【概要】

2023年におけるファンアウトパネルレベルのパッケージ（Fan-out Panel-level Packaging）の世界市場規模は、1369.8百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）19.7%で成長し、2030年までに4907.9百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるファンアウトパネルレベルのパッケージの北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるファンアウトパネルレベルのパッケージのアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるファンアウトパネルレベルのパッケージのヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

ファンアウトパネルレベルのパッケージの世界的な主要企業には、Amkor Technology, Deca Technologies, Lam Research Corporation, Qualcomm Technologies, Siliconware Precision Industries, SPTS Technologies, STATS ChipPAC, Samsung and TSMC,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。

このレポートは、ファンアウトパネルレベルのパッケージの世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、売上、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関するファンアウトパネルレベルのパッケージの分析も含まれている。

ファンアウトパネルレベルのパッケージ市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、ファンアウトパネルレベルのパッケージに関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。

市場セグメンテーション
製品別
    Heterogeneous Integration

アプリケーション別
    Wireless Devices
    Power Management Units
    Radar Devices
    Processing Units
    Others

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        オランダ
        その他
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        UAE
        その他

会社別
    Amkor Technology
    Deca Technologies
    Lam Research Corporation
    Qualcomm Technologies
    Siliconware Precision Industries
    SPTS Technologies
    STATS ChipPAC
    Samsung
    TSMC

章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。

第2章：ファンアウトパネルレベルのパッケージメーカーの競争状況、売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。

第3章：製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第4章：アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第5章：地域レベルでのファンアウトパネルレベルのパッケージの売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。

第6章：国レベルでのファンアウトパネルレベルのパッケージの売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。

第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の売上、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。

第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。

第9章：結論。

【総目録】

【表と図のリスト】

表の一覧
    表 1. ファンアウトパネルレベルのパッケージ市場動向
    表 2. ファンアウトパネルレベルのパッケージ市場のドライバーと機会
    表 3. ファンアウトパネルレベルのパッケージ市場の課題
    表 4. ファンアウトパネルレベルのパッケージ市場の制約
    表 5. 会社別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージ の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 6. 会社別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上市場シェア（2019～2024）
    表 7. 主要メーカーファンアウトパネルレベルのパッケージの製造拠点と本社所在地
    表 8. 主要メーカーファンアウトパネルレベルのパッケージの製品種類
    表 9. 主要メーカーファンアウトパネルレベルのパッケージの量産開始時期
    表 10. グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージ会社の市場集中度（CR5とHHI）
    表 11. ティア別グローバルップ会社の売上（2023年時点でのファンアウトパネルレベルのパッケージの売上に基づく）
    表 12. 合併と買収、拡張計画
    表 13. 製品別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 14. 製品別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 15. 製品別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 16. 製品別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上市場シェア（2019～2024）
    表 17. 製品別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上市場シェア（2025～2030）
    表 18. アプリケーション別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 19. アプリケーション別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 20. アプリケーション別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 21. アプリケーション別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上市場シェア（2019～2024）
    表 22. アプリケーション別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上市場シェア（2025～2030）
    表 23. 地域別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 24. 地域別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 25. 地域別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 26. 地域別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 27. 地域別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 28. 主要国・地域ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 29. 主要国・地域ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 30. 主要国・地域ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 31. Amkor Technology基本情報一覧
    表 32. Amkor Technologyの紹介と事業概要
    表 33. Amkor Technology ファンアウトパネルレベルのパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 34. Amkor Technology ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 35. Amkor Technology 最近の展開
    表 36. Deca Technologies基本情報一覧
    表 37. Deca Technologiesの紹介と事業概要
    表 38. Deca Technologies ファンアウトパネルレベルのパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 39. Deca Technologies ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 40. Deca Technologies 最近の展開
    表 41. Lam Research Corporation基本情報一覧
    表 42. Lam Research Corporationの紹介と事業概要
    表 43. Lam Research Corporation ファンアウトパネルレベルのパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 44. Lam Research Corporation ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 45. Lam Research Corporation 最近の展開
    表 46. Qualcomm Technologies基本情報一覧
    表 47. Qualcomm Technologiesの紹介と事業概要
    表 48. Qualcomm Technologies ファンアウトパネルレベルのパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 49. Qualcomm Technologies ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 50. Qualcomm Technologies 最近の展開
    表 51. Siliconware Precision Industries基本情報一覧
    表 52. Siliconware Precision Industriesの紹介と事業概要
    表 53. Siliconware Precision Industries ファンアウトパネルレベルのパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 54. Siliconware Precision Industries ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 55. Siliconware Precision Industries 最近の展開
    表 56. SPTS Technologies基本情報一覧
    表 57. SPTS Technologiesの紹介と事業概要
    表 58. SPTS Technologies ファンアウトパネルレベルのパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 59. SPTS Technologies ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 60. SPTS Technologies 最近の展開
    表 61. STATS ChipPAC基本情報一覧
    表 62. STATS ChipPACの紹介と事業概要
    表 63. STATS ChipPAC ファンアウトパネルレベルのパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 64. STATS ChipPAC ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 65. STATS ChipPAC 最近の展開
    表 66. Samsung基本情報一覧
    表 67. Samsungの紹介と事業概要
    表 68. Samsung ファンアウトパネルレベルのパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 69. Samsung ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 70. Samsung 最近の展開
    表 71. TSMC基本情報一覧
    表 72. TSMCの紹介と事業概要
    表 73. TSMC ファンアウトパネルレベルのパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 74. TSMC ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 75. TSMC 最近の展開
    表 76. 主な原材料リスト
    表 77. 原材料の主要サプライヤー
    表 78. ファンアウトパネルレベルのパッケージ下流の顧客
    表 79. ファンアウトパネルレベルのパッケージのディストリビューター
    表 80. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
    表 81. 二次ソースからの主なデータ情報
    表 82. 一次ソースからの主なデータ情報
図の一覧
    図 1. ファンアウトパネルレベルのパッケージ製品写真
    図 2. グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 3. グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 4. ファンアウトパネルレベルのパッケージレポート検討した年数
    図 5. グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージ会社の売上ランキング（2023、百万米ドル）
    図 6. グローバルトップ5社とトップ10社ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上市場シェア（2023）
    図 7. ティア別ファンアウトパネルレベルのパッケージの市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023）
    図 8. System-in-package (SiP)写真
    図 9. Heterogeneous Integration写真
    図 10. 製品別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 11. 製品別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 12. Wireless Devices用製品写真
    図 13. Power Management Units用製品写真
    図 14. Radar Devices用製品写真
    図 15. Processing Units用製品写真
    図 16. Others用製品写真
    図 17. アプリケーション別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 18. アプリケーション別グローバルファンアウトパネルレベルのパッケージの売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 19. 北米ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 20. 国別北米ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 21. ヨーロッパファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 22. 国別ヨーロッパファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 23. アジア太平洋ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 24. 地域別アジア太平洋ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 25. 南米ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 26. 国別南米ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 27. 中東とアフリカファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 28. 国別中東とアフリカファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 29. 主要国・地域ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2030）&（%）
    図 30. アメリカファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 31. 製品別アメリカファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 32. アプリケーション別アメリカファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 33. ヨーロッパファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 34. 製品別ヨーロッパファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 35. アプリケーション別ヨーロッパファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 36. 中国ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 37. 製品別中国ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 38. アプリケーション別中国ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 39. 中国ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 40. 製品別中国ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 41. アプリケーション別中国ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 42. 韓国ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 43. 製品別韓国ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 44. アプリケーション別韓国ファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 45. 東南アジアファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 46. 製品別東南アジアファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 47. アプリケーション別東南アジアファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 48. インドファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 49. 製品別インドファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 50. アプリケーション別インドファンアウトパネルレベルのパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 51. ファンアウトパネルレベルのパッケージ産業チェーン
    図 52. ファンアウトパネルレベルのパッケージ 製造コスト構造
    図 53. 流通チャネル（直販、流通）
    図 54. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
    図 55. データの複数検証方法
    図 56. 主なインタービュー対象者

【Description】

The global market for Fan-out Panel-level Packaging was estimated to be worth US$ 1369.8 million in 2023 and is forecast to a readjusted size of US$ 4907.9 million by 2030 with a CAGR of 19.7% during the forecast period 2024-2030

The global market for semiconductor was estimated at US$ 579 billion in the year 2022, is projected to US$ 790 billion by 2029, growing at a CAGR of 6% during the forecast period. Although some major categories are still double-digit year-over-year growth in 2022, led by Analog with 20.76%, Sensor with 16.31%, and Logic with 14.46% growth, Memory declined with 12.64% year over year. The microprocessor (MPU) and microcontroller (MCU) segments will experience stagnant growth due to weak shipments and investment in notebooks, computers, and standard desktops. In the current market scenario, the growing popularity of IoT-based electronics is stimulating the need for powerful processors and controllers. Hybrid MPUs and MCUs provide real-time embedded processing and control for the topmost IoT-based applications, resulting in significant market growth. The Analog IC segment is expected to grow gradually, while demand from the networking and communications industries is limited. Few of the emerging trends in the growing demand for Analog integrated circuits include signal conversion, automotive-specific Analog applications, and power management. They drive the growing demand for discrete power devices.

Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Fan-out Panel-level Packaging, focusing on the total sales revenue, key companies market share and ranking, together with an analysis of Fan-out Panel-level Packaging by region & country, by Type, and by Application.

The Fan-out Panel-level Packaging market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales revenue ($ millions), considering 2023 as the base year, with history and forecast data for the period from 2019 to 2030. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Fan-out Panel-level Packaging.

Market Segmentation
By Company
    Amkor Technology
    Deca Technologies
    Lam Research Corporation
    Qualcomm Technologies
    Siliconware Precision Industries
    SPTS Technologies
    STATS ChipPAC
    Samsung
    TSMC
 Segment by Type:
    System-in-package (SiP)
    Heterogeneous Integration

Segment by Application
    Wireless Devices
    Power Management Units
    Radar Devices
    Processing Units
    Others

By Region
    North America
        U.S.

        Canada
    Europe
        Germany
        France
        U.K.

        Italy
        Russia
    Asia-Pacific
        China
        Japan
        South Korea
        China Taiwan
        Southeast Asia
        India
    Latin America
        Mexico
        Brazil
        Argentina
    Middle East & Africa
        Turkey
        Saudi Arabia
        U.A.E

Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size. This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Fan-out Panel-level Packaging manufacturers competitive landscape, revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Revenue of Fan-out Panel-level Packaging in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Revenue of Fan-out Panel-level Packaging in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product revenue, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

【Table of Contents】

【Table of Figures】

List of Tables
    Table 1. Fan-out Panel-level Packaging Market Trends
    Table 2. Fan-out Panel-level Packaging Market Drivers & Opportunity
    Table 3. Fan-out Panel-level Packaging Market Challenges
    Table 4. Fan-out Panel-level Packaging Market Restraints
    Table 5. Global Fan-out Panel-level Packaging Revenue by Company (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 6. Global Fan-out Panel-level Packaging Revenue Market Share by Company (2019-2024)
    Table 7. Key Companies Fan-out Panel-level Packaging Manufacturing Base Distribution and Headquarters
    Table 8. Key Companies Fan-out Panel-level Packaging Product Type
    Table 9. Key Companies Time to Begin Mass Production of Fan-out Panel-level Packaging
    Table 10. Global Fan-out Panel-level Packaging Companies Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
    Table 11. Global Top Companies Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Fan-out Panel-level Packaging as of 2023)
    Table 12. Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
    Table 13. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 14. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Type (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 15. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Type (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 16. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Market Share in Value by Type (2019-2024) & (%)
    Table 17. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Market Share in Value by Type (2025-2030) & (%)
    Table 18. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 19. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Application (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 20. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Application (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 21. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Market Share in Value by Application (2019-2024) & (%)
    Table 22. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Market Share in Value by Application (2025-2030) & (%)
    Table 23. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Region: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 24. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Region (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 25. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Region (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 26. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Region (2019-2024) & (%)
    Table 27. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Region (2025-2030) & (%)
    Table 28. Key Countries/Regions Fan-out Panel-level Packaging Sales Value Growth Trends, (US$ Million): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 29. Key Countries/Regions Fan-out Panel-level Packaging Sales Value, (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 30. Key Countries/Regions Fan-out Panel-level Packaging Sales Value, (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 31. Amkor Technology Basic Information List
    Table 32. Amkor Technology Description and Business Overview
    Table 33. Amkor Technology Fan-out Panel-level Packaging Products, Services and Solutions
    Table 34. Revenue (US$ Million) in Fan-out Panel-level Packaging Business of Amkor Technology (2019-2024)
    Table 35. Amkor Technology Recent Developments
    Table 36. Deca Technologies Basic Information List
    Table 37. Deca Technologies Description and Business Overview
    Table 38. Deca Technologies Fan-out Panel-level Packaging Products, Services and Solutions
    Table 39. Revenue (US$ Million) in Fan-out Panel-level Packaging Business of Deca Technologies (2019-2024)
    Table 40. Deca Technologies Recent Developments
    Table 41. Lam Research Corporation Basic Information List
    Table 42. Lam Research Corporation Description and Business Overview
    Table 43. Lam Research Corporation Fan-out Panel-level Packaging Products, Services and Solutions
    Table 44. Revenue (US$ Million) in Fan-out Panel-level Packaging Business of Lam Research Corporation (2019-2024)
    Table 45. Lam Research Corporation Recent Developments
    Table 46. Qualcomm Technologies Basic Information List
    Table 47. Qualcomm Technologies Description and Business Overview
    Table 48. Qualcomm Technologies Fan-out Panel-level Packaging Products, Services and Solutions
    Table 49. Revenue (US$ Million) in Fan-out Panel-level Packaging Business of Qualcomm Technologies (2019-2024)
    Table 50. Qualcomm Technologies Recent Developments
    Table 51. Siliconware Precision Industries Basic Information List
    Table 52. Siliconware Precision Industries Description and Business Overview
    Table 53. Siliconware Precision Industries Fan-out Panel-level Packaging Products, Services and Solutions
    Table 54. Revenue (US$ Million) in Fan-out Panel-level Packaging Business of Siliconware Precision Industries (2019-2024)
    Table 55. Siliconware Precision Industries Recent Developments
    Table 56. SPTS Technologies Basic Information List
    Table 57. SPTS Technologies Description and Business Overview
    Table 58. SPTS Technologies Fan-out Panel-level Packaging Products, Services and Solutions
    Table 59. Revenue (US$ Million) in Fan-out Panel-level Packaging Business of SPTS Technologies (2019-2024)
    Table 60. SPTS Technologies Recent Developments
    Table 61. STATS ChipPAC Basic Information List
    Table 62. STATS ChipPAC Description and Business Overview
    Table 63. STATS ChipPAC Fan-out Panel-level Packaging Products, Services and Solutions
    Table 64. Revenue (US$ Million) in Fan-out Panel-level Packaging Business of STATS ChipPAC (2019-2024)
    Table 65. STATS ChipPAC Recent Developments
    Table 66. Samsung Basic Information List
    Table 67. Samsung Description and Business Overview
    Table 68. Samsung Fan-out Panel-level Packaging Products, Services and Solutions
    Table 69. Revenue (US$ Million) in Fan-out Panel-level Packaging Business of Samsung (2019-2024)
    Table 70. Samsung Recent Developments
    Table 71. TSMC Basic Information List
    Table 72. TSMC Description and Business Overview
    Table 73. TSMC Fan-out Panel-level Packaging Products, Services and Solutions
    Table 74. Revenue (US$ Million) in Fan-out Panel-level Packaging Business of TSMC (2019-2024)
    Table 75. TSMC Recent Developments
    Table 76. Key Raw Materials Lists
    Table 77. Raw Materials Key Suppliers Lists
    Table 78. Fan-out Panel-level Packaging Downstream Customers
    Table 79. Fan-out Panel-level Packaging Distributors List
    Table 80. Research Programs/Design for This Report
    Table 81. Key Data Information from Secondary Sources
    Table 82. Key Data Information from Primary Sources
    Table 83. Business Unit and Senior & Team Lead Analysts
List of Figures
    Figure 1. Fan-out Panel-level Packaging Product Picture
    Figure 2. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value, 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Figure 3. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 4. Fan-out Panel-level Packaging Report Years Considered
    Figure 5. Global Fan-out Panel-level Packaging Players Revenue Ranking (2023) & (US$ Million)
    Figure 6. The 5 and 10 Largest Manufacturers in the World: Market Share by Fan-out Panel-level Packaging Revenue in 2023
    Figure 7. Fan-out Panel-level Packaging Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3): 2019 VS 2023
    Figure 8. System-in-package (SiP) Picture
    Figure 9. Heterogeneous Integration Picture
    Figure 10. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 11. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 12. Product Picture of Wireless Devices
    Figure 13. Product Picture of Power Management Units
    Figure 14. Product Picture of Radar Devices
    Figure 15. Product Picture of Processing Units
    Figure 16. Product Picture of Others
    Figure 17. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 18. Global Fan-out Panel-level Packaging Sales Value Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 19. North America Fan-out Panel-level Packaging Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 20. North America Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 21. Europe Fan-out Panel-level Packaging Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 22. Europe Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 23. Asia Pacific Fan-out Panel-level Packaging Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 24. Asia Pacific Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 25. South America Fan-out Panel-level Packaging Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 26. South America Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 27. Middle East & Africa Fan-out Panel-level Packaging Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 28. Middle East & Africa Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 29. Key Countries/Regions Fan-out Panel-level Packaging Sales Value (%), (2019-2030)
    Figure 30. United States Fan-out Panel-level Packaging Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 31. United States Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 32. United States Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 33. Europe Fan-out Panel-level Packaging Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 34. Europe Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 35. Europe Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 36. China Fan-out Panel-level Packaging Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 37. China Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 38. China Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 39. Japan Fan-out Panel-level Packaging Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 40. Japan Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 41. Japan Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 42. South Korea Fan-out Panel-level Packaging Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 43. South Korea Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 44. South Korea Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 45. Southeast Asia Fan-out Panel-level Packaging Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 46. Southeast Asia Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 47. Southeast Asia Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 48. India Fan-out Panel-level Packaging Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 49. India Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 50. India Fan-out Panel-level Packaging Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 51. Fan-out Panel-level Packaging Industrial Chain
    Figure 52. Fan-out Panel-level Packaging Manufacturing Cost Structure
    Figure 53. Channels of Distribution (Direct Sales, and Distribution)
    Figure 54. Bottom-up and Top-down Approaches for This Report
    Figure 55. Data Triangulation
    Figure 56. Key Executives Interviewed

リサーチ・アプローチ
本調査では、一次資料と二次資料の両方を広範囲に使用しました。調査プロセスでは、政府の政策、市場環境、競合状況、過去のデータ、市場の現在の動向、技術革新、今後の技術と関連業界の技術進歩、市場リスク、機会、市場の障壁と課題など、業界に影響を与える様々な要因を調査しました。以下の説明図は、本レポートで適用した市場調査方法を示しています。
市場規模の推定
トップダウンおよびボトムアップアプローチにより、企業、地域区分、製品タイプ、用途（エンドユーザー）別に世界市場規模を推定・検証しています。
本レポートの市場推定は、販売価格（メーカー、販売店、卸売業者、取引業者が提供する割引を除く）に基づいて行われています。各セグメントと地域に割り当てられた市場シェア分析は、製品の稼働率と平均販売価格によって達成されています。
主要メーカーとその収益、比率、市場占有率、成長率、製品市場の内訳は、二次情報源から入手し、一次情報源で検証しています。
本調査の対象となる市場に影響を与える可能性のあるすべての要因を考慮し、詳細に検討し、一次調査で検証し、最終的な定量的および定性的データを得るために分析しています。トップレベルの市場とサブセグメントの市場規模は正規化されており、市場予測には、インフレ、景気後退、規制・政策変更などの影響が考慮されています。これらのデータにQYResearch社の詳細なインプットと分析を加えて、本レポートで紹介しています。
次の図は、本調査で使用された全体的な市場規模の推定プロセスを図解したものです。

 
市場の内訳とデータの三角測量
市場の統計、市場規模の推定、市場予測、市場の内訳、データの三角関係などを計算した上で、完全な市場エンジニアリングを行います。情報収集のために広範な一次調査を行い、得られた重要な数字を検証し、妥当性を確認しました。市場エンジニアリングのプロセスでは、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が、いくつかのデータトライアングル法とともに広範囲に使用され、本レポートに記載されている市場全体のセグメントとサブセグメントの市場推定と市場予測が行われました。

 

 
二次資料
二次資料は、プレスリリース、年次報告書、非営利団体、業界団体、政府機関、関税データなど、データソースの約25%を占めています。本調査研究には、二次情報源、ディレクトリ、Bloomberg Business、Wind Info、Hoovers、Factiva (Dow Jones & Company)、TRADING ECONOMICS、aventionなどのデータベース、Investing News Network、statista、連邦準備制度の経済データ、年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、企業のSECファイリングなどが含まれます。
 
一次情報源
一次調査では、本レポートのための質的・量的情報を得るために、供給側と需要側の両方からさまざまな情報源にインタビューを行いました。供給側の一次情報源には、製品メーカー（およびその競合他社）、オピニオンリーダー、業界専門家、研究機関、流通業者、販売店、取引業者、さらには原材料の供給者や生産者などが含まれます。
需要側の一次情報源には、世界市場で活動する様々な主要企業・団体のビジネスリーダー、マーケティング・セールスディレクター、技術・イノベーションディレクター、サプライチェーンエグゼクティブ、エンドユーザー（製品購入者）、関連するキーエグゼクティブなどの業界専門家が含まれます。