グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアに関する市場レポート, 2023年-2029年の推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報

EN Global PCB and IC Package Design Software Market Report, History and Forecast 2023-2029, Breakdown Data by Companies, Key Regions, Types and Application

グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアに関する市場レポート, 2023年-2029年の推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報
  • レポートID: 662188
  • 発表時期: 2023-02-16
  • 訪問回数: 392
  • ページ数: 103
  • レポート形式: PDF
  • レポート言語: 英語、日本語
  • グラフ数: 130
  • レポートカテゴリ: ソフト及び商業サービス

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【概要】

本調査レポートは、PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア(PCB and IC Package Design Software)市場を調査し、さまざまな方法論と分析を行い、市場に関する正確かつ詳細な情報を提供します。また、より明確に理解するために、グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場を会社別、地域別、製品別、アプリケーション別に細分化し、様々の方面からデータを収集、分析し、市場の現状、今後のトレンドを説明します。本調査レポートの著者は、レポート内の情報を照合するために一次および二次方法論を行い、高い品質の情報、分析の提供によって、皆様の成長戦略、製品戦略、事業戦略の策定、新しいビジネスモデルの構築・実行することを手伝い、皆様の競争力の強化、ビジネスビジョンの実現を支援します。

コロナ禍によって、PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア(PCB and IC Package Design Software)の世界市場規模は2022年に 百万米ドルと予測され、2029年まで、%の年間平均成長率(CARG)で成長し、 百万米ドルの市場規模になると予測されています。

北米の PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 市場は、2022年に  百万米ドル、中国市場は 2029年に  百万米ドルになると予測されています。世界市場における中国のシェアは、2022年に %で、2029年には %に達し、年間平均成長率(CARG)は %と予測されています。ヨーロッパの PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 市場では、ドイツが2029年までに 百万米ドルに達すると予測されています。アジアでは、日本と韓国の市場が最も注目されていて、今後6年間の平均成長率(CARG)はそれぞれ %と %です。

Cloud Basedは、2022年には PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 世界市場の %を占めていましたが、コロナ以降の期間には %のCAGRで成長し、2029年には 百万米ドルになると予測されています。一方、Consumer Electronicsセグメントは、2029年まで年間平均成長率(CARG)%で成長し、2029年には約 %のシェアを占めることになります。

グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア規模とセグメント
世界のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場は、会社別、地域別、製品別とアプリケーションによって細分化されてあります。グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場の主な会社、関係者及びその他の参加者は、本調査レポートを重要なリソースとして活用することができます。このレポートは、2018年から2029年までの会社別、地域(国)別、製品別及びアプリケーション別の売上げ実績と予測に焦点を当てています。

製品別
    Cloud Based
    On-premises

アプリケーション別
    Consumer Electronics
    Computer
    Telecommunication
    Industrial/Medical
    Automotive
    Military/Aerospace
    Others

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        ロシア
        その他のヨーロッパ地域
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        アラブ首長国連邦

会社別
    Siemens
    Altium
    Zuken
    Autodesk
    Cadence
    Synopsys
    ANSYS
    Novarm
    WestDev
    ExpressPCB
    EasyEDA
    Shanghai Tsingyue
    National Instrument

【総目録】

1 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアの市場概要
1.1 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場概況
1.1.1 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品範囲
1.1.2 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 市場の現状と見通し
1.2 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 2018 VS 2022 VS 2029
1.3 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2029)
1.4 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の推移 (2018-2023)
1.5 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模予測 (2024-2029)
1.6 主な地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2029)
1.6.1 北米PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2029)
1.6.2 ヨーロッパPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2029)
1.6.3 アジア太平洋PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2029)
1.6.4 ラテンアメリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2029)
1.6.5 中東およびアフリカ PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2029)

2 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場の概要
2.1 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模: 2018 VS 2022 VS 2029
2.2 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の推移 (2018-2023)
2.3 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の予測 (2024-2029)
2.4 Cloud Based
2.5 On-premises

3 アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場の概要
3.1 アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模: 2018 VS 2022 VS 2029
3.2 アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の推移 (2018-2023)
3.3 アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の予測 (2024-2029)
3.4 Consumer Electronics
3.5 Computer
3.6 Telecommunication
3.7 Industrial/Medical
3.8 Automotive
3.9 Military/Aerospace
3.10 Others

4 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア主な会社に関する競争分析
4.1 主な会社のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2023)
4.2 グローバル主な会社(第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier)、2022年現在のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアの売上げに基づく)
4.3 主な会社がPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場に参入時期
4.4 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア主な会社の本社とサービスエリア
4.5 主な会社PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
4.6 競争力に関するステータス
4.6.1 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場集中度
4.6.2 M&A、拡大計画

5 会社概要と主なデータ
5.1 Siemens
5.1.1 Siemens の概要
5.1.2 Siemens の主な事業
5.1.3 Siemens のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
5.1.4 Siemens のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
5.1.5 Siemens の最近の動向
5.2 Altium
5.2.1 Altium の概要
5.2.2 Altium の主な事業
5.2.3 Altium のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
5.2.4 Altium のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
5.2.5 Altium の最近の動向
5.3 Zuken
5.3.1 Zuken の概要
5.3.2 Zuken の主な事業
5.3.3 Zuken のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
5.3.4 Zuken のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
5.3.5 Autodesk の最近の動向
5.4 Autodesk
5.4.1 Autodesk の概要
5.4.2 Autodesk の主な事業
5.4.3 Autodesk のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
5.4.4 Autodesk のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
5.4.5 Autodesk の最近の動向
5.5 Cadence
5.5.1 Cadence の概要
5.5.2 Cadence の主な事業
5.5.3 Cadence のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
5.5.4 Cadence のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
5.5.5 Cadence の最近の動向
5.6 Synopsys
5.6.1 Synopsys の概要
5.6.2 Synopsys の主な事業
5.6.3 Synopsys のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
5.6.4 Synopsys のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
5.6.5 Synopsys の最近の動向
5.7 ANSYS
5.7.1 ANSYS の概要
5.7.2 ANSYS の主な事業
5.7.3 ANSYS のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
5.7.4 ANSYS のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
5.7.5 ANSYS の最近の動向
5.8 Novarm
5.8.1 Novarm の概要
5.8.2 Novarm の主な事業
5.8.3 Novarm のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
5.8.4 Novarm のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
5.8.5 Novarm の最近の動向
5.9 WestDev
5.9.1 WestDev の概要
5.9.2 WestDev の主な事業
5.9.3 WestDev のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
5.9.4 WestDev のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
5.9.5 WestDev の最近の動向
5.10 ExpressPCB
5.10.1 ExpressPCB の概要
5.10.2 ExpressPCB の主な事業
5.10.3 ExpressPCB のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
5.10.4 ExpressPCB のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
5.10.5 ExpressPCB の最近の動向
5.11 EasyEDA
5.11.1 EasyEDA の概要
5.11.2 EasyEDA の主な事業
5.11.3 EasyEDA のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
5.11.4 EasyEDA のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
5.11.5 EasyEDA の最近の動向
5.12 Shanghai Tsingyue
5.12.1 Shanghai Tsingyue の概要
5.12.2 Shanghai Tsingyue の主な事業
5.12.3 Shanghai Tsingyue のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
5.12.4 Shanghai Tsingyue のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
5.12.5 Shanghai Tsingyue の最近の動向
5.13 National Instrument
5.13.1 National Instrument の概要
5.13.2 National Instrument の主な事業
5.13.3 National Instrument のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
5.13.4 National Instrument のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
5.13.5 National Instrument の最近の動向

6 北米
6.1 北米 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 国別の市場規模 (2018-2029)
6.2 アメリカ
6.3 カナダ

7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパ PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 国別の市場規模 (2018-2029)
7.2 ドイツ
7.3 フランス
7.4 イギリス
7.5 イタリア
7.6 ロシア
7.7 ノルディック諸国
7.8 その他のヨーロッパ地域

8 アジア太平洋地域
8.1 地域別のアジア太平洋地域のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029)
8.2 中国
8.3 日本
8.4 韓国
8.5 東南アジア
8.6 インド
8.7 オーストラリア
8.8 その他のアジア太平洋地域

9 ラテンアメリカ
9.1 ラテンアメリカ PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 国別の市場規模 (2018-2029)
9.2 メキシコ
9.3 ブラジル
9.4 その他のラテンアメリカ地域

10 中東とアフリカ
10.1 中東とアフリカ PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 国別の市場規模 (2018-2029)
10.2 トルコ
10.3 サウジアラビア
10.4 アラブ首長国連邦
10.5 その他の中東及びアフリカ地域

11 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアマーケットダイナミクス
11.1 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア業界の動向
11.2 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアマーケットドライバー
11.3 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場の課題
11.4 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場の制約

12 調査結果/結論

13 方法論とデータソース
13.1 方法論/研究アプローチ
13.1.1 研究プログラム/デザイン
13.1.2 市場規模の推定
13.1.3 市場分析とデータ三角測量
13.2 データソース
13.2.1 二次ソース
13.2.2 一次ソース
13.3 免責事項
13.4 著者リスト

【表と図のリスト】

テーブルのリスト
    Table 1. 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアの市場規模(百万米ドル)比較:2018 VS 2022 VS 2029
    Table 2. 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2023、百万米ドル)
    Table 3. 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模シェア(2018-2023)
    Table 4. 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 5. 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模シェアの予測(2024-2029)
    Table 6. 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル): 2018 VS 2022 VS 2029
    Table 7. 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2023、百万米ドル)
    Table 8. 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ市場シェア(2018-2023)
    Table 9. 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 10. 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ市場シェア(2024-2029)
    Table 11. アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル): 2018 VS 2022 VS 2029
    Table 12. アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2023、百万米ドル)
    Table 13. アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ市場シェア(2018-2023)
    Table 14. アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の予測(2024-2029、百万米ドル)
    Table 15. アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ市場シェア(2024-2029)
    Table 16. 主な会社のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ(百万米ドル)(2018-2023)
    Table 17. 主な会社のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ市場シェア(2018-2023)
    Table 18. 主な会社市場シェア(第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアの売上げに基づく)
    Table 19. 主な会社がPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場に参入時期
    Table 20. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア主な会社本社とサービスエリア
    Table 21. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    Table 22. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア主な会社の市場集中度(CR5およびHHI)
    Table 23. M&A、拡大計画
    Table 24. Siemens の基本情報リスト
    Table 25. Siemens の説明と事業概要
    Table 26. Siemens のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    Table 27. Siemens (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
    Table 28. Siemens の最近の動向
    Table 29. Altium の基本情報リスト
    Table 30. Altium の説明と事業概要
    Table 31. Altium のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    Table 32. Altium (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
    Table 33. Altium の最近の動向
    Table 34. Zuken の基本情報リスト
    Table 35. Zuken の説明と事業概要
    Table 36. Zuken のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    Table 37. Zuken (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
    Table 38. Zuken の最近の動向
    Table 39. Autodesk の基本情報リスト
    Table 40. Autodesk の説明と事業概要
    Table 41. Autodesk のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    Table 42. Autodesk (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
    Table 43. Autodesk の最近の動向
    Table 44. Cadence の基本情報リスト
    Table 45. Cadence の説明と事業概要
    Table 46. Cadence のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    Table 47. Cadence (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
    Table 48. Cadence の最近の動向
    Table 49. Synopsys の基本情報リスト
    Table 50. Synopsys の説明と事業概要
    Table 51. Synopsys のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    Table 52. Synopsys (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
    Table 53. Synopsys の最近の動向
    Table 54. ANSYS の基本情報リスト
    Table 55. ANSYS の説明と事業概要
    Table 56. ANSYS のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    Table 57. ANSYS (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
    Table 58. ANSYS の最近の動向
    Table 59. Novarm の基本情報リスト
    Table 60. Novarm の説明と事業概要
    Table 61. Novarm のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    Table 62. Novarm (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
    Table 63. Novarm の最近の動向
    Table 64. WestDev の基本情報リスト
    Table 65. WestDev の説明と事業概要
    Table 66. WestDev のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    Table 67. WestDev (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
    Table 68. WestDev の最近の動向
    Table 69. ExpressPCB の基本情報リスト
    Table 70. ExpressPCB の説明と事業概要
    Table 71. ExpressPCB のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    Table 72. ExpressPCB (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
    Table 73. ExpressPCB の最近の動向
    Table 74. EasyEDA の基本情報リスト
    Table 75. EasyEDA の説明と事業概要
    Table 76. EasyEDA のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    Table 77. EasyEDA (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
    Table 78. EasyEDA の最近の動向
    Table 79. Shanghai Tsingyue の基本情報リスト
    Table 80. Shanghai Tsingyue の説明と事業概要
    Table 81. Shanghai Tsingyue のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    Table 82. Shanghai Tsingyue (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
    Table 83. Shanghai Tsingyue の最近の動向
    Table 84. National Instrument の基本情報リスト
    Table 85. National Instrument の説明と事業概要
    Table 86. National Instrument のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    Table 87. National Instrument (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
    Table 88. National Instrument の最近の動向
    Table 89. 北米PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場規模(2018-2023、百万米ドル)
    Table 90. 北米PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場規模(2024-2029、百万米ドル)
    Table 91. ヨーロッパPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別の市場規模(2018-2023、百万米ドル)
    Table 92. ヨーロッパPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別の市場規模(2024-2029、百万米ドル)
    Table 93. 地域別のアジア太平洋地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2023、百万米ドル)
    Table 94. 地域別のアジア太平洋地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2024-2029、百万米ドル)
    Table 95. アジア太平洋地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア地域別市場シェア(2018-2023)
    Table 96. アジア太平洋地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア地域別市場シェア(2024-2029)
    Table 97. ラテンアメリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場規模(2018-2023、百万米ドル)
    Table 98. ラテンアメリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場規模(2024-2029、百万米ドル)
    Table 99. 中東とアフリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場規模(2018-2023、百万米ドル)
    Table 100. 中東とアフリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場規模(2024-2029、百万米ドル)
    Table 101. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場動向
    Table 102. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアマーケットドライバー
    Table 103. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場の課題
    Table 104. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場の制約
    Table 105. このレポートの研究プログラム/設計
    Table 106. 二次ソースからの主なデータ情報
    Table 107. 一次ソースからの主なデータ情報
図のリスト
    Figure 1. グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029) とその成長率 (US$ Million)
    Figure 2. グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル)、2018 VS 2022 VS 2029
    Figure 3. 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場シェア:2022 VS 2029
    Figure 4. 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模シェアの予測(2024-2029)
    Figure 5. 北米PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル)その成長率(2018-2029)
    Figure 6. ヨーロッパPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2023)
    Figure 7. アジア太平洋PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
    Figure 8. ラテンアメリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
    Figure 9. 中東とアフリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
    Figure 10. 2022年と2029年の製品別PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模シェア
    Figure 11. Cloud Based の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
    Figure 12. On-premises の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
    Figure 13. 2022年と2029年のアプリケーション別PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模シェア
    Figure 14. Consumer Electronics の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
    Figure 15. Computer の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
    Figure 16. Telecommunication の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
    Figure 17. Industrial/Medical の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
    Figure 18. Automotive の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
    Figure 19. Military/Aerospace の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
    Figure 20. Others の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
    Figure 21. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア企業製品別の市場シェア(第1 Tier、第2 Tier、および第3 Tier):2018 VS 2022
    Figure 22. 2022年の世界のトップ5およびトップ10会社PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場シェア
    Figure 23. 北米PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場シェア(2018-2029)
    Figure 24. 米国PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 25. カナダPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 26. ドイツPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 27. フランスPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 28. イギリスPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 29. イタリアPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 30. ロシアPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 31. ノルディックPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 32. その他のヨーロッパ地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 33. アジア太平洋地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア地域別市場シェア(2018-2029))
    Figure 34. 中国PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 35. 日本PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 36. 韓国PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 37. 東南アジアPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 38. インドPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 39. オーストラリアPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 40. その他のアジア太平洋地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 41. ラテンアメリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場シェア(2018-2029)
    Figure 42. メキシコPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 43. ブラジルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 44. その他のラテンアメリカ地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 45. 中東およびアフリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場シェア(2018-2029)
    Figure 46. トルコPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 47. サウジアラビアPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 48. アラブ首長国連邦PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 49. その他の中東及びアフリカ地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
    Figure 50. このレポートのボトムアップおよびトップダウンのアプローチ
    Figure 51. データの三角測量
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dingZhiBaoGao
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    グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアに関する市場レポート, 2023年-2029年の推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報

    EN Global PCB and IC Package Design Software Market Report, History and Forecast 2023-2029, Breakdown Data by Companies, Key Regions, Types and Application

    グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアに関する市場レポート, 2023年-2029年の推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報
    • レポートID: 662188
    • 発表時期: 2023-02-16
    • 訪問回数: 392
    • ページ数: 103
    • レポート形式: PDF
    • レポート言語: 英語、日本語
    • グラフ数: 130
    • レポートカテゴリ: ソフト及び商業サービス
    グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアに関する市場レポート, 2023年-2029年の推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報
    • レポートID: 662188
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    【概要】

    本調査レポートは、PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア(PCB and IC Package Design Software)市場を調査し、さまざまな方法論と分析を行い、市場に関する正確かつ詳細な情報を提供します。また、より明確に理解するために、グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場を会社別、地域別、製品別、アプリケーション別に細分化し、様々の方面からデータを収集、分析し、市場の現状、今後のトレンドを説明します。本調査レポートの著者は、レポート内の情報を照合するために一次および二次方法論を行い、高い品質の情報、分析の提供によって、皆様の成長戦略、製品戦略、事業戦略の策定、新しいビジネスモデルの構築・実行することを手伝い、皆様の競争力の強化、ビジネスビジョンの実現を支援します。
    
    コロナ禍によって、PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア(PCB and IC Package Design Software)の世界市場規模は2022年に 百万米ドルと予測され、2029年まで、%の年間平均成長率(CARG)で成長し、 百万米ドルの市場規模になると予測されています。
    
    北米の PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 市場は、2022年に  百万米ドル、中国市場は 2029年に  百万米ドルになると予測されています。世界市場における中国のシェアは、2022年に %で、2029年には %に達し、年間平均成長率(CARG)は %と予測されています。ヨーロッパの PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 市場では、ドイツが2029年までに 百万米ドルに達すると予測されています。アジアでは、日本と韓国の市場が最も注目されていて、今後6年間の平均成長率(CARG)はそれぞれ %と %です。
    
    Cloud Basedは、2022年には PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 世界市場の %を占めていましたが、コロナ以降の期間には %のCAGRで成長し、2029年には 百万米ドルになると予測されています。一方、Consumer Electronicsセグメントは、2029年まで年間平均成長率(CARG)%で成長し、2029年には約 %のシェアを占めることになります。
    
    グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア規模とセグメント
    世界のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場は、会社別、地域別、製品別とアプリケーションによって細分化されてあります。グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場の主な会社、関係者及びその他の参加者は、本調査レポートを重要なリソースとして活用することができます。このレポートは、2018年から2029年までの会社別、地域(国)別、製品別及びアプリケーション別の売上げ実績と予測に焦点を当てています。
    
    製品別
        Cloud Based
        On-premises
    
    アプリケーション別
        Consumer Electronics
        Computer
        Telecommunication
        Industrial/Medical
        Automotive
        Military/Aerospace
        Others
    
    地域別
        北米
            アメリカ
            カナダ
        ヨーロッパ
            ドイツ
            フランス
            イギリス
            イタリア
            ロシア
            その他のヨーロッパ地域
        アジア太平洋地域
            中国
            日本
            韓国
            東南アジア
            インド
            オーストラリア
        ラテンアメリカ
            メキシコ
            ブラジル
        中東とアフリカ
            トルコ
            サウジアラビア
            アラブ首長国連邦
    
    会社別
        Siemens
        Altium
        Zuken
        Autodesk
        Cadence
        Synopsys
        ANSYS
        Novarm
        WestDev
        ExpressPCB
        EasyEDA
        Shanghai Tsingyue
        National Instrument
    

    【総目録】

    1 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアの市場概要
    1.1 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場概況
    1.1.1 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品範囲
    1.1.2 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 市場の現状と見通し
    1.2 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 2018 VS 2022 VS 2029
    1.3 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2029)
    1.4 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の推移 (2018-2023)
    1.5 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模予測 (2024-2029)
    1.6 主な地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2029)
    1.6.1 北米PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2029)
    1.6.2 ヨーロッパPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2029)
    1.6.3 アジア太平洋PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2029)
    1.6.4 ラテンアメリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2029)
    1.6.5 中東およびアフリカ PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2029)

    2 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場の概要
    2.1 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模: 2018 VS 2022 VS 2029
    2.2 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の推移 (2018-2023)
    2.3 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の予測 (2024-2029)
    2.4 Cloud Based
    2.5 On-premises

    3 アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場の概要
    3.1 アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模: 2018 VS 2022 VS 2029
    3.2 アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の推移 (2018-2023)
    3.3 アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の予測 (2024-2029)
    3.4 Consumer Electronics
    3.5 Computer
    3.6 Telecommunication
    3.7 Industrial/Medical
    3.8 Automotive
    3.9 Military/Aerospace
    3.10 Others

    4 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア主な会社に関する競争分析
    4.1 主な会社のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模 (2018-2023)
    4.2 グローバル主な会社(第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier)、2022年現在のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアの売上げに基づく)
    4.3 主な会社がPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場に参入時期
    4.4 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア主な会社の本社とサービスエリア
    4.5 主な会社PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    4.6 競争力に関するステータス
    4.6.1 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場集中度
    4.6.2 M&A、拡大計画

    5 会社概要と主なデータ
    5.1 Siemens
    5.1.1 Siemens の概要
    5.1.2 Siemens の主な事業
    5.1.3 Siemens のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    5.1.4 Siemens のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
    5.1.5 Siemens の最近の動向
    5.2 Altium
    5.2.1 Altium の概要
    5.2.2 Altium の主な事業
    5.2.3 Altium のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    5.2.4 Altium のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
    5.2.5 Altium の最近の動向
    5.3 Zuken
    5.3.1 Zuken の概要
    5.3.2 Zuken の主な事業
    5.3.3 Zuken のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    5.3.4 Zuken のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
    5.3.5 Autodesk の最近の動向
    5.4 Autodesk
    5.4.1 Autodesk の概要
    5.4.2 Autodesk の主な事業
    5.4.3 Autodesk のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    5.4.4 Autodesk のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
    5.4.5 Autodesk の最近の動向
    5.5 Cadence
    5.5.1 Cadence の概要
    5.5.2 Cadence の主な事業
    5.5.3 Cadence のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    5.5.4 Cadence のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
    5.5.5 Cadence の最近の動向
    5.6 Synopsys
    5.6.1 Synopsys の概要
    5.6.2 Synopsys の主な事業
    5.6.3 Synopsys のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    5.6.4 Synopsys のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
    5.6.5 Synopsys の最近の動向
    5.7 ANSYS
    5.7.1 ANSYS の概要
    5.7.2 ANSYS の主な事業
    5.7.3 ANSYS のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    5.7.4 ANSYS のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
    5.7.5 ANSYS の最近の動向
    5.8 Novarm
    5.8.1 Novarm の概要
    5.8.2 Novarm の主な事業
    5.8.3 Novarm のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    5.8.4 Novarm のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
    5.8.5 Novarm の最近の動向
    5.9 WestDev
    5.9.1 WestDev の概要
    5.9.2 WestDev の主な事業
    5.9.3 WestDev のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    5.9.4 WestDev のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
    5.9.5 WestDev の最近の動向
    5.10 ExpressPCB
    5.10.1 ExpressPCB の概要
    5.10.2 ExpressPCB の主な事業
    5.10.3 ExpressPCB のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    5.10.4 ExpressPCB のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
    5.10.5 ExpressPCB の最近の動向
    5.11 EasyEDA
    5.11.1 EasyEDA の概要
    5.11.2 EasyEDA の主な事業
    5.11.3 EasyEDA のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    5.11.4 EasyEDA のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
    5.11.5 EasyEDA の最近の動向
    5.12 Shanghai Tsingyue
    5.12.1 Shanghai Tsingyue の概要
    5.12.2 Shanghai Tsingyue の主な事業
    5.12.3 Shanghai Tsingyue のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    5.12.4 Shanghai Tsingyue のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
    5.12.5 Shanghai Tsingyue の最近の動向
    5.13 National Instrument
    5.13.1 National Instrument の概要
    5.13.2 National Instrument の主な事業
    5.13.3 National Instrument のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
    5.13.4 National Instrument のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ (百万米ドル、2018年から2023年)
    5.13.5 National Instrument の最近の動向

    6 北米
    6.1 北米 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 国別の市場規模 (2018-2029)
    6.2 アメリカ
    6.3 カナダ

    7 ヨーロッパ
    7.1 ヨーロッパ PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 国別の市場規模 (2018-2029)
    7.2 ドイツ
    7.3 フランス
    7.4 イギリス
    7.5 イタリア
    7.6 ロシア
    7.7 ノルディック諸国
    7.8 その他のヨーロッパ地域

    8 アジア太平洋地域
    8.1 地域別のアジア太平洋地域のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029)
    8.2 中国
    8.3 日本
    8.4 韓国
    8.5 東南アジア
    8.6 インド
    8.7 オーストラリア
    8.8 その他のアジア太平洋地域

    9 ラテンアメリカ
    9.1 ラテンアメリカ PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 国別の市場規模 (2018-2029)
    9.2 メキシコ
    9.3 ブラジル
    9.4 その他のラテンアメリカ地域

    10 中東とアフリカ
    10.1 中東とアフリカ PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア 国別の市場規模 (2018-2029)
    10.2 トルコ
    10.3 サウジアラビア
    10.4 アラブ首長国連邦
    10.5 その他の中東及びアフリカ地域

    11 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアマーケットダイナミクス
    11.1 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア業界の動向
    11.2 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアマーケットドライバー
    11.3 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場の課題
    11.4 PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場の制約

    12 調査結果/結論

    13 方法論とデータソース
    13.1 方法論/研究アプローチ
    13.1.1 研究プログラム/デザイン
    13.1.2 市場規模の推定
    13.1.3 市場分析とデータ三角測量
    13.2 データソース
    13.2.1 二次ソース
    13.2.2 一次ソース
    13.3 免責事項
    13.4 著者リスト

    【表と図のリスト】

    テーブルのリスト
        Table 1. 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアの市場規模(百万米ドル)比較:2018 VS 2022 VS 2029
        Table 2. 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2023、百万米ドル)
        Table 3. 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模シェア(2018-2023)
        Table 4. 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の予測(2024-2029、百万米ドル)
        Table 5. 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模シェアの予測(2024-2029)
        Table 6. 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル): 2018 VS 2022 VS 2029
        Table 7. 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2023、百万米ドル)
        Table 8. 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ市場シェア(2018-2023)
        Table 9. 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の予測(2024-2029、百万米ドル)
        Table 10. 製品別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ市場シェア(2024-2029)
        Table 11. アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル): 2018 VS 2022 VS 2029
        Table 12. アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2023、百万米ドル)
        Table 13. アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ市場シェア(2018-2023)
        Table 14. アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模の予測(2024-2029、百万米ドル)
        Table 15. アプリケーション別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ市場シェア(2024-2029)
        Table 16. 主な会社のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ(百万米ドル)(2018-2023)
        Table 17. 主な会社のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア売上げ市場シェア(2018-2023)
        Table 18. 主な会社市場シェア(第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアの売上げに基づく)
        Table 19. 主な会社がPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場に参入時期
        Table 20. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア主な会社本社とサービスエリア
        Table 21. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
        Table 22. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア主な会社の市場集中度(CR5およびHHI)
        Table 23. M&A、拡大計画
        Table 24. Siemens の基本情報リスト
        Table 25. Siemens の説明と事業概要
        Table 26. Siemens のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
        Table 27. Siemens (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
        Table 28. Siemens の最近の動向
        Table 29. Altium の基本情報リスト
        Table 30. Altium の説明と事業概要
        Table 31. Altium のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
        Table 32. Altium (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
        Table 33. Altium の最近の動向
        Table 34. Zuken の基本情報リスト
        Table 35. Zuken の説明と事業概要
        Table 36. Zuken のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
        Table 37. Zuken (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
        Table 38. Zuken の最近の動向
        Table 39. Autodesk の基本情報リスト
        Table 40. Autodesk の説明と事業概要
        Table 41. Autodesk のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
        Table 42. Autodesk (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
        Table 43. Autodesk の最近の動向
        Table 44. Cadence の基本情報リスト
        Table 45. Cadence の説明と事業概要
        Table 46. Cadence のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
        Table 47. Cadence (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
        Table 48. Cadence の最近の動向
        Table 49. Synopsys の基本情報リスト
        Table 50. Synopsys の説明と事業概要
        Table 51. Synopsys のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
        Table 52. Synopsys (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
        Table 53. Synopsys の最近の動向
        Table 54. ANSYS の基本情報リスト
        Table 55. ANSYS の説明と事業概要
        Table 56. ANSYS のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
        Table 57. ANSYS (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
        Table 58. ANSYS の最近の動向
        Table 59. Novarm の基本情報リスト
        Table 60. Novarm の説明と事業概要
        Table 61. Novarm のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
        Table 62. Novarm (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
        Table 63. Novarm の最近の動向
        Table 64. WestDev の基本情報リスト
        Table 65. WestDev の説明と事業概要
        Table 66. WestDev のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
        Table 67. WestDev (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
        Table 68. WestDev の最近の動向
        Table 69. ExpressPCB の基本情報リスト
        Table 70. ExpressPCB の説明と事業概要
        Table 71. ExpressPCB のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
        Table 72. ExpressPCB (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
        Table 73. ExpressPCB の最近の動向
        Table 74. EasyEDA の基本情報リスト
        Table 75. EasyEDA の説明と事業概要
        Table 76. EasyEDA のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
        Table 77. EasyEDA (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
        Table 78. EasyEDA の最近の動向
        Table 79. Shanghai Tsingyue の基本情報リスト
        Table 80. Shanghai Tsingyue の説明と事業概要
        Table 81. Shanghai Tsingyue のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
        Table 82. Shanghai Tsingyue (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
        Table 83. Shanghai Tsingyue の最近の動向
        Table 84. National Instrument の基本情報リスト
        Table 85. National Instrument の説明と事業概要
        Table 86. National Instrument のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア製品、サービスおよびソリューション
        Table 87. National Instrument (2018-2023)のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア事業の売上げ(百万米ドル)
        Table 88. National Instrument の最近の動向
        Table 89. 北米PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場規模(2018-2023、百万米ドル)
        Table 90. 北米PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場規模(2024-2029、百万米ドル)
        Table 91. ヨーロッパPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別の市場規模(2018-2023、百万米ドル)
        Table 92. ヨーロッパPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別の市場規模(2024-2029、百万米ドル)
        Table 93. 地域別のアジア太平洋地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2023、百万米ドル)
        Table 94. 地域別のアジア太平洋地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2024-2029、百万米ドル)
        Table 95. アジア太平洋地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア地域別市場シェア(2018-2023)
        Table 96. アジア太平洋地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア地域別市場シェア(2024-2029)
        Table 97. ラテンアメリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場規模(2018-2023、百万米ドル)
        Table 98. ラテンアメリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場規模(2024-2029、百万米ドル)
        Table 99. 中東とアフリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場規模(2018-2023、百万米ドル)
        Table 100. 中東とアフリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場規模(2024-2029、百万米ドル)
        Table 101. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場動向
        Table 102. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェアマーケットドライバー
        Table 103. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場の課題
        Table 104. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場の制約
        Table 105. このレポートの研究プログラム/設計
        Table 106. 二次ソースからの主なデータ情報
        Table 107. 一次ソースからの主なデータ情報
    図のリスト
        Figure 1. グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029) とその成長率 (US$ Million)
        Figure 2. グローバルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル)、2018 VS 2022 VS 2029
        Figure 3. 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場シェア:2022 VS 2029
        Figure 4. 地域別のPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模シェアの予測(2024-2029)
        Figure 5. 北米PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル)その成長率(2018-2029)
        Figure 6. ヨーロッパPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2023)
        Figure 7. アジア太平洋PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
        Figure 8. ラテンアメリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
        Figure 9. 中東とアフリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
        Figure 10. 2022年と2029年の製品別PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模シェア
        Figure 11. Cloud Based の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
        Figure 12. On-premises の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
        Figure 13. 2022年と2029年のアプリケーション別PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模シェア
        Figure 14. Consumer Electronics の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
        Figure 15. Computer の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
        Figure 16. Telecommunication の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
        Figure 17. Industrial/Medical の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
        Figure 18. Automotive の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
        Figure 19. Military/Aerospace の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
        Figure 20. Others の市場規模(百万米ドル)とその成長率(2018-2029)
        Figure 21. PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア企業製品別の市場シェア(第1 Tier、第2 Tier、および第3 Tier):2018 VS 2022
        Figure 22. 2022年の世界のトップ5およびトップ10会社PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場シェア
        Figure 23. 北米PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場シェア(2018-2029)
        Figure 24. 米国PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 25. カナダPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 26. ドイツPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 27. フランスPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 28. イギリスPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 29. イタリアPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 30. ロシアPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 31. ノルディックPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 32. その他のヨーロッパ地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 33. アジア太平洋地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア地域別市場シェア(2018-2029))
        Figure 34. 中国PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 35. 日本PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 36. 韓国PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 37. 東南アジアPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 38. インドPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 39. オーストラリアPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 40. その他のアジア太平洋地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 41. ラテンアメリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場シェア(2018-2029)
        Figure 42. メキシコPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 43. ブラジルPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 44. その他のラテンアメリカ地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 45. 中東およびアフリカPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア国別市場シェア(2018-2029)
        Figure 46. トルコPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 47. サウジアラビアPCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 48. アラブ首長国連邦PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 49. その他の中東及びアフリカ地域PCBおよびICパッケージ設計ソフトウェア市場規模(2018-2029、百万米ドル)
        Figure 50. このレポートのボトムアップおよびトップダウンのアプローチ
        Figure 51. データの三角測量
    
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