【概要】

2023年における電子部品用銀・銅粉（Silver and Copper Powder for Electronic Components）の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR） %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における電子部品用銀・銅粉の北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における電子部品用銀・銅粉のアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における電子部品用銀・銅粉のヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

電子部品用銀・銅粉の世界的な主要企業には、Dowa, Ames Goldsmith, Pometon, Kaken Tech, Fukuda Metal Foil & Powder, Toyo Chemical, Heraeus, Daiken Chemical and Daejoo Electronic Materials,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。

報告範囲
このレポートは、電子部品用銀・銅粉の世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関する電子部品用銀・銅粉の分析も含まれている。

電子部品用銀・銅粉市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の販売量（MT）および販売収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。数量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、電子部品用銀・銅粉に関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。

製品別
    Sliver Powder
    Copper Powder

アプリケーション別
    EMI Shielding
    Electronic Parts (Conductor Materials)
    Others

会社別
    Dowa
    Ames Goldsmith
    Pometon
    Kaken Tech
    Fukuda Metal Foil & Powder
    Toyo Chemical
    Heraeus
    Daiken Chemical
    Daejoo Electronic Materials
    AG PRO Technology
    Guangdong Lingguang New Material
    Hongwu International
    Makin Metal Powders
    Fushel

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        オランダ
        その他
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        UAE
        その他

章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模（売上、販売量、価格）を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。

第2章：電子部品用銀・銅粉メーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。

第3章： 製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第4章： アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第5章：地域レベルでの電子部品用銀・銅粉の販売量、売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。

第6章：国レベルでの電子部品用銀・銅粉の販売量、売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。

第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。

第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。

第9章：結論。

【総目録】

【表と図のリスト】

表の一覧
    表 1. 電子部品用銀・銅粉市場動向
    表 2. 電子部品用銀・銅粉市場のドライバーと機会
    表 3. 電子部品用銀・銅粉市場の課題
    表 4. 電子部品用銀・銅粉市場の制約
    表 5. 会社別グローバル電子部品用銀・銅粉 の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 6. 会社別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上市場シェア（2019～2024）
    表 7. グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量会社別（2019～2024、MT）
    表 8. 会社別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量市場シェア（2019～2024）
    表 9. 会社別グローバル電子部品用銀・銅粉の平均価格（2019～2024、US$/MT）
    表 10. 主要メーカー電子部品用銀・銅粉の製造拠点と本社所在地
    表 11. 主要メーカー電子部品用銀・銅粉の製品種類
    表 12. 主要メーカー電子部品用銀・銅粉の量産開始時期
    表 13. グローバル電子部品用銀・銅粉会社の市場集中度（CR5とHHI）
    表 14. ティア別グローバルップ会社の売上（2023年時点での電子部品用銀・銅粉の売上に基づく）
    表 15. 合併と買収、拡張計画
    表 16. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 17. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 18. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 19. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上市場シェア（2019～2024）
    表 20. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上市場シェア（2025～2030）
    表 21. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、MT）
    表 22. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量（2019～2024、MT）
    表 23. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量（2025～2030、MT）
    表 24. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量市場シェア（2019～2024）
    表 25. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量市場シェア（2025～2030）
    表 26. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の価格（2019～2024、US$/MT）
    表 27. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉 の価格（2025～2030、US$/MT）
    表 28. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 29. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 30. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 31. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上市場シェア（2019～2024）
    表 32. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上市場シェア（2025～2030）
    表 33. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、MT）
    表 34. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量（2019～2024、MT）
    表 35. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量（2025～2030、MT）
    表 36. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量市場シェア（2019～2024）
    表 37. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量市場シェア（2025～2030）
    表 38. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の価格（2019～2024、US$/MT）
    表 39. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉 の価格（2025～2030、US$/MT）
    表 40. 地域別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 41. 地域別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 42. 地域別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 43. 地域別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 44. 地域別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 45. 地域別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、MT）
    表 46. 地域別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量（2019～2024、MT）
    表 47. 地域別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量（2025～2030、MT）
    表 48. 地域別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 49. 地域別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 50. 地域別グローバル電子部品用銀・銅粉の価格（2019～2024、US$/MT）
    表 51. 地域別グローバル電子部品用銀・銅粉 の価格（2025～2030、US$/MT）
    表 52. 主要国・地域電子部品用銀・銅粉の売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 53. 主要国・地域電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 54. 主要国・地域電子部品用銀・銅粉の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 55. 主要国・地域電子部品用銀・銅粉の販売量（2019～2024、MT）
    表 56. 主要国・地域電子部品用銀・銅粉の販売量（2025～2030、MT）
    表 57. Dowaの企業情報
    表 58. Dowaの紹介と事業概要
    表 59. Dowaの電子部品用銀・銅粉の販売量（MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 60. Dowa電子部品用銀・銅粉の製品
    表 61. Dowaの最近の開発
    表 62. Ames Goldsmithの企業情報
    表 63. Ames Goldsmithの紹介と事業概要
    表 64. Ames Goldsmithの電子部品用銀・銅粉の販売量（MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 65. Ames Goldsmith電子部品用銀・銅粉の製品
    表 66. Ames Goldsmithの最近の開発
    表 67. Pometonの企業情報
    表 68. Pometonの紹介と事業概要
    表 69. Pometonの電子部品用銀・銅粉の販売量（MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 70. Pometon電子部品用銀・銅粉の製品
    表 71. Pometonの最近の開発
    表 72. Kaken Techの企業情報
    表 73. Kaken Techの紹介と事業概要
    表 74. Kaken Techの電子部品用銀・銅粉の販売量（MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 75. Kaken Tech電子部品用銀・銅粉の製品
    表 76. Kaken Techの最近の開発
    表 77. Fukuda Metal Foil & Powderの企業情報
    表 78. Fukuda Metal Foil & Powderの紹介と事業概要
    表 79. Fukuda Metal Foil & Powderの電子部品用銀・銅粉の販売量（MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 80. Fukuda Metal Foil & Powder電子部品用銀・銅粉の製品
    表 81. Fukuda Metal Foil & Powderの最近の開発
    表 82. Toyo Chemicalの企業情報
    表 83. Toyo Chemicalの紹介と事業概要
    表 84. Toyo Chemicalの電子部品用銀・銅粉の販売量（MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 85. Toyo Chemical電子部品用銀・銅粉の製品
    表 86. Toyo Chemicalの最近の開発
    表 87. Heraeusの企業情報
    表 88. Heraeusの紹介と事業概要
    表 89. Heraeusの電子部品用銀・銅粉の販売量（MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 90. Heraeus電子部品用銀・銅粉の製品
    表 91. Heraeusの最近の開発
    表 92. Daiken Chemicalの企業情報
    表 93. Daiken Chemicalの紹介と事業概要
    表 94. Daiken Chemicalの電子部品用銀・銅粉の販売量（MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 95. Daiken Chemical電子部品用銀・銅粉の製品
    表 96. Daiken Chemicalの最近の開発
    表 97. Daejoo Electronic Materialsの企業情報
    表 98. Daejoo Electronic Materialsの紹介と事業概要
    表 99. Daejoo Electronic Materialsの電子部品用銀・銅粉の販売量（MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 100. Daejoo Electronic Materials電子部品用銀・銅粉の製品
    表 101. Daejoo Electronic Materialsの最近の開発
    表 102. AG PRO Technologyの企業情報
    表 103. AG PRO Technologyの紹介と事業概要
    表 104. AG PRO Technologyの電子部品用銀・銅粉の販売量（MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 105. AG PRO Technology電子部品用銀・銅粉の製品
    表 106. AG PRO Technologyの最近の開発
    表 107. Guangdong Lingguang New Materialの企業情報
    表 108. Guangdong Lingguang New Materialの紹介と事業概要
    表 109. Guangdong Lingguang New Materialの電子部品用銀・銅粉の販売量（MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 110. Guangdong Lingguang New Material電子部品用銀・銅粉の製品
    表 111. Guangdong Lingguang New Materialの最近の開発
    表 112. Hongwu Internationalの企業情報
    表 113. Hongwu Internationalの紹介と事業概要
    表 114. Hongwu Internationalの電子部品用銀・銅粉の販売量（MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 115. Hongwu International電子部品用銀・銅粉の製品
    表 116. Hongwu Internationalの最近の開発
    表 117. Makin Metal Powdersの企業情報
    表 118. Makin Metal Powdersの紹介と事業概要
    表 119. Makin Metal Powdersの電子部品用銀・銅粉の販売量（MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 120. Makin Metal Powders電子部品用銀・銅粉の製品
    表 121. Makin Metal Powdersの最近の開発
    表 122. Fushelの企業情報
    表 123. Fushelの紹介と事業概要
    表 124. Fushelの電子部品用銀・銅粉の販売量（MT）、売上（百万米ドル）、単価（US$/MT）と粗利益率（2019～2024）
    表 125. Fushel電子部品用銀・銅粉の製品
    表 126. Fushelの最近の開発
    表 127. 主な原材料リスト
    表 128. 原材料の主要サプライヤー
    表 129. 電子部品用銀・銅粉下流の顧客
    表 130. 電子部品用銀・銅粉のディストリビューター
    表 131. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
    表 132. 二次ソースからの主なデータ情報
    表 133. 一次ソースからの主なデータ情報
図の一覧
    図 1. 電子部品用銀・銅粉製品写真
    図 3. グローバル電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 4. グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量（2019～2030、MT）
    図 5. グローバル電子部品用銀・銅粉の販売価格（2019～2030、US$/MT）
    図 6. 電子部品用銀・銅粉レポート検討した年数
    図 7. グローバル電子部品用銀・銅粉会社の売上ランキング（2023、百万米ドル）
    図 8. グローバル電子部品用銀・銅粉会社の販売量ランキング（2023、MT）
    図 9. グローバルトップ5社とトップ10社電子部品用銀・銅粉の売上市場シェア（2023）
    図 10. ティア別電子部品用銀・銅粉の市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023）
    図 11. Sliver Powder写真
    図 12. Copper Powder写真
    図 13. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 14. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 15. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、MT）
    図 16. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量市場シェア（2023 & 2030）
    図 17. 製品別グローバル電子部品用銀・銅粉の価格（2019～2030、US$/MT）
    図 18. EMI Shielding用製品写真
    図 19. Electronic Parts (Conductor Materials)用製品写真
    図 20. Others用製品写真
    図 21. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 22. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 23. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、MT）
    図 24. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の販売量市場シェア（2023 & 2030）
    図 25. アプリケーション別グローバル電子部品用銀・銅粉の価格（2019～2030、US$/MT）
    図 26. 北米電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 27. 国別北米電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 28. ヨーロッパ電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 29. 国別ヨーロッパ電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 30. アジア太平洋電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 31. 地域別アジア太平洋電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 32. 南米電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 33. 国別南米電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 34. 中東とアフリカ電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 35. 国別中東とアフリカ電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 36. 主要国・地域電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2030）&（%）
    図 37. 主要国・地域電子部品用銀・銅粉の販売量（2019～2030）&（%）
    図 38. アメリカ電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 39. 製品別アメリカ電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 40. アプリケーション別アメリカ電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 41. ヨーロッパ電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 42. 製品別ヨーロッパ電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 43. アプリケーション別ヨーロッパ電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 44. 中国電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 45. 製品別中国電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 46. アプリケーション別中国電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 47. 中国電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 48. 製品別中国電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 49. アプリケーション別中国電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 50. 韓国電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 51. 製品別韓国電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 52. アプリケーション別韓国電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 53. 東南アジア電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 54. 製品別東南アジア電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 55. アプリケーション別東南アジア電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 56. インド電子部品用銀・銅粉の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 57. 製品別インド電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 58. アプリケーション別インド電子部品用銀・銅粉の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 59. 電子部品用銀・銅粉産業チェーン
    図 60. 電子部品用銀・銅粉 製造コスト構造
    図 61. 流通チャネル（直販、流通）
    図 62. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
    図 63. データの複数検証方法
    図 64. 主なインタービュー対象者

【Description】

The global market for Silver and Copper Powder for Electronic Components was estimated to be worth US$ million in 2023 and is forecast to a readjusted size of US$ million by 2030 with a CAGR of % during the forecast period 2024-2030.

North American market for Silver and Copper Powder for Electronic Components was valued at $ million in 2023 and will reach $ million by 2030, at a CAGR of % during the forecast period of 2024 through 2030.

Asia-Pacific market for Silver and Copper Powder for Electronic Components was valued at $ million in 2023 and will reach $ million by 2030, at a CAGR of % during the forecast period of 2024 through 2030.

Europe market for Silver and Copper Powder for Electronic Components was valued at $ million in 2023 and will reach $ million by 2030, at a CAGR of % during the forecast period of 2024 through 2030.

The global key companies of Silver and Copper Powder for Electronic Components include Dowa, Ames Goldsmith, Pometon, Kaken Tech, Fukuda Metal Foil & Powder, Toyo Chemical, Heraeus, Daiken Chemical and Daejoo Electronic Materials, etc. In 2023, the global five largest players hold a share approximately % in terms of revenue.

Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Silver and Copper Powder for Electronic Components, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Silver and Copper Powder for Electronic Components by region & country, by Type, and by Application.

The Silver and Copper Powder for Electronic Components market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (MT) and sales revenue ($ millions), considering 2023 as the base year, with history and forecast data for the period from 2019 to 2030. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Silver and Copper Powder for Electronic Components.

Market Segmentation
By Company
    Dowa
    Ames Goldsmith
    Pometon
    Kaken Tech
    Fukuda Metal Foil & Powder
    Toyo Chemical
    Heraeus
    Daiken Chemical
    Daejoo Electronic Materials
    AG PRO Technology
    Guangdong Lingguang New Material
    Hongwu International
    Makin Metal Powders
    Fushel
 Segment by Type:
    Sliver Powder
    Copper Powder

Segment by Application
    EMI Shielding
    Electronic Parts (Conductor Materials)
    Others

By Region
    North America
        United States
        Canada
    Europe
        Germany
        France
        U.K.

        Italy
        Russia
    Asia-Pacific
        China
        Japan
        South Korea
        China Taiwan
        Southeast Asia
        India
    Latin America
        Mexico
        Brazil
        Argentina
    Middle East & Africa
        Turkey
        Saudi Arabia
        UAE

Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (valve, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Silver and Copper Powder for Electronic Components manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of Silver and Copper Powder for Electronic Components in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of Silver and Copper Powder for Electronic Components in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

【Table of Contents】

【Table of Figures】

List of Tables
    Table 1. Silver and Copper Powder for Electronic Components Market Trends
    Table 2. Silver and Copper Powder for Electronic Components Market Drivers & Opportunity
    Table 3. Silver and Copper Powder for Electronic Components Market Challenges
    Table 4. Silver and Copper Powder for Electronic Components Market Restraints
    Table 5. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Revenue by Company (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 6. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Revenue Market Share by Company (2019-2024)
    Table 7. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume by Company (2019-2024) & (MT)
    Table 8. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume Market Share by Company (2019-2024)
    Table 9. Global Market Silver and Copper Powder for Electronic Components Price by Company (2019-2024) & (US$/MT)
    Table 10. Key Manufacturers Silver and Copper Powder for Electronic Components Manufacturing Base Distribution and Headquarters
    Table 11. Key Manufacturers Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Type
    Table 12. Key Manufacturers Time to Begin Mass Production of Silver and Copper Powder for Electronic Components
    Table 13. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
    Table 14. Global Top Manufacturers Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Silver and Copper Powder for Electronic Components as of 2023)
    Table 15. Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
    Table 16. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 17. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Type (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 18. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Type (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 19. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Market Share in Value by Type (2019-2024) & (%)
    Table 20. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Market Share in Value by Type (2025-2030) & (%)
    Table 21. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (MT)
    Table 22. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume by Type (2019-2024) & (MT)
    Table 23. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume by Type (2025-2030) & (MT)
    Table 24. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Market Share in Volume by Type (2019-2024) & (%)
    Table 25. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Market Share in Volume by Type (2025-2030) & (%)
    Table 26. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Price by Type (2019-2024) & (US$/MT)
    Table 27. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Price by Type (2025-2030) & (US$/MT)
    Table 28. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 29. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Application (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 30. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Application (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 31. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Market Share in Value by Application (2019-2024) & (%)
    Table 32. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Market Share in Value by Application (2025-2030) & (%)
    Table 33. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (MT)
    Table 34. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume by Application (2019-2024) & (MT)
    Table 35. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume by Application (2025-2030) & (MT)
    Table 36. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Market Share in Volume by Application (2019-2024) & (%)
    Table 37. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Market Share in Volume by Application (2025-2030) & (%)
    Table 38. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Price by Application (2019-2024) & (US$/MT)
    Table 39. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Price by Application (2025-2030) & (US$/MT)
    Table 40. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Region: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 41. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Region (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 42. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Region (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 43. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Region (2019-2024) & (%)
    Table 44. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Region (2025-2030) & (%)
    Table 45. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume by Region (MT): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 46. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume by Region (2019-2024) & (MT)
    Table 47. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume by Region (2025-2030) & (MT)
    Table 48. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume by Region (2019-2024) & (%)
    Table 49. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume by Region (2025-2030) & (%)
    Table 50. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Average Price by Region (2019-2024) & (US$/MT)
    Table 51. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Average Price by Region (2025-2030) & (US$/MT)
    Table 52. Key Countries/Regions Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value Growth Trends, (US$ Million): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 53. Key Countries/Regions Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value, (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 54. Key Countries/Regions Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value, (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 55. Key Countries/Regions Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume, (2019-2024) & (MT)
    Table 56. Key Countries/Regions Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume, (2025-2030) & (MT)
    Table 57. Dowa Company Information
    Table 58. Dowa Introduction and Business Overview
    Table 59. Dowa Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 60. Dowa Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Offerings
    Table 61. Dowa Recent Development
    Table 62. Ames Goldsmith Company Information
    Table 63. Ames Goldsmith Introduction and Business Overview
    Table 64. Ames Goldsmith Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 65. Ames Goldsmith Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Offerings
    Table 66. Ames Goldsmith Recent Development
    Table 67. Pometon Company Information
    Table 68. Pometon Introduction and Business Overview
    Table 69. Pometon Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 70. Pometon Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Offerings
    Table 71. Pometon Recent Development
    Table 72. Kaken Tech Company Information
    Table 73. Kaken Tech Introduction and Business Overview
    Table 74. Kaken Tech Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 75. Kaken Tech Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Offerings
    Table 76. Kaken Tech Recent Development
    Table 77. Fukuda Metal Foil & Powder Company Information
    Table 78. Fukuda Metal Foil & Powder Introduction and Business Overview
    Table 79. Fukuda Metal Foil & Powder Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 80. Fukuda Metal Foil & Powder Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Offerings
    Table 81. Fukuda Metal Foil & Powder Recent Development
    Table 82. Toyo Chemical Company Information
    Table 83. Toyo Chemical Introduction and Business Overview
    Table 84. Toyo Chemical Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 85. Toyo Chemical Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Offerings
    Table 86. Toyo Chemical Recent Development
    Table 87. Heraeus Company Information
    Table 88. Heraeus Introduction and Business Overview
    Table 89. Heraeus Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 90. Heraeus Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Offerings
    Table 91. Heraeus Recent Development
    Table 92. Daiken Chemical Company Information
    Table 93. Daiken Chemical Introduction and Business Overview
    Table 94. Daiken Chemical Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 95. Daiken Chemical Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Offerings
    Table 96. Daiken Chemical Recent Development
    Table 97. Daejoo Electronic Materials Company Information
    Table 98. Daejoo Electronic Materials Introduction and Business Overview
    Table 99. Daejoo Electronic Materials Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 100. Daejoo Electronic Materials Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Offerings
    Table 101. Daejoo Electronic Materials Recent Development
    Table 102. AG PRO Technology Company Information
    Table 103. AG PRO Technology Introduction and Business Overview
    Table 104. AG PRO Technology Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 105. AG PRO Technology Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Offerings
    Table 106. AG PRO Technology Recent Development
    Table 107. Guangdong Lingguang New Material Company Information
    Table 108. Guangdong Lingguang New Material Introduction and Business Overview
    Table 109. Guangdong Lingguang New Material Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 110. Guangdong Lingguang New Material Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Offerings
    Table 111. Guangdong Lingguang New Material Recent Development
    Table 112. Hongwu International Company Information
    Table 113. Hongwu International Introduction and Business Overview
    Table 114. Hongwu International Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 115. Hongwu International Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Offerings
    Table 116. Hongwu International Recent Development
    Table 117. Makin Metal Powders Company Information
    Table 118. Makin Metal Powders Introduction and Business Overview
    Table 119. Makin Metal Powders Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 120. Makin Metal Powders Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Offerings
    Table 121. Makin Metal Powders Recent Development
    Table 122. Fushel Company Information
    Table 123. Fushel Introduction and Business Overview
    Table 124. Fushel Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales (MT), Revenue (US$ Million), Price (US$/MT) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 125. Fushel Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Offerings
    Table 126. Fushel Recent Development
    Table 127. Key Raw Materials Lists
    Table 128. Raw Materials Key Suppliers Lists
    Table 129. Silver and Copper Powder for Electronic Components Downstream Customers
    Table 130. Silver and Copper Powder for Electronic Components Distributors List
    Table 131. Research Programs/Design for This Report
    Table 132. Key Data Information from Secondary Sources
    Table 133. Key Data Information from Primary Sources
List of Figures
    Figure 1. Silver and Copper Powder for Electronic Components Product Picture
    Figure 2. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value, 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Figure 3. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 4. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume (2019-2030) & (MT)
    Figure 5. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Price (2019-2030) & (US$/MT)
    Figure 6. Silver and Copper Powder for Electronic Components Report Years Considered
    Figure 7. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Players Revenue Ranking (2023) & (US$ Million)
    Figure 8. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Players Sales Volume Ranking (2023) & (MT)
    Figure 9. The 5 and 10 Largest Manufacturers in the World: Market Share by Silver and Copper Powder for Electronic Components Revenue in 2023
    Figure 10. Silver and Copper Powder for Electronic Components Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3): 2019 VS 2023
    Figure 11. Sliver Powder Picture
    Figure 12. Copper Powder Picture
    Figure 13. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 14. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 15. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (MT)
    Figure 16. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 17. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Price by Type (2019-2030) & (US$/MT)
    Figure 18. Product Picture of EMI Shielding
    Figure 19. Product Picture of Electronic Parts (Conductor Materials)
    Figure 20. Product Picture of Others
    Figure 21. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 22. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 23. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (MT)
    Figure 24. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 25. Global Silver and Copper Powder for Electronic Components Price by Application (2019-2030) & (US$/MT)
    Figure 26. North America Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 27. North America Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 28. Europe Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 29. Europe Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 30. Asia Pacific Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 31. Asia Pacific Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 32. South America Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 33. South America Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 34. Middle East & Africa Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 35. Middle East & Africa Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 36. Key Countries/Regions Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value (%), (2019-2030)
    Figure 37. Key Countries/Regions Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Volume (%), (2019-2030)
    Figure 38. United States Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 39. United States Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 40. United States Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 41. Europe Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 42. Europe Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 43. Europe Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 44. China Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 45. China Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 46. China Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 47. Japan Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 48. Japan Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 49. Japan Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 50. South Korea Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 51. South Korea Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 52. South Korea Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 53. Southeast Asia Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 54. Southeast Asia Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 55. Southeast Asia Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 56. India Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 57. India Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 58. India Silver and Copper Powder for Electronic Components Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 59. Silver and Copper Powder for Electronic Components Industrial Chain
    Figure 60. Silver and Copper Powder for Electronic Components Manufacturing Cost Structure
    Figure 61. Channels of Distribution (Direct Sales, and Distribution)
    Figure 62. Bottom-up and Top-down Approaches for This Report
    Figure 63. Data Triangulation
    Figure 64. Key Executives Interviewed

リサーチ・アプローチ
本調査では、一次資料と二次資料の両方を広範囲に使用しました。調査プロセスでは、政府の政策、市場環境、競合状況、過去のデータ、市場の現在の動向、技術革新、今後の技術と関連業界の技術進歩、市場リスク、機会、市場の障壁と課題など、業界に影響を与える様々な要因を調査しました。以下の説明図は、本レポートで適用した市場調査方法を示しています。
市場規模の推定
トップダウンおよびボトムアップアプローチにより、企業、地域区分、製品タイプ、用途（エンドユーザー）別に世界市場規模を推定・検証しています。
本レポートの市場推定は、販売価格（メーカー、販売店、卸売業者、取引業者が提供する割引を除く）に基づいて行われています。各セグメントと地域に割り当てられた市場シェア分析は、製品の稼働率と平均販売価格によって達成されています。
主要メーカーとその収益、比率、市場占有率、成長率、製品市場の内訳は、二次情報源から入手し、一次情報源で検証しています。
本調査の対象となる市場に影響を与える可能性のあるすべての要因を考慮し、詳細に検討し、一次調査で検証し、最終的な定量的および定性的データを得るために分析しています。トップレベルの市場とサブセグメントの市場規模は正規化されており、市場予測には、インフレ、景気後退、規制・政策変更などの影響が考慮されています。これらのデータにQYResearch社の詳細なインプットと分析を加えて、本レポートで紹介しています。
次の図は、本調査で使用された全体的な市場規模の推定プロセスを図解したものです。

 
市場の内訳とデータの三角測量
市場の統計、市場規模の推定、市場予測、市場の内訳、データの三角関係などを計算した上で、完全な市場エンジニアリングを行います。情報収集のために広範な一次調査を行い、得られた重要な数字を検証し、妥当性を確認しました。市場エンジニアリングのプロセスでは、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が、いくつかのデータトライアングル法とともに広範囲に使用され、本レポートに記載されている市場全体のセグメントとサブセグメントの市場推定と市場予測が行われました。

 

 
二次資料
二次資料は、プレスリリース、年次報告書、非営利団体、業界団体、政府機関、関税データなど、データソースの約25%を占めています。本調査研究には、二次情報源、ディレクトリ、Bloomberg Business、Wind Info、Hoovers、Factiva (Dow Jones & Company)、TRADING ECONOMICS、aventionなどのデータベース、Investing News Network、statista、連邦準備制度の経済データ、年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、企業のSECファイリングなどが含まれます。
 
一次情報源
一次調査では、本レポートのための質的・量的情報を得るために、供給側と需要側の両方からさまざまな情報源にインタビューを行いました。供給側の一次情報源には、製品メーカー（およびその競合他社）、オピニオンリーダー、業界専門家、研究機関、流通業者、販売店、取引業者、さらには原材料の供給者や生産者などが含まれます。
需要側の一次情報源には、世界市場で活動する様々な主要企業・団体のビジネスリーダー、マーケティング・セールスディレクター、技術・イノベーションディレクター、サプライチェーンエグゼクティブ、エンドユーザー（製品購入者）、関連するキーエグゼクティブなどの業界専門家が含まれます。