半導体用パーフルオロゴムシール・部品―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030
Perfluoroelastomer (FFKM) Seals and Parts for Semiconductor - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
- レポートID： 850729
- 発表時期： 2024-01-01
- 訪問回数： 756
- ページ数： 85
- レポート形式： PDF
- レポート言語： 英語、日本語
- グラフ数： 116
- レポートカテゴリ： 電子及び半導体業界
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【概要】
2023年における半導体用パーフルオロゴムシール・部品（Perfluoroelastomer (FFKM) Seals and Parts for Semiconductor）の世界市場規模は、206百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）6.1%で成長し、2030年までに275.8百万米ドルに達すると予測されている。
2023年における半導体用パーフルオロゴムシール・部品の北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
2023年における半導体用パーフルオロゴムシール・部品のアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
2023年における半導体用パーフルオロゴムシール・部品のヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。
半導体用パーフルオロゴムシール・部品の世界的な主要企業には、DuPont, 3M, Solvay, Daikin, Asahi Glass, Trelleborg and Greene Tweed,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。
このレポートは、半導体用パーフルオロゴムシール・部品の世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、売上、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関する半導体用パーフルオロゴムシール・部品の分析も含まれている。
半導体用パーフルオロゴムシール・部品市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、半導体用パーフルオロゴムシール・部品に関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。
市場セグメンテーション
製品別
Gasket
Others
アプリケーション別
Wafer Suppliers
Semiconductor Equipment OEMs
地域別
北米
アメリカ
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
オランダ
その他
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
その他
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他
中東とアフリカ
トルコ
サウジアラビア
UAE
その他
会社別
DuPont
3M
Solvay
Daikin
Asahi Glass
Trelleborg
Greene Tweed
章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。
第2章：半導体用パーフルオロゴムシール・部品メーカーの競争状況、売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。
第3章：製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第4章：アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：地域レベルでの半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。
第6章：国レベルでの半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。
第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の売上、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。
第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。
第9章：結論。
【総目録】
1 市場概要
1.1 半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品紹介
1.2 グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品市場規模の予測（2019～2030）
1.3 半導体用パーフルオロゴムシール・部品市場の動向と推進力
1.3.1 業界の動向
1.3.2 市場のドライバーと機会
1.3.3 市場の課題
1.3.4 市場の制約
1.4 前提と制限
1.5 調査目的
1.6 検討した年数
2 会社別の競合分析
2.1 グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品会社の売上ランキング（2023）
2.2 会社別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2024）
2.3 主要メーカー半導体用パーフルオロゴムシール・部品の製造拠点と本社所在地
2.4 主要メーカー半導体用パーフルオロゴムシール・部品の製品
2.5 主要メーカー半導体用パーフルオロゴムシール・部品の量産開始時期
2.6 半導体用パーフルオロゴムシール・部品市場競争分析
2.6.1 半導体用パーフルオロゴムシール・部品の市場集中度（2019～2024）
2.6.2 グローバルトップ5社とトップ10社半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023）
2.6.3 グローバルトップ会社タイプ（ティア1、ティア2、ティア3、2023年時点での半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上に基づく）
2.7 合併と買収、拡張計画
3 製品別セグメンテーション
3.1 製品別について
3.1.1 O-Ring
3.1.2 Gasket
3.1.3 Others
3.2 製品別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上
3.2.1 製品別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019 VS 2023 VS 2030）
3.2.2 製品別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）
3.2.3 製品別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上市場シェア（2019～2030）&（%）
4 アプリケーション別セグメンテーション
4.1 アプリケーション別について
4.1.1 Wafer Suppliers
4.1.2 Semiconductor Equipment OEMs
4.2 アプリケーション別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上
4.2.1 アプリケーション別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019 VS 2023 VS 2030）
4.2.2 アプリケーション別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）
4.2.3 アプリケーション別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）&（%）
5 地域別セグメンテーション
5.1 地域別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上
5.1.1 地域別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019 VS 2023 VS 2030）
5.1.2 地域別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2024）
5.1.3 地域別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2025～2030）
5.1.4 地域別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）&（%）
5.4 北米
5.4.1 北米半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）
5.4.2 国別北米半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）
5.5.2 国別ヨーロッパ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）
5.6.2 地域別アジア太平洋半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
5.7 南米
5.7.1 南米半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）
5.7.2 国別南米半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
5.8 中東とアフリカ
5.8.1 中東とアフリカ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）
5.8.2 国別中東とアフリカ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
6 国・地域別セグメンテーション
6.1 主要国・地域半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030）
6.2 主要国・地域半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上
6.3 アメリカ
6.3.1 アメリカ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）
6.3.2 製品別アメリカ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
6.3.3 アプリケーション別アメリカ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）
6.4 ヨーロッパ
6.4.1 ヨーロッパ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）
6.4.2 製品別ヨーロッパ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
6.4.3 アプリケーション別ヨーロッパ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）
6.5 中国
6.5.1 中国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）
6.5.2 製品別中国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
6.5.3 アプリケーション別中国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）
6.6 日本
6.6.1 日本半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）
6.6.2 製品別日本半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
6.6.3 アプリケーション別日本半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）
6.7 韓国
6.7.1 韓国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）
6.7.2 製品別韓国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
6.7.3 アプリケーション別韓国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジア半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）
6.8.2 製品別東南アジア半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
6.8.3 アプリケーション別東南アジア半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）
6.9 インド
6.9.1 インド半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）
6.9.2 製品別インド半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
6.9.3 アプリケーション別インド半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）
7 会社概要
7.1 DuPont
7.1.1 DuPont プロフィール
7.1.2 DuPont の主な事業
7.1.3 DuPont の半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品、サービスおよびソリューション
7.1.4 DuPont の半導体用パーフルオロゴムシール・部品売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.1.5 DuPont 最近の展開
7.2 3M
7.2.1 3M プロフィール
7.2.2 3M の主な事業
7.2.3 3M の半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品、サービスおよびソリューション
7.2.4 3M の半導体用パーフルオロゴムシール・部品売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.2.5 3M 最近の展開
7.3 Solvay
7.3.1 Solvay プロフィール
7.3.2 Solvay の主な事業
7.3.3 Solvay の半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品、サービスおよびソリューション
7.3.4 Solvay の半導体用パーフルオロゴムシール・部品売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.3.5 Daikin 最近の展開
7.4 Daikin
7.4.1 Daikin プロフィール
7.4.2 Daikin の主な事業
7.4.3 Daikin の半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品、サービスおよびソリューション
7.4.4 Daikin の半導体用パーフルオロゴムシール・部品売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.4.5 Daikin 最近の展開
7.5 Asahi Glass
7.7.1 Asahi Glass プロフィール
7.5.2 Asahi Glass の主な事業
7.5.3 Asahi Glass の半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品、サービスおよびソリューション
7.5.4 Asahi Glass の半導体用パーフルオロゴムシール・部品売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.5.5 Asahi Glass 最近の展開
7.6 Trelleborg
7.6.1 Trelleborg プロフィール
7.6.2 Trelleborg の主な事業
7.6.3 Trelleborg の半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品、サービスおよびソリューション
7.6.4 Trelleborg の半導体用パーフルオロゴムシール・部品売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.6.5 Trelleborg 最近の展開
7.7 Greene Tweed
7.7.1 Greene Tweed プロフィール
7.7.2 Greene Tweed の主な事業
7.7.3 Greene Tweed の半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品、サービスおよびソリューション
7.7.4 Greene Tweed の半導体用パーフルオロゴムシール・部品売上げ （2019～2024、百万米ドル）
7.7.5 Greene Tweed 最近の展開
8 産業チェーン分析
8.1 半導体用パーフルオロゴムシール・部品産業チェーン
8.2 半導体用パーフルオロゴムシール・部品上流産業分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料の主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流産業分析
8.4 下流産業分析（顧客分析）
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 半導体用パーフルオロゴムシール・部品販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 半導体用パーフルオロゴムシール・部品のディストリビューター
9 研究成果と結論
10 付録
10.1 研究方法
10.1.1 方法論/研究アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 著者詳細
10.3 免責事項
【表と図のリスト】
表の一覧
表 1. 半導体用パーフルオロゴムシール・部品市場動向
表 2. 半導体用パーフルオロゴムシール・部品市場のドライバーと機会
表 3. 半導体用パーフルオロゴムシール・部品市場の課題
表 4. 半導体用パーフルオロゴムシール・部品市場の制約
表 5. 会社別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品 の売上（2019～2024、百万米ドル）
表 6. 会社別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上市場シェア（2019～2024）
表 7. 主要メーカー半導体用パーフルオロゴムシール・部品の製造拠点と本社所在地
表 8. 主要メーカー半導体用パーフルオロゴムシール・部品の製品種類
表 9. 主要メーカー半導体用パーフルオロゴムシール・部品の量産開始時期
表 10. グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品会社の市場集中度（CR5とHHI）
表 11. ティア別グローバルップ会社の売上（2023年時点での半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上に基づく）
表 12. 合併と買収、拡張計画
表 13. 製品別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
表 14. 製品別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2024、百万米ドル）
表 15. 製品別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2025～2030、百万米ドル）
表 16. 製品別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上市場シェア（2019～2024）
表 17. 製品別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上市場シェア（2025～2030）
表 18. アプリケーション別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
表 19. アプリケーション別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2024、百万米ドル）
表 20. アプリケーション別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2025～2030、百万米ドル）
表 21. アプリケーション別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上市場シェア（2019～2024）
表 22. アプリケーション別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上市場シェア（2025～2030）
表 23. 地域別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
表 24. 地域別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2024、百万米ドル）
表 25. 地域別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2025～2030、百万米ドル）
表 26. 地域別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上市場シェア（2019～2024）&（%）
表 27. 地域別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上市場シェア（2025～2030）&（%）
表 28. 主要国・地域半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
表 29. 主要国・地域半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2024、百万米ドル）
表 30. 主要国・地域半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2025～2030、百万米ドル）
表 31. DuPont基本情報一覧
表 32. DuPontの紹介と事業概要
表 33. DuPont 半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品、サービス、ソリューション
表 34. DuPont 半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2024、百万米ドル）
表 35. DuPont 最近の展開
表 36. 3M基本情報一覧
表 37. 3Mの紹介と事業概要
表 38. 3M 半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品、サービス、ソリューション
表 39. 3M 半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2024、百万米ドル）
表 40. 3M 最近の展開
表 41. Solvay基本情報一覧
表 42. Solvayの紹介と事業概要
表 43. Solvay 半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品、サービス、ソリューション
表 44. Solvay 半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2024、百万米ドル）
表 45. Solvay 最近の展開
表 46. Daikin基本情報一覧
表 47. Daikinの紹介と事業概要
表 48. Daikin 半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品、サービス、ソリューション
表 49. Daikin 半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2024、百万米ドル）
表 50. Daikin 最近の展開
表 51. Asahi Glass基本情報一覧
表 52. Asahi Glassの紹介と事業概要
表 53. Asahi Glass 半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品、サービス、ソリューション
表 54. Asahi Glass 半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2024、百万米ドル）
表 55. Asahi Glass 最近の展開
表 56. Trelleborg基本情報一覧
表 57. Trelleborgの紹介と事業概要
表 58. Trelleborg 半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品、サービス、ソリューション
表 59. Trelleborg 半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2024、百万米ドル）
表 60. Trelleborg 最近の展開
表 61. Greene Tweed基本情報一覧
表 62. Greene Tweedの紹介と事業概要
表 63. Greene Tweed 半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品、サービス、ソリューション
表 64. Greene Tweed 半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2024、百万米ドル）
表 65. Greene Tweed 最近の展開
表 66. 主な原材料リスト
表 67. 原材料の主要サプライヤー
表 68. 半導体用パーフルオロゴムシール・部品下流の顧客
表 69. 半導体用パーフルオロゴムシール・部品のディストリビューター
表 70. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
表 71. 二次ソースからの主なデータ情報
表 72. 一次ソースからの主なデータ情報
図の一覧
図 1. 半導体用パーフルオロゴムシール・部品製品写真
図 2. グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
図 3. グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 4. 半導体用パーフルオロゴムシール・部品レポート検討した年数
図 5. グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品会社の売上ランキング（2023、百万米ドル）
図 6. グローバルトップ5社とトップ10社半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上市場シェア（2023）
図 7. ティア別半導体用パーフルオロゴムシール・部品の市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023）
図 8. O-Ring写真
図 9. Gasket写真
図 10. Others写真
図 11. 製品別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
図 12. 製品別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上市場シェア（2023 & 2030）
図 13. Wafer Suppliers用製品写真
図 14. Semiconductor Equipment OEMs用製品写真
図 15. アプリケーション別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
図 16. アプリケーション別グローバル半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上市場シェア（2023 & 2030）
図 17. 北米半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 18. 国別北米半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 19. ヨーロッパ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 20. 国別ヨーロッパ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 21. アジア太平洋半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 22. 地域別アジア太平洋半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 23. 南米半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 24. 国別南米半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 25. 中東とアフリカ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 26. 国別中東とアフリカ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 27. 主要国・地域半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030）&（%）
図 28. アメリカ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 29. 製品別アメリカ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 30. アプリケーション別アメリカ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 31. ヨーロッパ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 32. 製品別ヨーロッパ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 33. アプリケーション別ヨーロッパ半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 34. 中国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 35. 製品別中国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 36. アプリケーション別中国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 37. 中国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 38. 製品別中国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 39. アプリケーション別中国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 40. 韓国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 41. 製品別韓国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 42. アプリケーション別韓国半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 43. 東南アジア半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 44. 製品別東南アジア半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 45. アプリケーション別東南アジア半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 46. インド半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 47. 製品別インド半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 48. アプリケーション別インド半導体用パーフルオロゴムシール・部品の売上（2023 VS 2030）&（%）
図 49. 半導体用パーフルオロゴムシール・部品産業チェーン
図 50. 半導体用パーフルオロゴムシール・部品 製造コスト構造
図 51. 流通チャネル（直販、流通）
図 52. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
図 53. データの複数検証方法
図 54. 主なインタービュー対象者
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