グローバルパッケージ基板に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報
Global Package Substrates Market Report, History and Forecast 2023-2029, Breakdown Data by Manufacturers, Key Regions, Types and Application
- レポートID: 642610
- 発表時期: 2023-02-26
- 訪問回数: 128
- ページ数: 110
- レポート形式: PDF
- レポート言語: 英語、日本語
- グラフ数: 150
- レポートカテゴリ: 電子及び半導体業界
販売価格(消費税別)
個人版
マルチユーザー版
企業版
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=156.80円-
※米ドル表示価格+10%消費税.
※納期:原則としては、注文を受けてから、2-4営業日以内。但し、日本語版が必要の場合、注文を受けてから8-10日営業日。
※支払方法:銀行振込、クレジットカード決済、モバイル支払い。
個人版 貴社内で1名様のみ閲覧可能。
マルチユーザー版 貴社内で5名様まで閲覧可能。
企業版 貴社及び関連会社で人数制限なしに閲覧可能。
-
2024年パッケージ基板の最新レポートを入手する
【概要】
市場分析と見通し:世界のパッケージ基板市場 コロナ禍によって、パッケージ基板(Package Substrates)の世界市場規模は2022年に 百万米ドルと予測され、2029年まで、%の年間平均成長率(CARG)で成長し、 百万米ドルの市場規模になると予測されています。 パッケージ基板 の世界の主要メーカーには、Ibiden, Shinko Electric Industries, Kyocera, Samsung Electro-Mechanics, Fujitsu, Hitachi, Eastern, LG Innotek and Simmtech,などがある。2022年、世界の大手6社の売上は %のシェアを占めています。 北米の パッケージ基板 市場は、2022年に 百万米ドル、中国市場は 2029年に 百万米ドルになると予測されています。世界市場における中国のシェアは、2022年に %で、2029年には %に達し、年間平均成長率(CARG)は %と予測されています。ヨーロッパの パッケージ基板 市場では、ドイツが2029年までに 百万米ドルに達すると予測されています。アジアでは、日本と韓国の市場が最も注目されていて、今後6年間の平均成長率(CARG)はそれぞれ %と %です。 FCCSPは、2022年には パッケージ基板 世界市場の %を占めていましたが、コロナ以降の期間には %のCAGRで成長し、2029年には 百万米ドルになると予測されています。一方、Mobile Devicesセグメントは、2029年まで年間平均成長率(CARG)%で成長し、2029年には約 %のシェアを占めることになります。 世界のパッケージ基板規模とセグメント 世界のパッケージ基板市場は、会社別、地域別、製品別とアプリケーションによって細分化することができます。世界のパッケージ基板市場における主な会社、関係者及びその他の参加者は、本調査レポートを重要なリソースとして活用することができます。このレポートは、2018年から2029年までの会社別、地域(国)別、製品別及びアプリケーション別の売上実績と予測に焦点を当てています。 製品別 FCCSP WBCSP SiP BOC FCBGA アプリケーション別 Mobile Devices Automotive Industry Others 会社別 Ibiden Shinko Electric Industries Kyocera Samsung Electro-Mechanics Fujitsu Hitachi Eastern LG Innotek Simmtech Daeduck AT&S Unimicron Kinsus Nan Ya PCB ASE Group TTM Technologies Zhen Ding Technology Shenzhen Fastprint Circuit Tech 地域別 北米 アメリカ カナダ ヨーロッパ ドイツ フランス イギリス イタリア ロシア その他のヨーロッパ地域 アジア太平洋地域 中国 日本 韓国 東南アジア インド オーストラリア その他のアジア太平洋地域 ラテンアメリカ メキシコ ブラジル その他のラテンアメリカ地域 中東とアフリカ トルコ サウジアラビア アラブ首長国連邦 その他の中東及びアフリカ地域
【総目録】
1 世界のパッケージ基板市場概況
1.1 世界のパッケージ基板製品概要
1.2 製品別のパッケージ基板市場
1.2.1 FCCSP
1.2.2 WBCSP
1.2.3 SiP
1.2.4 BOC
1.2.5 FCBGA
1.3 製品別の世界のパッケージ基板市場規模
1.3.1 製品別の世界のパッケージ基板市場規模の概要(2018-2029)
1.3.2 製品別の世界のパッケージ基板市場規模の推移(2018-2023)
1.3.2.1 製品別の世界のパッケージ基板販売量の推移 (2018-2023)
1.3.2.2 製品別の世界のパッケージ基板売上市場シェアの推移 (2018-2023)
1.3.2.3 製品別の世界のパッケージ基板平均販売単価(ASP)の推移 (2018-2023)
1.3.3 製品別の世界のパッケージ基板市場規模の予測(2024-2029)
1.3.3.1 製品別の世界のパッケージ基板販売量の予測(2024-2029)
1.3.3.2 製品別の世界のパッケージ基板売上の予測 (2024-2029)
1.3.3.3 製品別の世界のパッケージ基板平均販売単価(ASP)の予測(2024-2029)
1.4 製品別の主な地域の市場規模
1.4.1 製品別の北米パッケージ基板市場規模 (2018-2023)
1.4.2 製品別のヨーロッパパッケージ基板市場規模 (2018-2023)
1.4.3 製品別のアジア太平洋地域パッケージ基板市場規模 (2018-2023)
1.4.4 製品別のラテンアメリカパッケージ基板市場規模 (2018-2023)
1.4.5 製品別の中東とアフリカパッケージ基板市場規模 (2018-2023)
2 世界のパッケージ基板会社別の市場競争
2.1 世界のパッケージ基板販売量ベースの主な会社(2018-2023)
2.2 世界のパッケージ基板売上ベースの世界主な会社(2018-2023)
2.3 世界のパッケージ基板平均販売単価ベースの主な会社(2018-2023)
2.4 主な会社のパッケージ基板製造拠点、販売エリア、製品タイプ
2.5 世界のパッケージ基板市場の競争状況と動向
2.5.1 パッケージ基板市場集中度 (2018-2023)
2.5.2 2022年のパッケージ基板販売量と売上ベースの世界トップ5および10会社
2.6 世界のトップ各社の業界ステータス(第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在のパッケージ基板の売上に基づく)
2.7 主な会社のパッケージ基板製品
2.8 M&A、拡大
3 パッケージ基板地域別の状況と展望
3.1 地域別の世界のパッケージ基板市場規模とCAGR:2018 VS 2022 VS 2029
3.2 地域別のパッケージ基板市場規模の推移
3.2.1 地域別のパッケージ基板販売量の推移(2018-2023)
3.2.2 地域別のパッケージ基板売上の推移(2018-2023)
3.2.3 世界のパッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益(2018-2023)
3.3 地域別のパッケージ基板市場規模の予測
3.3.1 地域別のパッケージ基板販売量の予測 (2024-2029)
3.3.2 地域別のパッケージ基板売上の予測(2024-2029)
3.3.3 世界のパッケージ基板販売量、売上、単価と粗利益の予測(2024-2029)
4 パッケージ基板アプリケーション別
4.1 アプリケーション別のパッケージ基板市場
4.1.1 Mobile Devices
4.1.2 Automotive Industry
4.1.3 Others
4.2 アプリケーション別のパッケージ基板市場規模
4.2.1 アプリケーション別のパッケージ基板市場規模(2018-2029)
4.2.2 アプリケーション別のパッケージ基板市場規模の推移(2018-2023)
4.2.2.1 アプリケーション別のパッケージ基板販売量の推移(2018-2023)
4.2.2.2 アプリケーション別のパッケージ基板売上の推移(2018-2023)
4.2.2.3 アプリケーション別のパッケージ基板平均販売単価(ASP)(2018-2023)
4.2.3 アプリケーション別のパッケージ基板市場規模の予測(2024-2029)
4.2.3.1 アプリケーション別のパッケージ基板販売量の予測(2024-2029)
4.2.3.2 アプリケーション別のパッケージ基板売上の予測(2024-2029)
4.2.3.3 アプリケーション別のパッケージ基板平均販売単価(ASP)の予測(2024-2029)
4.3 アプリケーション別の主な地域の市場規模
4.3.1 アプリケーション別の北米パッケージ基板市場規模(2018-2023)
4.3.2 アプリケーション別のヨーロッパパッケージ基板市場規模(2018-2023)
4.3.3 アプリケーション別のアジア太平洋地域パッケージ基板市場規模(2018-2023)
4.3.4 アプリケーション別のラテンアメリカパッケージ基板市場規模(2018-2023)
4.3.5 アプリケーション別の中東とアフリカパッケージ基板市場規模(2018-2023)
5 北米パッケージ基板国別の市場概況
5.1 北米パッケージ基板国別の市場規模の推移
5.1.1 北米パッケージ基板国別の販売量の推移(2018-2023)
5.1.2 北米パッケージ基板国別の売上の推移(2018-2023)
5.2 北米パッケージ基板国別の市場規模の予測
5.2.1 北米パッケージ基板国別の販売量の予測(2024-2029)
5.2.2 北米パッケージ基板国別の売上の予測(2024-2029)
6 ヨーロッパパッケージ基板国別の市場概況
6.1 ヨーロッパパッケージ基板国別の市場規模の推移
6.1.1 ヨーロッパパッケージ基板国別の販売量の推移(2018-2023)
6.1.2 ヨーロッパパッケージ基板国別の売上の推移(2018-2023)
6.2 ヨーロッパパッケージ基板国別の市場規模の予測
6.2.1 ヨーロッパパッケージ基板国別の販売量の予測(2024-2029)
6.2.2 ヨーロッパパッケージ基板国別の売上の予測(2024-2029)
7 アジア太平洋地域パッケージ基板国別の市場概況
7.1 アジア太平洋地域パッケージ基板国別の市場規模の推移
7.1.1 アジア太平洋地域パッケージ基板国別の販売量の推移(2018-2023)
7.1.2 アジア太平洋地域パッケージ基板国別の売上の推移(2018-2023)
7.2 アジア太平洋地域パッケージ基板国別の市場規模の予測
7.2.1 アジア太平洋地域パッケージ基板国別の販売量の予測(2024-2029)
7.2.2 アジア太平洋地域パッケージ基板国別の売上の予測(2024-2029)
8 ラテンアメリカパッケージ基板国別の市場概況
8.1 ラテンアメリカパッケージ基板国別の市場規模の推移
8.1.1 ラテンアメリカパッケージ基板国別の販売量の推移(2018-2023)
8.1.2 ラテンアメリカパッケージ基板国別の売上の推移(2018-2023)
8.2 ラテンアメリカパッケージ基板国別の市場規模の予測
8.2.1 ラテンアメリカパッケージ基板国別の販売量の予測(2024-2029)
8.2.2 ラテンアメリカパッケージ基板国別の売上の予測(2024-2029)
9 中東とアフリカパッケージ基板国別の市場概況
9.1 中東およびアフリカパッケージ基板国別の市場規模の推移
9.1.1 中東とアフリカパッケージ基板国別の販売量の推移(2018-2023)
9.1.2 中東とアフリカパッケージ基板国別の売上の推移(2018-2023)
9.2 中東およびアフリカパッケージ基板国別の市場規模の予測
9.2.1 中東とアフリカパッケージ基板国別の販売量の予測(2024-2029)
9.2.2 中東とアフリカパッケージ基板国別の売上の予測(2024-2029)
10 主な会社とそのデータ
10.1 Ibiden
10.1.1 Ibidenの企業情報
10.1.2 Ibidenの紹介と事業概要
10.1.3 Ibidenのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.1.4 Ibidenの主なパッケージ基板製品
10.1.5 Ibidenの最近の開発
10.2 Shinko Electric Industries
10.2.1 Shinko Electric Industriesの企業情報
10.2.2 Shinko Electric Industriesの紹介と事業概要
10.2.3 Shinko Electric Industriesのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.2.4 Shinko Electric Industriesの主なパッケージ基板製品
10.2.5 Shinko Electric Industriesの最近の開発
10.3 Kyocera
10.3.1 Kyoceraの企業情報
10.3.2 Kyoceraの紹介と事業概要
10.3.3 Kyoceraのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.3.4 Kyoceraの主なパッケージ基板製品
10.3.5 Kyoceraの最近の開発
10.4 Samsung Electro-Mechanics
10.4.1 Samsung Electro-Mechanicsの企業情報
10.4.2 Samsung Electro-Mechanicsの紹介と事業概要
10.4.3 Samsung Electro-Mechanicsのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.4.4 Samsung Electro-Mechanicsの主なパッケージ基板製品
10.4.5 Samsung Electro-Mechanicsの最近の開発
10.5 Fujitsu
10.5.1 Fujitsuの企業情報
10.5.2 Fujitsuの紹介と事業概要
10.5.3 Fujitsuのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.5.4 Fujitsuの主なパッケージ基板製品
10.5.5 Fujitsuの最近の開発
10.6 Hitachi
10.6.1 Hitachiの企業情報
10.6.2 Hitachiの紹介と事業概要
10.6.3 Hitachiのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.6.4 Hitachiの主なパッケージ基板製品
10.6.5 Hitachiの最近の開発
10.7 Eastern
10.7.1 Easternの企業情報
10.7.2 Easternの紹介と事業概要
10.7.3 Easternのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.7.4 Easternの主なパッケージ基板製品
10.7.5 Easternの最近の開発
10.8 LG Innotek
10.8.1 LG Innotekの企業情報
10.8.2 LG Innotekの紹介と事業概要
10.8.3 LG Innotekのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.8.4 LG Innotekの主なパッケージ基板製品
10.8.5 LG Innotekの最近の開発
10.9 Simmtech
10.9.1 Simmtechの企業情報
10.9.2 Simmtechの紹介と事業概要
10.9.3 Simmtechのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.9.4 Simmtechの主なパッケージ基板製品
10.9.5 Simmtechの最近の開発
10.10 Daeduck
10.10.1 Daeduckの企業情報
10.10.2 Daeduckの紹介と事業概要
10.10.3 Daeduckのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.10.4 Daeduckの主なパッケージ基板製品
10.10.5 Daeduckの最近の開発
10.11 AT&S
10.11.1 AT&Sの企業情報
10.11.2 AT&Sの紹介と事業概要
10.11.3 AT&Sのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.11.4 AT&Sの主なパッケージ基板製品
10.11.5 AT&Sの最近の開発
10.12 Unimicron
10.12.1 Unimicronの企業情報
10.12.2 Unimicronの紹介と事業概要
10.12.3 Unimicronのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.12.4 Unimicronの主なパッケージ基板製品
10.12.5 Unimicronの最近の開発
10.13 Kinsus
10.13.1 Kinsusの企業情報
10.13.2 Kinsusの紹介と事業概要
10.13.3 Kinsusのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.13.4 Kinsusの主なパッケージ基板製品
10.13.5 Kinsusの最近の開発
10.14 Nan Ya PCB
10.14.1 Nan Ya PCBの企業情報
10.14.2 Nan Ya PCBの紹介と事業概要
10.14.3 Nan Ya PCBのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.14.4 Nan Ya PCBの主なパッケージ基板製品
10.14.5 Nan Ya PCBの最近の開発
10.15 ASE Group
10.15.1 ASE Groupの企業情報
10.15.2 ASE Groupの紹介と事業概要
10.15.3 ASE Groupのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.15.4 ASE Groupの主なパッケージ基板製品
10.15.5 ASE Groupの最近の開発
10.16 TTM Technologies
10.16.1 TTM Technologiesの企業情報
10.16.2 TTM Technologiesの紹介と事業概要
10.16.3 TTM Technologiesのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.16.4 TTM Technologiesの主なパッケージ基板製品
10.16.5 TTM Technologiesの最近の開発
10.17 Zhen Ding Technology
10.17.1 Zhen Ding Technologyの企業情報
10.17.2 Zhen Ding Technologyの紹介と事業概要
10.17.3 Zhen Ding Technologyのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.17.4 Zhen Ding Technologyの主なパッケージ基板製品
10.17.5 Zhen Ding Technologyの最近の開発
10.18 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
10.18.1 Shenzhen Fastprint Circuit Techの企業情報
10.18.2 Shenzhen Fastprint Circuit Techの紹介と事業概要
10.18.3 Shenzhen Fastprint Circuit Techのパッケージ基板販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.18.4 Shenzhen Fastprint Circuit Techの主なパッケージ基板製品
10.18.5 Shenzhen Fastprint Circuit Techの最近の開発
11 原材料、産業課題、リスクと影響要因分析
11.1 パッケージ基板主な原材料
11.1.1 主な原材料
11.1.2 主な原材料価格
11.1.3 原材料の主なサプライヤー
11.2 製造コスト構造
11.2.1 原材料
11.2.2 人件費
11.2.3 製造費
11.3 パッケージ基板産業チェーン分析
11.4 パッケージ基板市場ダイナミクス
11.4.1 業界の動向
11.4.2 市場ドライバー
11.4.3 市場の課題
11.4.4 市場の制約
12 マーケティング戦略分析、ディストリビューター
12.1 販売チャンネル
12.2 パッケージ基板の販売代理店
12.3 パッケージ基板川下の客様
13 研究成果と結論
14 付録
14.1 研究方法
14.1.1 方法論/研究アプローチ
14.1.1.1 研究プログラム/デザイン
14.1.1.2 市場規模の推定
14.1.1.3 市場分析とデータ三角測量
14.1.2 データソース
14.1.2.1 二次ソース
14.1.2.2 一次ソース
14.2 著者詳細
14.3 免責事項
【表と図のリスト】
テーブルのリスト Table 1. FCCSPの主な企業 Table 2. WBCSPの主な企業 Table 3. SiPの主な企業 Table 4. BOCの主な企業 Table 5. FCBGAの主な企業 Table 6. 製品別の世界のパッケージ基板売上:2018 VS 2022 VS 2029(百万米ドル) Table 7. 製品別の世界のパッケージ基板販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 8. 製品別の世界のパッケージ基板販売量市場シェア(2018-2023) Table 9. 製品別の世界のパッケージ基板売上(2018-2023、百万米ドル) Table 10. 製品別の世界のパッケージ基板売上市場シェア(2018-2023) Table 11. 製品別の世界のパッケージ基板平均販売単価(2018-2023、USD/sqm) Table 12. 製品別の世界のパッケージ基板販売量の予測(2024-2029、単位:K sqm) Table 13. 製品別の世界のパッケージ基板販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 14. 製品別の世界のパッケージ基板売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 15. 製品別の世界のパッケージ基板売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 16. 製品別の世界のパッケージ基板平均販売単価の予測(2024-2029、USD/sqm) Table 17. 製品別の北米パッケージ基板販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 18. 製品別の北米パッケージ基板売上(2018-2023、百万米ドル) Table 19. 製品別のヨーロッパパッケージ基板販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 20. 製品別のヨーロッパパッケージ基板売上(2018-2023、百万米ドル) Table 21. 製品別アジア太平洋地域パッケージ基板販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 22. 製品別アジア太平洋地域パッケージ基板売上(2018-2023、百万米ドル) Table 23. 製品別のラテンアメリカパッケージ基板販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 24. 製品別のラテンアメリカパッケージ基板売上(2018-2023、百万米ドル) Table 25. 製品別の中東とアフリカパッケージ基板販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 26. 製品別の中東とアフリカパッケージ基板売上(2018-2023、百万米ドル) Table 27. 世界のパッケージ基板主な会社の販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 28. 各社のパッケージ基板販売量市場シェア(2018-2023) Table 29. 会社別のパッケージ基板売上(2018-2023、百万米ドル) Table 30. 会社別のパッケージ基板売上市場シェア(2018-2023) Table 31. 各社の平均販売単価(2018-2023、USD/sqm) Table 32. 主な会社のパッケージ基板製造拠点および販売エリア Table 33. 世界のパッケージ基板トップ5会社の市場集中度(CR5およびHHI) Table 34. 主な会社の業界ステータス(第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在のパッケージ基板の売上げに基づく) Table 35. 主な会社パッケージ基板製品 Table 36. M&A、拡大の計画 Table 37. 地域別の世界のパッケージ基板市場規模の比較(百万米ドル): 2018 VS 2022 VS 2029 Table 38. 世界パッケージ基板地域別の販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 39. 地域別のパッケージ基板販売量市場シェア(2018-2023) Table 40. パッケージ基板地域別の売上(2018-2023、百万米ドル) Table 41. 地域別のパッケージ基板売上市場シェア(2018-2023) Table 42. パッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 43. 地域別のパッケージ基板販売量の予測(2024-2029、単位:K sqm) Table 44. 地域別のパッケージ基板販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 45. 地域別のパッケージ基板売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 46. 地域別のパッケージ基板売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 47. パッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益の予測(2024-2029) Table 48. アプリケーション別のパッケージ基板売上:2018 VS 2022 VS 2029(百万米ドル) Table 49. アプリケーション別のパッケージ基板販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 50. アプリケーション別のパッケージ基板販売量市場シェア(2018-2023) Table 51. アプリケーション別のパッケージ基板売上(2018-2023、百万米ドル) Table 52. アプリケーション別のパッケージ基板売上市場シェア(2018-2023) Table 53. アプリケーション別のパッケージ基板平均販売単価(2018-2023、USD/sqm) Table 54. アプリケーション別のパッケージ基板販売量の予測(2024-2029、単位:K sqm) Table 55. アプリケーション別のパッケージ基板販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 56. アプリケーション別のパッケージ基板売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 57. アプリケーション別のパッケージ基板売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 58. アプリケーション別のパッケージ基板平均販売単価の予測(2024-2029、USD/sqm) Table 59. アプリケーション別の北米パッケージ基板販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 60. アプリケーション別の北米パッケージ基板売上(2018-2023、百万米ドル) Table 61. アプリケーション別の2022年北米パッケージ基板 売上市場シェア Table 62. アプリケーション別のヨーロッパパッケージ基板販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 63. アプリケーション別のヨーロッパパッケージ基板売上(2018-2023、百万米ドル) Table 64. アプリケーション別の2022年ヨーロッパパッケージ基板 売上市場シェア Table 65. アプリケーション別のアジア太平洋地域パッケージ基板販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 66. アプリケーション別のアジア太平洋地域パッケージ基板売上(2018-2023、百万米ドル) Table 67. アプリケーション別の2022年アジア太平洋地域パッケージ基板 売上市場シェア Table 68. アプリケーション別のラテンアメリカパッケージ基板販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 69. アプリケーション別のラテンアメリカパッケージ基板売上(2018-2023、百万米ドル) Table 70. アプリケーション別の2022年ラテンアメリカパッケージ基板 売上市場シェア Table 71. アプリケーション別の中東とアフリカパッケージ基板販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 72. アプリケーション別の中東とアフリカパッケージ基板売上(2018-2023、百万米ドル) Table 73. アプリケーション別の2022年中東とアフリカパッケージ基板 売上市場シェア Table 74. 北米パッケージ基板国別の販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 75. 北米パッケージ基板国別の販売量市場シェア(2018-2023) Table 76. 北米パッケージ基板国別の売上(2018-2023、百万米ドル) Table 77. 北米パッケージ基板国別の売上市場シェア(2018-2023) Table 78. 北米パッケージ基板国別の販売量の予測(2024-2029、単位:K sqm) Table 79. 北米パッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 80. 北米パッケージ基板国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 81. 北米パッケージ基板国別の売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 82. ヨーロッパパッケージ基板国別の販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 83. ヨーロッパパッケージ基板国別の販売量市場シェア(2018-2023) Table 84. ヨーロッパパッケージ基板国別の売上(2018-2023、百万米ドル) Table 85. ヨーロッパパッケージ基板国別の売上市場シェア(2018-2023) Table 86. ヨーロッパパッケージ基板国別の販売量の予測(2024-2029、単位:K sqm) Table 87. ヨーロッパパッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 88. ヨーロッパパッケージ基板国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 89. ヨーロッパパッケージ基板国別の売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 90. アジア太平洋地域パッケージ基板国別の販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 91. アジア太平洋地域パッケージ基板国別の販売量市場シェア(2018-2023) Table 92. アジア太平洋地域パッケージ基板国別の売上(2018-2023、百万米ドル) Table 93. アジア太平洋地域パッケージ基板国別の売上市場シェア(2018-2023) Table 94. アジア太平洋地域パッケージ基板国別の販売量の予測(2024-2029、単位:K sqm) Table 95. アジア太平洋地域パッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 96. アジア太平洋地域パッケージ基板国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 97. アジア太平洋地域パッケージ基板国別の売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 98. ラテンアメリカパッケージ基板国別の販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 99. ラテンアメリカパッケージ基板国別の販売量市場シェア(2018-2023) Table 100. ラテンアメリカパッケージ基板国別の売上(2018-2023、百万米ドル) Table 101. ラテンアメリカパッケージ基板国別の売上市場シェア(2018-2023) Table 102. ラテンアメリカパッケージ基板国別の販売量の予測(2024-2029、単位:K sqm) Table 103. ラテンアメリカパッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 104. ラテンアメリカパッケージ基板国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 105. ラテンアメリカパッケージ基板国別の売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 106. 中東とアフリカパッケージ基板国別の販売量(2018-2023、単位:K sqm) Table 107. 中東とアフリカパッケージ基板国別の販売量市場シェア(2018-2023) Table 108. 中東とアフリカパッケージ基板国別の売上(2018-2023、百万米ドル) Table 109. 中東とアフリカパッケージ基板国別の売上市場シェア(2018-2023) Table 110. 中東とアフリカパッケージ基板国別の販売量の予測(2024-2029、単位:K sqm) Table 111. 中東とアフリカパッケージ基板国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 112. 中東とアフリカパッケージ基板国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 113. 中東とアフリカパッケージ基板国別の売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 114. Ibidenの企業情報 Table 115. Ibidenの紹介と事業概要 Table 116. Ibidenのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 117. Ibidenのパッケージ基板製品 Table 118. Ibidenの最近の開発 Table 119. Shinko Electric Industriesの企業情報 Table 120. Shinko Electric Industriesの紹介と事業概要 Table 121. Shinko Electric Industriesのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 122. Shinko Electric Industriesのパッケージ基板製品 Table 123. Shinko Electric Industriesの最近の開発 Table 124. Kyoceraの企業情報 Table 125. Kyoceraの紹介と事業概要 Table 126. Kyoceraのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 127. Kyoceraのパッケージ基板製品 Table 128. Kyoceraの最近の開発 Table 129. Samsung Electro-Mechanicsの企業情報 Table 130. Samsung Electro-Mechanicsの紹介と事業概要 Table 131. Samsung Electro-Mechanicsのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 132. Samsung Electro-Mechanicsのパッケージ基板製品 Table 133. Samsung Electro-Mechanicsの最近の開発 Table 134. Fujitsuの企業情報 Table 135. Fujitsuの紹介と事業概要 Table 136. Fujitsuのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 137. Fujitsuのパッケージ基板製品 Table 138. Fujitsuの最近の開発 Table 139. Hitachiの企業情報 Table 140. Hitachiの紹介と事業概要 Table 141. Hitachiのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 142. Hitachiのパッケージ基板製品 Table 143. Hitachiの最近の開発 Table 144. Easternの企業情報 Table 145. Easternの紹介と事業概要 Table 146. Easternのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 147. Easternのパッケージ基板製品 Table 148. Easternの最近の開発 Table 149. LG Innotekの企業情報 Table 150. LG Innotekの紹介と事業概要 Table 151. LG Innotekのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 152. LG Innotekのパッケージ基板製品 Table 153. LG Innotekの最近の開発 Table 154. Simmtechの企業情報 Table 155. Simmtechの紹介と事業概要 Table 156. Simmtechのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 157. Simmtechのパッケージ基板製品 Table 158. Simmtechの最近の開発 Table 159. Daeduckの企業情報 Table 160. Daeduckの紹介と事業概要 Table 161. Daeduckのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 162. Daeduckのパッケージ基板製品 Table 163. Daeduckの最近の開発 Table 164. AT&Sの企業情報 Table 165. AT&Sの紹介と事業概要 Table 166. AT&Sのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 167. AT&Sのパッケージ基板製品 Table 168. AT&Sの最近の開発 Table 169. Unimicronの企業情報 Table 170. Unimicronの紹介と事業概要 Table 171. Unimicronのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 172. Unimicronのパッケージ基板製品 Table 173. Unimicronの最近の開発 Table 174. Kinsusの企業情報 Table 175. Kinsusの紹介と事業概要 Table 176. Kinsusのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 177. Kinsusのパッケージ基板製品 Table 178. Kinsusの最近の開発 Table 179. Nan Ya PCBの企業情報 Table 180. Nan Ya PCBの紹介と事業概要 Table 181. Nan Ya PCBのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 182. Nan Ya PCBのパッケージ基板製品 Table 183. Nan Ya PCBの最近の開発 Table 184. ASE Groupの企業情報 Table 185. ASE Groupの紹介と事業概要 Table 186. ASE Groupのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 187. ASE Groupのパッケージ基板製品 Table 188. ASE Groupの最近の開発 Table 189. TTM Technologiesの企業情報 Table 190. TTM Technologiesの紹介と事業概要 Table 191. TTM Technologiesのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 192. TTM Technologiesのパッケージ基板製品 Table 193. TTM Technologiesの最近の開発 Table 194. Zhen Ding Technologyの企業情報 Table 195. Zhen Ding Technologyの紹介と事業概要 Table 196. Zhen Ding Technologyのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 197. Zhen Ding Technologyのパッケージ基板製品 Table 198. Zhen Ding Technologyの最近の開発 Table 199. Shenzhen Fastprint Circuit Techの企業情報 Table 200. Shenzhen Fastprint Circuit Techの紹介と事業概要 Table 201. Shenzhen Fastprint Circuit Techのパッケージ基板販売量(単位:K sqm)、売上(百万米ドル)、単価(USD/sqm)および粗利益(2018-2023) Table 202. Shenzhen Fastprint Circuit Techのパッケージ基板製品 Table 203. Shenzhen Fastprint Circuit Techの最近の開発 Table 204. 主な原材料リスト Table 205. 原材料の主なサプライヤーリスト Table 206. パッケージ基板市場動向 Table 207. パッケージ基板マーケットドライバー Table 208. パッケージ基板市場の課題 Table 209. パッケージ基板市場の制約 Table 210. パッケージ基板の販売代理店のリスト Table 211. パッケージ基板川下の客様 Table 212. このレポートの研究プログラム/設計 Table 213. 二次ソースからの主なデータ情報 Table 214. 一次ソースからの主なデータ情報 図のリスト Figure 1. パッケージ基板製品写真 Figure 2. 世界のパッケージ基板市場規模とその成長率2018 VS 2022 VS 2029 (百万米ドル) Figure 3. 世界のパッケージ基板市場規模の現状とその見通し(2018-2029、百万米ドル) Figure 4. 世界のパッケージ基板販売量の現状とその見通し(2018-2029、単位:K sqm) Figure 5. FCCSPの製品写真 Figure 6. 世界のFCCSP販売量とその成長率(2018-2029、単位:K sqm) Figure 7. WBCSPの製品写真 Figure 8. 世界のWBCSP販売量とその成長率(2018-2029、単位:K sqm) Figure 9. SiPの製品写真 Figure 10. 世界のSiP販売量とその成長率(2018-2029、単位:K sqm) Figure 11. BOCの製品写真 Figure 12. 世界のBOC販売量とその成長率(2018-2029、単位:K sqm) Figure 13. FCBGAの製品写真 Figure 14. 世界のFCBGA販売量とその成長率(2018-2029、単位:K sqm) Figure 15. 製品別の世界のパッケージ基板売上(2018-2029、百万米ドル) Figure 16. 製品別の世界のパッケージ基板販売量市場シェア(2018-2023) Figure 17. 製品別の世界のパッケージ基板売上市場シェア(2018-2023) Figure 18. 製品別の世界のパッケージ基板販売量市場シェアの予測(2024-2029) Figure 19. 製品別の世界のパッケージ基板売上市場シェアの予測(2024-2029) Figure 20. 製品別の2022年北米パッケージ基板販売量市場シェア Figure 21. 製品別の2022年北米パッケージ基板売上市場シェア Figure 22. 製品別の2022年ヨーロッパパッケージ基板販売量市場シェア Figure 23. 製品別の2022年ヨーロッパパッケージ基板売上市場シェア Figure 24. 製品別の2022年アジア太平洋地域パッケージ基板販売量市場シェア Figure 25. 製品別の2022年アジア太平洋地域パッケージ基板売上市場シェア Figure 26. 製品別の2022年ラテンアメリカパッケージ基板販売量市場シェア Figure 27. 製品別の2022年ラテンアメリカパッケージ基板売上市場シェア Figure 28. 製品別の2022年中東とアフリカパッケージ基板販売量市場シェア Figure 29. 製品別の2022年中東とアフリカパッケージ基板売上市場シェア Figure 30. 世界トップ5社と10社:2022年のパッケージ基板販売量市場シェア Figure 31. 世界最大のメーカー5社と10社:2022年のパッケージ基板売上市場シェア Figure 32. パッケージ基板企業の市場シェア(第1 Tier、第2 Tier、および第3 Tier):2018 VS 2022 Figure 33.Mobile Devicesの製品写真 Figure 34. Mobile Devices 販売量とその成長率(2018-2029、単位:K sqm) Figure 35. Automotive Industryの製品写真 Figure 36. Automotive Industry販売量とその成長率(2018-2029、単位:K sqm) Figure 37. Othersの製品写真 Figure 38. Others販売量とその成長率(2018-2029、単位:K sqm) Figure 39. アプリケーション別のパッケージ基板売上(2018-2029、百万米ドル) Figure 40. アプリケーション別のパッケージ基板販売量市場シェア(2018-2023) Figure 41. アプリケーション別のパッケージ基板売上市場シェア(2018-2023) Figure 42. アプリケーション別のパッケージ基板販売量市場シェアの予測(2024-2029) Figure 43. アプリケーション別の2022年北米パッケージ基板 販売量市場シェア Figure 44. ラテンアメリカパッケージ基板 2022年のアプリケーション別の売上市場シェア Figure 45. アプリケーション別の2022年中東とアフリカパッケージ基板 売上市場シェア Figure 46. 主な原材料価格 Figure 47. パッケージ基板製造原価構造 Figure 48. パッケージ基板業界のバリューチェーン Figure 49. 流通経路 Figure 50. 販売代理店のプロフィール Figure 51. このレポートのボトムアップおよびトップダウンのアプローチ Figure 52. データの三角測量 Figure 53. インタビューした主な幹部