芯片贴装材料―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030
Die Attach Materials - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
- レポートID: 778243
- 発表時期: 2024-01-01
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- ページ数: 127
- レポート形式: PDF
- レポート言語: 英語、日本語
- グラフ数: 164
- レポートカテゴリ: 化学及び材料
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【概要】
2023年における芯片贴装材料(Die Attach Materials)の世界市場規模は、570.3百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率(CAGR)2.1%で成長し、2030年までに660.8百万米ドルに達すると予測されている。 2023年における芯片贴装材料の北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 2023年における芯片贴装材料のアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 2023年における芯片贴装材料のヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 芯片贴装材料の世界的な主要企業には、Alpha Assembly Solutions, SMIC, Henkel, Shenmao Technology, Heraeu, Shenzhen Weite New Material, Sumitomo Bakelite, Indium and AIM,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 %である。 報告範囲 このレポートは、芯片贴装材料の世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関する芯片贴装材料の分析も含まれている。 芯片贴装材料市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の販売量(MT)および販売収益(百万米ドル)に基づいて提供されている。数量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、芯片贴装材料に関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。 製品別 Die Attach Paste Die Attach Wire Others アプリケーション別 SMT Assembly Semiconductor Packaging Automotive Medical Others 会社別 Alpha Assembly Solutions SMIC Henkel Shenmao Technology Heraeu Shenzhen Weite New Material Sumitomo Bakelite Indium AIM Tamura Kyocera TONGFANG TECH NAMICS Hitachi Chemical Nordson EFD Asahi Solder Dow Shanghai Jinji Inkron Palomar Technologies 地域別 北米 アメリカ カナダ ヨーロッパ ドイツ フランス イギリス イタリア オランダ その他 アジア太平洋地域 中国 日本 韓国 東南アジア インド オーストラリア その他 ラテンアメリカ メキシコ ブラジル その他 中東とアフリカ トルコ サウジアラビア UAE その他 章の概要 第1章:報告の範囲、世界の総市場規模(売上、販売量、価格)を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。 第2章:芯片贴装材料メーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。 第3章: 製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。 第4章: アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。 第5章:地域レベルでの芯片贴装材料の販売量、売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。 第6章:国レベルでの芯片贴装材料の販売量、売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。 第7章:主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。 第8章:産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。 第9章:結論。
【総目録】
1 市場概要
1.1 芯片贴装材料製品紹介
1.2 グローバル芯片贴装材料市場規模の予測
1.2.1 グローバル芯片贴装材料の売上(2019~2030)
1.2.2 グローバル芯片贴装材料の販売量(2019~2030)
1.2.3 グローバル芯片贴装材料の販売価格(2019~2030)
1.3 芯片贴装材料市場の動向と推進力
1.3.1 業界の動向
1.3.2 市場のドライバーと機会
1.3.3 市場の課題
1.3.4 市場の制約
1.4 前提と制限
1.5 調査目的
1.6 検討した年数
2 会社別の競合分析
2.1 グローバル芯片贴装材料会社の売上ランキング(2023)
2.2 会社別グローバル芯片贴装材料の売上(2019~2024)
2.3 グローバル芯片贴装材料会社の販売量ランキング(2023、MT)
2.4 会社別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019~2024)
2.5 会社別グローバル芯片贴装材料の価格(2019~2024)
2.6 主要メーカー芯片贴装材料の製造拠点と本社所在地
2.7 主要メーカー芯片贴装材料の製品
2.8 主要メーカー芯片贴装材料の量産開始時期
2.9 芯片贴装材料市場競争分析
2.9.1 芯片贴装材料の市場集中度(2019~2024)
2.9.2 グローバルトップ5社とトップ10社芯片贴装材料の売上(2023)
2.9.3 グローバルトップ会社タイプ(ティア1、ティア2、ティア3、2023年時点での芯片贴装材料の売上に基づく)
2.10 合併と買収、拡張計画
3 製品別セグメンテーション
3.1 製品別の芯片贴装材料市場
3.1.1 Die Attach Paste
3.1.2 Die Attach Wire
3.1.3 Others
3.2 製品別グローバル芯片贴装材料の売上
3.2.1 製品別グローバル芯片贴装材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
3.2.2 製品別グローバル芯片贴装材料の売上(2019~2030)
3.2.3 製品別グローバル芯片贴装材料の売上市場シェア(2019~2030)
3.3 製品別グローバル芯片贴装材料の販売量
3.3.1 製品別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
3.3.2 製品別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019~2030)
3.3.3 製品別グローバル芯片贴装材料の販売量市場シェア(2019~2030)
3.4 製品別グローバル芯片贴装材料の価格(2019~2030)
4 アプリケーション別セグメンテーション
4.1 アプリケーション別について
4.1.1 SMT Assembly
4.1.2 Semiconductor Packaging
4.1.3 Automotive
4.1.4 Medical
4.1.5 Others
4.2 アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の売上
4.2.1 アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
4.2.2 アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の売上(2019~2030)
4.2.3 アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の売上市場シェア(2019~2030)
4.3 アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の販売量
4.3.1 アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
4.3.2 アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019~2030)
4.3.3 アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の販売量市場シェア(2019~2030)
4.4 アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の価格(2019~2030)
5 地域別セグメンテーション
5.1 地域別グローバル芯片贴装材料の売上
5.1.1 地域別グローバル芯片贴装材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
5.1.2 地域別グローバル芯片贴装材料の売上(2019~2024)
5.1.3 地域別グローバル芯片贴装材料の売上(2025~2030)
5.1.4 地域別グローバル芯片贴装材料の売上(2019~2030)&(%)
5.2 地域別グローバル芯片贴装材料の販売量
5.2.1 地域別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
5.2.2 地域別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019~2024)
5.2.3 地域別グローバル芯片贴装材料の販売量(2025~2030)
5.2.4 地域別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019~2030)&(%)
5.3 地域別グローバル芯片贴装材料の価格(2019~2030)
5.4 北米
5.4.1 北米芯片贴装材料の売上(2019~2030)
5.4.2 国別北米芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパ芯片贴装材料の売上(2019~2030)
5.5.2 国別ヨーロッパ芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋芯片贴装材料の売上(2019~2030)
5.6.2 地域別アジア太平洋芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.7 南米
5.7.1 南米芯片贴装材料の売上(2019~2030)
5.7.2 国別南米芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.8 中東とアフリカ
5.8.1 中東とアフリカ芯片贴装材料の売上(2019~2030)
5.8.2 国別中東とアフリカ芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6 国・地域別セグメンテーション
6.1 主要国・地域芯片贴装材料の売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030)
6.2 主要国・地域芯片贴装材料の売上
6.2.1 主要国・地域芯片贴装材料の売上(2019~2030)
6.2.2 主要国・地域芯片贴装材料の販売量(2019~2030)
6.3 アメリカ
6.3.1 アメリカ芯片贴装材料の売上(2019~2030)
6.3.2 製品別アメリカ芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.3.3 アプリケーション別アメリカ芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)
6.4 ヨーロッパ
6.4.1 ヨーロッパ芯片贴装材料の売上(2019~2030)
6.4.2 製品別ヨーロッパ芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.4.3 アプリケーション別ヨーロッパ芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)
6.5 中国
6.5.1 中国芯片贴装材料の売上(2019~2030)
6.5.2 製品別中国芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.5.3 アプリケーション別中国芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)
6.6 日本
6.6.1 日本芯片贴装材料の売上(2019~2030)
6.6.2 製品別日本芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.6.3 アプリケーション別日本芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)
6.7 韓国
6.7.1 韓国芯片贴装材料の売上(2019~2030)
6.7.2 製品別韓国芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.7.3 アプリケーション別韓国芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジア芯片贴装材料の売上(2019~2030)
6.8.2 製品別東南アジア芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.8.3 アプリケーション別東南アジア芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)
6.9 インド
6.9.1 インド芯片贴装材料の売上(2019~2030)
6.9.2 製品別インド芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.9.3 アプリケーション別インド芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)
7 会社概要
7.1 Alpha Assembly Solutions
7.1.1 Alpha Assembly Solutionsの企業情報
7.1.2 Alpha Assembly Solutionsの紹介と事業概要
7.1.3 Alpha Assembly Solutionsの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.1.4 Alpha Assembly Solutions芯片贴装材料の製品
7.1.5 Alpha Assembly Solutionsの最近の開発
7.2 SMIC
7.2.1 SMICの企業情報
7.2.2 SMICの紹介と事業概要
7.2.3 SMICの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.2.4 SMIC芯片贴装材料の製品
7.2.5 SMICの最近の開発
7.3 Henkel
7.3.1 Henkelの企業情報
7.3.2 Henkelの紹介と事業概要
7.3.3 Henkelの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.3.4 Henkel芯片贴装材料の製品
7.3.5 Henkelの最近の開発
7.4 Shenmao Technology
7.4.1 Shenmao Technologyの企業情報
7.4.2 Shenmao Technologyの紹介と事業概要
7.4.3 Shenmao Technologyの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.4.4 Shenmao Technology芯片贴装材料の製品
7.4.5 Shenmao Technologyの最近の開発
7.5 Heraeu
7.5.1 Heraeuの企業情報
7.5.2 Heraeuの紹介と事業概要
7.5.3 Heraeuの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.5.4 Heraeu芯片贴装材料の製品
7.5.5 Heraeuの最近の開発
7.6 Shenzhen Weite New Material
7.6.1 Shenzhen Weite New Materialの企業情報
7.6.2 Shenzhen Weite New Materialの紹介と事業概要
7.6.3 Shenzhen Weite New Materialの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.6.4 Shenzhen Weite New Material芯片贴装材料の製品
7.6.5 Shenzhen Weite New Materialの最近の開発
7.7 Sumitomo Bakelite
7.7.1 Sumitomo Bakeliteの企業情報
7.7.2 Sumitomo Bakeliteの紹介と事業概要
7.7.3 Sumitomo Bakeliteの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.7.4 Sumitomo Bakelite芯片贴装材料の製品
7.7.5 Sumitomo Bakeliteの最近の開発
7.8 Indium
7.8.1 Indiumの企業情報
7.8.2 Indiumの紹介と事業概要
7.8.3 Indiumの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.8.4 Indium芯片贴装材料の製品
7.8.5 Indiumの最近の開発
7.9 AIM
7.9.1 AIMの企業情報
7.9.2 AIMの紹介と事業概要
7.9.3 AIMの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.9.4 AIM芯片贴装材料の製品
7.9.5 AIMの最近の開発
7.10 Tamura
7.10.1 Tamuraの企業情報
7.10.2 Tamuraの紹介と事業概要
7.10.3 Tamuraの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.10.4 Tamura芯片贴装材料の製品
7.10.5 Tamuraの最近の開発
7.11 Kyocera
7.11.1 Kyoceraの企業情報
7.11.2 Kyoceraの紹介と事業概要
7.11.3 Kyoceraの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.11.4 Kyocera芯片贴装材料の製品
7.11.5 Kyoceraの最近の開発
7.12 TONGFANG TECH
7.12.1 TONGFANG TECHの企業情報
7.12.2 TONGFANG TECHの紹介と事業概要
7.12.3 TONGFANG TECHの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.12.4 TONGFANG TECH芯片贴装材料の製品
7.12.5 TONGFANG TECHの最近の開発
7.13 NAMICS
7.13.1 NAMICSの企業情報
7.13.2 NAMICSの紹介と事業概要
7.13.3 NAMICSの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.13.4 NAMICS芯片贴装材料の製品
7.13.5 NAMICSの最近の開発
7.14 Hitachi Chemical
7.14.1 Hitachi Chemicalの企業情報
7.14.2 Hitachi Chemicalの紹介と事業概要
7.14.3 Hitachi Chemicalの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.14.4 Hitachi Chemical芯片贴装材料の製品
7.14.5 Hitachi Chemicalの最近の開発
7.15 Nordson EFD
7.15.1 Nordson EFDの企業情報
7.15.2 Nordson EFDの紹介と事業概要
7.15.3 Nordson EFDの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.15.4 Nordson EFD芯片贴装材料の製品
7.15.5 Nordson EFDの最近の開発
7.16 Asahi Solder
7.16.1 Asahi Solderの企業情報
7.16.2 Asahi Solderの紹介と事業概要
7.16.3 Asahi Solderの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.16.4 Asahi Solder芯片贴装材料の製品
7.16.5 Asahi Solderの最近の開発
7.17 Dow
7.17.1 Dowの企業情報
7.17.2 Dowの紹介と事業概要
7.17.3 Dowの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.17.4 Dow芯片贴装材料の製品
7.17.5 Dowの最近の開発
7.18 Shanghai Jinji
7.18.1 Shanghai Jinjiの企業情報
7.18.2 Shanghai Jinjiの紹介と事業概要
7.18.3 Shanghai Jinjiの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.18.4 Shanghai Jinji芯片贴装材料の製品
7.18.5 Shanghai Jinjiの最近の開発
7.19 Inkron
7.19.1 Inkronの企業情報
7.19.2 Inkronの紹介と事業概要
7.19.3 Inkronの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.19.4 Inkron芯片贴装材料の製品
7.19.5 Inkronの最近の開発
7.20 Palomar Technologies
7.20.1 Palomar Technologiesの企業情報
7.20.2 Palomar Technologiesの紹介と事業概要
7.20.3 Palomar Technologiesの芯片贴装材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.20.4 Palomar Technologies芯片贴装材料の製品
7.20.5 Palomar Technologiesの最近の開発
8 産業チェーン分析
8.1 芯片贴装材料産業チェーン
8.2 芯片贴装材料上流産業分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料の主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流産業分析
8.4 下流産業分析(顧客分析)
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 芯片贴装材料販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 芯片贴装材料のディストリビューター
9 研究成果と結論
10 付録
10.1 研究方法
10.1.1 方法論/研究アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 著者詳細
10.3 免責事項
【表と図のリスト】
表の一覧 表 1. 芯片贴装材料市場動向 表 2. 芯片贴装材料市場のドライバーと機会 表 3. 芯片贴装材料市場の課題 表 4. 芯片贴装材料市場の制約 表 5. 会社別グローバル芯片贴装材料 の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 6. 会社別グローバル芯片贴装材料の売上市場シェア(2019~2024) 表 7. グローバル芯片贴装材料の販売量会社別(2019~2024、MT) 表 8. 会社別グローバル芯片贴装材料の販売量市場シェア(2019~2024) 表 9. 会社別グローバル芯片贴装材料の平均価格(2019~2024、US$/MT) 表 10. 主要メーカー芯片贴装材料の製造拠点と本社所在地 表 11. 主要メーカー芯片贴装材料の製品種類 表 12. 主要メーカー芯片贴装材料の量産開始時期 表 13. グローバル芯片贴装材料会社の市場集中度(CR5とHHI) 表 14. ティア別グローバルップ会社の売上(2023年時点での芯片贴装材料の売上に基づく) 表 15. 合併と買収、拡張計画 表 16. 製品別グローバル芯片贴装材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 17. 製品別グローバル芯片贴装材料の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 18. 製品別グローバル芯片贴装材料の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 19. 製品別グローバル芯片贴装材料の売上市場シェア(2019~2024) 表 20. 製品別グローバル芯片贴装材料の売上市場シェア(2025~2030) 表 21. 製品別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、MT) 表 22. 製品別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019~2024、MT) 表 23. 製品別グローバル芯片贴装材料の販売量(2025~2030、MT) 表 24. 製品別グローバル芯片贴装材料の販売量市場シェア(2019~2024) 表 25. 製品別グローバル芯片贴装材料の販売量市場シェア(2025~2030) 表 26. 製品別グローバル芯片贴装材料の価格(2019~2024、US$/MT) 表 27. 製品別グローバル芯片贴装材料 の価格(2025~2030、US$/MT) 表 28. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 29. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 30. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 31. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の売上市場シェア(2019~2024) 表 32. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の売上市場シェア(2025~2030) 表 33. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、MT) 表 34. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019~2024、MT) 表 35. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の販売量(2025~2030、MT) 表 36. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の販売量市場シェア(2019~2024) 表 37. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の販売量市場シェア(2025~2030) 表 38. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の価格(2019~2024、US$/MT) 表 39. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料 の価格(2025~2030、US$/MT) 表 40. 地域別グローバル芯片贴装材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 41. 地域別グローバル芯片贴装材料の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 42. 地域別グローバル芯片贴装材料の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 43. 地域別グローバル芯片贴装材料の売上市場シェア(2019~2024)&(%) 表 44. 地域別グローバル芯片贴装材料の売上市場シェア(2025~2030)&(%) 表 45. 地域別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、MT) 表 46. 地域別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019~2024、MT) 表 47. 地域別グローバル芯片贴装材料の販売量(2025~2030、MT) 表 48. 地域別グローバル芯片贴装材料の販売量市場シェア(2019~2024)&(%) 表 49. 地域別グローバル芯片贴装材料の販売量市場シェア(2025~2030)&(%) 表 50. 地域別グローバル芯片贴装材料の価格(2019~2024、US$/MT) 表 51. 地域別グローバル芯片贴装材料 の価格(2025~2030、US$/MT) 表 52. 主要国・地域芯片贴装材料の売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 53. 主要国・地域芯片贴装材料の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 54. 主要国・地域芯片贴装材料の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 55. 主要国・地域芯片贴装材料の販売量(2019~2024、MT) 表 56. 主要国・地域芯片贴装材料の販売量(2025~2030、MT) 表 57. Alpha Assembly Solutionsの企業情報 表 58. Alpha Assembly Solutionsの紹介と事業概要 表 59. Alpha Assembly Solutionsの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 60. Alpha Assembly Solutions芯片贴装材料の製品 表 61. Alpha Assembly Solutionsの最近の開発 表 62. SMICの企業情報 表 63. SMICの紹介と事業概要 表 64. SMICの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 65. SMIC芯片贴装材料の製品 表 66. SMICの最近の開発 表 67. Henkelの企業情報 表 68. Henkelの紹介と事業概要 表 69. Henkelの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 70. Henkel芯片贴装材料の製品 表 71. Henkelの最近の開発 表 72. Shenmao Technologyの企業情報 表 73. Shenmao Technologyの紹介と事業概要 表 74. Shenmao Technologyの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 75. Shenmao Technology芯片贴装材料の製品 表 76. Shenmao Technologyの最近の開発 表 77. Heraeuの企業情報 表 78. Heraeuの紹介と事業概要 表 79. Heraeuの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 80. Heraeu芯片贴装材料の製品 表 81. Heraeuの最近の開発 表 82. Shenzhen Weite New Materialの企業情報 表 83. Shenzhen Weite New Materialの紹介と事業概要 表 84. Shenzhen Weite New Materialの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 85. Shenzhen Weite New Material芯片贴装材料の製品 表 86. Shenzhen Weite New Materialの最近の開発 表 87. Sumitomo Bakeliteの企業情報 表 88. Sumitomo Bakeliteの紹介と事業概要 表 89. Sumitomo Bakeliteの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 90. Sumitomo Bakelite芯片贴装材料の製品 表 91. Sumitomo Bakeliteの最近の開発 表 92. Indiumの企業情報 表 93. Indiumの紹介と事業概要 表 94. Indiumの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 95. Indium芯片贴装材料の製品 表 96. Indiumの最近の開発 表 97. AIMの企業情報 表 98. AIMの紹介と事業概要 表 99. AIMの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 100. AIM芯片贴装材料の製品 表 101. AIMの最近の開発 表 102. Tamuraの企業情報 表 103. Tamuraの紹介と事業概要 表 104. Tamuraの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 105. Tamura芯片贴装材料の製品 表 106. Tamuraの最近の開発 表 107. Kyoceraの企業情報 表 108. Kyoceraの紹介と事業概要 表 109. Kyoceraの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 110. Kyocera芯片贴装材料の製品 表 111. Kyoceraの最近の開発 表 112. TONGFANG TECHの企業情報 表 113. TONGFANG TECHの紹介と事業概要 表 114. TONGFANG TECHの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 115. TONGFANG TECH芯片贴装材料の製品 表 116. TONGFANG TECHの最近の開発 表 117. NAMICSの企業情報 表 118. NAMICSの紹介と事業概要 表 119. NAMICSの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 120. NAMICS芯片贴装材料の製品 表 121. NAMICSの最近の開発 表 122. Hitachi Chemicalの企業情報 表 123. Hitachi Chemicalの紹介と事業概要 表 124. Hitachi Chemicalの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 125. Hitachi Chemical芯片贴装材料の製品 表 126. Hitachi Chemicalの最近の開発 表 127. Nordson EFDの企業情報 表 128. Nordson EFDの紹介と事業概要 表 129. Nordson EFDの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 130. Nordson EFD芯片贴装材料の製品 表 131. Nordson EFDの最近の開発 表 132. Asahi Solderの企業情報 表 133. Asahi Solderの紹介と事業概要 表 134. Asahi Solderの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 135. Asahi Solder芯片贴装材料の製品 表 136. Asahi Solderの最近の開発 表 137. Dowの企業情報 表 138. Dowの紹介と事業概要 表 139. Dowの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 140. Dow芯片贴装材料の製品 表 141. Dowの最近の開発 表 142. Shanghai Jinjiの企業情報 表 143. Shanghai Jinjiの紹介と事業概要 表 144. Shanghai Jinjiの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 145. Shanghai Jinji芯片贴装材料の製品 表 146. Shanghai Jinjiの最近の開発 表 147. Inkronの企業情報 表 148. Inkronの紹介と事業概要 表 149. Inkronの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 150. Inkron芯片贴装材料の製品 表 151. Inkronの最近の開発 表 152. Palomar Technologiesの企業情報 表 153. Palomar Technologiesの紹介と事業概要 表 154. Palomar Technologiesの芯片贴装材料の販売量(MT)、売上(百万米ドル)、単価(US$/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 155. Palomar Technologies芯片贴装材料の製品 表 156. Palomar Technologiesの最近の開発 表 157. 主な原材料リスト 表 158. 原材料の主要サプライヤー 表 159. 芯片贴装材料下流の顧客 表 160. 芯片贴装材料のディストリビューター 表 161. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン 表 162. 二次ソースからの主なデータ情報 表 163. 一次ソースからの主なデータ情報 図の一覧 図 1. 芯片贴装材料製品写真 図 3. グローバル芯片贴装材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 4. グローバル芯片贴装材料の販売量(2019~2030、MT) 図 5. グローバル芯片贴装材料の販売価格(2019~2030、US$/MT) 図 6. 芯片贴装材料レポート検討した年数 図 7. グローバル芯片贴装材料会社の売上ランキング(2023、百万米ドル) 図 8. グローバル芯片贴装材料会社の販売量ランキング(2023、MT) 図 9. グローバルトップ5社とトップ10社芯片贴装材料の売上市場シェア(2023) 図 10. ティア別芯片贴装材料の市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023) 図 11. Die Attach Paste写真 図 12. Die Attach Wire写真 図 13. Others写真 図 14. 製品別グローバル芯片贴装材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 図 15. 製品別グローバル芯片贴装材料の売上市場シェア(2023 & 2030) 図 16. 製品別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、MT) 図 17. 製品別グローバル芯片贴装材料の販売量市場シェア(2023 & 2030) 図 18. 製品別グローバル芯片贴装材料の価格(2019~2030、US$/MT) 図 19. SMT Assembly用製品写真 図 20. Semiconductor Packaging用製品写真 図 21. Automotive用製品写真 図 22. Medical用製品写真 図 23. Others用製品写真 図 24. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 図 25. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の売上市場シェア(2023 & 2030) 図 26. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、MT) 図 27. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の販売量市場シェア(2023 & 2030) 図 28. アプリケーション別グローバル芯片贴装材料の価格(2019~2030、US$/MT) 図 29. 北米芯片贴装材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 30. 国別北米芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 31. ヨーロッパ芯片贴装材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 32. 国別ヨーロッパ芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 33. アジア太平洋芯片贴装材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 34. 地域別アジア太平洋芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 35. 南米芯片贴装材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 36. 国別南米芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 37. 中東とアフリカ芯片贴装材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 38. 国別中東とアフリカ芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 39. 主要国・地域芯片贴装材料の売上(2019~2030)&(%) 図 40. 主要国・地域芯片贴装材料の販売量(2019~2030)&(%) 図 41. アメリカ芯片贴装材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 42. 製品別アメリカ芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 43. アプリケーション別アメリカ芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 44. ヨーロッパ芯片贴装材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 45. 製品別ヨーロッパ芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 46. アプリケーション別ヨーロッパ芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 47. 中国芯片贴装材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 48. 製品別中国芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 49. アプリケーション別中国芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 50. 中国芯片贴装材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 51. 製品別中国芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 52. アプリケーション別中国芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 53. 韓国芯片贴装材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 54. 製品別韓国芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 55. アプリケーション別韓国芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 56. 東南アジア芯片贴装材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 57. 製品別東南アジア芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 58. アプリケーション別東南アジア芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 59. インド芯片贴装材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 60. 製品別インド芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 61. アプリケーション別インド芯片贴装材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 62. 芯片贴装材料産業チェーン 図 63. 芯片贴装材料 製造コスト構造 図 64. 流通チャネル(直販、流通) 図 65. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ 図 66. データの複数検証方法 図 67. 主なインタービュー対象者
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