【概要】

2023年におけるパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料（High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices）の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR） %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料のアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料のヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の世界的な主要企業には、KYOCERA Corporation, NGK/NTK, ChaoZhou Three-circle (Group), SCHOTT, MARUWA, AMETEK, Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltd, NCI and Yixing Electronic,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。

報告範囲
このレポートは、パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関するパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の分析も含まれている。

パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の販売量（K MT）および販売収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。数量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料に関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。

製品別
    Ceramic Packaging Materials
    Metal Packaging Materials
    Plastic Packaging Materials

アプリケーション別
    Communication Device
    Laser Device
    Consumer Electronics
    Vehicle Electronics
    Aerospace Electronics
    Others

会社別
    KYOCERA Corporation
    NGK/NTK
    ChaoZhou Three-circle (Group)
    SCHOTT
    MARUWA
    AMETEK
    Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltd
    NCI
    Yixing Electronic
    LEATEC Fine Ceramics
    Shengda Technology
    Materion
    Stanford Advanced Material
    American Beryllia
    INNOVACERA
    MTI Corp
    Shanghai Feixing Special Ceramics
    Shinko Electric Industries
    SDI
    ASM
    Chang Wah Technology
    HDS
    Ningbo Kangqiang Electronics
    Jih Lin Technology
    NanJing Sanchao Advanced Materials
    Tanaka Kikinzoku
    Nippon Steel
    Heraeus
    MKE
    Heesung
    MITSUI HIGH-TEC
    LG
    YUH CHENG METAL
    YesDo Electric Industries
    Sumitomo Bakelite
    SHOWA DENKO MATERIALS
    Shin-Etsu Chemical
    Panasonic Electric Works
    Cheil Industries
    Chang Chun Group
    Hysol Huawei Eletronics
    Jiangsu Zhongpeng New Materials
    Jiangsu Hhck Advanced Materials
    Beijing Kehua New Materials Technology
    Eternal Materials
    Henkel Huawei Electronics

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        オランダ
        その他
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        UAE
        その他

章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模（売上、販売量、価格）を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。

第2章：パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料メーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。

第3章： 製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第4章： アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第5章：地域レベルでのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量、売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。

第6章：国レベルでのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量、売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。

第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。

第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。

第9章：結論。

【総目録】

【表と図のリスト】

表の一覧
    表 1. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料市場動向
    表 2. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料市場のドライバーと機会
    表 3. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料市場の課題
    表 4. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料市場の制約
    表 5. 会社別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料 の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 6. 会社別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上市場シェア（2019～2024）
    表 7. グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量会社別（2019～2024、K MT）
    表 8. 会社別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量市場シェア（2019～2024）
    表 9. 会社別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の平均価格（2019～2024、USD/MT）
    表 10. 主要メーカーパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製造拠点と本社所在地
    表 11. 主要メーカーパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品種類
    表 12. 主要メーカーパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の量産開始時期
    表 13. グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料会社の市場集中度（CR5とHHI）
    表 14. ティア別グローバルップ会社の売上（2023年時点でのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上に基づく）
    表 15. 合併と買収、拡張計画
    表 16. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 17. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 18. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 19. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上市場シェア（2019～2024）
    表 20. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上市場シェア（2025～2030）
    表 21. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K MT）
    表 22. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2019～2024、K MT）
    表 23. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2025～2030、K MT）
    表 24. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量市場シェア（2019～2024）
    表 25. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量市場シェア（2025～2030）
    表 26. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の価格（2019～2024、USD/MT）
    表 27. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料 の価格（2025～2030、USD/MT）
    表 28. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 29. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 30. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 31. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上市場シェア（2019～2024）
    表 32. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上市場シェア（2025～2030）
    表 33. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K MT）
    表 34. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2019～2024、K MT）
    表 35. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2025～2030、K MT）
    表 36. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量市場シェア（2019～2024）
    表 37. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量市場シェア（2025～2030）
    表 38. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の価格（2019～2024、USD/MT）
    表 39. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料 の価格（2025～2030、USD/MT）
    表 40. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 41. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 42. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 43. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 44. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 45. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K MT）
    表 46. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2019～2024、K MT）
    表 47. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2025～2030、K MT）
    表 48. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 49. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 50. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の価格（2019～2024、USD/MT）
    表 51. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料 の価格（2025～2030、USD/MT）
    表 52. 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 53. 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 54. 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 55. 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2019～2024、K MT）
    表 56. 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2025～2030、K MT）
    表 57. KYOCERA Corporationの企業情報
    表 58. KYOCERA Corporationの紹介と事業概要
    表 59. KYOCERA Corporationのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 60. KYOCERA Corporationパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 61. KYOCERA Corporationの最近の開発
    表 62. NGK/NTKの企業情報
    表 63. NGK/NTKの紹介と事業概要
    表 64. NGK/NTKのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 65. NGK/NTKパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 66. NGK/NTKの最近の開発
    表 67. ChaoZhou Three-circle (Group)の企業情報
    表 68. ChaoZhou Three-circle (Group)の紹介と事業概要
    表 69. ChaoZhou Three-circle (Group)のパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 70. ChaoZhou Three-circle (Group)パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 71. ChaoZhou Three-circle (Group)の最近の開発
    表 72. SCHOTTの企業情報
    表 73. SCHOTTの紹介と事業概要
    表 74. SCHOTTのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 75. SCHOTTパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 76. SCHOTTの最近の開発
    表 77. MARUWAの企業情報
    表 78. MARUWAの紹介と事業概要
    表 79. MARUWAのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 80. MARUWAパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 81. MARUWAの最近の開発
    表 82. AMETEKの企業情報
    表 83. AMETEKの紹介と事業概要
    表 84. AMETEKのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 85. AMETEKパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 86. AMETEKの最近の開発
    表 87. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdの企業情報
    表 88. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdの紹介と事業概要
    表 89. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 90. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 91. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdの最近の開発
    表 92. NCIの企業情報
    表 93. NCIの紹介と事業概要
    表 94. NCIのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 95. NCIパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 96. NCIの最近の開発
    表 97. Yixing Electronicの企業情報
    表 98. Yixing Electronicの紹介と事業概要
    表 99. Yixing Electronicのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 100. Yixing Electronicパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 101. Yixing Electronicの最近の開発
    表 102. LEATEC Fine Ceramicsの企業情報
    表 103. LEATEC Fine Ceramicsの紹介と事業概要
    表 104. LEATEC Fine Ceramicsのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 105. LEATEC Fine Ceramicsパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 106. LEATEC Fine Ceramicsの最近の開発
    表 107. Shengda Technologyの企業情報
    表 108. Shengda Technologyの紹介と事業概要
    表 109. Shengda Technologyのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 110. Shengda Technologyパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 111. Shengda Technologyの最近の開発
    表 112. Materionの企業情報
    表 113. Materionの紹介と事業概要
    表 114. Materionのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 115. Materionパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 116. Materionの最近の開発
    表 117. Stanford Advanced Materialの企業情報
    表 118. Stanford Advanced Materialの紹介と事業概要
    表 119. Stanford Advanced Materialのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 120. Stanford Advanced Materialパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 121. Stanford Advanced Materialの最近の開発
    表 122. American Berylliaの企業情報
    表 123. American Berylliaの紹介と事業概要
    表 124. American Berylliaのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 125. American Berylliaパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 126. American Berylliaの最近の開発
    表 127. INNOVACERAの企業情報
    表 128. INNOVACERAの紹介と事業概要
    表 129. INNOVACERAのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 130. INNOVACERAパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 131. INNOVACERAの最近の開発
    表 132. MTI Corpの企業情報
    表 133. MTI Corpの紹介と事業概要
    表 134. MTI Corpのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 135. MTI Corpパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 136. MTI Corpの最近の開発
    表 137. Shanghai Feixing Special Ceramicsの企業情報
    表 138. Shanghai Feixing Special Ceramicsの紹介と事業概要
    表 139. Shanghai Feixing Special Ceramicsのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 140. Shanghai Feixing Special Ceramicsパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 141. Shanghai Feixing Special Ceramicsの最近の開発
    表 142. Shinko Electric Industriesの企業情報
    表 143. Shinko Electric Industriesの紹介と事業概要
    表 144. Shinko Electric Industriesのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 145. Shinko Electric Industriesパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 146. Shinko Electric Industriesの最近の開発
    表 147. SDIの企業情報
    表 148. SDIの紹介と事業概要
    表 149. SDIのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 150. SDIパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 151. SDIの最近の開発
    表 152. ASMの企業情報
    表 153. ASMの紹介と事業概要
    表 154. ASMのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 155. ASMパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 156. ASMの最近の開発
    表 157. Chang Wah Technologyの企業情報
    表 158. Chang Wah Technologyの紹介と事業概要
    表 159. Chang Wah Technologyのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 160. Chang Wah Technologyパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 161. Chang Wah Technologyの最近の開発
    表 162. HDSの企業情報
    表 163. HDSの紹介と事業概要
    表 164. HDSのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 165. HDSパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 166. HDSの最近の開発
    表 167. Ningbo Kangqiang Electronicsの企業情報
    表 168. Ningbo Kangqiang Electronicsの紹介と事業概要
    表 169. Ningbo Kangqiang Electronicsのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 170. Ningbo Kangqiang Electronicsパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 171. Ningbo Kangqiang Electronicsの最近の開発
    表 172. Jih Lin Technologyの企業情報
    表 173. Jih Lin Technologyの紹介と事業概要
    表 174. Jih Lin Technologyのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 175. Jih Lin Technologyパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 176. Jih Lin Technologyの最近の開発
    表 177. NanJing Sanchao Advanced Materialsの紹介と事業概要
    表 178. NanJing Sanchao Advanced Materialsのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 179. NanJing Sanchao Advanced Materialsパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 180. NanJing Sanchao Advanced Materialsの最近の開発
    表 181. NanJing Sanchao Advanced Materialsの企業情報
    表 182. Tanaka Kikinzokuの企業情報
    表 183. Tanaka Kikinzokuの紹介と事業概要
    表 184. Tanaka Kikinzokuのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 185. Tanaka Kikinzokuパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 186. Tanaka Kikinzokuの最近の開発
    表 187. Nippon Steelの企業情報
    表 188. Nippon Steelの紹介と事業概要
    表 189. Nippon Steelのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 190. Nippon Steelパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 191. Nippon Steelの最近の開発
    表 192. Heraeusの企業情報
    表 193. Heraeusの紹介と事業概要
    表 194. Heraeusのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 195. Heraeusパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 196. Heraeusの最近の開発
    表 197. MKEの企業情報
    表 198. MKEの紹介と事業概要
    表 199. MKEのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 200. MKEパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 201. MKEの最近の開発
    表 202. Heesungの企業情報
    表 203. Heesungの紹介と事業概要
    表 204. Heesungのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（K MT）、売上（百万米ドル）、単価（USD/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 205. Heesungパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の製品
    表 206. Heesungの最近の開発
    表 207. MITSUI HIGH-TECの企業情報
    表 208. LGの企業情報
    表 209. YUH CHENG METALの企業情報
    表 210. YesDo Electric Industriesの企業情報
    表 211. Sumitomo Bakeliteの企業情報
    表 212. SHOWA DENKO MATERIALSの企業情報
    表 213. Shin-Etsu Chemicalの企業情報
    表 214. Panasonic Electric Worksの企業情報
    表 215. Cheil Industriesの企業情報
    表 216. Chang Chun Groupの企業情報
    表 217. 主な原材料リスト
    表 218. 原材料の主要サプライヤー
    表 219. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料下流の顧客
    表 220. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料のディストリビューター
    表 221. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
    表 222. 二次ソースからの主なデータ情報
    表 223. 一次ソースからの主なデータ情報
図の一覧
    図 1. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料製品写真
    図 3. グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 4. グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2019～2030、K MT）
    図 5. グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売価格（2019～2030、USD/MT）
    図 6. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料レポート検討した年数
    図 7. グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料会社の売上ランキング（2023、百万米ドル）
    図 8. グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料会社の販売量ランキング（2023、K MT）
    図 9. グローバルトップ5社とトップ10社パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上市場シェア（2023）
    図 10. ティア別パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023）
    図 11. Ceramic Packaging Materials写真
    図 12. Metal Packaging Materials写真
    図 13. Plastic Packaging Materials写真
    図 14. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 15. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 16. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K MT）
    図 17. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量市場シェア（2023 & 2030）
    図 18. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の価格（2019～2030、USD/MT）
    図 19. Communication Device用製品写真
    図 20. Laser Device用製品写真
    図 21. Consumer Electronics用製品写真
    図 22. Vehicle Electronics用製品写真
    図 23. Aerospace Electronics用製品写真
    図 24. Others用製品写真
    図 25. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 26. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 27. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K MT）
    図 28. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量市場シェア（2023 & 2030）
    図 29. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の価格（2019～2030、USD/MT）
    図 30. 北米パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 31. 国別北米パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 32. ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 33. 国別ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 34. アジア太平洋パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 35. 地域別アジア太平洋パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 36. 南米パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 37. 国別南米パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 38. 中東とアフリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 39. 国別中東とアフリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 40. 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2030）&（%）
    図 41. 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の販売量（2019～2030）&（%）
    図 42. アメリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 43. 製品別アメリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 44. アプリケーション別アメリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 45. ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 46. 製品別ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 47. アプリケーション別ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 48. 中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 49. 製品別中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 50. アプリケーション別中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 51. 中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 52. 製品別中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 53. アプリケーション別中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 54. 韓国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 55. 製品別韓国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 56. アプリケーション別韓国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 57. 東南アジアパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 58. 製品別東南アジアパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 59. アプリケーション別東南アジアパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 60. インドパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 61. 製品別インドパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 62. アプリケーション別インドパワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 63. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料産業チェーン
    図 64. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性実装材料 製造コスト構造
    図 65. 流通チャネル（直販、流通）
    図 66. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
    図 67. データの複数検証方法
    図 68. 主なインタービュー対象者

【Description】

Packaging materials mainly include packaging substrates, lead frames, bonding wires, molding compounds, bonding materials, underfill materials, liquid sealants, patch materials, solder balls, wafer-level packaging dielectrics, etc. Divided into three types of ceramic packaging materials, metal packaging materials, and plastic packaging materials.

The global market for High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices was estimated to be worth US$ million in 2023 and is forecast to a readjusted size of US$ million by 2030 with a CAGR of % during the forecast period 2024-2030.

North American market for High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices was valued at $ million in 2023 and will reach $ million by 2030, at a CAGR of % during the forecast period of 2024 through 2030.

Asia-Pacific market for High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices was valued at $ million in 2023 and will reach $ million by 2030, at a CAGR of % during the forecast period of 2024 through 2030.

Europe market for High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices was valued at $ million in 2023 and will reach $ million by 2030, at a CAGR of % during the forecast period of 2024 through 2030.

The global key companies of High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices include KYOCERA Corporation, NGK/NTK, ChaoZhou Three-circle (Group), SCHOTT, MARUWA, AMETEK, Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltd, NCI and Yixing Electronic, etc. In 2023, the global five largest players hold a share approximately % in terms of revenue.

Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices by region & country, by Type, and by Application.

The High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K MT) and sales revenue ($ millions), considering 2023 as the base year, with history and forecast data for the period from 2019 to 2030. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices.

Market Segmentation
By Company
    KYOCERA Corporation
    NGK/NTK
    ChaoZhou Three-circle (Group)
    SCHOTT
    MARUWA
    AMETEK
    Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltd

    NCI
    Yixing Electronic
    LEATEC Fine Ceramics
    Shengda Technology
    Materion
    Stanford Advanced Material
    American Beryllia
    INNOVACERA
    MTI Corp
    Shanghai Feixing Special Ceramics
    Shinko Electric Industries
    SDI
    ASM
    Chang Wah Technology
    HDS
    Ningbo Kangqiang Electronics
    Jih Lin Technology
    NanJing Sanchao Advanced Materials
    Tanaka Kikinzoku
    Nippon Steel
    Heraeus
    MKE
    Heesung
    MITSUI HIGH-TEC
    LG
    YUH CHENG METAL
    YesDo Electric Industries
    Sumitomo Bakelite
    SHOWA DENKO MATERIALS
    Shin-Etsu Chemical
    Panasonic Electric Works
    Cheil Industries
    Chang Chun Group
    Hysol Huawei Eletronics
    Jiangsu Zhongpeng New Materials
    Jiangsu Hhck Advanced Materials
    Beijing Kehua New Materials Technology
    Eternal Materials
    Henkel Huawei Electronics
 Segment by Type:
    Ceramic Packaging Materials
    Metal Packaging Materials
    Plastic Packaging Materials

Segment by Application
    Communication Device
    Laser Device
    Consumer Electronics
    Vehicle Electronics
    Aerospace Electronics
    Others

By Region
    North America
        United States
        Canada
    Europe
        Germany
        France
        U.K.

        Italy
        Russia
    Asia-Pacific
        China
        Japan
        South Korea
        China Taiwan
        Southeast Asia
        India
    Latin America
        Mexico
        Brazil
        Argentina
    Middle East & Africa
        Turkey
        Saudi Arabia
        UAE

Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (valve, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

【Table of Contents】

【Table of Figures】

List of Tables
    Table 1. High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Market Trends
    Table 2. High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Market Drivers & Opportunity
    Table 3. High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Market Challenges
    Table 4. High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Market Restraints
    Table 5. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Revenue by Company (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 6. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Revenue Market Share by Company (2019-2024)
    Table 7. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume by Company (2019-2024) & (K MT)
    Table 8. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume Market Share by Company (2019-2024)
    Table 9. Global Market High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Price by Company (2019-2024) & (USD/MT)
    Table 10. Key Manufacturers High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Manufacturing Base Distribution and Headquarters
    Table 11. Key Manufacturers High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Type
    Table 12. Key Manufacturers Time to Begin Mass Production of High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices
    Table 13. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
    Table 14. Global Top Manufacturers Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices as of 2023)
    Table 15. Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
    Table 16. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 17. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Type (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 18. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Type (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 19. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Market Share in Value by Type (2019-2024) & (%)
    Table 20. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Market Share in Value by Type (2025-2030) & (%)
    Table 21. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (K MT)
    Table 22. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume by Type (2019-2024) & (K MT)
    Table 23. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume by Type (2025-2030) & (K MT)
    Table 24. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Market Share in Volume by Type (2019-2024) & (%)
    Table 25. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Market Share in Volume by Type (2025-2030) & (%)
    Table 26. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Price by Type (2019-2024) & (USD/MT)
    Table 27. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Price by Type (2025-2030) & (USD/MT)
    Table 28. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 29. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Application (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 30. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Application (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 31. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Market Share in Value by Application (2019-2024) & (%)
    Table 32. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Market Share in Value by Application (2025-2030) & (%)
    Table 33. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (K MT)
    Table 34. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume by Application (2019-2024) & (K MT)
    Table 35. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume by Application (2025-2030) & (K MT)
    Table 36. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Market Share in Volume by Application (2019-2024) & (%)
    Table 37. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Market Share in Volume by Application (2025-2030) & (%)
    Table 38. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Price by Application (2019-2024) & (USD/MT)
    Table 39. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Price by Application (2025-2030) & (USD/MT)
    Table 40. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Region: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 41. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Region (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 42. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Region (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 43. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Region (2019-2024) & (%)
    Table 44. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Region (2025-2030) & (%)
    Table 45. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume by Region (K MT): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 46. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume by Region (2019-2024) & (K MT)
    Table 47. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume by Region (2025-2030) & (K MT)
    Table 48. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume by Region (2019-2024) & (%)
    Table 49. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume by Region (2025-2030) & (%)
    Table 50. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Average Price by Region (2019-2024) & (USD/MT)
    Table 51. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Average Price by Region (2025-2030) & (USD/MT)
    Table 52. Key Countries/Regions High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value Growth Trends, (US$ Million): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 53. Key Countries/Regions High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value, (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 54. Key Countries/Regions High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value, (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 55. Key Countries/Regions High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume, (2019-2024) & (K MT)
    Table 56. Key Countries/Regions High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume, (2025-2030) & (K MT)
    Table 57. KYOCERA Corporation Company Information
    Table 58. KYOCERA Corporation Introduction and Business Overview
    Table 59. KYOCERA Corporation High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 60. KYOCERA Corporation High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 61. KYOCERA Corporation Recent Development
    Table 62. NGK/NTK Company Information
    Table 63. NGK/NTK Introduction and Business Overview
    Table 64. NGK/NTK High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 65. NGK/NTK High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 66. NGK/NTK Recent Development
    Table 67. ChaoZhou Three-circle (Group) Company Information
    Table 68. ChaoZhou Three-circle (Group) Introduction and Business Overview
    Table 69. ChaoZhou Three-circle (Group) High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 70. ChaoZhou Three-circle (Group) High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 71. ChaoZhou Three-circle (Group) Recent Development
    Table 72. SCHOTT Company Information
    Table 73. SCHOTT Introduction and Business Overview
    Table 74. SCHOTT High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 75. SCHOTT High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 76. SCHOTT Recent Development
    Table 77. MARUWA Company Information
    Table 78. MARUWA Introduction and Business Overview
    Table 79. MARUWA High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 80. MARUWA High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 81. MARUWA Recent Development
    Table 82. AMETEK Company Information
    Table 83. AMETEK Introduction and Business Overview
    Table 84. AMETEK High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 85. AMETEK High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 86. AMETEK Recent Development
    Table 87. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltd Company Information
    Table 88. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltd Introduction and Business Overview
    Table 89. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltd High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 90. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltd High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 91. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltd Recent Development
    Table 92. NCI Company Information
    Table 93. NCI Introduction and Business Overview
    Table 94. NCI High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 95. NCI High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 96. NCI Recent Development
    Table 97. Yixing Electronic Company Information
    Table 98. Yixing Electronic Introduction and Business Overview
    Table 99. Yixing Electronic High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 100. Yixing Electronic High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 101. Yixing Electronic Recent Development
    Table 102. LEATEC Fine Ceramics Company Information
    Table 103. LEATEC Fine Ceramics Introduction and Business Overview
    Table 104. LEATEC Fine Ceramics High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 105. LEATEC Fine Ceramics High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 106. LEATEC Fine Ceramics Recent Development
    Table 107. Shengda Technology Company Information
    Table 108. Shengda Technology Introduction and Business Overview
    Table 109. Shengda Technology High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 110. Shengda Technology High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 111. Shengda Technology Recent Development
    Table 112. Materion Company Information
    Table 113. Materion Introduction and Business Overview
    Table 114. Materion High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 115. Materion High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 116. Materion Recent Development
    Table 117. Stanford Advanced Material Company Information
    Table 118. Stanford Advanced Material Introduction and Business Overview
    Table 119. Stanford Advanced Material High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 120. Stanford Advanced Material High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 121. Stanford Advanced Material Recent Development
    Table 122. American Beryllia Company Information
    Table 123. American Beryllia Introduction and Business Overview
    Table 124. American Beryllia High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 125. American Beryllia High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 126. American Beryllia Recent Development
    Table 127. INNOVACERA Company Information
    Table 128. INNOVACERA Introduction and Business Overview
    Table 129. INNOVACERA High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 130. INNOVACERA High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 131. INNOVACERA Recent Development
    Table 132. MTI Corp Company Information
    Table 133. MTI Corp Introduction and Business Overview
    Table 134. MTI Corp High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 135. MTI Corp High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 136. MTI Corp Recent Development
    Table 137. Shanghai Feixing Special Ceramics Company Information
    Table 138. Shanghai Feixing Special Ceramics Introduction and Business Overview
    Table 139. Shanghai Feixing Special Ceramics High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 140. Shanghai Feixing Special Ceramics High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 141. Shanghai Feixing Special Ceramics Recent Development
    Table 142. Shinko Electric Industries Company Information
    Table 143. Shinko Electric Industries Introduction and Business Overview
    Table 144. Shinko Electric Industries High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 145. Shinko Electric Industries High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 146. Shinko Electric Industries Recent Development
    Table 147. SDI Company Information
    Table 148. SDI Introduction and Business Overview
    Table 149. SDI High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 150. SDI High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 151. SDI Recent Development
    Table 152. ASM Company Information
    Table 153. ASM Introduction and Business Overview
    Table 154. ASM High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 155. ASM High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 156. ASM Recent Development
    Table 157. Chang Wah Technology Company Information
    Table 158. Chang Wah Technology Introduction and Business Overview
    Table 159. Chang Wah Technology High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 160. Chang Wah Technology High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 161. Chang Wah Technology Recent Development
    Table 162. HDS Company Information
    Table 163. HDS Introduction and Business Overview
    Table 164. HDS High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 165. HDS High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 166. HDS Recent Development
    Table 167. Ningbo Kangqiang Electronics Company Information
    Table 168. Ningbo Kangqiang Electronics Introduction and Business Overview
    Table 169. Ningbo Kangqiang Electronics High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 170. Ningbo Kangqiang Electronics High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 171. Ningbo Kangqiang Electronics Recent Development
    Table 172. Jih Lin Technology Company Information
    Table 173. Jih Lin Technology Introduction and Business Overview
    Table 174. Jih Lin Technology High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 175. Jih Lin Technology High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 176. Jih Lin Technology Recent Development
    Table 177. NanJing Sanchao Advanced Materials Introduction and Business Overview
    Table 178. NanJing Sanchao Advanced Materials High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 179. NanJing Sanchao Advanced Materials High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 180. NanJing Sanchao Advanced Materials Recent Development
    Table 181. NanJing Sanchao Advanced Materials Company Information
    Table 182. Tanaka Kikinzoku Company Information
    Table 183. Tanaka Kikinzoku Introduction and Business Overview
    Table 184. Tanaka Kikinzoku High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 185. Tanaka Kikinzoku High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 186. Tanaka Kikinzoku Recent Development
    Table 187. Nippon Steel Company Information
    Table 188. Nippon Steel Introduction and Business Overview
    Table 189. Nippon Steel High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 190. Nippon Steel High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 191. Nippon Steel Recent Development
    Table 192. Heraeus Company Information
    Table 193. Heraeus Introduction and Business Overview
    Table 194. Heraeus High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 195. Heraeus High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 196. Heraeus Recent Development
    Table 197. MKE Company Information
    Table 198. MKE Introduction and Business Overview
    Table 199. MKE High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 200. MKE High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 201. MKE Recent Development
    Table 202. Heesung Company Information
    Table 203. Heesung Introduction and Business Overview
    Table 204. Heesung High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales (K MT), Revenue (US$ Million), Price (USD/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 205. Heesung High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Offerings
    Table 206. Heesung Recent Development
    Table 207. Key Raw Materials Lists
    Table 208. Raw Materials Key Suppliers Lists
    Table 209. High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Downstream Customers
    Table 210. High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Distributors List
    Table 211. Research Programs/Design for This Report
    Table 212. Key Data Information from Secondary Sources
    Table 213. Key Data Information from Primary Sources
List of Figures
    Figure 1. High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Product Picture
    Figure 2. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value, 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Figure 3. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 4. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume (2019-2030) & (K MT)
    Figure 5. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Price (2019-2030) & (USD/MT)
    Figure 6. High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Report Years Considered
    Figure 7. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Players Revenue Ranking (2023) & (US$ Million)
    Figure 8. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Players Sales Volume Ranking (2023) & (K MT)
    Figure 9. The 5 and 10 Largest Manufacturers in the World: Market Share by High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Revenue in 2023
    Figure 10. High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3): 2019 VS 2023
    Figure 11. Ceramic Packaging Materials Picture
    Figure 12. Metal Packaging Materials Picture
    Figure 13. Plastic Packaging Materials Picture
    Figure 14. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 15. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 16. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (K MT)
    Figure 17. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 18. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Price by Type (2019-2030) & (USD/MT)
    Figure 19. Product Picture of Communication Device
    Figure 20. Product Picture of Laser Device
    Figure 21. Product Picture of Consumer Electronics
    Figure 22. Product Picture of Vehicle Electronics
    Figure 23. Product Picture of Aerospace Electronics
    Figure 24. Product Picture of Others
    Figure 25. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 26. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 27. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (K MT)
    Figure 28. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 29. Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Price by Application (2019-2030) & (USD/MT)
    Figure 30. North America High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 31. North America High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 32. Europe High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 33. Europe High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 34. Asia Pacific High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 35. Asia Pacific High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 36. South America High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 37. South America High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 38. Middle East & Africa High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 39. Middle East & Africa High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 40. Key Countries/Regions High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value (%), (2019-2030)
    Figure 41. Key Countries/Regions High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Volume (%), (2019-2030)
    Figure 42. United States High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 43. United States High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 44. United States High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 45. Europe High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 46. Europe High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 47. Europe High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 48. China High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 49. China High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 50. China High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 51. Japan High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 52. Japan High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 53. Japan High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 54. South Korea High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 55. South Korea High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 56. South Korea High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 57. Southeast Asia High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 58. Southeast Asia High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 59. Southeast Asia High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 60. India High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 61. India High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 62. India High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
 

リサーチ・アプローチ
本調査では、一次資料と二次資料の両方を広範囲に使用しました。調査プロセスでは、政府の政策、市場環境、競合状況、過去のデータ、市場の現在の動向、技術革新、今後の技術と関連業界の技術進歩、市場リスク、機会、市場の障壁と課題など、業界に影響を与える様々な要因を調査しました。以下の説明図は、本レポートで適用した市場調査方法を示しています。
市場規模の推定
トップダウンおよびボトムアップアプローチにより、企業、地域区分、製品タイプ、用途（エンドユーザー）別に世界市場規模を推定・検証しています。
本レポートの市場推定は、販売価格（メーカー、販売店、卸売業者、取引業者が提供する割引を除く）に基づいて行われています。各セグメントと地域に割り当てられた市場シェア分析は、製品の稼働率と平均販売価格によって達成されています。
主要メーカーとその収益、比率、市場占有率、成長率、製品市場の内訳は、二次情報源から入手し、一次情報源で検証しています。
本調査の対象となる市場に影響を与える可能性のあるすべての要因を考慮し、詳細に検討し、一次調査で検証し、最終的な定量的および定性的データを得るために分析しています。トップレベルの市場とサブセグメントの市場規模は正規化されており、市場予測には、インフレ、景気後退、規制・政策変更などの影響が考慮されています。これらのデータにQYResearch社の詳細なインプットと分析を加えて、本レポートで紹介しています。
次の図は、本調査で使用された全体的な市場規模の推定プロセスを図解したものです。

 
市場の内訳とデータの三角測量
市場の統計、市場規模の推定、市場予測、市場の内訳、データの三角関係などを計算した上で、完全な市場エンジニアリングを行います。情報収集のために広範な一次調査を行い、得られた重要な数字を検証し、妥当性を確認しました。市場エンジニアリングのプロセスでは、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が、いくつかのデータトライアングル法とともに広範囲に使用され、本レポートに記載されている市場全体のセグメントとサブセグメントの市場推定と市場予測が行われました。

 

 
二次資料
二次資料は、プレスリリース、年次報告書、非営利団体、業界団体、政府機関、関税データなど、データソースの約25%を占めています。本調査研究には、二次情報源、ディレクトリ、Bloomberg Business、Wind Info、Hoovers、Factiva (Dow Jones & Company)、TRADING ECONOMICS、aventionなどのデータベース、Investing News Network、statista、連邦準備制度の経済データ、年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、企業のSECファイリングなどが含まれます。
 
一次情報源
一次調査では、本レポートのための質的・量的情報を得るために、供給側と需要側の両方からさまざまな情報源にインタビューを行いました。供給側の一次情報源には、製品メーカー（およびその競合他社）、オピニオンリーダー、業界専門家、研究機関、流通業者、販売店、取引業者、さらには原材料の供給者や生産者などが含まれます。
需要側の一次情報源には、世界市場で活動する様々な主要企業・団体のビジネスリーダー、マーケティング・セールスディレクター、技術・イノベーションディレクター、サプライチェーンエグゼクティブ、エンドユーザー（製品購入者）、関連するキーエグゼクティブなどの業界専門家が含まれます。