【概要】

2023年におけるチップパッケージング＆テスト（Chip Packaging & Testing）の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR） %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるチップパッケージング＆テストの北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるチップパッケージング＆テストのアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるチップパッケージング＆テストのヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

チップパッケージング＆テストの世界的な主要企業には、ASE Technology Holding, Amkor Technology, JCET Group, Siliconware Precision Industries, Powertech Technology, Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian Technology, King Yuan ELECTRONICS and ChipMOS TECHNOLOGIES,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。

このレポートは、チップパッケージング＆テストの世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、売上、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関するチップパッケージング＆テストの分析も含まれている。

チップパッケージング＆テスト市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、チップパッケージング＆テストに関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。

市場セグメンテーション
製品別
    Testing

アプリケーション別
    Telecommunications
    Automotive
    Aerospace and Defense
    Medical Devices
    Consumer Electronics
    Other

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        オランダ
        その他
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        UAE
        その他

会社別
    ASE Technology Holding
    Amkor Technology
    JCET Group
    Siliconware Precision Industries
    Powertech Technology
    Tongfu Microelectronics
    Tianshui Huatian Technology
    King Yuan ELECTRONICS
    ChipMOS TECHNOLOGIES
    Chipbond Technology
    Sino Ic Technology
    Leadyo IC Testing
    Applied Materials
    ASM Pacific Technology
    Kulicke & Soffa Industries
    TEL
    Tokyo Seimitsu
    UTAC
    Hana Micron
    OSE
    NEPES
    Unisem
    Signetics
    Carsem
    Teradyne

章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。

第2章：チップパッケージング＆テストメーカーの競争状況、売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。

第3章：製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第4章：アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第5章：地域レベルでのチップパッケージング＆テストの売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。

第6章：国レベルでのチップパッケージング＆テストの売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。

第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の売上、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。

第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。

第9章：結論。

【総目録】

【表と図のリスト】

表の一覧
    表 1. チップパッケージング＆テスト市場動向
    表 2. チップパッケージング＆テスト市場のドライバーと機会
    表 3. チップパッケージング＆テスト市場の課題
    表 4. チップパッケージング＆テスト市場の制約
    表 5. 会社別グローバルチップパッケージング＆テスト の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 6. 会社別グローバルチップパッケージング＆テストの売上市場シェア（2019～2024）
    表 7. 主要メーカーチップパッケージング＆テストの製造拠点と本社所在地
    表 8. 主要メーカーチップパッケージング＆テストの製品種類
    表 9. 主要メーカーチップパッケージング＆テストの量産開始時期
    表 10. グローバルチップパッケージング＆テスト会社の市場集中度（CR5とHHI）
    表 11. ティア別グローバルップ会社の売上（2023年時点でのチップパッケージング＆テストの売上に基づく）
    表 12. 合併と買収、拡張計画
    表 13. 製品別グローバルチップパッケージング＆テストの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 14. 製品別グローバルチップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 15. 製品別グローバルチップパッケージング＆テストの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 16. 製品別グローバルチップパッケージング＆テストの売上市場シェア（2019～2024）
    表 17. 製品別グローバルチップパッケージング＆テストの売上市場シェア（2025～2030）
    表 18. アプリケーション別グローバルチップパッケージング＆テストの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 19. アプリケーション別グローバルチップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 20. アプリケーション別グローバルチップパッケージング＆テストの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 21. アプリケーション別グローバルチップパッケージング＆テストの売上市場シェア（2019～2024）
    表 22. アプリケーション別グローバルチップパッケージング＆テストの売上市場シェア（2025～2030）
    表 23. 地域別グローバルチップパッケージング＆テストの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 24. 地域別グローバルチップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 25. 地域別グローバルチップパッケージング＆テストの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 26. 地域別グローバルチップパッケージング＆テストの売上市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 27. 地域別グローバルチップパッケージング＆テストの売上市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 28. 主要国・地域チップパッケージング＆テストの売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 29. 主要国・地域チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 30. 主要国・地域チップパッケージング＆テストの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 31. ASE Technology Holding基本情報一覧
    表 32. ASE Technology Holdingの紹介と事業概要
    表 33. ASE Technology Holding チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 34. ASE Technology Holding チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 35. ASE Technology Holding 最近の展開
    表 36. Amkor Technology基本情報一覧
    表 37. Amkor Technologyの紹介と事業概要
    表 38. Amkor Technology チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 39. Amkor Technology チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 40. Amkor Technology 最近の展開
    表 41. JCET Group基本情報一覧
    表 42. JCET Groupの紹介と事業概要
    表 43. JCET Group チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 44. JCET Group チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 45. JCET Group 最近の展開
    表 46. Siliconware Precision Industries基本情報一覧
    表 47. Siliconware Precision Industriesの紹介と事業概要
    表 48. Siliconware Precision Industries チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 49. Siliconware Precision Industries チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 50. Siliconware Precision Industries 最近の展開
    表 51. Powertech Technology基本情報一覧
    表 52. Powertech Technologyの紹介と事業概要
    表 53. Powertech Technology チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 54. Powertech Technology チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 55. Powertech Technology 最近の展開
    表 56. Tongfu Microelectronics基本情報一覧
    表 57. Tongfu Microelectronicsの紹介と事業概要
    表 58. Tongfu Microelectronics チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 59. Tongfu Microelectronics チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 60. Tongfu Microelectronics 最近の展開
    表 61. Tianshui Huatian Technology基本情報一覧
    表 62. Tianshui Huatian Technologyの紹介と事業概要
    表 63. Tianshui Huatian Technology チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 64. Tianshui Huatian Technology チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 65. Tianshui Huatian Technology 最近の展開
    表 66. King Yuan ELECTRONICS基本情報一覧
    表 67. King Yuan ELECTRONICSの紹介と事業概要
    表 68. King Yuan ELECTRONICS チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 69. King Yuan ELECTRONICS チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 70. King Yuan ELECTRONICS 最近の展開
    表 71. ChipMOS TECHNOLOGIES基本情報一覧
    表 72. ChipMOS TECHNOLOGIESの紹介と事業概要
    表 73. ChipMOS TECHNOLOGIES チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 74. ChipMOS TECHNOLOGIES チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 75. ChipMOS TECHNOLOGIES 最近の展開
    表 76. Chipbond Technology基本情報一覧
    表 77. Chipbond Technologyの紹介と事業概要
    表 78. Chipbond Technology チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 79. Chipbond Technology チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 80. Chipbond Technology 最近の展開
    表 81. Sino Ic Technology基本情報一覧
    表 82. Sino Ic Technologyの紹介と事業概要
    表 83. Sino Ic Technology チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 84. Sino Ic Technology チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 85. Sino Ic Technology 最近の展開
    表 86. Leadyo IC Testing基本情報一覧
    表 87. Leadyo IC Testingの紹介と事業概要
    表 88. Leadyo IC Testing チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 89. Leadyo IC Testing チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 90. Leadyo IC Testing 最近の展開
    表 91. Applied Materials基本情報一覧
    表 92. Applied Materialsの紹介と事業概要
    表 93. Applied Materials チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 94. Applied Materials チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 95. Applied Materials 最近の展開
    表 96. ASM Pacific Technology基本情報一覧
    表 97. ASM Pacific Technologyの紹介と事業概要
    表 98. ASM Pacific Technology チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 99. ASM Pacific Technology チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 100. ASM Pacific Technology 最近の展開
    表 101. Kulicke & Soffa Industries基本情報一覧
    表 102. Kulicke & Soffa Industriesの紹介と事業概要
    表 103. Kulicke & Soffa Industries チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 104. Kulicke & Soffa Industries チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 105. Kulicke & Soffa Industries 最近の展開
    表 106. TEL基本情報一覧
    表 107. TELの紹介と事業概要
    表 108. TEL チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 109. TEL チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 110. TEL 最近の展開
    表 111. Tokyo Seimitsu基本情報一覧
    表 112. Tokyo Seimitsuの紹介と事業概要
    表 113. Tokyo Seimitsu チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 114. Tokyo Seimitsu チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 115. Tokyo Seimitsu 最近の展開
    表 116. UTAC基本情報一覧
    表 117. UTACの紹介と事業概要
    表 118. UTAC チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 119. UTAC チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 120. UTAC 最近の展開
    表 121. Hana Micron基本情報一覧
    表 122. Hana Micronの紹介と事業概要
    表 123. Hana Micron チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 124. Hana Micron チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 125. Hana Micron 最近の展開
    表 126. OSE基本情報一覧
    表 127. OSEの紹介と事業概要
    表 128. OSE チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 129. OSE チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 130. OSE 最近の展開
    表 131. NEPES基本情報一覧
    表 132. NEPESの紹介と事業概要
    表 133. NEPES チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 134. NEPES チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 135. NEPES 最近の展開
    表 136. Unisem基本情報一覧
    表 137. Unisemの紹介と事業概要
    表 138. Unisem チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 139. Unisem チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 140. Unisem 最近の展開
    表 141. Signetics基本情報一覧
    表 142. Signeticsの紹介と事業概要
    表 143. Signetics チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 144. Signetics チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 145. Signetics 最近の展開
    表 146. Carsem基本情報一覧
    表 147. Carsemの紹介と事業概要
    表 148. Carsem チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 149. Carsem チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 150. Carsem 最近の展開
    表 151. Teradyne基本情報一覧
    表 152. Teradyneの紹介と事業概要
    表 153. Teradyne チップパッケージング＆テスト製品、サービス、ソリューション
    表 154. Teradyne チップパッケージング＆テストの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 155. Teradyne 最近の展開
    表 156. 主な原材料リスト
    表 157. 原材料の主要サプライヤー
    表 158. チップパッケージング＆テスト下流の顧客
    表 159. チップパッケージング＆テストのディストリビューター
    表 160. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
    表 161. 二次ソースからの主なデータ情報
    表 162. 一次ソースからの主なデータ情報
図の一覧
    図 1. チップパッケージング＆テスト製品写真
    図 2. グローバルチップパッケージング＆テストの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 3. グローバルチップパッケージング＆テストの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 4. チップパッケージング＆テストレポート検討した年数
    図 5. グローバルチップパッケージング＆テスト会社の売上ランキング（2023、百万米ドル）
    図 6. グローバルトップ5社とトップ10社チップパッケージング＆テストの売上市場シェア（2023）
    図 7. ティア別チップパッケージング＆テストの市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023）
    図 8. Packaging写真
    図 9. Testing写真
    図 10. 製品別グローバルチップパッケージング＆テストの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 11. 製品別グローバルチップパッケージング＆テストの売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 12. Telecommunications用製品写真
    図 13. Automotive用製品写真
    図 14. Aerospace and Defense用製品写真
    図 15. Medical Devices用製品写真
    図 16. Consumer Electronics用製品写真
    図 17. Other用製品写真
    図 18. アプリケーション別グローバルチップパッケージング＆テストの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 19. アプリケーション別グローバルチップパッケージング＆テストの売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 20. 北米チップパッケージング＆テストの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 21. 国別北米チップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 22. ヨーロッパチップパッケージング＆テストの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 23. 国別ヨーロッパチップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 24. アジア太平洋チップパッケージング＆テストの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 25. 地域別アジア太平洋チップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 26. 南米チップパッケージング＆テストの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 27. 国別南米チップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 28. 中東とアフリカチップパッケージング＆テストの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 29. 国別中東とアフリカチップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 30. 主要国・地域チップパッケージング＆テストの売上（2019～2030）&（%）
    図 31. アメリカチップパッケージング＆テストの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 32. 製品別アメリカチップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 33. アプリケーション別アメリカチップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 34. ヨーロッパチップパッケージング＆テストの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 35. 製品別ヨーロッパチップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 36. アプリケーション別ヨーロッパチップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 37. 中国チップパッケージング＆テストの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 38. 製品別中国チップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 39. アプリケーション別中国チップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 40. 中国チップパッケージング＆テストの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 41. 製品別中国チップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 42. アプリケーション別中国チップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 43. 韓国チップパッケージング＆テストの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 44. 製品別韓国チップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 45. アプリケーション別韓国チップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 46. 東南アジアチップパッケージング＆テストの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 47. 製品別東南アジアチップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 48. アプリケーション別東南アジアチップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 49. インドチップパッケージング＆テストの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 50. 製品別インドチップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 51. アプリケーション別インドチップパッケージング＆テストの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 52. チップパッケージング＆テスト産業チェーン
    図 53. チップパッケージング＆テスト 製造コスト構造
    図 54. 流通チャネル（直販、流通）
    図 55. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
    図 56. データの複数検証方法
    図 57. 主なインタービュー対象者

【Description】

The global market for Chip Packaging & Testing was estimated to be worth US$ million in 2023 and is forecast to a readjusted size of US$ million by 2030 with a CAGR of % during the forecast period 2024-2030.

The global market for semiconductor was estimated at US$ 579 billion in the year 2022, is projected to US$ 790 billion by 2029, growing at a CAGR of 6% during the forecast period. Although some major categories are still double-digit year-over-year growth in 2022, led by Analog with 20.76%, Sensor with 16.31%, and Logic with 14.46% growth, Memory declined with 12.64% year over year. The microprocessor (MPU) and microcontroller (MCU) segments will experience stagnant growth due to weak shipments and investment in notebooks, computers, and standard desktops. In the current market scenario, the growing popularity of IoT-based electronics is stimulating the need for powerful processors and controllers. Hybrid MPUs and MCUs provide real-time embedded processing and control for the topmost IoT-based applications, resulting in significant market growth. The Analog IC segment is expected to grow gradually, while demand from the networking and communications industries is limited. Few of the emerging trends in the growing demand for Analog integrated circuits include signal conversion, automotive-specific Analog applications, and power management. They drive the growing demand for discrete power devices.

Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Chip Packaging & Testing, focusing on the total sales revenue, key companies market share and ranking, together with an analysis of Chip Packaging & Testing by region & country, by Type, and by Application.

The Chip Packaging & Testing market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales revenue ($ millions), considering 2023 as the base year, with history and forecast data for the period from 2019 to 2030. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Chip Packaging & Testing.

Market Segmentation
By Company
    ASE Technology Holding
    Amkor Technology
    JCET Group
    Siliconware Precision Industries
    Powertech Technology
    Tongfu Microelectronics
    Tianshui Huatian Technology
    King Yuan ELECTRONICS
    ChipMOS TECHNOLOGIES
    Chipbond Technology
    Sino Ic Technology
    Leadyo IC Testing
    Applied Materials
    ASM Pacific Technology
    Kulicke & Soffa Industries
    TEL
    Tokyo Seimitsu
    UTAC
    Hana Micron
    OSE
    NEPES
    Unisem
    Signetics
    Carsem
    Teradyne
 Segment by Type:
    Packaging
    Testing

Segment by Application
    Telecommunications
    Automotive
    Aerospace and Defense
    Medical Devices
    Consumer Electronics
    Other

By Region
    North America
        United States
        Canada
    Europe
        Germany
        France
        U.K.

        Italy
        Russia
    Asia-Pacific
        China
        Japan
        South Korea
        China Taiwan
        Southeast Asia
        India
    Latin America
        Mexico
        Brazil
        Argentina
    Middle East & Africa
        Turkey
        Saudi Arabia
        UAE

Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size. This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Chip Packaging & Testing manufacturers competitive landscape, revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Revenue of Chip Packaging & Testing in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Revenue of Chip Packaging & Testing in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product revenue, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

【Table of Contents】

【Table of Figures】

List of Tables
    Table 1. Chip Packaging & Testing Market Trends
    Table 2. Chip Packaging & Testing Market Drivers & Opportunity
    Table 3. Chip Packaging & Testing Market Challenges
    Table 4. Chip Packaging & Testing Market Restraints
    Table 5. Global Chip Packaging & Testing Revenue by Company (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 6. Global Chip Packaging & Testing Revenue Market Share by Company (2019-2024)
    Table 7. Key Companies Chip Packaging & Testing Manufacturing Base Distribution and Headquarters
    Table 8. Key Companies Chip Packaging & Testing Product Type
    Table 9. Key Companies Time to Begin Mass Production of Chip Packaging & Testing
    Table 10. Global Chip Packaging & Testing Companies Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
    Table 11. Global Top Companies Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Chip Packaging & Testing as of 2023)
    Table 12. Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
    Table 13. Global Chip Packaging & Testing Sales Value by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 14. Global Chip Packaging & Testing Sales Value by Type (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 15. Global Chip Packaging & Testing Sales Value by Type (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 16. Global Chip Packaging & Testing Sales Market Share in Value by Type (2019-2024) & (%)
    Table 17. Global Chip Packaging & Testing Sales Market Share in Value by Type (2025-2030) & (%)
    Table 18. Global Chip Packaging & Testing Sales Value by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 19. Global Chip Packaging & Testing Sales Value by Application (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 20. Global Chip Packaging & Testing Sales Value by Application (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 21. Global Chip Packaging & Testing Sales Market Share in Value by Application (2019-2024) & (%)
    Table 22. Global Chip Packaging & Testing Sales Market Share in Value by Application (2025-2030) & (%)
    Table 23. Global Chip Packaging & Testing Sales Value by Region: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 24. Global Chip Packaging & Testing Sales Value by Region (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 25. Global Chip Packaging & Testing Sales Value by Region (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 26. Global Chip Packaging & Testing Sales Value by Region (2019-2024) & (%)
    Table 27. Global Chip Packaging & Testing Sales Value by Region (2025-2030) & (%)
    Table 28. Key Countries/Regions Chip Packaging & Testing Sales Value Growth Trends, (US$ Million): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 29. Key Countries/Regions Chip Packaging & Testing Sales Value, (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 30. Key Countries/Regions Chip Packaging & Testing Sales Value, (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 31. ASE Technology Holding Basic Information List
    Table 32. ASE Technology Holding Description and Business Overview
    Table 33. ASE Technology Holding Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 34. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of ASE Technology Holding (2019-2024)
    Table 35. ASE Technology Holding Recent Developments
    Table 36. Amkor Technology Basic Information List
    Table 37. Amkor Technology Description and Business Overview
    Table 38. Amkor Technology Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 39. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Amkor Technology (2019-2024)
    Table 40. Amkor Technology Recent Developments
    Table 41. JCET Group Basic Information List
    Table 42. JCET Group Description and Business Overview
    Table 43. JCET Group Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 44. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of JCET Group (2019-2024)
    Table 45. JCET Group Recent Developments
    Table 46. Siliconware Precision Industries Basic Information List
    Table 47. Siliconware Precision Industries Description and Business Overview
    Table 48. Siliconware Precision Industries Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 49. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Siliconware Precision Industries (2019-2024)
    Table 50. Siliconware Precision Industries Recent Developments
    Table 51. Powertech Technology Basic Information List
    Table 52. Powertech Technology Description and Business Overview
    Table 53. Powertech Technology Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 54. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Powertech Technology (2019-2024)
    Table 55. Powertech Technology Recent Developments
    Table 56. Tongfu Microelectronics Basic Information List
    Table 57. Tongfu Microelectronics Description and Business Overview
    Table 58. Tongfu Microelectronics Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 59. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Tongfu Microelectronics (2019-2024)
    Table 60. Tongfu Microelectronics Recent Developments
    Table 61. Tianshui Huatian Technology Basic Information List
    Table 62. Tianshui Huatian Technology Description and Business Overview
    Table 63. Tianshui Huatian Technology Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 64. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Tianshui Huatian Technology (2019-2024)
    Table 65. Tianshui Huatian Technology Recent Developments
    Table 66. King Yuan ELECTRONICS Basic Information List
    Table 67. King Yuan ELECTRONICS Description and Business Overview
    Table 68. King Yuan ELECTRONICS Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 69. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of King Yuan ELECTRONICS (2019-2024)
    Table 70. King Yuan ELECTRONICS Recent Developments
    Table 71. ChipMOS TECHNOLOGIES Basic Information List
    Table 72. ChipMOS TECHNOLOGIES Description and Business Overview
    Table 73. ChipMOS TECHNOLOGIES Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 74. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of ChipMOS TECHNOLOGIES (2019-2024)
    Table 75. ChipMOS TECHNOLOGIES Recent Developments
    Table 76. Chipbond Technology Basic Information List
    Table 77. Chipbond Technology Description and Business Overview
    Table 78. Chipbond Technology Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 79. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Chipbond Technology (2019-2024)
    Table 80. Chipbond Technology Recent Developments
    Table 81. Sino Ic Technology Basic Information List
    Table 82. Sino Ic Technology Description and Business Overview
    Table 83. Sino Ic Technology Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 84. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Sino Ic Technology (2019-2024)
    Table 85. Sino Ic Technology Recent Developments
    Table 86. Leadyo IC Testing Basic Information List
    Table 87. Leadyo IC Testing Description and Business Overview
    Table 88. Leadyo IC Testing Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 89. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Leadyo IC Testing (2019-2024)
    Table 90. Leadyo IC Testing Recent Developments
    Table 91. Applied Materials Basic Information List
    Table 92. Applied Materials Description and Business Overview
    Table 93. Applied Materials Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 94. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Applied Materials (2019-2024)
    Table 95. Applied Materials Recent Developments
    Table 96. ASM Pacific Technology Basic Information List
    Table 97. ASM Pacific Technology Description and Business Overview
    Table 98. ASM Pacific Technology Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 99. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of ASM Pacific Technology (2019-2024)
    Table 100. ASM Pacific Technology Recent Developments
    Table 101. Kulicke & Soffa Industries Basic Information List
    Table 102. Kulicke & Soffa Industries Description and Business Overview
    Table 103. Kulicke & Soffa Industries Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 104. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Kulicke & Soffa Industries (2019-2024)
    Table 105. Kulicke & Soffa Industries Recent Developments
    Table 106. TEL Basic Information List
    Table 107. TEL Description and Business Overview
    Table 108. TEL Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 109. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of TEL (2019-2024)
    Table 110. TEL Recent Developments
    Table 111. Tokyo Seimitsu Basic Information List
    Table 112. Tokyo Seimitsu Description and Business Overview
    Table 113. Tokyo Seimitsu Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 114. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Tokyo Seimitsu (2019-2024)
    Table 115. Tokyo Seimitsu Recent Developments
    Table 116. UTAC Basic Information List
    Table 117. UTAC Description and Business Overview
    Table 118. UTAC Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 119. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of UTAC (2019-2024)
    Table 120. UTAC Recent Developments
    Table 121. Hana Micron Basic Information List
    Table 122. Hana Micron Description and Business Overview
    Table 123. Hana Micron Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 124. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Hana Micron (2019-2024)
    Table 125. Hana Micron Recent Developments
    Table 126. OSE Basic Information List
    Table 127. OSE Description and Business Overview
    Table 128. OSE Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 129. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of OSE (2019-2024)
    Table 130. OSE Recent Developments
    Table 131. NEPES Basic Information List
    Table 132. NEPES Description and Business Overview
    Table 133. NEPES Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 134. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of NEPES (2019-2024)
    Table 135. NEPES Recent Developments
    Table 136. Unisem Basic Information List
    Table 137. Unisem Description and Business Overview
    Table 138. Unisem Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 139. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Unisem (2019-2024)
    Table 140. Unisem Recent Developments
    Table 141. Signetics Basic Information List
    Table 142. Signetics Description and Business Overview
    Table 143. Signetics Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 144. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Signetics (2019-2024)
    Table 145. Signetics Recent Developments
    Table 146. Carsem Basic Information List
    Table 147. Carsem Description and Business Overview
    Table 148. Carsem Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 149. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Carsem (2019-2024)
    Table 150. Carsem Recent Developments
    Table 151. Teradyne Basic Information List
    Table 152. Teradyne Description and Business Overview
    Table 153. Teradyne Chip Packaging & Testing Products, Services and Solutions
    Table 154. Revenue (US$ Million) in Chip Packaging & Testing Business of Teradyne (2019-2024)
    Table 155. Teradyne Recent Developments
    Table 156. Key Raw Materials Lists
    Table 157. Raw Materials Key Suppliers Lists
    Table 158. Chip Packaging & Testing Downstream Customers
    Table 159. Chip Packaging & Testing Distributors List
    Table 160. Research Programs/Design for This Report
    Table 161. Key Data Information from Secondary Sources
    Table 162. Key Data Information from Primary Sources
    Table 163. Business Unit and Senior & Team Lead Analysts
List of Figures
    Figure 1. Chip Packaging & Testing Product Picture
    Figure 2. Global Chip Packaging & Testing Sales Value, 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Figure 3. Global Chip Packaging & Testing Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 4. Chip Packaging & Testing Report Years Considered
    Figure 5. Global Chip Packaging & Testing Players Revenue Ranking (2023) & (US$ Million)
    Figure 6. The 5 and 10 Largest Manufacturers in the World: Market Share by Chip Packaging & Testing Revenue in 2023
    Figure 7. Chip Packaging & Testing Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3): 2019 VS 2023
    Figure 8. Packaging Picture
    Figure 9. Testing Picture
    Figure 10. Global Chip Packaging & Testing Sales Value by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 11. Global Chip Packaging & Testing Sales Value Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 12. Product Picture of Telecommunications
    Figure 13. Product Picture of Automotive
    Figure 14. Product Picture of Aerospace and Defense
    Figure 15. Product Picture of Medical Devices
    Figure 16. Product Picture of Consumer Electronics
    Figure 17. Product Picture of Other
    Figure 18. Global Chip Packaging & Testing Sales Value by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 19. Global Chip Packaging & Testing Sales Value Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 20. North America Chip Packaging & Testing Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 21. North America Chip Packaging & Testing Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 22. Europe Chip Packaging & Testing Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 23. Europe Chip Packaging & Testing Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 24. Asia Pacific Chip Packaging & Testing Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 25. Asia Pacific Chip Packaging & Testing Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 26. South America Chip Packaging & Testing Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 27. South America Chip Packaging & Testing Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 28. Middle East & Africa Chip Packaging & Testing Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 29. Middle East & Africa Chip Packaging & Testing Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 30. Key Countries/Regions Chip Packaging & Testing Sales Value (%), (2019-2030)
    Figure 31. United States Chip Packaging & Testing Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 32. United States Chip Packaging & Testing Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 33. United States Chip Packaging & Testing Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 34. Europe Chip Packaging & Testing Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 35. Europe Chip Packaging & Testing Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 36. Europe Chip Packaging & Testing Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 37. China Chip Packaging & Testing Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 38. China Chip Packaging & Testing Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 39. China Chip Packaging & Testing Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 40. Japan Chip Packaging & Testing Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 41. Japan Chip Packaging & Testing Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 42. Japan Chip Packaging & Testing Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 43. South Korea Chip Packaging & Testing Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 44. South Korea Chip Packaging & Testing Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 45. South Korea Chip Packaging & Testing Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 46. Southeast Asia Chip Packaging & Testing Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 47. Southeast Asia Chip Packaging & Testing Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 48. Southeast Asia Chip Packaging & Testing Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 49. India Chip Packaging & Testing Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 50. India Chip Packaging & Testing Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 51. India Chip Packaging & Testing Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 52. Chip Packaging & Testing Industrial Chain
    Figure 53. Chip Packaging & Testing Manufacturing Cost Structure
    Figure 54. Channels of Distribution (Direct Sales, and Distribution)
    Figure 55. Bottom-up and Top-down Approaches for This Report
    Figure 56. Data Triangulation
    Figure 57. Key Executives Interviewed

リサーチ・アプローチ
本調査では、一次資料と二次資料の両方を広範囲に使用しました。調査プロセスでは、政府の政策、市場環境、競合状況、過去のデータ、市場の現在の動向、技術革新、今後の技術と関連業界の技術進歩、市場リスク、機会、市場の障壁と課題など、業界に影響を与える様々な要因を調査しました。以下の説明図は、本レポートで適用した市場調査方法を示しています。
市場規模の推定
トップダウンおよびボトムアップアプローチにより、企業、地域区分、製品タイプ、用途（エンドユーザー）別に世界市場規模を推定・検証しています。
本レポートの市場推定は、販売価格（メーカー、販売店、卸売業者、取引業者が提供する割引を除く）に基づいて行われています。各セグメントと地域に割り当てられた市場シェア分析は、製品の稼働率と平均販売価格によって達成されています。
主要メーカーとその収益、比率、市場占有率、成長率、製品市場の内訳は、二次情報源から入手し、一次情報源で検証しています。
本調査の対象となる市場に影響を与える可能性のあるすべての要因を考慮し、詳細に検討し、一次調査で検証し、最終的な定量的および定性的データを得るために分析しています。トップレベルの市場とサブセグメントの市場規模は正規化されており、市場予測には、インフレ、景気後退、規制・政策変更などの影響が考慮されています。これらのデータにQYResearch社の詳細なインプットと分析を加えて、本レポートで紹介しています。
次の図は、本調査で使用された全体的な市場規模の推定プロセスを図解したものです。

 
市場の内訳とデータの三角測量
市場の統計、市場規模の推定、市場予測、市場の内訳、データの三角関係などを計算した上で、完全な市場エンジニアリングを行います。情報収集のために広範な一次調査を行い、得られた重要な数字を検証し、妥当性を確認しました。市場エンジニアリングのプロセスでは、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が、いくつかのデータトライアングル法とともに広範囲に使用され、本レポートに記載されている市場全体のセグメントとサブセグメントの市場推定と市場予測が行われました。

 

 
二次資料
二次資料は、プレスリリース、年次報告書、非営利団体、業界団体、政府機関、関税データなど、データソースの約25%を占めています。本調査研究には、二次情報源、ディレクトリ、Bloomberg Business、Wind Info、Hoovers、Factiva (Dow Jones & Company)、TRADING ECONOMICS、aventionなどのデータベース、Investing News Network、statista、連邦準備制度の経済データ、年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、企業のSECファイリングなどが含まれます。
 
一次情報源
一次調査では、本レポートのための質的・量的情報を得るために、供給側と需要側の両方からさまざまな情報源にインタビューを行いました。供給側の一次情報源には、製品メーカー（およびその競合他社）、オピニオンリーダー、業界専門家、研究機関、流通業者、販売店、取引業者、さらには原材料の供給者や生産者などが含まれます。
需要側の一次情報源には、世界市場で活動する様々な主要企業・団体のビジネスリーダー、マーケティング・セールスディレクター、技術・イノベーションディレクター、サプライチェーンエグゼクティブ、エンドユーザー（製品購入者）、関連するキーエグゼクティブなどの業界専門家が含まれます。