グローバルICパッケージ基板材料に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報
Global IC Package Substrate Material Market Report, History and Forecast 2023-2029, Breakdown Data by Manufacturers, Key Regions, Types and Application
- レポートID: 685740
- 発表時期: 2023-07-24
- 訪問回数: 672
- ページ数: 103
- レポート形式: PDF
- レポート言語: 英語、日本語
- グラフ数: 144
- レポートカテゴリ: 化学及び材料
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【概要】
コロナ禍によって、ICパッケージ基板材料(IC Package Substrate Material)の世界市場規模は2022年に 百万米ドルと予測され、2029年まで、%の年間平均成長率(CAGR)で成長し、 百万米ドルの市場規模になると予測されています。 ICパッケージ基板材料 の世界の主要メーカーには、Ajinomoto, Mitsubishi Gas Chemical, Mitsui Mining & Smelting, Panasonic, TTM Technologies, ASE Metarial, Ibiden, Unimicron and Kinsus,などがある。2022年、世界の大手6社の売上は %のシェアを占めています。 北米の ICパッケージ基板材料 市場は、2022年に 百万米ドル、中国市場は 2029年に 百万米ドルになると予測されています。世界市場における中国のシェアは、2022年に %で、2029年には %に達し、年間平均成長率(CAGR)は %と予測されています。ヨーロッパの ICパッケージ基板材料 市場では、ドイツが2029年までに 百万米ドルに達すると予測されています。アジアでは、日本と韓国の市場が最も注目されていて、今後6年間の平均成長率(CAGR)はそれぞれ %と %です。 Copper Foilは、2022年には ICパッケージ基板材料 世界市場の %を占めていましたが、コロナ以降の期間には %のCAGRで成長し、2029年には 百万米ドルになると予測されています。一方、Memory Chip Packaging Substrateセグメントは、2029年まで年間平均成長率(CAGR)%で成長し、2029年には約 %のシェアを占めることになります。 世界のICパッケージ基板材料規模とセグメント 世界のICパッケージ基板材料市場は、会社別、地域別、製品別とアプリケーションによって細分化することができます。世界のICパッケージ基板材料市場における主な会社、関係者及びその他の参加者は、本調査レポートを重要なリソースとして活用することができます。このレポートは、2018年から2029年までの会社別、地域(国)別、製品別及びアプリケーション別の売上実績と予測に焦点を当てています。 製品別 Copper Foil Resin Substrate Dry Film (Solid Photoresist) Wet Film (Liquid Photoresist) Metal (Copper, Nickel, Gold Salt) Others アプリケーション別 Memory Chip Packaging Substrate Mems Packaging System Rf Module Packaging Substrate Others 会社別 Ajinomoto Mitsubishi Gas Chemical Mitsui Mining & Smelting Panasonic TTM Technologies ASE Metarial Ibiden Unimicron Kinsus Shennan Circuit Nanya Showa Denko 地域別 北米 アメリカ カナダ ヨーロッパ ドイツ フランス イギリス イタリア ロシア その他のヨーロッパ地域 アジア太平洋地域 中国 日本 韓国 東南アジア インド オーストラリア その他のアジア太平洋地域 ラテンアメリカ メキシコ ブラジル その他のラテンアメリカ地域 中東とアフリカ トルコ サウジアラビア アラブ首長国連邦 その他の中東及びアフリカ地域
【総目録】
1 世界のICパッケージ基板材料市場概況
1.1 世界のICパッケージ基板材料製品概要
1.2 製品別のICパッケージ基板材料市場
1.2.1 Copper Foil
1.2.2 Resin Substrate
1.2.3 Dry Film (Solid Photoresist)
1.2.4 Wet Film (Liquid Photoresist)
1.2.5 Metal (Copper, Nickel, Gold Salt)
1.2.6 Others
1.3 製品別の世界のICパッケージ基板材料市場規模
1.3.1 製品別の世界のICパッケージ基板材料市場規模の概要(2018-2029)
1.3.2 製品別の世界のICパッケージ基板材料市場規模の推移(2018-2023)
1.3.2.1 製品別の世界のICパッケージ基板材料販売量の推移 (2018-2023)
1.3.2.2 製品別の世界のICパッケージ基板材料売上市場シェアの推移 (2018-2023)
1.3.2.3 製品別の世界のICパッケージ基板材料平均販売単価(ASP)の推移 (2018-2023)
1.3.3 製品別の世界のICパッケージ基板材料市場規模の予測(2024-2029)
1.3.3.1 製品別の世界のICパッケージ基板材料販売量の予測(2024-2029)
1.3.3.2 製品別の世界のICパッケージ基板材料売上の予測 (2024-2029)
1.3.3.3 製品別の世界のICパッケージ基板材料平均販売単価(ASP)の予測(2024-2029)
1.4 製品別の主な地域の市場規模
1.4.1 製品別の北米ICパッケージ基板材料市場規模 (2018-2023)
1.4.2 製品別のヨーロッパICパッケージ基板材料市場規模 (2018-2023)
1.4.3 製品別のアジア太平洋地域ICパッケージ基板材料市場規模 (2018-2023)
1.4.4 製品別のラテンアメリカICパッケージ基板材料市場規模 (2018-2023)
1.4.5 製品別の中東とアフリカICパッケージ基板材料市場規模 (2018-2023)
2 世界のICパッケージ基板材料会社別の市場競争
2.1 世界のICパッケージ基板材料販売量ベースの主な会社(2018-2023)
2.2 世界のICパッケージ基板材料売上ベースの世界主な会社(2018-2023)
2.3 世界のICパッケージ基板材料平均販売単価ベースの主な会社(2018-2023)
2.4 主な会社のICパッケージ基板材料製造拠点、販売エリア、製品タイプ
2.5 世界のICパッケージ基板材料市場の競争状況と動向
2.5.1 ICパッケージ基板材料市場集中度 (2018-2023)
2.5.2 2022年のICパッケージ基板材料販売量と売上ベースの世界トップ5および10会社
2.6 世界のトップ各社の業界ステータス(第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在のICパッケージ基板材料の売上に基づく)
2.7 主な会社のICパッケージ基板材料製品
2.8 M&A、拡大
3 ICパッケージ基板材料地域別の状況と展望
3.1 地域別の世界のICパッケージ基板材料市場規模とCAGR:2018 VS 2022 VS 2029
3.2 地域別のICパッケージ基板材料市場規模の推移
3.2.1 地域別のICパッケージ基板材料販売量の推移(2018-2023)
3.2.2 地域別のICパッケージ基板材料売上の推移(2018-2023)
3.2.3 世界のICパッケージ基板材料販売量、売上、単価と粗利益(2018-2023)
3.3 地域別のICパッケージ基板材料市場規模の予測
3.3.1 地域別のICパッケージ基板材料販売量の予測 (2024-2029)
3.3.2 地域別のICパッケージ基板材料売上の予測(2024-2029)
3.3.3 世界のICパッケージ基板材料販売量、売上、単価と粗利益の予測(2024-2029)
4 ICパッケージ基板材料アプリケーション別
4.1 アプリケーション別のICパッケージ基板材料市場
4.1.1 Memory Chip Packaging Substrate
4.1.2 Mems Packaging System
4.1.3 Rf Module Packaging Substrate
4.1.4 Others
4.2 アプリケーション別のICパッケージ基板材料市場規模
4.2.1 アプリケーション別のICパッケージ基板材料市場規模(2018-2029)
4.2.2 アプリケーション別のICパッケージ基板材料市場規模の推移(2018-2023)
4.2.2.1 アプリケーション別のICパッケージ基板材料販売量の推移(2018-2023)
4.2.2.2 アプリケーション別のICパッケージ基板材料売上の推移(2018-2023)
4.2.2.3 アプリケーション別のICパッケージ基板材料平均販売単価(ASP)(2018-2023)
4.2.3 アプリケーション別のICパッケージ基板材料市場規模の予測(2024-2029)
4.2.3.1 アプリケーション別のICパッケージ基板材料販売量の予測(2024-2029)
4.2.3.2 アプリケーション別のICパッケージ基板材料売上の予測(2024-2029)
4.2.3.3 アプリケーション別のICパッケージ基板材料平均販売単価(ASP)の予測(2024-2029)
4.3 アプリケーション別の主な地域の市場規模
4.3.1 アプリケーション別の北米ICパッケージ基板材料市場規模(2018-2023)
4.3.2 アプリケーション別のヨーロッパICパッケージ基板材料市場規模(2018-2023)
4.3.3 アプリケーション別のアジア太平洋地域ICパッケージ基板材料市場規模(2018-2023)
4.3.4 アプリケーション別のラテンアメリカICパッケージ基板材料市場規模(2018-2023)
4.3.5 アプリケーション別の中東とアフリカICパッケージ基板材料市場規模(2018-2023)
5 北米ICパッケージ基板材料国別の市場概況
5.1 北米ICパッケージ基板材料国別の市場規模の推移
5.1.1 北米ICパッケージ基板材料国別の販売量の推移(2018-2023)
5.1.2 北米ICパッケージ基板材料国別の売上の推移(2018-2023)
5.2 北米ICパッケージ基板材料国別の市場規模の予測
5.2.1 北米ICパッケージ基板材料国別の販売量の予測(2024-2029)
5.2.2 北米ICパッケージ基板材料国別の売上の予測(2024-2029)
6 ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の市場概況
6.1 ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の市場規模の推移
6.1.1 ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の販売量の推移(2018-2023)
6.1.2 ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の売上の推移(2018-2023)
6.2 ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の市場規模の予測
6.2.1 ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の販売量の予測(2024-2029)
6.2.2 ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の売上の予測(2024-2029)
7 アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の市場概況
7.1 アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の市場規模の推移
7.1.1 アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の販売量の推移(2018-2023)
7.1.2 アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の売上の推移(2018-2023)
7.2 アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の市場規模の予測
7.2.1 アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の販売量の予測(2024-2029)
7.2.2 アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の売上の予測(2024-2029)
8 ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の市場概況
8.1 ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の市場規模の推移
8.1.1 ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の販売量の推移(2018-2023)
8.1.2 ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の売上の推移(2018-2023)
8.2 ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の市場規模の予測
8.2.1 ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の販売量の予測(2024-2029)
8.2.2 ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の売上の予測(2024-2029)
9 中東とアフリカICパッケージ基板材料国別の市場概況
9.1 中東およびアフリカICパッケージ基板材料国別の市場規模の推移
9.1.1 中東とアフリカICパッケージ基板材料国別の販売量の推移(2018-2023)
9.1.2 中東とアフリカICパッケージ基板材料国別の売上の推移(2018-2023)
9.2 中東およびアフリカICパッケージ基板材料国別の市場規模の予測
9.2.1 中東とアフリカICパッケージ基板材料国別の販売量の予測(2024-2029)
9.2.2 中東とアフリカICパッケージ基板材料国別の売上の予測(2024-2029)
10 主な会社とそのデータ
10.1 Ajinomoto
10.1.1 Ajinomotoの企業情報
10.1.2 Ajinomotoの紹介と事業概要
10.1.3 AjinomotoのICパッケージ基板材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.1.4 Ajinomotoの主なICパッケージ基板材料製品
10.1.5 Ajinomotoの最近の開発
10.2 Mitsubishi Gas Chemical
10.2.1 Mitsubishi Gas Chemicalの企業情報
10.2.2 Mitsubishi Gas Chemicalの紹介と事業概要
10.2.3 Mitsubishi Gas ChemicalのICパッケージ基板材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.2.4 Mitsubishi Gas Chemicalの主なICパッケージ基板材料製品
10.2.5 Mitsubishi Gas Chemicalの最近の開発
10.3 Mitsui Mining & Smelting
10.3.1 Mitsui Mining & Smeltingの企業情報
10.3.2 Mitsui Mining & Smeltingの紹介と事業概要
10.3.3 Mitsui Mining & SmeltingのICパッケージ基板材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.3.4 Mitsui Mining & Smeltingの主なICパッケージ基板材料製品
10.3.5 Mitsui Mining & Smeltingの最近の開発
10.4 Panasonic
10.4.1 Panasonicの企業情報
10.4.2 Panasonicの紹介と事業概要
10.4.3 PanasonicのICパッケージ基板材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.4.4 Panasonicの主なICパッケージ基板材料製品
10.4.5 Panasonicの最近の開発
10.5 TTM Technologies
10.5.1 TTM Technologiesの企業情報
10.5.2 TTM Technologiesの紹介と事業概要
10.5.3 TTM TechnologiesのICパッケージ基板材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.5.4 TTM Technologiesの主なICパッケージ基板材料製品
10.5.5 TTM Technologiesの最近の開発
10.6 ASE Metarial
10.6.1 ASE Metarialの企業情報
10.6.2 ASE Metarialの紹介と事業概要
10.6.3 ASE MetarialのICパッケージ基板材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.6.4 ASE Metarialの主なICパッケージ基板材料製品
10.6.5 ASE Metarialの最近の開発
10.7 Ibiden
10.7.1 Ibidenの企業情報
10.7.2 Ibidenの紹介と事業概要
10.7.3 IbidenのICパッケージ基板材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.7.4 Ibidenの主なICパッケージ基板材料製品
10.7.5 Ibidenの最近の開発
10.8 Unimicron
10.8.1 Unimicronの企業情報
10.8.2 Unimicronの紹介と事業概要
10.8.3 UnimicronのICパッケージ基板材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.8.4 Unimicronの主なICパッケージ基板材料製品
10.8.5 Unimicronの最近の開発
10.9 Kinsus
10.9.1 Kinsusの企業情報
10.9.2 Kinsusの紹介と事業概要
10.9.3 KinsusのICパッケージ基板材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.9.4 Kinsusの主なICパッケージ基板材料製品
10.9.5 Kinsusの最近の開発
10.10 Shennan Circuit
10.10.1 Shennan Circuitの企業情報
10.10.2 Shennan Circuitの紹介と事業概要
10.10.3 Shennan CircuitのICパッケージ基板材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.10.4 Shennan Circuitの主なICパッケージ基板材料製品
10.10.5 Shennan Circuitの最近の開発
10.11 Nanya
10.11.1 Nanyaの企業情報
10.11.2 Nanyaの紹介と事業概要
10.11.3 NanyaのICパッケージ基板材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.11.4 Nanyaの主なICパッケージ基板材料製品
10.11.5 Nanyaの最近の開発
10.12 Showa Denko
10.12.1 Showa Denkoの企業情報
10.12.2 Showa Denkoの紹介と事業概要
10.12.3 Showa DenkoのICパッケージ基板材料販売量、売上、粗利益(2018-2023)
10.12.4 Showa Denkoの主なICパッケージ基板材料製品
10.12.5 Showa Denkoの最近の開発
11 原材料、産業課題、リスクと影響要因分析
11.1 ICパッケージ基板材料主な原材料
11.1.1 主な原材料
11.1.2 主な原材料価格
11.1.3 原材料の主なサプライヤー
11.2 製造コスト構造
11.2.1 原材料
11.2.2 人件費
11.2.3 製造費
11.3 ICパッケージ基板材料産業チェーン分析
11.4 ICパッケージ基板材料市場ダイナミクス
11.4.1 業界の動向
11.4.2 市場ドライバー
11.4.3 市場の課題
11.4.4 市場の制約
12 マーケティング戦略分析、ディストリビューター
12.1 販売チャンネル
12.2 ICパッケージ基板材料の販売代理店
12.3 ICパッケージ基板材料川下の客様
13 研究成果と結論
14 付録
14.1 研究方法
14.1.1 方法論/研究アプローチ
14.1.1.1 研究プログラム/デザイン
14.1.1.2 市場規模の推定
14.1.1.3 市場分析とデータ三角測量
14.1.2 データソース
14.1.2.1 二次ソース
14.1.2.2 一次ソース
14.2 著者詳細
14.3 免責事項
【表と図のリスト】
テーブルのリスト Table 1. Copper Foilの主な企業 Table 2. Resin Substrateの主な企業 Table 3. Dry Film (Solid Photoresist)の主な企業 Table 4. Wet Film (Liquid Photoresist)の主な企業 Table 5. Metal (Copper, Nickel, Gold Salt)の主な企業 Table 6. Othersの主な企業 Table 7. 製品別の世界のICパッケージ基板材料売上:2018 VS 2022 VS 2029(百万米ドル) Table 8. 製品別の世界のICパッケージ基板材料販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 9. 製品別の世界のICパッケージ基板材料販売量市場シェア(2018-2023) Table 10. 製品別の世界のICパッケージ基板材料売上(2018-2023、百万米ドル) Table 11. 製品別の世界のICパッケージ基板材料売上市場シェア(2018-2023) Table 12. 製品別の世界のICパッケージ基板材料平均販売単価(2018-2023、US$/Ton) Table 13. 製品別の世界のICパッケージ基板材料販売量の予測(2024-2029、単位:Tons) Table 14. 製品別の世界のICパッケージ基板材料販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 15. 製品別の世界のICパッケージ基板材料売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 16. 製品別の世界のICパッケージ基板材料売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 17. 製品別の世界のICパッケージ基板材料平均販売単価の予測(2024-2029、US$/Ton) Table 18. 製品別の北米ICパッケージ基板材料販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 19. 製品別の北米ICパッケージ基板材料売上(2018-2023、百万米ドル) Table 20. 製品別のヨーロッパICパッケージ基板材料販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 21. 製品別のヨーロッパICパッケージ基板材料売上(2018-2023、百万米ドル) Table 22. 製品別アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 23. 製品別アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料売上(2018-2023、百万米ドル) Table 24. 製品別のラテンアメリカICパッケージ基板材料販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 25. 製品別のラテンアメリカICパッケージ基板材料売上(2018-2023、百万米ドル) Table 26. 製品別の中東とアフリカICパッケージ基板材料販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 27. 製品別の中東とアフリカICパッケージ基板材料売上(2018-2023、百万米ドル) Table 28. 世界のICパッケージ基板材料主な会社の販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 29. 各社のICパッケージ基板材料販売量市場シェア(2018-2023) Table 30. 会社別のICパッケージ基板材料売上(2018-2023、百万米ドル) Table 31. 会社別のICパッケージ基板材料売上市場シェア(2018-2023) Table 32. 各社の平均販売単価(2018-2023、US$/Ton) Table 33. 主な会社のICパッケージ基板材料製造拠点および販売エリア Table 34. 世界のICパッケージ基板材料トップ5会社の市場集中度(CR5およびHHI) Table 35. 主な会社の業界ステータス(第1 Tier、第2 Tierおよび第3 Tier、2022年現在のICパッケージ基板材料の売上げに基づく) Table 36. 主な会社ICパッケージ基板材料製品 Table 37. M&A、拡大の計画 Table 38. 地域別の世界のICパッケージ基板材料市場規模の比較(百万米ドル): 2018 VS 2022 VS 2029 Table 39. 世界ICパッケージ基板材料地域別の販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 40. 地域別のICパッケージ基板材料販売量市場シェア(2018-2023) Table 41. ICパッケージ基板材料地域別の売上(2018-2023、百万米ドル) Table 42. 地域別のICパッケージ基板材料売上市場シェア(2018-2023) Table 43. ICパッケージ基板材料販売量(単位:Tons)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Ton)および粗利益(2018-2023) Table 44. 地域別のICパッケージ基板材料販売量の予測(2024-2029、単位:Tons) Table 45. 地域別のICパッケージ基板材料販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 46. 地域別のICパッケージ基板材料売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 47. 地域別のICパッケージ基板材料売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 48. ICパッケージ基板材料販売量(単位:Tons)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Ton)および粗利益の予測(2024-2029) Table 49. アプリケーション別のICパッケージ基板材料売上:2018 VS 2022 VS 2029(百万米ドル) Table 50. アプリケーション別のICパッケージ基板材料販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 51. アプリケーション別のICパッケージ基板材料販売量市場シェア(2018-2023) Table 52. アプリケーション別のICパッケージ基板材料売上(2018-2023、百万米ドル) Table 53. アプリケーション別のICパッケージ基板材料売上市場シェア(2018-2023) Table 54. アプリケーション別のICパッケージ基板材料平均販売単価(2018-2023、US$/Ton) Table 55. アプリケーション別のICパッケージ基板材料販売量の予測(2024-2029、単位:Tons) Table 56. アプリケーション別のICパッケージ基板材料販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 57. アプリケーション別のICパッケージ基板材料売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 58. アプリケーション別のICパッケージ基板材料売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 59. アプリケーション別のICパッケージ基板材料平均販売単価の予測(2024-2029、US$/Ton) Table 60. アプリケーション別の北米ICパッケージ基板材料販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 61. アプリケーション別の北米ICパッケージ基板材料売上(2018-2023、百万米ドル) Table 62. アプリケーション別の2022年北米ICパッケージ基板材料 売上市場シェア Table 63. アプリケーション別のヨーロッパICパッケージ基板材料販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 64. アプリケーション別のヨーロッパICパッケージ基板材料売上(2018-2023、百万米ドル) Table 65. アプリケーション別の2022年ヨーロッパICパッケージ基板材料 売上市場シェア Table 66. アプリケーション別のアジア太平洋地域ICパッケージ基板材料販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 67. アプリケーション別のアジア太平洋地域ICパッケージ基板材料売上(2018-2023、百万米ドル) Table 68. アプリケーション別の2022年アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料 売上市場シェア Table 69. アプリケーション別のラテンアメリカICパッケージ基板材料販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 70. アプリケーション別のラテンアメリカICパッケージ基板材料売上(2018-2023、百万米ドル) Table 71. アプリケーション別の2022年ラテンアメリカICパッケージ基板材料 売上市場シェア Table 72. アプリケーション別の中東とアフリカICパッケージ基板材料販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 73. アプリケーション別の中東とアフリカICパッケージ基板材料売上(2018-2023、百万米ドル) Table 74. アプリケーション別の2022年中東とアフリカICパッケージ基板材料 売上市場シェア Table 75. 北米ICパッケージ基板材料国別の販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 76. 北米ICパッケージ基板材料国別の販売量市場シェア(2018-2023) Table 77. 北米ICパッケージ基板材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル) Table 78. 北米ICパッケージ基板材料国別の売上市場シェア(2018-2023) Table 79. 北米ICパッケージ基板材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Tons) Table 80. 北米ICパッケージ基板材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 81. 北米ICパッケージ基板材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 82. 北米ICパッケージ基板材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 83. ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 84. ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の販売量市場シェア(2018-2023) Table 85. ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル) Table 86. ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の売上市場シェア(2018-2023) Table 87. ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Tons) Table 88. ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 89. ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 90. ヨーロッパICパッケージ基板材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 91. アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 92. アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の販売量市場シェア(2018-2023) Table 93. アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル) Table 94. アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の売上市場シェア(2018-2023) Table 95. アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Tons) Table 96. アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 97. アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 98. アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 99. ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 100. ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の販売量市場シェア(2018-2023) Table 101. ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル) Table 102. ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の売上市場シェア(2018-2023) Table 103. ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Tons) Table 104. ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 105. ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 106. ラテンアメリカICパッケージ基板材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 107. 中東とアフリカICパッケージ基板材料国別の販売量(2018-2023、単位:Tons) Table 108. 中東とアフリカICパッケージ基板材料国別の販売量市場シェア(2018-2023) Table 109. 中東とアフリカICパッケージ基板材料国別の売上(2018-2023、百万米ドル) Table 110. 中東とアフリカICパッケージ基板材料国別の売上市場シェア(2018-2023) Table 111. 中東とアフリカICパッケージ基板材料国別の販売量の予測(2024-2029、単位:Tons) Table 112. 中東とアフリカICパッケージ基板材料国別の販売量市場シェアの予測(2024-2029) Table 113. 中東とアフリカICパッケージ基板材料国別の売上の予測(2024-2029、百万米ドル) Table 114. 中東とアフリカICパッケージ基板材料国別の売上市場シェアの予測(2024-2029) Table 115. Ajinomotoの企業情報 Table 116. Ajinomotoの紹介と事業概要 Table 117. AjinomotoのICパッケージ基板材料販売量(単位:Tons)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Ton)および粗利益(2018-2023) Table 118. AjinomotoのICパッケージ基板材料製品 Table 119. Ajinomotoの最近の開発 Table 120. Mitsubishi Gas Chemicalの企業情報 Table 121. Mitsubishi Gas Chemicalの紹介と事業概要 Table 122. Mitsubishi Gas ChemicalのICパッケージ基板材料販売量(単位:Tons)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Ton)および粗利益(2018-2023) Table 123. Mitsubishi Gas ChemicalのICパッケージ基板材料製品 Table 124. Mitsubishi Gas Chemicalの最近の開発 Table 125. Mitsui Mining & Smeltingの企業情報 Table 126. Mitsui Mining & Smeltingの紹介と事業概要 Table 127. Mitsui Mining & SmeltingのICパッケージ基板材料販売量(単位:Tons)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Ton)および粗利益(2018-2023) Table 128. Mitsui Mining & SmeltingのICパッケージ基板材料製品 Table 129. Mitsui Mining & Smeltingの最近の開発 Table 130. Panasonicの企業情報 Table 131. Panasonicの紹介と事業概要 Table 132. PanasonicのICパッケージ基板材料販売量(単位:Tons)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Ton)および粗利益(2018-2023) Table 133. PanasonicのICパッケージ基板材料製品 Table 134. Panasonicの最近の開発 Table 135. TTM Technologiesの企業情報 Table 136. TTM Technologiesの紹介と事業概要 Table 137. TTM TechnologiesのICパッケージ基板材料販売量(単位:Tons)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Ton)および粗利益(2018-2023) Table 138. TTM TechnologiesのICパッケージ基板材料製品 Table 139. TTM Technologiesの最近の開発 Table 140. ASE Metarialの企業情報 Table 141. ASE Metarialの紹介と事業概要 Table 142. ASE MetarialのICパッケージ基板材料販売量(単位:Tons)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Ton)および粗利益(2018-2023) Table 143. ASE MetarialのICパッケージ基板材料製品 Table 144. ASE Metarialの最近の開発 Table 145. Ibidenの企業情報 Table 146. Ibidenの紹介と事業概要 Table 147. IbidenのICパッケージ基板材料販売量(単位:Tons)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Ton)および粗利益(2018-2023) Table 148. IbidenのICパッケージ基板材料製品 Table 149. Ibidenの最近の開発 Table 150. Unimicronの企業情報 Table 151. Unimicronの紹介と事業概要 Table 152. UnimicronのICパッケージ基板材料販売量(単位:Tons)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Ton)および粗利益(2018-2023) Table 153. UnimicronのICパッケージ基板材料製品 Table 154. Unimicronの最近の開発 Table 155. Kinsusの企業情報 Table 156. Kinsusの紹介と事業概要 Table 157. KinsusのICパッケージ基板材料販売量(単位:Tons)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Ton)および粗利益(2018-2023) Table 158. KinsusのICパッケージ基板材料製品 Table 159. Kinsusの最近の開発 Table 160. Shennan Circuitの企業情報 Table 161. Shennan Circuitの紹介と事業概要 Table 162. Shennan CircuitのICパッケージ基板材料販売量(単位:Tons)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Ton)および粗利益(2018-2023) Table 163. Shennan CircuitのICパッケージ基板材料製品 Table 164. Shennan Circuitの最近の開発 Table 165. Nanyaの企業情報 Table 166. Nanyaの紹介と事業概要 Table 167. NanyaのICパッケージ基板材料販売量(単位:Tons)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Ton)および粗利益(2018-2023) Table 168. NanyaのICパッケージ基板材料製品 Table 169. Nanyaの最近の開発 Table 170. Showa Denkoの企業情報 Table 171. Showa Denkoの紹介と事業概要 Table 172. Showa DenkoのICパッケージ基板材料販売量(単位:Tons)、売上(百万米ドル)、単価(US$/Ton)および粗利益(2018-2023) Table 173. Showa DenkoのICパッケージ基板材料製品 Table 174. Showa Denkoの最近の開発 Table 175. 主な原材料リスト Table 176. 原材料の主なサプライヤーリスト Table 177. ICパッケージ基板材料市場動向 Table 178. ICパッケージ基板材料マーケットドライバー Table 179. ICパッケージ基板材料市場の課題 Table 180. ICパッケージ基板材料市場の制約 Table 181. ICパッケージ基板材料の販売代理店のリスト Table 182. ICパッケージ基板材料川下の客様 Table 183. このレポートの研究プログラム/設計 Table 184. 二次ソースからの主なデータ情報 Table 185. 一次ソースからの主なデータ情報 図のリスト Figure 1. ICパッケージ基板材料製品写真 Figure 2. 世界のICパッケージ基板材料市場規模とその成長率2018 VS 2022 VS 2029 (百万米ドル) Figure 3. 世界のICパッケージ基板材料市場規模の現状とその見通し(2018-2029、百万米ドル) Figure 4. 世界のICパッケージ基板材料販売量の現状とその見通し(2018-2029、単位:Tons) Figure 5. Copper Foilの製品写真 Figure 6. 世界のCopper Foil販売量とその成長率(2018-2029、単位:Tons) Figure 7. Resin Substrateの製品写真 Figure 8. 世界のResin Substrate販売量とその成長率(2018-2029、単位:Tons) Figure 9. Dry Film (Solid Photoresist)の製品写真 Figure 10. 世界のDry Film (Solid Photoresist)販売量とその成長率(2018-2029、単位:Tons) Figure 11. Wet Film (Liquid Photoresist)の製品写真 Figure 12. 世界のWet Film (Liquid Photoresist)販売量とその成長率(2018-2029、単位:Tons) Figure 13. Metal (Copper, Nickel, Gold Salt)の製品写真 Figure 14. 世界のMetal (Copper, Nickel, Gold Salt)販売量とその成長率(2018-2029、単位:Tons) Figure 15. Othersの製品写真 Figure 16. 世界のOthers販売量とその成長率(2018-2029、単位:Tons) Figure 17. 製品別の世界のICパッケージ基板材料売上(2018-2029、百万米ドル) Figure 18. 製品別の世界のICパッケージ基板材料販売量市場シェア(2018-2023) Figure 19. 製品別の世界のICパッケージ基板材料売上市場シェア(2018-2023) Figure 20. 製品別の世界のICパッケージ基板材料販売量市場シェアの予測(2024-2029) Figure 21. 製品別の世界のICパッケージ基板材料売上市場シェアの予測(2024-2029) Figure 22. 製品別の2022年北米ICパッケージ基板材料販売量市場シェア Figure 23. 製品別の2022年北米ICパッケージ基板材料売上市場シェア Figure 24. 製品別の2022年ヨーロッパICパッケージ基板材料販売量市場シェア Figure 25. 製品別の2022年ヨーロッパICパッケージ基板材料売上市場シェア Figure 26. 製品別の2022年アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料販売量市場シェア Figure 27. 製品別の2022年アジア太平洋地域ICパッケージ基板材料売上市場シェア Figure 28. 製品別の2022年ラテンアメリカICパッケージ基板材料販売量市場シェア Figure 29. 製品別の2022年ラテンアメリカICパッケージ基板材料売上市場シェア Figure 30. 製品別の2022年中東とアフリカICパッケージ基板材料販売量市場シェア Figure 31. 製品別の2022年中東とアフリカICパッケージ基板材料売上市場シェア Figure 32. 世界トップ5社と10社:2022年のICパッケージ基板材料販売量市場シェア Figure 33. 世界最大のメーカー5社と10社:2022年のICパッケージ基板材料売上市場シェア Figure 34. ICパッケージ基板材料企業の市場シェア(第1 Tier、第2 Tier、および第3 Tier):2018 VS 2022 Figure 35.Memory Chip Packaging Substrateの製品写真 Figure 36. Memory Chip Packaging Substrate 販売量とその成長率(2018-2029、単位:Tons) Figure 37. Mems Packaging Systemの製品写真 Figure 38. Mems Packaging System販売量とその成長率(2018-2029、単位:Tons) Figure 39. Rf Module Packaging Substrateの製品写真 Figure 40. Rf Module Packaging Substrate販売量とその成長率(2018-2029、単位:Tons) Figure 41. Othersの製品写真 Figure 42. Others販売量とその成長率(2018-2029、単位:Tons) Figure 43. アプリケーション別のICパッケージ基板材料売上(2018-2029、百万米ドル) Figure 44. アプリケーション別のICパッケージ基板材料販売量市場シェア(2018-2023) Figure 45. アプリケーション別のICパッケージ基板材料売上市場シェア(2018-2023) Figure 46. アプリケーション別のICパッケージ基板材料販売量市場シェアの予測(2024-2029) Figure 47. アプリケーション別の2022年北米ICパッケージ基板材料 販売量市場シェア Figure 48. ラテンアメリカICパッケージ基板材料 2022年のアプリケーション別の売上市場シェア Figure 49. アプリケーション別の2022年中東とアフリカICパッケージ基板材料 売上市場シェア Figure 50. 主な原材料価格 Figure 51. ICパッケージ基板材料製造原価構造 Figure 52. ICパッケージ基板材料業界のバリューチェーン Figure 53. 流通経路 Figure 54. 販売代理店のプロフィール Figure 55. このレポートのボトムアップおよびトップダウンのアプローチ Figure 56. データの三角測量 Figure 57. インタビューした主な幹部