集積回路の知的財産(IP)―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030
Intellectual Property (IP) - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
- レポートID: 899773
- 発表時期: 2024-01-01
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- レポート形式: PDF
- レポート言語: 英語、日本語
- グラフ数: 129
- レポートカテゴリ: ソフト及び商業サービス
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【概要】
2023年における集積回路の知的財産(IP)(Intellectual Property (IP))の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率(CAGR) %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 2023年における集積回路の知的財産(IP)の北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 2023年における集積回路の知的財産(IP)のアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 2023年における集積回路の知的財産(IP)のヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。 集積回路の知的財産(IP)の世界的な主要企業には、ARM, Synopsys, Imagination Technologies, Cadence, Ceva, Verisillicon, eMemory Technology, Rambus and Achronix,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 %である。 このレポートは、集積回路の知的財産(IP)の世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、売上、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関する集積回路の知的財産(IP)の分析も含まれている。 集積回路の知的財産(IP)市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の収益(百万米ドル)に基づいて提供されている。量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、集積回路の知的財産(IP)に関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。 市場セグメンテーション 製品別 Interface IP Physic IP Other IP アプリケーション別 Consumer Electronics Telecom Automotive Aerospace Healthcare Agriculture Other 地域別 北米 アメリカ カナダ ヨーロッパ ドイツ フランス イギリス イタリア オランダ その他 アジア太平洋地域 中国 日本 韓国 東南アジア インド オーストラリア その他 ラテンアメリカ メキシコ ブラジル その他 中東とアフリカ トルコ サウジアラビア UAE その他 会社別 ARM Synopsys Imagination Technologies Cadence Ceva Verisillicon eMemory Technology Rambus Achronix Silicon Storage Technology, Inc. (SST) 章の概要 第1章:報告の範囲、世界の総市場規模を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。 第2章:集積回路の知的財産(IP)メーカーの競争状況、売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。 第3章:製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。 第4章:アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。 第5章:地域レベルでの集積回路の知的財産(IP)の売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。 第6章:国レベルでの集積回路の知的財産(IP)の売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。 第7章:主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の売上、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。 第8章:産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。 第9章:結論。
【総目録】
1 市場概要
1.1 集積回路の知的財産(IP)製品紹介
1.2 グローバル集積回路の知的財産(IP)市場規模の予測(2019~2030)
1.3 集積回路の知的財産(IP)市場の動向と推進力
1.3.1 業界の動向
1.3.2 市場のドライバーと機会
1.3.3 市場の課題
1.3.4 市場の制約
1.4 前提と制限
1.5 調査目的
1.6 検討した年数
2 会社別の競合分析
2.1 グローバル集積回路の知的財産(IP)会社の売上ランキング(2023)
2.2 会社別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024)
2.3 主要メーカー集積回路の知的財産(IP)の製造拠点と本社所在地
2.4 主要メーカー集積回路の知的財産(IP)の製品
2.5 主要メーカー集積回路の知的財産(IP)の量産開始時期
2.6 集積回路の知的財産(IP)市場競争分析
2.6.1 集積回路の知的財産(IP)の市場集中度(2019~2024)
2.6.2 グローバルトップ5社とトップ10社集積回路の知的財産(IP)の売上(2023)
2.6.3 グローバルトップ会社タイプ(ティア1、ティア2、ティア3、2023年時点での集積回路の知的財産(IP)の売上に基づく)
2.7 合併と買収、拡張計画
3 製品別セグメンテーション
3.1 製品別について
3.1.1 Processor IP
3.1.2 Interface IP
3.1.3 Physic IP
3.1.4 Other IP
3.2 製品別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上
3.2.1 製品別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
3.2.2 製品別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)
3.2.3 製品別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上市場シェア(2019~2030)&(%)
4 アプリケーション別セグメンテーション
4.1 アプリケーション別について
4.1.1 Consumer Electronics
4.1.2 Telecom
4.1.3 Automotive
4.1.4 Aerospace
4.1.5 Healthcare
4.1.6 Agriculture
4.1.7 Other
4.2 アプリケーション別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上
4.2.1 アプリケーション別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
4.2.2 アプリケーション別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)
4.2.3 アプリケーション別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)&(%)
5 地域別セグメンテーション
5.1 地域別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上
5.1.1 地域別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019 VS 2023 VS 2030)
5.1.2 地域別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024)
5.1.3 地域別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2025~2030)
5.1.4 地域別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)&(%)
5.4 北米
5.4.1 北米集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)
5.4.2 国別北米集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパ集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)
5.5.2 国別ヨーロッパ集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)
5.6.2 地域別アジア太平洋集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.7 南米
5.7.1 南米集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)
5.7.2 国別南米集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%)
5.8 中東とアフリカ
5.8.1 中東とアフリカ集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)
5.8.2 国別中東とアフリカ集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%)
6 国・地域別セグメンテーション
6.1 主要国・地域集積回路の知的財産(IP)の売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030)
6.2 主要国・地域集積回路の知的財産(IP)の売上
6.3 アメリカ
6.3.1 アメリカ集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)
6.3.2 製品別アメリカ集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.3.3 アプリケーション別アメリカ集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)
6.4 ヨーロッパ
6.4.1 ヨーロッパ集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)
6.4.2 製品別ヨーロッパ集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.4.3 アプリケーション別ヨーロッパ集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)
6.5 中国
6.5.1 中国集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)
6.5.2 製品別中国集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.5.3 アプリケーション別中国集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)
6.6 日本
6.6.1 日本集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)
6.6.2 製品別日本集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.6.3 アプリケーション別日本集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)
6.7 韓国
6.7.1 韓国集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)
6.7.2 製品別韓国集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.7.3 アプリケーション別韓国集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジア集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)
6.8.2 製品別東南アジア集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.8.3 アプリケーション別東南アジア集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)
6.9 インド
6.9.1 インド集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)
6.9.2 製品別インド集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%)
6.9.3 アプリケーション別インド集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)
7 会社概要
7.1 ARM
7.1.1 ARM プロフィール
7.1.2 ARM の主な事業
7.1.3 ARM の集積回路の知的財産(IP)製品、サービスおよびソリューション
7.1.4 ARM の集積回路の知的財産(IP)売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.1.5 ARM 最近の展開
7.2 Synopsys
7.2.1 Synopsys プロフィール
7.2.2 Synopsys の主な事業
7.2.3 Synopsys の集積回路の知的財産(IP)製品、サービスおよびソリューション
7.2.4 Synopsys の集積回路の知的財産(IP)売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.2.5 Synopsys 最近の展開
7.3 Imagination Technologies
7.3.1 Imagination Technologies プロフィール
7.3.2 Imagination Technologies の主な事業
7.3.3 Imagination Technologies の集積回路の知的財産(IP)製品、サービスおよびソリューション
7.3.4 Imagination Technologies の集積回路の知的財産(IP)売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.3.5 Cadence 最近の展開
7.4 Cadence
7.4.1 Cadence プロフィール
7.4.2 Cadence の主な事業
7.4.3 Cadence の集積回路の知的財産(IP)製品、サービスおよびソリューション
7.4.4 Cadence の集積回路の知的財産(IP)売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.4.5 Cadence 最近の展開
7.5 Ceva
7.7.1 Ceva プロフィール
7.5.2 Ceva の主な事業
7.5.3 Ceva の集積回路の知的財産(IP)製品、サービスおよびソリューション
7.5.4 Ceva の集積回路の知的財産(IP)売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.5.5 Ceva 最近の展開
7.6 Verisillicon
7.6.1 Verisillicon プロフィール
7.6.2 Verisillicon の主な事業
7.6.3 Verisillicon の集積回路の知的財産(IP)製品、サービスおよびソリューション
7.6.4 Verisillicon の集積回路の知的財産(IP)売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.6.5 Verisillicon 最近の展開
7.7 eMemory Technology
7.7.1 eMemory Technology プロフィール
7.7.2 eMemory Technology の主な事業
7.7.3 eMemory Technology の集積回路の知的財産(IP)製品、サービスおよびソリューション
7.7.4 eMemory Technology の集積回路の知的財産(IP)売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.7.5 eMemory Technology 最近の展開
7.8 Rambus
7.8.1 Rambus プロフィール
7.8.2 Rambus の主な事業
7.8.3 Rambus の集積回路の知的財産(IP)製品、サービスおよびソリューション
7.8.4 Rambus の集積回路の知的財産(IP)売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.8.5 Rambus 最近の展開
7.9 Achronix
7.9.1 Achronix プロフィール
7.9.2 Achronix の主な事業
7.9.3 Achronix の集積回路の知的財産(IP)製品、サービスおよびソリューション
7.9.4 Achronix の集積回路の知的財産(IP)売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.9.5 Achronix 最近の展開
7.10 Silicon Storage Technology, Inc. (SST)
7.10.1 Silicon Storage Technology, Inc. (SST) プロフィール
7.10.2 Silicon Storage Technology, Inc. (SST) の主な事業
7.10.3 Silicon Storage Technology, Inc. (SST) の集積回路の知的財産(IP)製品、サービスおよびソリューション
7.10.4 Silicon Storage Technology, Inc. (SST) の集積回路の知的財産(IP)売上げ (2019~2024、百万米ドル)
7.10.5 Silicon Storage Technology, Inc. (SST) 最近の展開
8 産業チェーン分析
8.1 集積回路の知的財産(IP)産業チェーン
8.2 集積回路の知的財産(IP)上流産業分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料の主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流産業分析
8.4 下流産業分析(顧客分析)
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 集積回路の知的財産(IP)販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 集積回路の知的財産(IP)のディストリビューター
9 研究成果と結論
10 付録
10.1 研究方法
10.1.1 方法論/研究アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 著者詳細
10.3 免責事項
【表と図のリスト】
表の一覧 表 1. 集積回路の知的財産(IP)市場動向 表 2. 集積回路の知的財産(IP)市場のドライバーと機会 表 3. 集積回路の知的財産(IP)市場の課題 表 4. 集積回路の知的財産(IP)市場の制約 表 5. 会社別グローバル集積回路の知的財産(IP) の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 6. 会社別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上市場シェア(2019~2024) 表 7. 主要メーカー集積回路の知的財産(IP)の製造拠点と本社所在地 表 8. 主要メーカー集積回路の知的財産(IP)の製品種類 表 9. 主要メーカー集積回路の知的財産(IP)の量産開始時期 表 10. グローバル集積回路の知的財産(IP)会社の市場集中度(CR5とHHI) 表 11. ティア別グローバルップ会社の売上(2023年時点での集積回路の知的財産(IP)の売上に基づく) 表 12. 合併と買収、拡張計画 表 13. 製品別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 14. 製品別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 15. 製品別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 16. 製品別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上市場シェア(2019~2024) 表 17. 製品別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上市場シェア(2025~2030) 表 18. アプリケーション別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 19. アプリケーション別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 20. アプリケーション別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 21. アプリケーション別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上市場シェア(2019~2024) 表 22. アプリケーション別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上市場シェア(2025~2030) 表 23. 地域別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 24. 地域別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 25. 地域別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 26. 地域別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上市場シェア(2019~2024)&(%) 表 27. 地域別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上市場シェア(2025~2030)&(%) 表 28. 主要国・地域集積回路の知的財産(IP)の売上成長トレンド(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 表 29. 主要国・地域集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 30. 主要国・地域集積回路の知的財産(IP)の売上(2025~2030、百万米ドル) 表 31. ARM基本情報一覧 表 32. ARMの紹介と事業概要 表 33. ARM 集積回路の知的財産(IP)製品、サービス、ソリューション 表 34. ARM 集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 35. ARM 最近の展開 表 36. Synopsys基本情報一覧 表 37. Synopsysの紹介と事業概要 表 38. Synopsys 集積回路の知的財産(IP)製品、サービス、ソリューション 表 39. Synopsys 集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 40. Synopsys 最近の展開 表 41. Imagination Technologies基本情報一覧 表 42. Imagination Technologiesの紹介と事業概要 表 43. Imagination Technologies 集積回路の知的財産(IP)製品、サービス、ソリューション 表 44. Imagination Technologies 集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 45. Imagination Technologies 最近の展開 表 46. Cadence基本情報一覧 表 47. Cadenceの紹介と事業概要 表 48. Cadence 集積回路の知的財産(IP)製品、サービス、ソリューション 表 49. Cadence 集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 50. Cadence 最近の展開 表 51. Ceva基本情報一覧 表 52. Cevaの紹介と事業概要 表 53. Ceva 集積回路の知的財産(IP)製品、サービス、ソリューション 表 54. Ceva 集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 55. Ceva 最近の展開 表 56. Verisillicon基本情報一覧 表 57. Verisilliconの紹介と事業概要 表 58. Verisillicon 集積回路の知的財産(IP)製品、サービス、ソリューション 表 59. Verisillicon 集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 60. Verisillicon 最近の展開 表 61. eMemory Technology基本情報一覧 表 62. eMemory Technologyの紹介と事業概要 表 63. eMemory Technology 集積回路の知的財産(IP)製品、サービス、ソリューション 表 64. eMemory Technology 集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 65. eMemory Technology 最近の展開 表 66. Rambus基本情報一覧 表 67. Rambusの紹介と事業概要 表 68. Rambus 集積回路の知的財産(IP)製品、サービス、ソリューション 表 69. Rambus 集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 70. Rambus 最近の展開 表 71. Achronix基本情報一覧 表 72. Achronixの紹介と事業概要 表 73. Achronix 集積回路の知的財産(IP)製品、サービス、ソリューション 表 74. Achronix 集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 75. Achronix 最近の展開 表 76. Silicon Storage Technology, Inc. (SST)基本情報一覧 表 77. Silicon Storage Technology, Inc. (SST)の紹介と事業概要 表 78. Silicon Storage Technology, Inc. (SST) 集積回路の知的財産(IP)製品、サービス、ソリューション 表 79. Silicon Storage Technology, Inc. (SST) 集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2024、百万米ドル) 表 80. Silicon Storage Technology, Inc. (SST) 最近の展開 表 81. 主な原材料リスト 表 82. 原材料の主要サプライヤー 表 83. 集積回路の知的財産(IP)下流の顧客 表 84. 集積回路の知的財産(IP)のディストリビューター 表 85. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン 表 86. 二次ソースからの主なデータ情報 表 87. 一次ソースからの主なデータ情報 図の一覧 図 1. 集積回路の知的財産(IP)製品写真 図 2. グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 図 3. グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 4. 集積回路の知的財産(IP)レポート検討した年数 図 5. グローバル集積回路の知的財産(IP)会社の売上ランキング(2023、百万米ドル) 図 6. グローバルトップ5社とトップ10社集積回路の知的財産(IP)の売上市場シェア(2023) 図 7. ティア別集積回路の知的財産(IP)の市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023) 図 8. Processor IP写真 図 9. Interface IP写真 図 10. Physic IP写真 図 11. Other IP写真 図 12. 製品別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 図 13. 製品別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上市場シェア(2023 & 2030) 図 14. Consumer Electronics用製品写真 図 15. Telecom用製品写真 図 16. Automotive用製品写真 図 17. Aerospace用製品写真 図 18. Healthcare用製品写真 図 19. Agriculture用製品写真 図 20. Other用製品写真 図 21. アプリケーション別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上(2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル) 図 22. アプリケーション別グローバル集積回路の知的財産(IP)の売上市場シェア(2023 & 2030) 図 23. 北米集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 24. 国別北米集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 25. ヨーロッパ集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 26. 国別ヨーロッパ集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 27. アジア太平洋集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 28. 地域別アジア太平洋集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 29. 南米集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 30. 国別南米集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 31. 中東とアフリカ集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 32. 国別中東とアフリカ集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 33. 主要国・地域集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030)&(%) 図 34. アメリカ集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 35. 製品別アメリカ集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 36. アプリケーション別アメリカ集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 37. ヨーロッパ集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 38. 製品別ヨーロッパ集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 39. アプリケーション別ヨーロッパ集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 40. 中国集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 41. 製品別中国集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 42. アプリケーション別中国集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 43. 中国集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 44. 製品別中国集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 45. アプリケーション別中国集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 46. 韓国集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 47. 製品別韓国集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 48. アプリケーション別韓国集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 49. 東南アジア集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 50. 製品別東南アジア集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 51. アプリケーション別東南アジア集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 52. インド集積回路の知的財産(IP)の売上(2019~2030、百万米ドル) 図 53. 製品別インド集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 54. アプリケーション別インド集積回路の知的財産(IP)の売上(2023 VS 2030)&(%) 図 55. 集積回路の知的財産(IP)産業チェーン 図 56. 集積回路の知的財産(IP) 製造コスト構造 図 57. 流通チャネル(直販、流通) 図 58. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ 図 59. データの複数検証方法 図 60. 主なインタービュー対象者
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