【概要】

2023年における半導体パッケージングサービス（Semiconductor Packaging Service）の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR） %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における半導体パッケージングサービスの北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における半導体パッケージングサービスのアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における半導体パッケージングサービスのヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

半導体パッケージングサービスの世界的な主要企業には、SPIL, ASE, TFME, TSMC, Nepes, Unisem, JCET, IMEC and UTAC,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。

このレポートは、半導体パッケージングサービスの世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、売上、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関する半導体パッケージングサービスの分析も含まれている。

半導体パッケージングサービス市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、半導体パッケージングサービスに関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。

市場セグメンテーション
製品別
    System in Package (SiP)
    Others

アプリケーション別
    Commercial Use
    Military Use

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        オランダ
        その他
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        UAE
        その他

会社別
    SPIL
    ASE
    TFME
    TSMC
    Nepes
    Unisem
    JCET
    IMEC
    UTAC
    eSilicon
    Huatian
    Chipbond
    Chipmos
    Formosa
    Carsem
    J-Devices
    Stats Chippac
    Amkor Technology
    Lingsen Precision
    MegaChips Technology
    Powertech Technology
    Integra Technologies
    China Wafer Level CSP
    King Yuan Electronics
    Advanced Micro Devices
    Walton Advanced Engineering
    Tianshui Huatian Technology
    Siliconware Precision Industries

章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。

第2章：半導体パッケージングサービスメーカーの競争状況、売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。

第3章：製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第4章：アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第5章：地域レベルでの半導体パッケージングサービスの売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。

第6章：国レベルでの半導体パッケージングサービスの売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。

第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の売上、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。

第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。

第9章：結論。

【総目録】

【表と図のリスト】

表の一覧
    表 1. 半導体パッケージングサービス市場動向
    表 2. 半導体パッケージングサービス市場のドライバーと機会
    表 3. 半導体パッケージングサービス市場の課題
    表 4. 半導体パッケージングサービス市場の制約
    表 5. 会社別グローバル半導体パッケージングサービス の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 6. 会社別グローバル半導体パッケージングサービスの売上市場シェア（2019～2024）
    表 7. 主要メーカー半導体パッケージングサービスの製造拠点と本社所在地
    表 8. 主要メーカー半導体パッケージングサービスの製品種類
    表 9. 主要メーカー半導体パッケージングサービスの量産開始時期
    表 10. グローバル半導体パッケージングサービス会社の市場集中度（CR5とHHI）
    表 11. ティア別グローバルップ会社の売上（2023年時点での半導体パッケージングサービスの売上に基づく）
    表 12. 合併と買収、拡張計画
    表 13. 製品別グローバル半導体パッケージングサービスの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 14. 製品別グローバル半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 15. 製品別グローバル半導体パッケージングサービスの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 16. 製品別グローバル半導体パッケージングサービスの売上市場シェア（2019～2024）
    表 17. 製品別グローバル半導体パッケージングサービスの売上市場シェア（2025～2030）
    表 18. アプリケーション別グローバル半導体パッケージングサービスの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 19. アプリケーション別グローバル半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 20. アプリケーション別グローバル半導体パッケージングサービスの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 21. アプリケーション別グローバル半導体パッケージングサービスの売上市場シェア（2019～2024）
    表 22. アプリケーション別グローバル半導体パッケージングサービスの売上市場シェア（2025～2030）
    表 23. 地域別グローバル半導体パッケージングサービスの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 24. 地域別グローバル半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 25. 地域別グローバル半導体パッケージングサービスの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 26. 地域別グローバル半導体パッケージングサービスの売上市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 27. 地域別グローバル半導体パッケージングサービスの売上市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 28. 主要国・地域半導体パッケージングサービスの売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 29. 主要国・地域半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 30. 主要国・地域半導体パッケージングサービスの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 31. SPIL基本情報一覧
    表 32. SPILの紹介と事業概要
    表 33. SPIL 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 34. SPIL 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 35. SPIL 最近の展開
    表 36. ASE基本情報一覧
    表 37. ASEの紹介と事業概要
    表 38. ASE 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 39. ASE 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 40. ASE 最近の展開
    表 41. TFME基本情報一覧
    表 42. TFMEの紹介と事業概要
    表 43. TFME 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 44. TFME 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 45. TFME 最近の展開
    表 46. TSMC基本情報一覧
    表 47. TSMCの紹介と事業概要
    表 48. TSMC 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 49. TSMC 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 50. TSMC 最近の展開
    表 51. Nepes基本情報一覧
    表 52. Nepesの紹介と事業概要
    表 53. Nepes 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 54. Nepes 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 55. Nepes 最近の展開
    表 56. Unisem基本情報一覧
    表 57. Unisemの紹介と事業概要
    表 58. Unisem 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 59. Unisem 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 60. Unisem 最近の展開
    表 61. JCET基本情報一覧
    表 62. JCETの紹介と事業概要
    表 63. JCET 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 64. JCET 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 65. JCET 最近の展開
    表 66. IMEC基本情報一覧
    表 67. IMECの紹介と事業概要
    表 68. IMEC 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 69. IMEC 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 70. IMEC 最近の展開
    表 71. UTAC基本情報一覧
    表 72. UTACの紹介と事業概要
    表 73. UTAC 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 74. UTAC 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 75. UTAC 最近の展開
    表 76. eSilicon基本情報一覧
    表 77. eSiliconの紹介と事業概要
    表 78. eSilicon 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 79. eSilicon 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 80. eSilicon 最近の展開
    表 81. Huatian基本情報一覧
    表 82. Huatianの紹介と事業概要
    表 83. Huatian 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 84. Huatian 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 85. Huatian 最近の展開
    表 86. Chipbond基本情報一覧
    表 87. Chipbondの紹介と事業概要
    表 88. Chipbond 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 89. Chipbond 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 90. Chipbond 最近の展開
    表 91. Chipmos基本情報一覧
    表 92. Chipmosの紹介と事業概要
    表 93. Chipmos 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 94. Chipmos 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 95. Chipmos 最近の展開
    表 96. Formosa基本情報一覧
    表 97. Formosaの紹介と事業概要
    表 98. Formosa 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 99. Formosa 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 100. Formosa 最近の展開
    表 101. Carsem基本情報一覧
    表 102. Carsemの紹介と事業概要
    表 103. Carsem 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 104. Carsem 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 105. Carsem 最近の展開
    表 106. J-Devices基本情報一覧
    表 107. J-Devicesの紹介と事業概要
    表 108. J-Devices 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 109. J-Devices 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 110. J-Devices 最近の展開
    表 111. Stats Chippac基本情報一覧
    表 112. Stats Chippacの紹介と事業概要
    表 113. Stats Chippac 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 114. Stats Chippac 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 115. Stats Chippac 最近の展開
    表 116. Amkor Technology基本情報一覧
    表 117. Amkor Technologyの紹介と事業概要
    表 118. Amkor Technology 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 119. Amkor Technology 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 120. Amkor Technology 最近の展開
    表 121. Lingsen Precision基本情報一覧
    表 122. Lingsen Precisionの紹介と事業概要
    表 123. Lingsen Precision 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 124. Lingsen Precision 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 125. Lingsen Precision 最近の展開
    表 126. MegaChips Technology基本情報一覧
    表 127. MegaChips Technologyの紹介と事業概要
    表 128. MegaChips Technology 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 129. MegaChips Technology 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 130. MegaChips Technology 最近の展開
    表 131. Powertech Technology基本情報一覧
    表 132. Powertech Technologyの紹介と事業概要
    表 133. Powertech Technology 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 134. Powertech Technology 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 135. Powertech Technology 最近の展開
    表 136. Integra Technologies基本情報一覧
    表 137. Integra Technologiesの紹介と事業概要
    表 138. Integra Technologies 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 139. Integra Technologies 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 140. Integra Technologies 最近の展開
    表 141. China Wafer Level CSP基本情報一覧
    表 142. China Wafer Level CSPの紹介と事業概要
    表 143. China Wafer Level CSP 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 144. China Wafer Level CSP 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 145. China Wafer Level CSP 最近の展開
    表 146. King Yuan Electronics基本情報一覧
    表 147. King Yuan Electronicsの紹介と事業概要
    表 148. King Yuan Electronics 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 149. King Yuan Electronics 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 150. King Yuan Electronics 最近の展開
    表 151. Advanced Micro Devices基本情報一覧
    表 152. Advanced Micro Devicesの紹介と事業概要
    表 153. Advanced Micro Devices 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 154. Advanced Micro Devices 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 155. Advanced Micro Devices 最近の展開
    表 156. Walton Advanced Engineering基本情報一覧
    表 157. Walton Advanced Engineeringの紹介と事業概要
    表 158. Walton Advanced Engineering 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 159. Walton Advanced Engineering 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 160. Walton Advanced Engineering 最近の展開
    表 161. Tianshui Huatian Technology基本情報一覧
    表 162. Tianshui Huatian Technologyの紹介と事業概要
    表 163. Tianshui Huatian Technology 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 164. Tianshui Huatian Technology 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 165. Tianshui Huatian Technology 最近の展開
    表 166. Siliconware Precision Industries基本情報一覧
    表 167. Siliconware Precision Industriesの紹介と事業概要
    表 168. Siliconware Precision Industries 半導体パッケージングサービス製品、サービス、ソリューション
    表 169. Siliconware Precision Industries 半導体パッケージングサービスの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 170. Siliconware Precision Industries 最近の展開
    表 171. 主な原材料リスト
    表 172. 原材料の主要サプライヤー
    表 173. 半導体パッケージングサービス下流の顧客
    表 174. 半導体パッケージングサービスのディストリビューター
    表 175. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
    表 176. 二次ソースからの主なデータ情報
    表 177. 一次ソースからの主なデータ情報
図の一覧
    図 1. 半導体パッケージングサービス製品写真
    図 2. グローバル半導体パッケージングサービスの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 3. グローバル半導体パッケージングサービスの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 4. 半導体パッケージングサービスレポート検討した年数
    図 5. グローバル半導体パッケージングサービス会社の売上ランキング（2023、百万米ドル）
    図 6. グローバルトップ5社とトップ10社半導体パッケージングサービスの売上市場シェア（2023）
    図 7. ティア別半導体パッケージングサービスの市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023）
    図 8. Wafer Level Packages写真
    図 9. System in Package (SiP)写真
    図 10. Others写真
    図 11. 製品別グローバル半導体パッケージングサービスの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 12. 製品別グローバル半導体パッケージングサービスの売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 13. Commercial Use用製品写真
    図 14. Military Use用製品写真
    図 15. アプリケーション別グローバル半導体パッケージングサービスの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 16. アプリケーション別グローバル半導体パッケージングサービスの売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 17. 北米半導体パッケージングサービスの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 18. 国別北米半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 19. ヨーロッパ半導体パッケージングサービスの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 20. 国別ヨーロッパ半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 21. アジア太平洋半導体パッケージングサービスの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 22. 地域別アジア太平洋半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 23. 南米半導体パッケージングサービスの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 24. 国別南米半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 25. 中東とアフリカ半導体パッケージングサービスの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 26. 国別中東とアフリカ半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 27. 主要国・地域半導体パッケージングサービスの売上（2019～2030）&（%）
    図 28. アメリカ半導体パッケージングサービスの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 29. 製品別アメリカ半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 30. アプリケーション別アメリカ半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 31. ヨーロッパ半導体パッケージングサービスの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 32. 製品別ヨーロッパ半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 33. アプリケーション別ヨーロッパ半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 34. 中国半導体パッケージングサービスの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 35. 製品別中国半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 36. アプリケーション別中国半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 37. 中国半導体パッケージングサービスの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 38. 製品別中国半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 39. アプリケーション別中国半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 40. 韓国半導体パッケージングサービスの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 41. 製品別韓国半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 42. アプリケーション別韓国半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 43. 東南アジア半導体パッケージングサービスの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 44. 製品別東南アジア半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 45. アプリケーション別東南アジア半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 46. インド半導体パッケージングサービスの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 47. 製品別インド半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 48. アプリケーション別インド半導体パッケージングサービスの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 49. 半導体パッケージングサービス産業チェーン
    図 50. 半導体パッケージングサービス 製造コスト構造
    図 51. 流通チャネル（直販、流通）
    図 52. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
    図 53. データの複数検証方法
    図 54. 主なインタービュー対象者

【Description】

The global market for Semiconductor Packaging Service was estimated to be worth US$ million in 2023 and is forecast to a readjusted size of US$ million by 2030 with a CAGR of % during the forecast period 2024-2030.

Following a strong growth of 26.2 percent in the year 2021, WSTS revised it down to a single digit growth for the worldwide semiconductor market in 2022 with a total size of US$580 billion, up 4.4 percent. WSTS lowered growth estimation as inflation rises and end markets seeing weaker demand, especially those exposed to consumer spending. While some major categories are still double-digit year-over-year growth in 2022, led by Analog with 20.8 percent, Sensors with 16.3 percent, and Logic with 14.5 percent growth. Memory declined with 12.6 percent year over year. In 2022, all geographical regions showed double-digit growth except Asia Pacific. The largest region, Asia Pacific, declined 2.0 percent. Sales in the Americas were US$142.1 billion, up 17.0% year-on-year, sales in Europe were US$53.8 billion, up 12.6% year-on-year, and sales in Japan were US$48.1 billion, up 10.0% year-on-year. However, sales in the largest Asia-Pacific region were US$336.2 billion, down 2.0% year-on-year.

Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Semiconductor Packaging Service, focusing on the total sales revenue, key companies market share and ranking, together with an analysis of Semiconductor Packaging Service by region & country, by Type, and by Application.

The Semiconductor Packaging Service market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales revenue ($ millions), considering 2023 as the base year, with history and forecast data for the period from 2019 to 2030. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Semiconductor Packaging Service.

Market Segmentation
By Company
    SPIL
    ASE
    TFME
    TSMC
    Nepes
    Unisem
    JCET
    IMEC
    UTAC
    eSilicon
    Huatian
    Chipbond
    Chipmos
    Formosa
    Carsem
    J-Devices
    Stats Chippac
    Amkor Technology
    Lingsen Precision
    MegaChips Technology
    Powertech Technology
    Integra Technologies
    China Wafer Level CSP
    King Yuan Electronics
    Advanced Micro Devices
    Walton Advanced Engineering
    Tianshui Huatian Technology
    Siliconware Precision Industries
 Segment by Type:
    Wafer Level Packages
    System in Package (SiP)
    Others

Segment by Application
    Commercial Use
    Military Use

By Region
    North America
        U.S.

        Canada
    Europe
        Germany
        France
        U.K.

        Italy
        Russia
    Asia-Pacific
        China
        Japan
        South Korea
        China Taiwan
        Southeast Asia
        India
    Latin America
        Mexico
        Brazil
        Argentina
    Middle East & Africa
        Turkey
        Saudi Arabia
        U.A.E

Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size. This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Semiconductor Packaging Service manufacturers competitive landscape, revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Revenue of Semiconductor Packaging Service in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Revenue of Semiconductor Packaging Service in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product revenue, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

【Table of Contents】

【Table of Figures】

List of Tables
    Table 1. Semiconductor Packaging Service Market Trends
    Table 2. Semiconductor Packaging Service Market Drivers & Opportunity
    Table 3. Semiconductor Packaging Service Market Challenges
    Table 4. Semiconductor Packaging Service Market Restraints
    Table 5. Global Semiconductor Packaging Service Revenue by Company (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 6. Global Semiconductor Packaging Service Revenue Market Share by Company (2019-2024)
    Table 7. Key Companies Semiconductor Packaging Service Manufacturing Base Distribution and Headquarters
    Table 8. Key Companies Semiconductor Packaging Service Product Type
    Table 9. Key Companies Time to Begin Mass Production of Semiconductor Packaging Service
    Table 10. Global Semiconductor Packaging Service Companies Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
    Table 11. Global Top Companies Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Semiconductor Packaging Service as of 2023)
    Table 12. Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
    Table 13. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 14. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value by Type (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 15. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value by Type (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 16. Global Semiconductor Packaging Service Sales Market Share in Value by Type (2019-2024) & (%)
    Table 17. Global Semiconductor Packaging Service Sales Market Share in Value by Type (2025-2030) & (%)
    Table 18. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 19. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value by Application (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 20. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value by Application (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 21. Global Semiconductor Packaging Service Sales Market Share in Value by Application (2019-2024) & (%)
    Table 22. Global Semiconductor Packaging Service Sales Market Share in Value by Application (2025-2030) & (%)
    Table 23. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value by Region: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 24. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value by Region (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 25. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value by Region (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 26. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value by Region (2019-2024) & (%)
    Table 27. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value by Region (2025-2030) & (%)
    Table 28. Key Countries/Regions Semiconductor Packaging Service Sales Value Growth Trends, (US$ Million): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 29. Key Countries/Regions Semiconductor Packaging Service Sales Value, (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 30. Key Countries/Regions Semiconductor Packaging Service Sales Value, (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 31. SPIL Basic Information List
    Table 32. SPIL Description and Business Overview
    Table 33. SPIL Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 34. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of SPIL (2019-2024)
    Table 35. SPIL Recent Developments
    Table 36. ASE Basic Information List
    Table 37. ASE Description and Business Overview
    Table 38. ASE Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 39. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of ASE (2019-2024)
    Table 40. ASE Recent Developments
    Table 41. TFME Basic Information List
    Table 42. TFME Description and Business Overview
    Table 43. TFME Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 44. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of TFME (2019-2024)
    Table 45. TFME Recent Developments
    Table 46. TSMC Basic Information List
    Table 47. TSMC Description and Business Overview
    Table 48. TSMC Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 49. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of TSMC (2019-2024)
    Table 50. TSMC Recent Developments
    Table 51. Nepes Basic Information List
    Table 52. Nepes Description and Business Overview
    Table 53. Nepes Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 54. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Nepes (2019-2024)
    Table 55. Nepes Recent Developments
    Table 56. Unisem Basic Information List
    Table 57. Unisem Description and Business Overview
    Table 58. Unisem Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 59. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Unisem (2019-2024)
    Table 60. Unisem Recent Developments
    Table 61. JCET Basic Information List
    Table 62. JCET Description and Business Overview
    Table 63. JCET Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 64. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of JCET (2019-2024)
    Table 65. JCET Recent Developments
    Table 66. IMEC Basic Information List
    Table 67. IMEC Description and Business Overview
    Table 68. IMEC Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 69. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of IMEC (2019-2024)
    Table 70. IMEC Recent Developments
    Table 71. UTAC Basic Information List
    Table 72. UTAC Description and Business Overview
    Table 73. UTAC Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 74. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of UTAC (2019-2024)
    Table 75. UTAC Recent Developments
    Table 76. eSilicon Basic Information List
    Table 77. eSilicon Description and Business Overview
    Table 78. eSilicon Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 79. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of eSilicon (2019-2024)
    Table 80. eSilicon Recent Developments
    Table 81. Huatian Basic Information List
    Table 82. Huatian Description and Business Overview
    Table 83. Huatian Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 84. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Huatian (2019-2024)
    Table 85. Huatian Recent Developments
    Table 86. Chipbond Basic Information List
    Table 87. Chipbond Description and Business Overview
    Table 88. Chipbond Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 89. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Chipbond (2019-2024)
    Table 90. Chipbond Recent Developments
    Table 91. Chipmos Basic Information List
    Table 92. Chipmos Description and Business Overview
    Table 93. Chipmos Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 94. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Chipmos (2019-2024)
    Table 95. Chipmos Recent Developments
    Table 96. Formosa Basic Information List
    Table 97. Formosa Description and Business Overview
    Table 98. Formosa Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 99. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Formosa (2019-2024)
    Table 100. Formosa Recent Developments
    Table 101. Carsem Basic Information List
    Table 102. Carsem Description and Business Overview
    Table 103. Carsem Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 104. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Carsem (2019-2024)
    Table 105. Carsem Recent Developments
    Table 106. J-Devices Basic Information List
    Table 107. J-Devices Description and Business Overview
    Table 108. J-Devices Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 109. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of J-Devices (2019-2024)
    Table 110. J-Devices Recent Developments
    Table 111. Stats Chippac Basic Information List
    Table 112. Stats Chippac Description and Business Overview
    Table 113. Stats Chippac Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 114. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Stats Chippac (2019-2024)
    Table 115. Stats Chippac Recent Developments
    Table 116. Amkor Technology Basic Information List
    Table 117. Amkor Technology Description and Business Overview
    Table 118. Amkor Technology Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 119. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Amkor Technology (2019-2024)
    Table 120. Amkor Technology Recent Developments
    Table 121. Lingsen Precision Basic Information List
    Table 122. Lingsen Precision Description and Business Overview
    Table 123. Lingsen Precision Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 124. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Lingsen Precision (2019-2024)
    Table 125. Lingsen Precision Recent Developments
    Table 126. MegaChips Technology Basic Information List
    Table 127. MegaChips Technology Description and Business Overview
    Table 128. MegaChips Technology Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 129. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of MegaChips Technology (2019-2024)
    Table 130. MegaChips Technology Recent Developments
    Table 131. Powertech Technology Basic Information List
    Table 132. Powertech Technology Description and Business Overview
    Table 133. Powertech Technology Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 134. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Powertech Technology (2019-2024)
    Table 135. Powertech Technology Recent Developments
    Table 136. Integra Technologies Basic Information List
    Table 137. Integra Technologies Description and Business Overview
    Table 138. Integra Technologies Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 139. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Integra Technologies (2019-2024)
    Table 140. Integra Technologies Recent Developments
    Table 141. China Wafer Level CSP Basic Information List
    Table 142. China Wafer Level CSP Description and Business Overview
    Table 143. China Wafer Level CSP Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 144. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of China Wafer Level CSP (2019-2024)
    Table 145. China Wafer Level CSP Recent Developments
    Table 146. King Yuan Electronics Basic Information List
    Table 147. King Yuan Electronics Description and Business Overview
    Table 148. King Yuan Electronics Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 149. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of King Yuan Electronics (2019-2024)
    Table 150. King Yuan Electronics Recent Developments
    Table 151. Advanced Micro Devices Basic Information List
    Table 152. Advanced Micro Devices Description and Business Overview
    Table 153. Advanced Micro Devices Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 154. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Advanced Micro Devices (2019-2024)
    Table 155. Advanced Micro Devices Recent Developments
    Table 156. Walton Advanced Engineering Basic Information List
    Table 157. Walton Advanced Engineering Description and Business Overview
    Table 158. Walton Advanced Engineering Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 159. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Walton Advanced Engineering (2019-2024)
    Table 160. Walton Advanced Engineering Recent Developments
    Table 161. Tianshui Huatian Technology Basic Information List
    Table 162. Tianshui Huatian Technology Description and Business Overview
    Table 163. Tianshui Huatian Technology Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 164. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Tianshui Huatian Technology (2019-2024)
    Table 165. Tianshui Huatian Technology Recent Developments
    Table 166. Siliconware Precision Industries Basic Information List
    Table 167. Siliconware Precision Industries Description and Business Overview
    Table 168. Siliconware Precision Industries Semiconductor Packaging Service Products, Services and Solutions
    Table 169. Revenue (US$ Million) in Semiconductor Packaging Service Business of Siliconware Precision Industries (2019-2024)
    Table 170. Siliconware Precision Industries Recent Developments
    Table 171. Key Raw Materials Lists
    Table 172. Raw Materials Key Suppliers Lists
    Table 173. Semiconductor Packaging Service Downstream Customers
    Table 174. Semiconductor Packaging Service Distributors List
    Table 175. Research Programs/Design for This Report
    Table 176. Key Data Information from Secondary Sources
    Table 177. Key Data Information from Primary Sources
    Table 178. Business Unit and Senior & Team Lead Analysts
List of Figures
    Figure 1. Semiconductor Packaging Service Product Picture
    Figure 2. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value, 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Figure 3. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 4. Semiconductor Packaging Service Report Years Considered
    Figure 5. Global Semiconductor Packaging Service Players Revenue Ranking (2023) & (US$ Million)
    Figure 6. The 5 and 10 Largest Manufacturers in the World: Market Share by Semiconductor Packaging Service Revenue in 2023
    Figure 7. Semiconductor Packaging Service Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3): 2019 VS 2023
    Figure 8. Wafer Level Packages Picture
    Figure 9. System in Package (SiP) Picture
    Figure 10. Others Picture
    Figure 11. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 12. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 13. Product Picture of Commercial Use
    Figure 14. Product Picture of Military Use
    Figure 15. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 16. Global Semiconductor Packaging Service Sales Value Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 17. North America Semiconductor Packaging Service Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 18. North America Semiconductor Packaging Service Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 19. Europe Semiconductor Packaging Service Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 20. Europe Semiconductor Packaging Service Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 21. Asia Pacific Semiconductor Packaging Service Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 22. Asia Pacific Semiconductor Packaging Service Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 23. South America Semiconductor Packaging Service Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 24. South America Semiconductor Packaging Service Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 25. Middle East & Africa Semiconductor Packaging Service Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 26. Middle East & Africa Semiconductor Packaging Service Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 27. Key Countries/Regions Semiconductor Packaging Service Sales Value (%), (2019-2030)
    Figure 28. United States Semiconductor Packaging Service Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 29. United States Semiconductor Packaging Service Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 30. United States Semiconductor Packaging Service Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 31. Europe Semiconductor Packaging Service Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 32. Europe Semiconductor Packaging Service Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 33. Europe Semiconductor Packaging Service Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 34. China Semiconductor Packaging Service Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 35. China Semiconductor Packaging Service Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 36. China Semiconductor Packaging Service Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 37. Japan Semiconductor Packaging Service Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 38. Japan Semiconductor Packaging Service Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 39. Japan Semiconductor Packaging Service Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 40. South Korea Semiconductor Packaging Service Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 41. South Korea Semiconductor Packaging Service Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 42. South Korea Semiconductor Packaging Service Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 43. Southeast Asia Semiconductor Packaging Service Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 44. Southeast Asia Semiconductor Packaging Service Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 45. Southeast Asia Semiconductor Packaging Service Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 46. India Semiconductor Packaging Service Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 47. India Semiconductor Packaging Service Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 48. India Semiconductor Packaging Service Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 49. Semiconductor Packaging Service Industrial Chain
    Figure 50. Semiconductor Packaging Service Manufacturing Cost Structure
    Figure 51. Channels of Distribution (Direct Sales, and Distribution)
    Figure 52. Bottom-up and Top-down Approaches for This Report
    Figure 53. Data Triangulation
    Figure 54. Key Executives Interviewed

リサーチ・アプローチ
本調査では、一次資料と二次資料の両方を広範囲に使用しました。調査プロセスでは、政府の政策、市場環境、競合状況、過去のデータ、市場の現在の動向、技術革新、今後の技術と関連業界の技術進歩、市場リスク、機会、市場の障壁と課題など、業界に影響を与える様々な要因を調査しました。以下の説明図は、本レポートで適用した市場調査方法を示しています。
市場規模の推定
トップダウンおよびボトムアップアプローチにより、企業、地域区分、製品タイプ、用途（エンドユーザー）別に世界市場規模を推定・検証しています。
本レポートの市場推定は、販売価格（メーカー、販売店、卸売業者、取引業者が提供する割引を除く）に基づいて行われています。各セグメントと地域に割り当てられた市場シェア分析は、製品の稼働率と平均販売価格によって達成されています。
主要メーカーとその収益、比率、市場占有率、成長率、製品市場の内訳は、二次情報源から入手し、一次情報源で検証しています。
本調査の対象となる市場に影響を与える可能性のあるすべての要因を考慮し、詳細に検討し、一次調査で検証し、最終的な定量的および定性的データを得るために分析しています。トップレベルの市場とサブセグメントの市場規模は正規化されており、市場予測には、インフレ、景気後退、規制・政策変更などの影響が考慮されています。これらのデータにQYResearch社の詳細なインプットと分析を加えて、本レポートで紹介しています。
次の図は、本調査で使用された全体的な市場規模の推定プロセスを図解したものです。

 
市場の内訳とデータの三角測量
市場の統計、市場規模の推定、市場予測、市場の内訳、データの三角関係などを計算した上で、完全な市場エンジニアリングを行います。情報収集のために広範な一次調査を行い、得られた重要な数字を検証し、妥当性を確認しました。市場エンジニアリングのプロセスでは、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が、いくつかのデータトライアングル法とともに広範囲に使用され、本レポートに記載されている市場全体のセグメントとサブセグメントの市場推定と市場予測が行われました。

 

 
二次資料
二次資料は、プレスリリース、年次報告書、非営利団体、業界団体、政府機関、関税データなど、データソースの約25%を占めています。本調査研究には、二次情報源、ディレクトリ、Bloomberg Business、Wind Info、Hoovers、Factiva (Dow Jones & Company)、TRADING ECONOMICS、aventionなどのデータベース、Investing News Network、statista、連邦準備制度の経済データ、年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、企業のSECファイリングなどが含まれます。
 
一次情報源
一次調査では、本レポートのための質的・量的情報を得るために、供給側と需要側の両方からさまざまな情報源にインタビューを行いました。供給側の一次情報源には、製品メーカー（およびその競合他社）、オピニオンリーダー、業界専門家、研究機関、流通業者、販売店、取引業者、さらには原材料の供給者や生産者などが含まれます。
需要側の一次情報源には、世界市場で活動する様々な主要企業・団体のビジネスリーダー、マーケティング・セールスディレクター、技術・イノベーションディレクター、サプライチェーンエグゼクティブ、エンドユーザー（製品購入者）、関連するキーエグゼクティブなどの業界専門家が含まれます。