パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030
High Thermal Conductivity Ceramic Packaging Materials for Power Electronic Devices - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
- レポートID: 824502
- 発表時期: 2024-01-01
- 訪問回数: 793
- ページ数: 116
- レポート形式: PDF
- レポート言語: 英語、日本語
- グラフ数: 154
- レポートカテゴリ: 化学及び材料
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【概要】
2023年におけるパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料(High Thermal Conductivity Ceramic Packaging Materials for Power Electronic Devices)の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率(CAGR) %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 2023年におけるパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 2023年におけるパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料のアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 2023年におけるパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料のヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の世界的な主要企業には、KYOCERA Corporation, NGK/NTK, ChaoZhou Three-circle (Group), SCHOTT, MARUWA, AMETEK, Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltd, NCI and Yixing Electronic,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 %である。 報告範囲 このレポートは、パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関するパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の分析も含まれている。 パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の販売量(K MT)および販売収益(百万米ドル)に基づいて提供されている。数量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料に関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。 製品別 Diamond BeO SiC AlN Si3N4 CVD-BN Others アプリケーション別 Communication Device Laser Device Consumer Electronics Vehicle Electronics Aerospace Electronics Others 会社別 KYOCERA Corporation NGK/NTK ChaoZhou Three-circle (Group) SCHOTT MARUWA AMETEK Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltd NCI Yixing Electronic LEATEC Fine Ceramics Shengda Technology Materion Stanford Advanced Material American Beryllia INNOVACERA MTI Corp Shanghai Feixing Special Ceramics 地域別 北米 アメリカ カナダ ヨーロッパ ドイツ フランス イギリス イタリア オランダ その他 アジア太平洋地域 中国 日本 韓国 東南アジア インド オーストラリア その他 ラテンアメリカ メキシコ ブラジル その他 中東とアフリカ トルコ サウジアラビア UAE その他 章の概要 第1章:報告の範囲、世界の総市場規模(売上、販売量、価格)を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。 第2章:パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料メーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。 第3章: 製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。 第4章: アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。 第5章:地域レベルでのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量、売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。 第6章:国レベルでのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量、売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。 第7章:主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。 第8章:産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。 第9章:結論。
【総目録】
1 市場概要
1.1 パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料製品紹介
1.2 グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料市場規模の予測
1.2.1 グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
1.2.2 グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019~2030)
1.2.3 グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売価格(2019~2030)
1.3 パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料市場の動向と推進力
1.3.1 業界の動向
1.3.2 市場のドライバーと機会
1.3.3 市場の課題
1.3.4 市場の制約
1.4 前提と制限
1.5 調査目的
1.6 検討した年数
2 会社別の競合分析
2.1 グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料会社の売上ランキング(2023)
2.2 会社別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2024)
2.3 グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料会社の販売量ランキング(2023、K MT)
2.4 会社別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019~2024)
2.5 会社別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の価格(2019~2024)
2.6 主要メーカーパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製造拠点と本社所在地
2.7 主要メーカーパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
2.8 主要メーカーパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の量産開始時期
2.9 パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料市場競争分析
2.9.1 パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の市場集中度(2019~2024)
2.9.2 グローバルトップ5社とトップ10社パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023)
2.9.3 グローバルトップ会社タイプ(ティア1、ティア2、ティア3、2023年時点でのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上に基づく)
2.10 合併と買収、拡張計画
3 製品別セグメンテーション
3.1 製品別のパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料市場
3.1.1 Diamond
3.1.2 BeO
3.1.3 SiC
3.1.4 AlN
3.1.5 Si3N4
3.1.6 CVD-BN
3.1.7 Others
3.2 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上
3.2.1 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
3.2.2 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
3.2.3 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上市場シェア(2019~2030)
3.3 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量
3.3.1 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
3.3.2 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019~2030)
3.3.3 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量市場シェア(2019~2030)
3.4 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の価格(2019~2030)
4 アプリケーション別セグメンテーション
4.1 アプリケーション別について
4.1.1 Communication Device
4.1.2 Laser Device
4.1.3 Consumer Electronics
4.1.4 Vehicle Electronics
4.1.5 Aerospace Electronics
4.1.6 Others
4.2 アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上
4.2.1 アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
4.2.2 アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
4.2.3 アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上市場シェア(2019~2030)
4.3 アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量
4.3.1 アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
4.3.2 アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019~2030)
4.3.3 アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量市場シェア(2019~2030)
4.4 アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の価格(2019~2030)
5 地域別セグメンテーション
5.1 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上
5.1.1 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
5.1.2 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2024)
5.1.3 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2025~2030)
5.1.4 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)&(%)
5.2 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量
5.2.1 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030)
5.2.2 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019~2024)
5.2.3 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2025~2030)
5.2.4 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019~2030)&(%)
5.3 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の価格(2019~2030)
5.4 北米
5.4.1 北米パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
5.4.2 国別北米パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
5.5.2 国別ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
5.6.2 地域別アジア太平洋パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.7 南米
5.7.1 南米パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
5.7.2 国別南米パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.8 中東とアフリカ
5.8.1 中東とアフリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
5.8.2 国別中東とアフリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6 国・地域別セグメンテーション
6.1 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030)
6.2 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上
6.2.1 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
6.2.2 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019~2030)
6.3 アメリカ
6.3.1 アメリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
6.3.2 製品別アメリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.3.3 アプリケーション別アメリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)
6.4 ヨーロッパ
6.4.1 ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
6.4.2 製品別ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.4.3 アプリケーション別ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)
6.5 中国
6.5.1 中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
6.5.2 製品別中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.5.3 アプリケーション別中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)
6.6 日本
6.6.1 日本パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
6.6.2 製品別日本パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.6.3 アプリケーション別日本パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)
6.7 韓国
6.7.1 韓国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
6.7.2 製品別韓国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.7.3 アプリケーション別韓国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジアパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
6.8.2 製品別東南アジアパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.8.3 アプリケーション別東南アジアパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)
6.9 インド
6.9.1 インドパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)
6.9.2 製品別インドパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.9.3 アプリケーション別インドパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)
7 会社概要
7.1 KYOCERA Corporation
7.1.1 KYOCERA Corporationの企業情報
7.1.2 KYOCERA Corporationの紹介と事業概要
7.1.3 KYOCERA Corporationのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.1.4 KYOCERA Corporationパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.1.5 KYOCERA Corporationの最近の開発
7.2 NGK/NTK
7.2.1 NGK/NTKの企業情報
7.2.2 NGK/NTKの紹介と事業概要
7.2.3 NGK/NTKのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.2.4 NGK/NTKパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.2.5 NGK/NTKの最近の開発
7.3 ChaoZhou Three-circle (Group)
7.3.1 ChaoZhou Three-circle (Group)の企業情報
7.3.2 ChaoZhou Three-circle (Group)の紹介と事業概要
7.3.3 ChaoZhou Three-circle (Group)のパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.3.4 ChaoZhou Three-circle (Group)パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.3.5 ChaoZhou Three-circle (Group)の最近の開発
7.4 SCHOTT
7.4.1 SCHOTTの企業情報
7.4.2 SCHOTTの紹介と事業概要
7.4.3 SCHOTTのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.4.4 SCHOTTパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.4.5 SCHOTTの最近の開発
7.5 MARUWA
7.5.1 MARUWAの企業情報
7.5.2 MARUWAの紹介と事業概要
7.5.3 MARUWAのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.5.4 MARUWAパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.5.5 MARUWAの最近の開発
7.6 AMETEK
7.6.1 AMETEKの企業情報
7.6.2 AMETEKの紹介と事業概要
7.6.3 AMETEKのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.6.4 AMETEKパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.6.5 AMETEKの最近の開発
7.7 Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltd
7.7.1 Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdの企業情報
7.7.2 Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdの紹介と事業概要
7.7.3 Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.7.4 Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.7.5 Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdの最近の開発
7.8 NCI
7.8.1 NCIの企業情報
7.8.2 NCIの紹介と事業概要
7.8.3 NCIのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.8.4 NCIパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.8.5 NCIの最近の開発
7.9 Yixing Electronic
7.9.1 Yixing Electronicの企業情報
7.9.2 Yixing Electronicの紹介と事業概要
7.9.3 Yixing Electronicのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.9.4 Yixing Electronicパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.9.5 Yixing Electronicの最近の開発
7.10 LEATEC Fine Ceramics
7.10.1 LEATEC Fine Ceramicsの企業情報
7.10.2 LEATEC Fine Ceramicsの紹介と事業概要
7.10.3 LEATEC Fine Ceramicsのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.10.4 LEATEC Fine Ceramicsパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.10.5 LEATEC Fine Ceramicsの最近の開発
7.11 Shengda Technology
7.11.1 Shengda Technologyの企業情報
7.11.2 Shengda Technologyの紹介と事業概要
7.11.3 Shengda Technologyのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.11.4 Shengda Technologyパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.11.5 Shengda Technologyの最近の開発
7.12 Materion
7.12.1 Materionの企業情報
7.12.2 Materionの紹介と事業概要
7.12.3 Materionのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.12.4 Materionパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.12.5 Materionの最近の開発
7.13 Stanford Advanced Material
7.13.1 Stanford Advanced Materialの企業情報
7.13.2 Stanford Advanced Materialの紹介と事業概要
7.13.3 Stanford Advanced Materialのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.13.4 Stanford Advanced Materialパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.13.5 Stanford Advanced Materialの最近の開発
7.14 American Beryllia
7.14.1 American Berylliaの企業情報
7.14.2 American Berylliaの紹介と事業概要
7.14.3 American Berylliaのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.14.4 American Berylliaパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.14.5 American Berylliaの最近の開発
7.15 INNOVACERA
7.15.1 INNOVACERAの企業情報
7.15.2 INNOVACERAの紹介と事業概要
7.15.3 INNOVACERAのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.15.4 INNOVACERAパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.15.5 INNOVACERAの最近の開発
7.16 MTI Corp
7.16.1 MTI Corpの企業情報
7.16.2 MTI Corpの紹介と事業概要
7.16.3 MTI Corpのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.16.4 MTI Corpパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.16.5 MTI Corpの最近の開発
7.17 Shanghai Feixing Special Ceramics
7.17.1 Shanghai Feixing Special Ceramicsの企業情報
7.17.2 Shanghai Feixing Special Ceramicsの紹介と事業概要
7.17.3 Shanghai Feixing Special Ceramicsのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売量、売上、単価と粗利益率(2019-2024)
7.17.4 Shanghai Feixing Special Ceramicsパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品
7.17.5 Shanghai Feixing Special Ceramicsの最近の開発
8 産業チェーン分析
8.1 パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料産業チェーン
8.2 パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料上流産業分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料の主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流産業分析
8.4 下流産業分析(顧客分析)
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料のディストリビューター
9 研究成果と結論
10 付録
10.1 研究方法
10.1.1 方法論/研究アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 著者詳細
10.3 免責事項
【表と図のリスト】
表の一覧 表 1. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料市場動向 表 2. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料市場のドライバーと機会 表 3. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料市場の課題 表 4. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料市場の制約 表 5. 会社別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料 の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 6. 会社別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上市場シェア(2019~2024) 表 7. グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量会社別(2019~2024、K MT) 表 8. 会社別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量市場シェア(2019~2024) 表 9. 会社別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の平均価格(2019~2024、USD/MT) 表 10. 主要メーカーパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製造拠点と本社所在地 表 11. 主要メーカーパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品種類 表 12. 主要メーカーパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の量産開始時期 表 13. グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料会社の市場集中度(CR5とHHI) 表 14. ティア別グローバルップ会社の売上(2023年時点でのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上に基づく) 表 15. 合併と買収、拡張計画 表 16. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 17. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 18. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 19. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上市場シェア(2019~2024) 表 20. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上市場シェア(2025~2030) 表 21. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K MT) 表 22. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019~2024、K MT) 表 23. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2025~2030、K MT) 表 24. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量市場シェア(2019~2024) 表 25. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量市場シェア(2025~2030) 表 26. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の価格(2019~2024、USD/MT) 表 27. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料 の価格(2025~2030、USD/MT) 表 28. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 29. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 30. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 31. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上市場シェア(2019~2024) 表 32. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上市場シェア(2025~2030) 表 33. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K MT) 表 34. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019~2024、K MT) 表 35. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2025~2030、K MT) 表 36. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量市場シェア(2019~2024) 表 37. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量市場シェア(2025~2030) 表 38. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の価格(2019~2024、USD/MT) 表 39. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料 の価格(2025~2030、USD/MT) 表 40. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 41. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 42. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 43. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上市場シェア(2019~2024)&(%) 表 44. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上市場シェア(2025~2030)&(%) 表 45. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K MT) 表 46. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019~2024、K MT) 表 47. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2025~2030、K MT) 表 48. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量市場シェア(2019~2024)&(%) 表 49. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量市場シェア(2025~2030)&(%) 表 50. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の価格(2019~2024、USD/MT) 表 51. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料 の価格(2025~2030、USD/MT) 表 52. 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 53. 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 54. 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 55. 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019~2024、K MT) 表 56. 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2025~2030、K MT) 表 57. KYOCERA Corporationの企業情報 表 58. KYOCERA Corporationの紹介と事業概要 表 59. KYOCERA Corporationのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 60. KYOCERA Corporationパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 61. KYOCERA Corporationの最近の開発 表 62. NGK/NTKの企業情報 表 63. NGK/NTKの紹介と事業概要 表 64. NGK/NTKのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 65. NGK/NTKパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 66. NGK/NTKの最近の開発 表 67. ChaoZhou Three-circle (Group)の企業情報 表 68. ChaoZhou Three-circle (Group)の紹介と事業概要 表 69. ChaoZhou Three-circle (Group)のパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 70. ChaoZhou Three-circle (Group)パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 71. ChaoZhou Three-circle (Group)の最近の開発 表 72. SCHOTTの企業情報 表 73. SCHOTTの紹介と事業概要 表 74. SCHOTTのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 75. SCHOTTパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 76. SCHOTTの最近の開発 表 77. MARUWAの企業情報 表 78. MARUWAの紹介と事業概要 表 79. MARUWAのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 80. MARUWAパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 81. MARUWAの最近の開発 表 82. AMETEKの企業情報 表 83. AMETEKの紹介と事業概要 表 84. AMETEKのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 85. AMETEKパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 86. AMETEKの最近の開発 表 87. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdの企業情報 表 88. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdの紹介と事業概要 表 89. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 90. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 91. Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltdの最近の開発 表 92. NCIの企業情報 表 93. NCIの紹介と事業概要 表 94. NCIのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 95. NCIパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 96. NCIの最近の開発 表 97. Yixing Electronicの企業情報 表 98. Yixing Electronicの紹介と事業概要 表 99. Yixing Electronicのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 100. Yixing Electronicパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 101. Yixing Electronicの最近の開発 表 102. LEATEC Fine Ceramicsの企業情報 表 103. LEATEC Fine Ceramicsの紹介と事業概要 表 104. LEATEC Fine Ceramicsのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 105. LEATEC Fine Ceramicsパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 106. LEATEC Fine Ceramicsの最近の開発 表 107. Shengda Technologyの企業情報 表 108. Shengda Technologyの紹介と事業概要 表 109. Shengda Technologyのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 110. Shengda Technologyパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 111. Shengda Technologyの最近の開発 表 112. Materionの企業情報 表 113. Materionの紹介と事業概要 表 114. Materionのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 115. Materionパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 116. Materionの最近の開発 表 117. Stanford Advanced Materialの企業情報 表 118. Stanford Advanced Materialの紹介と事業概要 表 119. Stanford Advanced Materialのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 120. Stanford Advanced Materialパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 121. Stanford Advanced Materialの最近の開発 表 122. American Berylliaの企業情報 表 123. American Berylliaの紹介と事業概要 表 124. American Berylliaのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 125. American Berylliaパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 126. American Berylliaの最近の開発 表 127. INNOVACERAの企業情報 表 128. INNOVACERAの紹介と事業概要 表 129. INNOVACERAのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 130. INNOVACERAパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 131. INNOVACERAの最近の開発 表 132. MTI Corpの企業情報 表 133. MTI Corpの紹介と事業概要 表 134. MTI Corpのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 135. MTI Corpパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 136. MTI Corpの最近の開発 表 137. Shanghai Feixing Special Ceramicsの企業情報 表 138. Shanghai Feixing Special Ceramicsの紹介と事業概要 表 139. Shanghai Feixing Special Ceramicsのパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(K MT)、売上(百万米ドル)、単価(USD/MT)と粗利益率(2019~2024) 表 140. Shanghai Feixing Special Ceramicsパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の製品 表 141. Shanghai Feixing Special Ceramicsの最近の開発 表 142. 主な原材料リスト 表 143. 原材料の主要サプライヤー 表 144. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料下流の顧客 表 145. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料のディストリビューター 表 146. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン 表 147. 二次ソースからの主なデータ情報 表 148. 一次ソースからの主なデータ情報 図の一覧 図 1. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料製品写真 図 3. グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 4. グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019~2030、K MT) 図 5. グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売価格(2019~2030、USD/MT) 図 6. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料レポート検討した年数 図 7. グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料会社の売上ランキング(2023、百万米ドル) 図 8. グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料会社の販売量ランキング(2023、K MT) 図 9. グローバルトップ5社とトップ10社パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上市場シェア(2023) 図 10. ティア別パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023) 図 11. Diamond写真 図 12. BeO写真 図 13. SiC写真 図 14. AlN写真 図 15. Si3N4写真 図 16. CVD-BN写真 図 17. Others写真 図 18. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 図 19. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上市場シェア(2023 & 2030) 図 20. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K MT) 図 21. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量市場シェア(2023 & 2030) 図 22. 製品別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の価格(2019~2030、USD/MT) 図 23. Communication Device用製品写真 図 24. Laser Device用製品写真 図 25. Consumer Electronics用製品写真 図 26. Vehicle Electronics用製品写真 図 27. Aerospace Electronics用製品写真 図 28. Others用製品写真 図 29. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 図 30. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上市場シェア(2023 & 2030) 図 31. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019 VS 2023 VS 2030、K MT) 図 32. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量市場シェア(2023 & 2030) 図 33. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の価格(2019~2030、USD/MT) 図 34. 北米パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 35. 国別北米パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 36. ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 37. 国別ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 38. アジア太平洋パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 39. 地域別アジア太平洋パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 40. 南米パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 41. 国別南米パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 42. 中東とアフリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 43. 国別中東とアフリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 44. 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030)&(%) 図 45. 主要国・地域パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の販売量(2019~2030)&(%) 図 46. アメリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 47. 製品別アメリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 48. アプリケーション別アメリカパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 49. ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 50. 製品別ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 51. アプリケーション別ヨーロッパパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 52. 中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 53. 製品別中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 54. アプリケーション別中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 55. 中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 56. 製品別中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 57. アプリケーション別中国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 58. 韓国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 59. 製品別韓国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 60. アプリケーション別韓国パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 61. 東南アジアパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 62. 製品別東南アジアパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 63. アプリケーション別東南アジアパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 64. インドパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 65. 製品別インドパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 66. アプリケーション別インドパワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 67. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料産業チェーン 図 68. パワーエレクトロニクス用高熱伝導性セラミックパッケージ材料 製造コスト構造 図 69. 流通チャネル(直販、流通) 図 70. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ 図 71. データの複数検証方法 図 72. 主なインタービュー対象者