2023）
    Figure 19. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア（2018-2023）
    Figure 20. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Figure 21. 製品別の世界のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェアの予測（2024-2029）
    Figure 22. 製品別の2022年北米モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア
    Figure 23. 製品別の2022年北米モバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア
    Figure 24. 製品別の2022年ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア
    Figure 25. 製品別の2022年ヨーロッパモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア
    Figure 26. 製品別の2022年アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア
    Figure 27. 製品別の2022年アジア太平洋地域モバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア
    Figure 28. 製品別の2022年ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア
    Figure 29. 製品別の2022年ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア
    Figure 30. 製品別の2022年中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア
    Figure 31. 製品別の2022年中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア
    Figure 32. 世界トップ5社と10社：2022年のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア
    Figure 33. 世界最大のメーカー5社と10社：2022年のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア
    Figure 34. モバイル機器用半導体パッケージ基板企業の市場シェア（第1 Tier、第2 Tier、および第3 Tier）：2018 VS 2022
    Figure 35.Smartphonesの製品写真
    Figure 36. Smartphones 販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 37. Tabletsの製品写真
    Figure 38. Tablets販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 39. Notebook PCsの製品写真
    Figure 40. Notebook PCs販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 41. Othersの製品写真
    Figure 42. Others販売量とその成長率（2018-2029、単位：K sqm）
    Figure 43. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上（2018-2029、百万米ドル）
    Figure 44. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェア（2018-2023）
    Figure 45. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板売上市場シェア（2018-2023）
    Figure 46. アプリケーション別のモバイル機器用半導体パッケージ基板販売量市場シェアの予測（2024-2029）
    Figure 47. アプリケーション別の2022年北米モバイル機器用半導体パッケージ基板 販売量市場シェア
    Figure 48. ラテンアメリカモバイル機器用半導体パッケージ基板 2022年のアプリケーション別の売上市場シェア
    Figure 49. アプリケーション別の2022年中東とアフリカモバイル機器用半導体パッケージ基板 売上市場シェア
    Figure 50. 主な原材料価格
    Figure 51. モバイル機器用半導体パッケージ基板製造原価構造
    Figure 52. モバイル機器用半導体パッケージ基板業界のバリューチェーン
    Figure 53. 流通経路
    Figure 54. 販売代理店のプロフィール
    Figure 55. このレポートのボトムアップおよびトップダウンのアプローチ
    Figure 56.  データの三角測量
    Figure 57. インタビューした主な幹部
    connect

    製品ラベル

    関連レポート

    RELATED REPORTS

    一覧を見る arrow

    最新ニュース

    news

    慢性疲労症候群の治療世界市場の展望と動向分析レポート：規模、シェア、成長機会、予測2024-2030

    news

    ドロナビノールの世界市場動向分析2024-2030

    news

    GABA (CAS 56-12-2)のグローバル分析レポート2024

    news

    包装試験機の世界市場調査レポート2024

    一覧を見る arrow

    権威ある引用

    2024年1月22日、読売新聞はQYResearchが発表した「グローバルウェブトゥーンに関する調査レポート」を引用しました。
    2024年1月22日、読売新聞はQYResearchが発表した「グローバルウェブトゥーンに関する調査レポート」を引用しました。
    一覧を見る arrow
    最も専門的なデータ分析
    最高品質のアフターサービス
    委託調査

    当社から購入のメリット

    • サンプル（英語、日本語）を提供する

      01

      サンプル（英語、日本語）を提供する

    • 専門的な日本語翻訳を提供する

      02

      専門的な日本語翻訳を提供する

    • ご購入頂いた商品の請求書払いが可能です

      03

      ご購入頂いた商品の請求書払いが可能です

    • ご希望のチャプターのみで購入可能

      04

      ご希望のチャプターのみで購入可能

    • ご購入頂いた後、アナリストに直接問い合わせることができます

      05

      ご購入頂いた後、アナリストに直接問い合わせることができます

    ご注文方法

    請求書払いの場合：

    • yuan01
    • yuan01
    • yuan01
    • yuan01
    • yuan01

    クレジットカード決済の場合：

    • yuan01
    • yuan01
    • yuan01
    • yuan01

    最近の訪問

      産業カテゴリー

      • すべて
      • 機械及び設備
      • 化学及び材料
      • 電子及び半導体業界
      • 消費財
      • 医療機器と消耗材
      • ソフト及び商業サービス
      • 自動車及び交通業界
      • エネルギー及び電力
      • 食品及び飲料
      • ネットワーク及び通信業界
      • 薬品及びサプリメント
      • 医療関係技術およびそのサービス
      •  パッケージ 業界
      • 新興業界
      • 農業

      地域カテゴリー