【概要】

2023年における熱銅ピラーバンプ（Thermal Copper Pillar Bump）の世界市場規模は、1300百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）6.3%で成長し、2030年までに1993.8百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における熱銅ピラーバンプの北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における熱銅ピラーバンプのアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における熱銅ピラーバンプのヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

熱銅ピラーバンプの世界的な主要企業には、Intel, Samsung, LB Semicon Inc, DuPont, FINECS, Amkor Technology, SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD., ASE and Raytek Semiconductor,Inc.,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。

報告範囲
このレポートは、熱銅ピラーバンプの世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関する熱銅ピラーバンプの分析も含まれている。

熱銅ピラーバンプ市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の販売量（K Units）および販売収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。数量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、熱銅ピラーバンプに関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。

製品別
    Standard Cu Pillar
    Fine Pitch Cu Pillar
    Micro-Bumps
    Others

アプリケーション別
    Consumer Electronics
    Automobile
    Industrial Equipment
    Medical Insurance
    Military and Defense
    Aeronautics and Astronautics
    Telecom

会社別
    Intel
    Samsung
    LB Semicon Inc
    DuPont
    FINECS
    Amkor Technology
    SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD.
    ASE
    Raytek Semiconductor,Inc.
    Sigurd Microelectronics Corporation
    Nepes
    SJ Group Co Ltd
    ChipMOS TECHNOLOGIES
    Element Solutions
    Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        オランダ
        その他
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        UAE
        その他

章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模（売上、販売量、価格）を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。

第2章：熱銅ピラーバンプメーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。

第3章： 製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第4章： アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第5章：地域レベルでの熱銅ピラーバンプの販売量、売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。

第6章：国レベルでの熱銅ピラーバンプの販売量、売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。

第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。

第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。

第9章：結論。

【総目録】

【表と図のリスト】

表の一覧
    表 1. 熱銅ピラーバンプ市場動向
    表 2. 熱銅ピラーバンプ市場のドライバーと機会
    表 3. 熱銅ピラーバンプ市場の課題
    表 4. 熱銅ピラーバンプ市場の制約
    表 5. 会社別グローバル熱銅ピラーバンプ の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 6. 会社別グローバル熱銅ピラーバンプの売上市場シェア（2019～2024）
    表 7. グローバル熱銅ピラーバンプの販売量会社別（2019～2024、K Units）
    表 8. 会社別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量市場シェア（2019～2024）
    表 9. 会社別グローバル熱銅ピラーバンプの平均価格（2019～2024、US$/Unit）
    表 10. 主要メーカー熱銅ピラーバンプの製造拠点と本社所在地
    表 11. 主要メーカー熱銅ピラーバンプの製品種類
    表 12. 主要メーカー熱銅ピラーバンプの量産開始時期
    表 13. グローバル熱銅ピラーバンプ会社の市場集中度（CR5とHHI）
    表 14. ティア別グローバルップ会社の売上（2023年時点での熱銅ピラーバンプの売上に基づく）
    表 15. 合併と買収、拡張計画
    表 16. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 17. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 18. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 19. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの売上市場シェア（2019～2024）
    表 20. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの売上市場シェア（2025～2030）
    表 21. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K Units）
    表 22. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量（2019～2024、K Units）
    表 23. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量（2025～2030、K Units）
    表 24. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量市場シェア（2019～2024）
    表 25. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量市場シェア（2025～2030）
    表 26. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの価格（2019～2024、US$/Unit）
    表 27. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプ の価格（2025～2030、US$/Unit）
    表 28. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 29. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 30. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 31. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの売上市場シェア（2019～2024）
    表 32. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの売上市場シェア（2025～2030）
    表 33. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K Units）
    表 34. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量（2019～2024、K Units）
    表 35. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量（2025～2030、K Units）
    表 36. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量市場シェア（2019～2024）
    表 37. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量市場シェア（2025～2030）
    表 38. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの価格（2019～2024、US$/Unit）
    表 39. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプ の価格（2025～2030、US$/Unit）
    表 40. 地域別グローバル熱銅ピラーバンプの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 41. 地域別グローバル熱銅ピラーバンプの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 42. 地域別グローバル熱銅ピラーバンプの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 43. 地域別グローバル熱銅ピラーバンプの売上市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 44. 地域別グローバル熱銅ピラーバンプの売上市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 45. 地域別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K Units）
    表 46. 地域別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量（2019～2024、K Units）
    表 47. 地域別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量（2025～2030、K Units）
    表 48. 地域別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 49. 地域別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 50. 地域別グローバル熱銅ピラーバンプの価格（2019～2024、US$/Unit）
    表 51. 地域別グローバル熱銅ピラーバンプ の価格（2025～2030、US$/Unit）
    表 52. 主要国・地域熱銅ピラーバンプの売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 53. 主要国・地域熱銅ピラーバンプの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 54. 主要国・地域熱銅ピラーバンプの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 55. 主要国・地域熱銅ピラーバンプの販売量（2019～2024、K Units）
    表 56. 主要国・地域熱銅ピラーバンプの販売量（2025～2030、K Units）
    表 57. Intelの企業情報
    表 58. Intelの紹介と事業概要
    表 59. Intelの熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 60. Intel熱銅ピラーバンプの製品
    表 61. Intelの最近の開発
    表 62. Samsungの企業情報
    表 63. Samsungの紹介と事業概要
    表 64. Samsungの熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 65. Samsung熱銅ピラーバンプの製品
    表 66. Samsungの最近の開発
    表 67. LB Semicon Incの企業情報
    表 68. LB Semicon Incの紹介と事業概要
    表 69. LB Semicon Incの熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 70. LB Semicon Inc熱銅ピラーバンプの製品
    表 71. LB Semicon Incの最近の開発
    表 72. DuPontの企業情報
    表 73. DuPontの紹介と事業概要
    表 74. DuPontの熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 75. DuPont熱銅ピラーバンプの製品
    表 76. DuPontの最近の開発
    表 77. FINECSの企業情報
    表 78. FINECSの紹介と事業概要
    表 79. FINECSの熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 80. FINECS熱銅ピラーバンプの製品
    表 81. FINECSの最近の開発
    表 82. Amkor Technologyの企業情報
    表 83. Amkor Technologyの紹介と事業概要
    表 84. Amkor Technologyの熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 85. Amkor Technology熱銅ピラーバンプの製品
    表 86. Amkor Technologyの最近の開発
    表 87. SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD.の企業情報
    表 88. SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD.の紹介と事業概要
    表 89. SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD.の熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 90. SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD.熱銅ピラーバンプの製品
    表 91. SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD.の最近の開発
    表 92. ASEの企業情報
    表 93. ASEの紹介と事業概要
    表 94. ASEの熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 95. ASE熱銅ピラーバンプの製品
    表 96. ASEの最近の開発
    表 97. Raytek Semiconductor,Inc.の企業情報
    表 98. Raytek Semiconductor,Inc.の紹介と事業概要
    表 99. Raytek Semiconductor,Inc.の熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 100. Raytek Semiconductor,Inc.熱銅ピラーバンプの製品
    表 101. Raytek Semiconductor,Inc.の最近の開発
    表 102. Sigurd Microelectronics Corporationの企業情報
    表 103. Sigurd Microelectronics Corporationの紹介と事業概要
    表 104. Sigurd Microelectronics Corporationの熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 105. Sigurd Microelectronics Corporation熱銅ピラーバンプの製品
    表 106. Sigurd Microelectronics Corporationの最近の開発
    表 107. Nepesの企業情報
    表 108. Nepesの紹介と事業概要
    表 109. Nepesの熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 110. Nepes熱銅ピラーバンプの製品
    表 111. Nepesの最近の開発
    表 112. SJ Group Co Ltdの企業情報
    表 113. SJ Group Co Ltdの紹介と事業概要
    表 114. SJ Group Co Ltdの熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 115. SJ Group Co Ltd熱銅ピラーバンプの製品
    表 116. SJ Group Co Ltdの最近の開発
    表 117. ChipMOS TECHNOLOGIESの企業情報
    表 118. ChipMOS TECHNOLOGIESの紹介と事業概要
    表 119. ChipMOS TECHNOLOGIESの熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 120. ChipMOS TECHNOLOGIES熱銅ピラーバンプの製品
    表 121. ChipMOS TECHNOLOGIESの最近の開発
    表 122. Element Solutionsの企業情報
    表 123. Element Solutionsの紹介と事業概要
    表 124. Element Solutionsの熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 125. Element Solutions熱銅ピラーバンプの製品
    表 126. Element Solutionsの最近の開発
    表 127. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Coの企業情報
    表 128. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Coの紹介と事業概要
    表 129. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Coの熱銅ピラーバンプの販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 130. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co熱銅ピラーバンプの製品
    表 131. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Coの最近の開発
    表 132. 主な原材料リスト
    表 133. 原材料の主要サプライヤー
    表 134. 熱銅ピラーバンプ下流の顧客
    表 135. 熱銅ピラーバンプのディストリビューター
    表 136. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
    表 137. 二次ソースからの主なデータ情報
    表 138. 一次ソースからの主なデータ情報
図の一覧
    図 1. 熱銅ピラーバンプ製品写真
    図 3. グローバル熱銅ピラーバンプの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 4. グローバル熱銅ピラーバンプの販売量（2019～2030、K Units）
    図 5. グローバル熱銅ピラーバンプの販売価格（2019～2030、US$/Unit）
    図 6. 熱銅ピラーバンプレポート検討した年数
    図 7. グローバル熱銅ピラーバンプ会社の売上ランキング（2023、百万米ドル）
    図 8. グローバル熱銅ピラーバンプ会社の販売量ランキング（2023、K Units）
    図 9. グローバルトップ5社とトップ10社熱銅ピラーバンプの売上市場シェア（2023）
    図 10. ティア別熱銅ピラーバンプの市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023）
    図 11. Standard Cu Pillar写真
    図 12. Fine Pitch Cu Pillar写真
    図 13. Micro-Bumps写真
    図 14. Others写真
    図 15. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 16. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 17. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K Units）
    図 18. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量市場シェア（2023 & 2030）
    図 19. 製品別グローバル熱銅ピラーバンプの価格（2019～2030、US$/Unit）
    図 20. Consumer Electronics用製品写真
    図 21. Automobile用製品写真
    図 22. Industrial Equipment用製品写真
    図 23. Medical Insurance用製品写真
    図 24. Military and Defense用製品写真
    図 25. Aeronautics and Astronautics用製品写真
    図 26. Telecom用製品写真
    図 27. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 28. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 29. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量（2019 VS 2023 VS 2030、K Units）
    図 30. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの販売量市場シェア（2023 & 2030）
    図 31. アプリケーション別グローバル熱銅ピラーバンプの価格（2019～2030、US$/Unit）
    図 32. 北米熱銅ピラーバンプの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 33. 国別北米熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 34. ヨーロッパ熱銅ピラーバンプの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 35. 国別ヨーロッパ熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 36. アジア太平洋熱銅ピラーバンプの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 37. 地域別アジア太平洋熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 38. 南米熱銅ピラーバンプの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 39. 国別南米熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 40. 中東とアフリカ熱銅ピラーバンプの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 41. 国別中東とアフリカ熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 42. 主要国・地域熱銅ピラーバンプの売上（2019～2030）&（%）
    図 43. 主要国・地域熱銅ピラーバンプの販売量（2019～2030）&（%）
    図 44. アメリカ熱銅ピラーバンプの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 45. 製品別アメリカ熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 46. アプリケーション別アメリカ熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 47. ヨーロッパ熱銅ピラーバンプの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 48. 製品別ヨーロッパ熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 49. アプリケーション別ヨーロッパ熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 50. 中国熱銅ピラーバンプの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 51. 製品別中国熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 52. アプリケーション別中国熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 53. 中国熱銅ピラーバンプの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 54. 製品別中国熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 55. アプリケーション別中国熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 56. 韓国熱銅ピラーバンプの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 57. 製品別韓国熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 58. アプリケーション別韓国熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 59. 東南アジア熱銅ピラーバンプの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 60. 製品別東南アジア熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 61. アプリケーション別東南アジア熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 62. インド熱銅ピラーバンプの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 63. 製品別インド熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 64. アプリケーション別インド熱銅ピラーバンプの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 65. 熱銅ピラーバンプ産業チェーン
    図 66. 熱銅ピラーバンプ 製造コスト構造
    図 67. 流通チャネル（直販、流通）
    図 68. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
    図 69. データの複数検証方法
    図 70. 主なインタービュー対象者

【Description】

The Thermal Copper Pillar Bump, also known as the thermal bump or TCPB, is a thermoelectric device made from thin-film thermoelectric material embedded in flip chip interconnects (in particular Copper Pillar Bumps) for use in electronics and optoelectronic packaging, including flip chip packaging of CPU and GPU integrated circuits (chips), laser diodes, and semi-conductor optical amplifiers (SOA). Unlike conventional solder bumps that provide an electrical path and a mechanical structure for connection to the package, thermal bumps act as solid-state heat pumps and add thermal management functionality on the surface of a chip or other electrical component...

The global market for Thermal Copper Pillar Bump was estimated to be worth US$ 1300 million in 2023 and is forecast to a readjusted size of US$ 1993.8 million by 2030 with a CAGR of 6.3% during the forecast period 2024-2030

Some of the market drivers for TCPB are:
The increasing demand for smaller, thinner, and faster electronic devices with higher performance and lower power consumption.

The need for effective thermal management solutions to deal with the heat dissipation and hotspot cooling challenges in high-end chips such as CPU and GPU.

The potential for energy harvesting and power generation from waste heat in various applications such as wireless sensor networks and battery-operated systems.

Some of the constraints of TCPB are:
The high cost and complexity of manufacturing thin-film thermoelectric materials and integrating them into copper pillar bumps.

The trade-off between the coefficient of performance (COP) and the temperature difference that the device produces, which limits the cooling efficiency and power output of TCP.

The reliability issues such as voids, cracks, and solder-creeping defects that may arise in the solder joints due to the thermal cycling and mechanical stress during the reflow soldering process.

Some of the future opportunities for TCPB are:
The development of new thin-film thermoelectric materials with higher figure of merit (ZT) and lower thermal conductivity that can enhance the performance and functionality of TCPB.

The optimization of reflow profile parameters such as ramp rate, soak time, and time above liquidus to minimize the defects and improve the quality of solder joints in TCPB packages.

The exploration of new applications and markets for TCPB such as 3D stack packages, flexible electronics, biomedical devices, and wearable sensors.

Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Thermal Copper Pillar Bump, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Thermal Copper Pillar Bump by region & country, by Type, and by Application.

The Thermal Copper Pillar Bump market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K Units) and sales revenue ($ millions), considering 2023 as the base year, with history and forecast data for the period from 2019 to 2030. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Thermal Copper Pillar Bump.

Market Segmentation
By Company
    Intel
    Samsung
    LB Semicon Inc
    DuPont
    FINECS
    Amkor Technology
    SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD.

    ASE
    Raytek Semiconductor,Inc.

    Sigurd Microelectronics Corporation
    Nepes
    SJ Group Co Ltd
    ChipMOS TECHNOLOGIES
    Element Solutions
    Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co
 Segment by Type:
    Standard Cu Pillar
    Fine Pitch Cu Pillar
    Micro-Bumps
    Others

Segment by Application
    Consumer Electronics
    Automobile
    Industrial Equipment
    Medical Insurance
    Military and Defense
    Aeronautics and Astronautics
    Telecom

By Region
    North America
        United States
        Canada
    Europe
        Germany
        France
        U.K.

        Italy
        Russia
    Asia-Pacific
        China
        Japan
        South Korea
        China Taiwan
        Southeast Asia
        India
    Latin America
        Mexico
        Brazil
        Argentina
    Middle East & Africa
        Turkey
        Saudi Arabia
        UAE

Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (valve, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Thermal Copper Pillar Bump manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of Thermal Copper Pillar Bump in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of Thermal Copper Pillar Bump in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

【Table of Contents】

【Table of Figures】

List of Tables
    Table 1. Thermal Copper Pillar Bump Market Trends
    Table 2. Thermal Copper Pillar Bump Market Drivers & Opportunity
    Table 3. Thermal Copper Pillar Bump Market Challenges
    Table 4. Thermal Copper Pillar Bump Market Restraints
    Table 5. Global Thermal Copper Pillar Bump Revenue by Company (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 6. Global Thermal Copper Pillar Bump Revenue Market Share by Company (2019-2024)
    Table 7. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume by Company (2019-2024) & (K Units)
    Table 8. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume Market Share by Company (2019-2024)
    Table 9. Global Market Thermal Copper Pillar Bump Price by Company (2019-2024) & (US$/Unit)
    Table 10. Key Manufacturers Thermal Copper Pillar Bump Manufacturing Base Distribution and Headquarters
    Table 11. Key Manufacturers Thermal Copper Pillar Bump Product Type
    Table 12. Key Manufacturers Time to Begin Mass Production of Thermal Copper Pillar Bump
    Table 13. Global Thermal Copper Pillar Bump Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
    Table 14. Global Top Manufacturers Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Thermal Copper Pillar Bump as of 2023)
    Table 15. Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
    Table 16. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 17. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Type (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 18. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Type (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 19. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Market Share in Value by Type (2019-2024) & (%)
    Table 20. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Market Share in Value by Type (2025-2030) & (%)
    Table 21. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (K Units)
    Table 22. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume by Type (2019-2024) & (K Units)
    Table 23. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume by Type (2025-2030) & (K Units)
    Table 24. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Market Share in Volume by Type (2019-2024) & (%)
    Table 25. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Market Share in Volume by Type (2025-2030) & (%)
    Table 26. Global Thermal Copper Pillar Bump Price by Type (2019-2024) & (US$/Unit)
    Table 27. Global Thermal Copper Pillar Bump Price by Type (2025-2030) & (US$/Unit)
    Table 28. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 29. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Application (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 30. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Application (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 31. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Market Share in Value by Application (2019-2024) & (%)
    Table 32. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Market Share in Value by Application (2025-2030) & (%)
    Table 33. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (K Units)
    Table 34. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume by Application (2019-2024) & (K Units)
    Table 35. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume by Application (2025-2030) & (K Units)
    Table 36. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Market Share in Volume by Application (2019-2024) & (%)
    Table 37. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Market Share in Volume by Application (2025-2030) & (%)
    Table 38. Global Thermal Copper Pillar Bump Price by Application (2019-2024) & (US$/Unit)
    Table 39. Global Thermal Copper Pillar Bump Price by Application (2025-2030) & (US$/Unit)
    Table 40. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Region: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 41. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Region (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 42. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Region (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 43. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Region (2019-2024) & (%)
    Table 44. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Region (2025-2030) & (%)
    Table 45. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume by Region (K Units): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 46. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume by Region (2019-2024) & (K Units)
    Table 47. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume by Region (2025-2030) & (K Units)
    Table 48. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume by Region (2019-2024) & (%)
    Table 49. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume by Region (2025-2030) & (%)
    Table 50. Global Thermal Copper Pillar Bump Average Price by Region (2019-2024) & (US$/Unit)
    Table 51. Global Thermal Copper Pillar Bump Average Price by Region (2025-2030) & (US$/Unit)
    Table 52. Key Countries/Regions Thermal Copper Pillar Bump Sales Value Growth Trends, (US$ Million): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 53. Key Countries/Regions Thermal Copper Pillar Bump Sales Value, (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 54. Key Countries/Regions Thermal Copper Pillar Bump Sales Value, (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 55. Key Countries/Regions Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume, (2019-2024) & (K Units)
    Table 56. Key Countries/Regions Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume, (2025-2030) & (K Units)
    Table 57. Intel Company Information
    Table 58. Intel Introduction and Business Overview
    Table 59. Intel Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 60. Intel Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 61. Intel Recent Development
    Table 62. Samsung Company Information
    Table 63. Samsung Introduction and Business Overview
    Table 64. Samsung Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 65. Samsung Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 66. Samsung Recent Development
    Table 67. LB Semicon Inc Company Information
    Table 68. LB Semicon Inc Introduction and Business Overview
    Table 69. LB Semicon Inc Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 70. LB Semicon Inc Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 71. LB Semicon Inc Recent Development
    Table 72. DuPont Company Information
    Table 73. DuPont Introduction and Business Overview
    Table 74. DuPont Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 75. DuPont Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 76. DuPont Recent Development
    Table 77. FINECS Company Information
    Table 78. FINECS Introduction and Business Overview
    Table 79. FINECS Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 80. FINECS Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 81. FINECS Recent Development
    Table 82. Amkor Technology Company Information
    Table 83. Amkor Technology Introduction and Business Overview
    Table 84. Amkor Technology Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 85. Amkor Technology Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 86. Amkor Technology Recent Development
    Table 87. SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD. Company Information
    Table 88. SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD. Introduction and Business Overview
    Table 89. SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD. Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 90. SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD. Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 91. SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD. Recent Development
    Table 92. ASE Company Information
    Table 93. ASE Introduction and Business Overview
    Table 94. ASE Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 95. ASE Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 96. ASE Recent Development
    Table 97. Raytek Semiconductor,Inc. Company Information
    Table 98. Raytek Semiconductor,Inc. Introduction and Business Overview
    Table 99. Raytek Semiconductor,Inc. Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 100. Raytek Semiconductor,Inc. Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 101. Raytek Semiconductor,Inc. Recent Development
    Table 102. Sigurd Microelectronics Corporation Company Information
    Table 103. Sigurd Microelectronics Corporation Introduction and Business Overview
    Table 104. Sigurd Microelectronics Corporation Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 105. Sigurd Microelectronics Corporation Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 106. Sigurd Microelectronics Corporation Recent Development
    Table 107. Nepes Company Information
    Table 108. Nepes Introduction and Business Overview
    Table 109. Nepes Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 110. Nepes Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 111. Nepes Recent Development
    Table 112. SJ Group Co Ltd Company Information
    Table 113. SJ Group Co Ltd Introduction and Business Overview
    Table 114. SJ Group Co Ltd Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 115. SJ Group Co Ltd Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 116. SJ Group Co Ltd Recent Development
    Table 117. ChipMOS TECHNOLOGIES Company Information
    Table 118. ChipMOS TECHNOLOGIES Introduction and Business Overview
    Table 119. ChipMOS TECHNOLOGIES Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 120. ChipMOS TECHNOLOGIES Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 121. ChipMOS TECHNOLOGIES Recent Development
    Table 122. Element Solutions Company Information
    Table 123. Element Solutions Introduction and Business Overview
    Table 124. Element Solutions Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 125. Element Solutions Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 126. Element Solutions Recent Development
    Table 127. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co Company Information
    Table 128. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co Introduction and Business Overview
    Table 129. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co Thermal Copper Pillar Bump Sales (K Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 130. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co Thermal Copper Pillar Bump Product Offerings
    Table 131. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co Recent Development
    Table 132. Key Raw Materials Lists
    Table 133. Raw Materials Key Suppliers Lists
    Table 134. Thermal Copper Pillar Bump Downstream Customers
    Table 135. Thermal Copper Pillar Bump Distributors List
    Table 136. Research Programs/Design for This Report
    Table 137. Key Data Information from Secondary Sources
    Table 138. Key Data Information from Primary Sources
List of Figures
    Figure 1. Thermal Copper Pillar Bump Product Picture
    Figure 2. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value, 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Figure 3. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 4. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume (2019-2030) & (K Units)
    Figure 5. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Price (2019-2030) & (US$/Unit)
    Figure 6. Thermal Copper Pillar Bump Report Years Considered
    Figure 7. Global Thermal Copper Pillar Bump Players Revenue Ranking (2023) & (US$ Million)
    Figure 8. Global Thermal Copper Pillar Bump Players Sales Volume Ranking (2023) & (K Units)
    Figure 9. The 5 and 10 Largest Manufacturers in the World: Market Share by Thermal Copper Pillar Bump Revenue in 2023
    Figure 10. Thermal Copper Pillar Bump Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3): 2019 VS 2023
    Figure 11. Standard Cu Pillar Picture
    Figure 12. Fine Pitch Cu Pillar Picture
    Figure 13. Micro-Bumps Picture
    Figure 14. Others Picture
    Figure 15. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 16. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 17. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (K Units)
    Figure 18. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 19. Global Thermal Copper Pillar Bump Price by Type (2019-2030) & (US$/Unit)
    Figure 20. Product Picture of Consumer Electronics
    Figure 21. Product Picture of Automobile
    Figure 22. Product Picture of Industrial Equipment
    Figure 23. Product Picture of Medical Insurance
    Figure 24. Product Picture of Military and Defense
    Figure 25. Product Picture of Aeronautics and Astronautics
    Figure 26. Product Picture of Telecom
    Figure 27. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 28. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Value Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 29. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (K Units)
    Figure 30. Global Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 31. Global Thermal Copper Pillar Bump Price by Application (2019-2030) & (US$/Unit)
    Figure 32. North America Thermal Copper Pillar Bump Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 33. North America Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 34. Europe Thermal Copper Pillar Bump Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 35. Europe Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 36. Asia Pacific Thermal Copper Pillar Bump Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 37. Asia Pacific Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 38. South America Thermal Copper Pillar Bump Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 39. South America Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 40. Middle East & Africa Thermal Copper Pillar Bump Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 41. Middle East & Africa Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 42. Key Countries/Regions Thermal Copper Pillar Bump Sales Value (%), (2019-2030)
    Figure 43. Key Countries/Regions Thermal Copper Pillar Bump Sales Volume (%), (2019-2030)
    Figure 44. United States Thermal Copper Pillar Bump Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 45. United States Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 46. United States Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 47. Europe Thermal Copper Pillar Bump Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 48. Europe Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 49. Europe Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 50. China Thermal Copper Pillar Bump Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 51. China Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 52. China Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 53. Japan Thermal Copper Pillar Bump Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 54. Japan Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 55. Japan Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 56. South Korea Thermal Copper Pillar Bump Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 57. South Korea Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 58. South Korea Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 59. Southeast Asia Thermal Copper Pillar Bump Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 60. Southeast Asia Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 61. Southeast Asia Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 62. India Thermal Copper Pillar Bump Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 63. India Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 64. India Thermal Copper Pillar Bump Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 65. Thermal Copper Pillar Bump Industrial Chain
    Figure 66. Thermal Copper Pillar Bump Manufacturing Cost Structure
    Figure 67. Channels of Distribution (Direct Sales, and Distribution)
    Figure 68. Bottom-up and Top-down Approaches for This Report
    Figure 69. Data Triangulation
    Figure 70. Key Executives Interviewed

リサーチ・アプローチ
本調査では、一次資料と二次資料の両方を広範囲に使用しました。調査プロセスでは、政府の政策、市場環境、競合状況、過去のデータ、市場の現在の動向、技術革新、今後の技術と関連業界の技術進歩、市場リスク、機会、市場の障壁と課題など、業界に影響を与える様々な要因を調査しました。以下の説明図は、本レポートで適用した市場調査方法を示しています。
市場規模の推定
トップダウンおよびボトムアップアプローチにより、企業、地域区分、製品タイプ、用途（エンドユーザー）別に世界市場規模を推定・検証しています。
本レポートの市場推定は、販売価格（メーカー、販売店、卸売業者、取引業者が提供する割引を除く）に基づいて行われています。各セグメントと地域に割り当てられた市場シェア分析は、製品の稼働率と平均販売価格によって達成されています。
主要メーカーとその収益、比率、市場占有率、成長率、製品市場の内訳は、二次情報源から入手し、一次情報源で検証しています。
本調査の対象となる市場に影響を与える可能性のあるすべての要因を考慮し、詳細に検討し、一次調査で検証し、最終的な定量的および定性的データを得るために分析しています。トップレベルの市場とサブセグメントの市場規模は正規化されており、市場予測には、インフレ、景気後退、規制・政策変更などの影響が考慮されています。これらのデータにQYResearch社の詳細なインプットと分析を加えて、本レポートで紹介しています。
次の図は、本調査で使用された全体的な市場規模の推定プロセスを図解したものです。

 
市場の内訳とデータの三角測量
市場の統計、市場規模の推定、市場予測、市場の内訳、データの三角関係などを計算した上で、完全な市場エンジニアリングを行います。情報収集のために広範な一次調査を行い、得られた重要な数字を検証し、妥当性を確認しました。市場エンジニアリングのプロセスでは、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が、いくつかのデータトライアングル法とともに広範囲に使用され、本レポートに記載されている市場全体のセグメントとサブセグメントの市場推定と市場予測が行われました。

 

 
二次資料
二次資料は、プレスリリース、年次報告書、非営利団体、業界団体、政府機関、関税データなど、データソースの約25%を占めています。本調査研究には、二次情報源、ディレクトリ、Bloomberg Business、Wind Info、Hoovers、Factiva (Dow Jones & Company)、TRADING ECONOMICS、aventionなどのデータベース、Investing News Network、statista、連邦準備制度の経済データ、年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、企業のSECファイリングなどが含まれます。
 
一次情報源
一次調査では、本レポートのための質的・量的情報を得るために、供給側と需要側の両方からさまざまな情報源にインタビューを行いました。供給側の一次情報源には、製品メーカー（およびその競合他社）、オピニオンリーダー、業界専門家、研究機関、流通業者、販売店、取引業者、さらには原材料の供給者や生産者などが含まれます。
需要側の一次情報源には、世界市場で活動する様々な主要企業・団体のビジネスリーダー、マーケティング・セールスディレクター、技術・イノベーションディレクター、サプライチェーンエグゼクティブ、エンドユーザー（製品購入者）、関連するキーエグゼクティブなどの業界専門家が含まれます。